技术应用
技术应用
萨科微 BC847B NPN 三极管:45V 耐压 0.1A SOT‑23 通用信号开关放大晶体管
2026-10-24 17
BC847B 属于 NPN 硅外延平面型晶体管,采用 SOT-23 表面贴装封装,器件具备合适电流放大倍数,可用于开关以及音频放大相关电路。器件工作环境温度适用范围宽,封装体积小巧,适合各类小型化电子产品信号处理场景。 萨科微Slkor通用信号开关放大晶体管BC847B产品图 一、核心产品参数 1. 封装:SOT-23 2. 集电极-发射极耐压:45V 3. 集电极-基极耐压:50V 4. 发射极-基极耐压:6V 5. 连续集电极电流:100mA 6. 峰值集电极电流:200mA 7. 总耗散功率:300mW 8. 结温度上限:150℃ 9. 存储温度范围:-65℃ ~ +150℃ 10. 直流电流增益组别 B 档,最小 200,最大 450 11. 特征频率典型值:300MHz 二、产品核心特性 1. 采用 SOT-23 贴片封装,占用 PCB 板面空间小,适配自动化贴装生产。 2.B 档位直流电流增益区间稳定,适合小信号放大使用。 3. 器件可同时支持开关工作模式与音频放大工作模式。 4. 具备对应的互补 PNP 型号 BC857B,方便推挽类电路配套设计。 5. 拥有较高的特征频率,可满足中高频小信号处理需求。 6. 器件漏电流指标低,静态工况下功耗表现良好。 三、主要应用领域 音频信号放大电路 2. 普通信号开关控制电路 3. 便携式小型电子设备信号调理 4. 消费类电子产品通用信号处理单元 5. 需要配套互补 PNP 管的推挽放大电路 四、工程设计使用建议 1. 实际电路运行过程中,器件的连续工作电流不可以超过 100mA,瞬时峰值电流不能超过 200mA,避免器件损伤。 2. 电路设计时需要预留功率余量,实际工作耗散功率应当低于器件 300mW 额定值,高温环境下进一步降额使用。 3. 注意区分引脚定义,SOT-23 封装引脚依次为基极、发射极、集电极,布局焊接阶段防止引脚错接。 4. 该型号有 A/B/C 不同增益档位,选型时确认档位,B 档增益处于中间区间,根据信号放大倍数需求选择对应档位器件。 5. 需要搭建推挽放大电路时,可以直接选用互补型号 BC857B 进行配对。 6. 器件存储温度区间为-65℃~+150℃,焊接过程控制温度与时间,防止过热损伤芯片。 五、产品总结 BC847B 是 SOT-23 封装的 NPN 通用小信号晶体管,45V 耐压,100mA 额定电流,B 档增益范围 200-450,兼顾开关与音频放大能力。器件体积小巧,适合贴片量产,存在配套互补 PNP 器件。该器件广泛用于消费电子小信号处理,在设计时做好电流、功率降额,确认增益档位与引脚定义,能够保障电路长期稳定运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 BC847B至产品详细网页
萨科微 LM358S 运算放大器:32V 供电 双通道 SOP‑8 通用运算放大器
2026-10-23 51
LM358S 是萨科微推出的双通道通用运算放大器,器件内部集成频率补偿电路,支持单电源与双电源两种供电模式,器件功耗较低,适配电池供电类产品。该器件拥有较宽的共模输入电压范围,可识别地电平信号,具备两种封装形式,适合各类信号调理、直流增益放大等通用运放场景,本文基于器件规格书对其参数、特性、应用以及工程使用要点进行梳理。 萨科微Slkor运算放大器LM358S产品图 一、核心产品参数 供电参数:单电源供电电压范围 3V-32V,双电源供电电压范围 ±1.5V-±16V;推荐工作环境温度 0-70℃。 增益参数:直流开环电压增益典型值 100dB。 输入参数:输入失调电压最大值 9.0mV;输入失调电流最大值 150nA;输入偏置电流最大值 500nA;输入共模电压可覆盖地电位。 输出参数:输出电压摆幅范围 0V DC 至 VCC-1.5V DC;输出短路可承受持续状态;输出灌电流、拉电流具备毫安级驱动能力。 