最近，SEMI公布了2024年全球半导体设备市场数据：1171亿美金，较2023年增加了10.2%

• 总体而言：
• 前道设备和测试设备的增长比较明显，而且Q4相对全年有明显放量大涨迹象
• 封装设备市场增长总体偏弱，说明下游封装行业发展缓慢，产能需求不旺（2.5D/3D封装市场较热，但占较大比例的传统封装领域依旧疲软）
• 测试设备里爱德万（Advantest）和泰瑞达（Teradyne）的增速差异很大，这主要是由于其下游主要客户的业务发展情况不同导致的

免责声明：本文采摘自“半导体综研”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。