封装类型:DIP-8 封装型号 LM358D,SOP-8 封装型号 LM358S。 极限参数:结温最大 150℃;存储温度-55-+125℃。 二、产品核心特性 内部集成单位增益频率补偿,无需外部补偿元器件即可稳定工作。 双通道独立运放结构,两个运算放大器互不干扰,通道隔离性能良好。 供电适应性强,既可以使用单电源供电,也支持双分裂电源供电,器件供电电流消耗低,电流大小受供电电压影响小,适合电池供电设备。 输入共模电压范围包含地电平,单电源系统下可以处理接地电平的输入信号。 差分输入电压可达到供电电压水平,具备较好输入耐受能力。 拥有较低的输入失调电压与输入失调电流,降低直流信号放大的偏移误差。 具备输出短路保护,输出端对地短路时器件可以持续承受该工况。 三、主要应用领域 各类传感器信号放大电路,对传感器输出微弱信号做调理放大。 直流增益模块电路,完成直流信号的电平变换与放大处理。 电池供电类便携电子设备,低功耗特性可以延长电池工作时长。 数字系统配套模拟接口电路,可直接使用 5V 直流供电,无需额外高压电源。 通用运算放大器功能电路,包含电压跟随器、比较电路、信号滤波等常规模拟电路。 四、工程设计使用建议 器件存在静电防护电路,但仍要避免输入、输出以及供电引脚施加超过器件最大额定值的电压,防止器件损坏。 正常工作时输入电压、输出电压需要控制在地电位到供电电压之间。 未使用的运放输入引脚,必须连接到合适电平,可接 GND 或者 VCC;未使用的输出引脚保持悬空状态。 塑料封装器件需要做功率降额处理,DIP-8 封装在 65℃至 125℃区间,每升高 1℃功率降低 10mW;SOP-8 封装在 65℃至 125℃区间,每升高 1℃功率降低 7mW。 输入引脚电压被驱动至低于-0.3V 时会产生额外输入电流,设计时需要规避该输入工况。 器件工作温度应当控制在 0-70℃的推荐工作温度区间,保障器件性能指标满足规格要求。 五、产品总结 LM358S 为通用性双通道运算放大器,供电电压范围宽,支持单电源供电,适配电池供电场景,输入可覆盖地电平,集成内部频率补偿,具备 DIP-8 与 SOP-8 两种封装。该器件性能稳定,适用场景广泛,是模拟信号调理的通用器件,工程使用时需要遵守电压、温度、闲置引脚的相关设计约束,保证器件可靠运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 LM358S至产品详细网页
萨科微 ULN2003AU:50V 耐压 500mA SOP‑16 达林顿晶体管阵列
2026-10-22 64
ULN2003AU 是萨科微推出的单片式高压大电流达林顿晶体管阵列器件,器件内部集成七组 NPN 型达林顿管对,配置共阴极钳位二极管,适配感性负载开关工作场景,单通道可实现最高 500mA 集电极电流输出,输入内置 2.7kΩ 基极串联电阻,可直接对接 TTL 以及 5V CMOS 逻辑电平,封装形式为 SOP-16,同系列还有 DIP-16 封装的 ULN2003AE,常用来实现继电器、指示灯、显示模块等负载的驱动工作。 萨科微Slkor达林顿晶体管阵列ULN2003AU产品图 一、核心产品参数 极限参数(环境温度 25℃) 集电极-发射极电压:50V 输入电压:30V 单通道峰值集电极电流:500mA 发射极总端子电流:500mA 功耗:环境温度 25℃条件下 950mW;环境温度 85℃条件下 495mW 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃ 存储温度范围:-65℃ ~ +150℃ 电气参数(环境温度 25℃) 导通状态输入电压:在不同集电极电流条件下,最大取值分别为 2.4V、2.7V、3V 集电极-发射极饱和电压:依据输入电流与集电极电流不同,典型区间 0.9V-1.2V,最大不超过 1.6V 集电极截止电流:常温条件最大 50μA,70℃环境最大 100μA 钳位二极管正向电压:典型 1.7V,最大 2V 关态输入电流:典型 65μA,最小值 50μA 输入电流:输入电压 3.85V 时,范围 0.95mA-1.35mA 钳位反向电流:常温最大 50μA,70℃环境最大 100μA 输入电容:典型 15pF,最大 25pF 高低电平输出传输延迟:最大均为 1μs 二、产品核心特性 单路输出额定集电极电流可达 500mA,输出耐压最高 50V,多组达林顿通道可以并联使用,以此获得更大的输出驱动电流。 每一路通道内部集成 2.7kΩ 基极串联电阻,能够直接匹配 TTL、5V CMOS 类逻辑器件,不需要额外增加外部限流电阻。 内置共阴极连接的钳位二极管,针对继电器线圈这类感性负载,可以吸收关断瞬间产生的反向感应电动势,保护器件不受反向高压冲击。 拥有两种封装版本,ULN2003AE 为 DIP-16 直插封装,ULN2003AU 为 SOP-16 贴片封装,适配不同 PCB 装配工艺。 输入可以兼容多种逻辑电平信号,信号传输延迟数值较低,开关响应速度较好。 三、主要应用领域 继电器驱动电路,实现小逻辑信号控制继电器线圈通断。 打印锤头类电磁执行器件驱动。 指示灯、白炽灯负载驱动。 LED、气体放电类型显示器件驱动。 线路驱动、逻辑信号缓冲电路。 四、工程设计使用建议 驱动感性负载时,必须使用芯片内部的共阴极钳位二极管,COM 引脚接负载供电正端,用来泄放电感断电的反向能量,避免器件被反向电压损坏。 多通道并联扩容输出电流时,需要参考器件特性曲线,同步关注工作占空比、同时开启通道数量对最大允许输出电流的限制,不能单纯按单通道电流简单叠加。 需要关注器件功耗,环境温度升高之后器件允许的最大功耗会下降,高温工作场景需要预留足够的功率余量。 输入信号直接来自 TTL 或者 5V CMOS 时无需外接基极电阻;如果使用其他电平体系输入,需要评估输入电流,防止输入电流超标。 器件发射极引脚需要可靠接地,全部电压参数的参考基准均为发射极电位。 设计时留意输出饱和电压,负载回路设计需要把饱和压降纳入压降核算,避免负载实际工作功率不足。 五、产品总结 ULN2003AU 是七通道集成的达林顿晶体管阵列,把达林顿放大管、基极限流电阻、感性负载保护钳位二极管全部集成在芯片内部,大幅减少外围元器件数量。器件适配常规数字逻辑输出,主要用来把微弱逻辑信号放大,驱动各类中低功率感性、阻性负载。SOP-16 贴片封装适合高密度 PCB 布局,直插版本适合手工焊接、原型调试,是工业控制、家电电路里很常用的负载驱动器件。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 ULN2003AU至产品详细网页
萨科微 TL431:36V 可调三端并联电压基准源 SOT‑23/TO‑92 封装
2026-10-21 97
TL431 是萨科微推出的三端可调并联型电压基准器件,具备良好的温度稳定性能,动态输出阻抗典型值 0.2Ω,输出电压最高可调整至 36V,支持 1mA-100mA 的分流工作电流,拥有低输出噪声、快速导通响应特性,提供 SOT-23 与 TO-92 两种封装形式,可在多数电路中替代齐纳二极管,广泛用于稳压、限流类电路设计,器件工作结温覆盖-40℃~+125℃,适合工业、消费类电子的基准电压搭建场景。 萨科微Slkor可调三端并联电压基准源器件 TL431产品图 一、核心产品参数 电压参数:阴极最大电压 36V;基准输入电压典型 2.5V,最小 2.475V,最大 2.525V。 电流参数:连续阴极电流范围-100mA~+150mA;基准输入电流区间 0.05mA-10mA;实现稳压的最小阴极电流典型 0.45mA,最大 1.0mA;关态阴极电流典型 0.05A,最大 1.0A。 阻抗参数:动态输出阻抗典型 0.2Ω,最大 0.5Ω。 功耗与热参数:SOT-23 封装耗散功率 300mW,结到环境热阻 417℃/W;TO-92 封装耗散功率 500mW,结到环境热阻 250℃/W。 温度参数:工作结温-40℃~+125℃;存储温度-65℃~+150℃;全温范围等效温度系数典型 50ppm/℃。 封装信息:SOT-23 封装丝印 431,卷带包装,每卷 3000pcs;TO-92 型号 TL431L,散装袋包装,每袋 1000pcs。 二、产品核心特性 输出电压可调,最高可达到 36V,适配多种电压基准需求。 动态输出阻抗低,典型数值 0.2Ω,基准电压受负载电流扰动小。 分流工作电流覆盖 1mA 至 100mA 区间,电流适应范围宽。 输出噪声电压低,输出基准电压纯净度高。 导通状态响应速度快,电路动态调节反应灵敏。 全工作温度区间具备有效温度补偿,温度漂移表现稳定。 可直接替代常规齐纳二极管,器件替换兼容性好。 提供 SOT-23 贴片、TO-92 直插两种封装,适配不同 PCB 布局要求。 三、主要应用领域 并联稳压电路,搭建基础电压基准稳压回路。 大电流并联稳压电路,满足大电流工况下的稳压需求。 精密限流器,实现电路精准的电流限制保护。 四、工程设计使用建议 器件输出引脚建议外接大于 0.1μF 的电容,用于平滑输出电压,抑制电压波动。 滤波电容需要尽量靠近器件输出引脚,走线到地路径尽可能缩短,降低引线寄生参数带来的干扰。 使用时阴极工作电流必须大于器件稳压所需最小阴极电流,保证器件进入正常稳压工作状态。 设计需要控制器件实际功耗,不能超过对应封装的最大耗散功率,避免器件过热损坏。 注意区分两种封装引脚排布差异,SOT-23 与 TO-92 的阳极、阴极引脚顺序不一致,焊接布局时核对引脚定义,防止接线错误。 参考端存在输入电流,分压电阻选型时需要考虑该电流对输出电压带来的影响。 五、产品总结 TL431 是一款性能成熟的三端可调并联电压基准芯片,电压调节范围宽,温度稳定性好,动态阻抗低,电流工作区间宽泛。同时具备贴片、直插两种封装选择,替换齐纳二极管方便,适用于稳压、限流类电路。在实际工程设计中需要注意外接滤波电容布局、最小工作电流、功耗限制以及不同封装引脚差异,满足条件后器件可以输出稳定可靠的基准电压,适配消费电子、工业控制等多类电路系统。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 TL431至产品详细网页
萨科微 SL2312 N 沟道功率 MOSFET:20V 耐压 5A SOT‑23 功率开关场效应管
2026-10-20 97
SL2312 是萨科微推出的 N 沟道功率 MOSFET 器件,采用 SOT-23 表面贴装封装,器件耐压 20V,连续漏极电流可达 5A,具备较低的导通电阻,开关响应速度良好,适用于电池保护、负载开关以及电源管理类电路,是小体积电源开关场景的常用功率器件。 萨科微Slkor 功率开关场效应管 SL2312产品图 一、核心产品参数 极限额定值(环境温度 25 摄氏度) 漏源电压:20V 栅源电压:8V 连续漏极电流:5A 脉冲漏极电流:18A 器件总耗散功率:1250mW 结温最大工作温度:150 摄氏度 存储温度范围:-55 摄氏度至 150 摄氏度 电气特性(环境温度 25 摄氏度) 漏源击穿电压最小值 20V 栅极阈值电压区间 0.45V-1.2V 体二极管正向压降最大值 1.5V 零栅压漏极电流常温最大 1uA,55 摄氏度条件下最大 10uA 栅体漏电流最大 100nA 栅源电压 4.5V、5A 工作条件下,导通电阻最大 25mΩ 栅源电压 2.5V、2A 工作条件下,导通电阻最大 35mΩ 栅源电压 1.8V、1A 工作条件下,导通电阻最大 50mΩ 输入电容典型值 650pF,输出电容典型值 120pF 开通时间典型值 20ns,关断时间典型值 60ns 封装尺寸 器件采用 SOT-23 贴片封装,封装主体长度 2.800-3.000 毫米,主体宽度 1.200-1.400 毫米,器件整体高度 0.900-1.150 毫米。 二、产品核心特性 具备较高电流承载能力,可满足 5A 连续电流工作,短时脉冲电流最高支持 18A。 不同栅极驱动电压下导通电阻表现优异,在 2.5V 低栅压驱动依旧可以维持较低导通电阻,适配低压驱动电路。 采用 SOT-23 表面贴装封装,占用 PCB 板面积小,适合小型化电子产品。 产品为无铅规格,符合无铅制造相关要求。 开关时间短,开通、关断速度快,适合开关类电路使用。 三、主要应用领域 电池保护电路,用于锂电池等储能设备的过流、放电通路管控。 各类电子设备负载开关,实现回路的通断控制。 消费电子、小型设备内部电源管理相关电路。 四、工程设计使用建议 电路实际工作漏源电压需要预留余量,不可长时间贴近 20V 极限耐压运行,避免器件击穿损坏。 栅源电压不可超过 8V,过高栅压会造成栅介质层永久性损伤,器件失效。 器件耗散功率会受环境温度影响,环境温度升高后,器件允许的持续工作功率需要降额使用,控制结温不超过 150 摄氏度。 该器件存在体二极管,反向电流流过体二极管时,需要关注二极管正向压降带来的发热问题。 进行开关电路设计时,需要考虑器件输入、输出电容带来的开关损耗,匹配合理的栅极驱动电阻,优化开关噪声与开关速度。 脉冲电流 18A 仅为短时脉冲工况,不可作为长期持续工作电流使用,脉冲条件需要满足规格书的脉冲宽度以及占空比约束。 五、产品总结 SL2312 是 SOT-23 封装的 N 沟道功率 MOSFET,拥有 20V 耐压、5A 连续电流规格,低压驱动条件下导通电阻性能优秀,封装体积小巧。器件综合参数适配电池保护、负载开关、电源管理等中小功率开关场景,适合空间受限的消费类电子产品电源回路设计,使用时需要严格遵循器件极限参数做降额设计,保障电路长期稳定运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 SL2312至产品详细网页
萨科微 SL232E:2.0‑6.0V 供电 SOP‑16 双通道 RS‑232 接口收发器
2026-10-19 95
SL232E 是萨科微推出的单电源供电双通道 RS-232 标准接口收发器芯片,芯片输入电平兼容 CMOS 电平,输出电平适配 CMOS、NMOS 以及 TTL 集成电路,支持 2.0V-6.0V 的供电电压范围,采用 SOP-16 封装,内部集成电压倍增单元,可将单路电源转换生成 RS-232 通信所需正负驱动电压,能够完成 TTL/CMOS 电平与 RS-232 电平的互相转换,适用于各类高性能信息处理系统与控制设备的串行通信场景。 萨科微Slkor接口收发器SL232E产品图 一、核心产品参数 1. 供电参数:供电电压工作区间 2.0-6.0V,推荐工作供电区间 4.5-5.5V;静态工作电流最大值 14.0mA。2. 信号电平参数:接收器输入兼容 RS-232 电平,接收器输入电压耐受范围-30V-30V;接收器输出以及发送器输入为 TTL/CMOS 电平;发送器输出为 RS-232 电平。接收器输入电阻 3.0-7.0kΩ。 3. 电流参数:输入低电流最大 10.0μA,输入高电流最大 10.0μA;输出电流 24mA;25℃环境下锁存电流不低于 450mA;发送器短路输出电流最大 ±60mA。4. 静电与耐受参数:静态电位耐受值不低于 2000V。5. 速率与时序参数:最高信息传输速率 120kbit/s;接收器信号传播延迟最大 10μs;发送器信号传播延迟最大 6.0μs。 6. 温度参数:推荐工作环境温度-40℃-85℃;极限环境温度-60℃-150℃。 7. 封装:SOP-16 封装。 二、产品核心特性 1. 单电源供电工作,依靠内部电压倍增电路生成 RS-232 接口需要的正负电压,无需外接正负电源。 2. 具备双通道收发通路,包含 2 路发送器与 2 路接收器,可同时实现两组 RS-232 电平与 TTL/CMOS 电平互转。 3. 输入为 CMOS 兼容电平,输出可对接 CMOS、NMOS、TTL 类型集成电路,适配主流数字主控芯片 IO 接口。4. 接收器具备输入迟滞特性,能够提升通信抗干扰能力。5. 具备短路保护能力,发送器输出支持持续短路耐受。6. 具备较高的静电防护能力,静态电位耐受不低于 2000V,提升现场使用可靠性。 7. 低输入电流,25℃条件下输入电流可低至 0.1μA,降低对前级驱动电路的负载消耗。 8. 支持最高 120kbit/s 的通信速率,满足常规 RS-232 串口通信的速率需求。 三、主要应用领域 1. 工业控制设备,各类工控控制器、现场测控装置的 RS-232 串行通信接口。 2. 高性能信息处理系统,嵌入式设备、工控计算机串口扩展模块。 3. 仪器仪表设备,测量仪器、检测设备的串口数据交互接口。4. 消费及商用通信外设,串口转换模块、串口调试转接硬件。 5. 各类通用控制装置,需要 TTL 电平与 RS-232 电平互相转换的硬件电路。 四、工程设计使用建议 1.电源电路:VCC 引脚供电电压需要控制在 2.0-6.0V,实际工程优先选用 4.5-5.5V 供电;VCC 引脚就近放置 0.1μF 电源滤波电容,GND 引脚可靠连接系统地平面。2. 电荷泵外接电容:C1+、C1-、C2+、C2-、V+、V-引脚必须外接 0.1μF 电容作为电压倍增单元的外围电容,电容布局尽量靠近芯片对应引脚,减少走线长度,保障电荷泵正常输出正负电压。3. 信号接口处理:RS-232 接收输入引脚 R1IN、R2IN,可参考规格书电路搭配 5kΩ 下拉电阻,优化接收器输入工作状态;TTL/CMOS 侧的 T1IN、T2IN 发送输入引脚直接对接主控 IO;R1OUT、R2OUT 接收输出引脚连接主控接收 IO。 4. 布线设计:RS-232 信号走线与 TTL 数字信号走线适当分开,减少高低电压信号之间的串扰;RS-232 对外接口建议增加额外防护器件,应对外部浪涌干扰。 5. 工作条件控制:芯片工作环境温度保持在-40℃-85℃推荐区间;注意发送器输出不可长时间超出短路电流指标,避免器件损坏。 6. 速率匹配:实际使用通信速率不要超过 120kbit/s,负载电容控制在规格书限定范围,保证信号时序质量。 五、产品总结 SL232E 是 SOP-16 封装双通道 RS-232 收发芯片,单电源即可完成 TTL/CMOS 电平与 RS-232 电平双向转换,外围仅需要少量电容就可以搭建完整串口转换电路。芯片工作电压范围宽,具备静电防护、短路耐受、输入迟滞抗干扰等特性,支持工业级温度区间,适合工业设备、仪器仪表、嵌入式系统中 RS-232 串口电路设计,是通用串口电平转换的实用器件。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 SL232E至产品详细网页
萨科微 SL3232E 收发器:3.0‑5.5V 供电 120kbit/s SOP‑16 接口转换芯片
2026-10-16 136
SL3232E 是萨科微(Slkor)推出的 RS-232 标准串行接口收发芯片,封装形式为 SOP-16。芯片内部集成电荷泵电压倍增电路,仅需外接 4 颗电容即可实现 RS-232 电平与 TTL/CMOS 电平的互相转换,供电电压支持 3.0V-5.5V 单电源,具备 2 路发送通道与 2 路接收通道,最高通信速率可达 120kbit/s,符合 EIA/TIA-232E、V.28 行业标准,适用于各类需要远距离串口数据交互的电子设备。 萨科微Slkor接口转换芯片 SL3232E 产品图 一、核心产品参数 供电条件:单电源供电,工作电压范围 3.0V~5.5V;绝对最大供电电压为 6V。 通道配置:2 路发送器、2 路接收器。 接口电平:发送端输出 RS-232 电平,接收端兼容 RS-232 输入电平;接收侧输出为 TTL/CMOS 电平。 接收输入电压:可承受-25V~25V 输入电压。 通信速率:最大数据传输速率 120kbit/s。 静态电流:输出空闲状态下,静态工作电流最大 1.0mA。 工作温度:工作环境温度-40℃~85℃。 封装规格:SOP-16 贴片封装。 合规标准:满足 EIA/TIA-232E、V.28 接口规范。 二、产品核心特性 单电源工作,无需正负双电源,依靠内置电荷泵升压电路,搭配外部电容生成 RS-232 总线所需正负输出电压。 集成双通道发送与双通道接收,支持多路串口信号同时转换。 供电电压适配 3.3V 与 5V 两种主流系统电源,兼容多数 MCU 主控电路。 接收器输入端具备较宽电压耐受范围,可抵御串口线路上的异常电压冲击。 芯片发送器具备短路保护能力,输出短路电流存在限值,可降低故障损坏风险。 满足工业级温度区间,能够在-40℃至 85℃环境稳定运行。 SOP-16 标准贴片封装,便于 PCB 贴片生产,通用性强。 三、主要应用领域 工业控制设备:PLC、工业仪表、现场采集终端,实现设备串口远距离通信。 消费电子设备:台式外设、串口调试工具,完成 TTL 电平转 RS-232 电平转换。 嵌入式系统:单片机、ARM 主控板,拓展 RS-232 串行通讯接口。 通信设备:串口数据传输模块,设备之间远距离数据交互。 安防、仪器仪表类产品,需要 RS-232 标准接口的各类电子装置。 四、工程设计使用建议 外围电容选型:电源为 3.3V 系统时,四颗外接电容选用 0.1μF;电源为 5.0V 系统时,电荷泵相关电容选用 0.047μF 与 0.33μF 规格,电容精度建议控制在 ±10%。 PCB 布局:电荷泵的外接电容需要尽量贴近芯片对应引脚,缩短走线,降低电荷泵工作噪声,保障 RS-232 输出电平幅值。 电源引脚 VCC 与 GND 之间建议就近放置 0.1μF 去耦电容,抑制电源扰动。 RS-232 接收引脚可以承受宽范围电压,但外部线路建议增加必要防护,避免静电浪涌造成器件损伤。 实际通信速率与外接负载电容、负载电阻相关,负载电容增大时,信号压摆率会下降,需要适当降低实际通讯波特率。 芯片输出端不允许长期持续短路,尽管具备短路限流,长时间短路会带来器件温升,影响使用寿命。 五、产品总结 SL3232E 是一款双通道 RS-232 接口收发器件,采用单电源供电,依靠内置电荷泵实现电平转换,支持 3.0V-5.5V 宽电压输入,最高传输速率 120kbit/s,工业级温度适应性强。芯片 SOP-16 封装适合批量贴片生产,适配 3.3V、5V 主流嵌入式系统,广泛用于需要 TTL/CMOS 与 RS-232 电平互相转换的各类设备。设计时需要严格按照规格书选配外围电容,优化 PCB 布线,保证串口通信的稳定性。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 SL3232E至产品详细网页
萨科微 MB6F 整流桥:600V 耐压 0.5A MB‑F 封装玻璃钝化贴片桥式整流器
2026-10-15 223
MB6F 属于 MB-F 封装表面贴装桥式整流器件,采用玻璃钝化芯片工艺,具备较低正向压降以及较强浪涌电流耐受能力,适用于单相整流转换场景,在不同基板、负载条件下需要做好降额设计,保障整机长期运行可靠性。 萨科微Slkor贴片桥式整流器 MB6F产品图 一、核心产品参数 封装形式:MB-F 模压塑料贴片封装,端子为可电镀焊接引脚,器件重量约 0.134g,安装姿态无限制,本体印刷型号完成极性标识,满足 RoHS 无铅版本要求。 本体尺寸:全部单位为 mm;尺寸 A 范围 4.50-4.95,尺寸 B 范围 3.60-4.10,尺寸 C 范围 0.15-0.35,尺寸 D 最大值 0.20,尺寸 E 范围 6.40-7.00,尺寸 G 范围 0.50-1.10,尺寸 H 范围 1.30-1.70,尺寸 J 范围 1.20-1.60,尺寸 K 范围 2.30-2.70,尺寸 L 最大值 1.80。 电气基础条件:测试基准环境温度 25℃,适配单相、60Hz 交流输入,负载类型包含电阻性负载、电感性负载;容性负载工况下需要进行电流降额处理。 散热基板对应输出电流:采用玻璃环氧 PCB 板搭配 1.3mm² 焊盘,以及铝基 PCB 板搭配 1.3mm² 焊盘两种条件下器件允许输出电流存在差异,环境温度升高,器件可承载的平均整流输出电流随之下降。 器件耐受能力:具备较高的正向浪涌电流承受能力,浪涌指标参考单半正弦波 5.3ms 脉冲条件;器件单臂具备对应的正向电压、反向漏电流特性,结电容会跟随反向电压发生变化。 阻燃等级:塑料外壳达到 UL94V-0 阻燃标准。 二、产品核心特性 芯片采用玻璃钝化工艺,器件可靠性得到提升。 拥有较低的正向压降,能够降低整流过程中的功率损耗。 浪涌电流耐受性能优异,可以应对上电瞬间出现的冲击电流。 专为表面贴装工艺设计,适配贴片自动化焊接生产。 封装塑料材质满足 UL94V-0 阻燃规格。 支持无铅版本,符合 RoHS 环保相关要求,安装方向不受约束。 三、主要应用领域 各类小型开关电源次级整流回路,完成交流到直流的转换工作。 适配器、充电器内部整流单元。 小家电控制板供电整流电路。 工业小型控制模块电源输入整流。 消费类电子设备、仪表仪器内部电源整流部分。 四、工程设计使用建议 负载区分处理:设备为容性负载时,器件工作电流需要按照要求做降额处理;电阻负载、电感负载可以参考规格书电流降额曲线使用。 PCB 焊盘设计:需要关注焊盘面积,玻璃环氧板材和铝基板两种 PCB 基板散热能力不一样,铝基板散热性能更优,同等环境温度条件下可以支持更大的输出电流。焊盘参考规格标注的 1.3mm² 条件进行设计。 温度降额使用:环境温度上升之后,器件允许使用的平均整流电流会下降,设计时要结合整机最高环境温度,查阅降额曲线预留电流余量,不要满额定值持续工作。 冲击电流考量:上电会产生瞬时浪涌电流,选型时要确认实际冲击电流不超过器件浪涌电流规格,避免器件被冲击损坏。 极性识别:器件本体印刷标识用于识别引脚极性,贴片焊接过程确认引脚极性,防止极性接反造成器件烧毁。 高频相关设计:需要用到结电容参数时,参考 1.0MHz、4.0V 直流反向电压测试条件下的结电容特性开展设计。 五、产品总结 MB6F 是 MB-F 封装贴片桥式整流器,依托玻璃钝化芯片工艺,兼顾低损耗、抗浪涌的特点,适配 SMT 贴片量产。该器件多用于中小功率单相交流整流,实际工程应用中,需要区分负载类型、PCB 基板材质、工作环境温度完成降额设计,同时管控上电冲击电流,做好极性确认,以此保障产品稳定可靠运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 MB6F至产品详细网页
萨科微 MB10F 整流桥:1000V 耐压 0.8A MB‑F 贴片桥式整流器
2026-10-14 184
MB10F 属于 MB05F-MB10F 系列贴片玻璃钝化桥式整流器件,采用 MB-F 贴片塑封封装,适用于表面贴装焊接工艺。该器件具备较低正向压降、较强浪涌电流承受能力,可完成交流到直流的整流转换,文档记录环境温度 25℃条件下开展电气参数测试,在容性负载工况下需要做电流降额处理,可广泛用于各类中小功率电源整流场景。 萨科微Slkor贴片桥式整流器 MB10F 产品图 一、核心产品参数 机械参数 封装形式:MB-F 模塑塑料封装 端子:可镀锡焊接端子,满足 MIL-STD-202 标准 208 方法焊接要求 本体重量:约 0.134g 安装方式:任意方向安装 标识:器件本体印刷型号丝印 环保版本:支持 RoHS 无铅版本 关键外形尺寸,单位 mm: A:4.50~4.95 B:3.60~4.10 C:0.15~0.35 D:最大 0.20 E:6.40~7.00 G:0.50~1.10 H:1.30~1.70 J:1.20~1.60 K:2.30~2.70 L:最大 1.80 电气极限参数(环境温度 25℃) 重复峰值反向电压:1000V 工作模式:单相半波 60Hz,适配电阻性、电感性负载;容性负载需要进行 20% 电流降额 额定平均整流输出电流:铝基板电路板条件下最大 0.8A,玻璃环氧电路板条件下最大 0.5A 阻燃等级:UL94V-0 二、产品核心特性 芯片采用玻璃钝化工艺,器件可靠性更好。 拥有较低的正向压降,降低导通损耗。 具备较高浪涌电流耐受能力,能够抵御短时冲击电流。 MB-F 封装专为表面贴装工艺设计,适配 SMT 贴片生产。 封装塑料达到 UL94V-0 阻燃等级。 支持无铅 RoHS 环保版本,满足绿色电子物料要求。 可任意角度安装,PCB 布局约束更少。 三、主要应用领域 小型开关电源、适配器次级整流电路。 小家电控制板交流输入整流模块。 LED 驱动电源交流整流单元。 各类消费电子电路板交流转直流的整流环节。 工业小功率信号电源整流。 四、工程设计使用建议 电流降额:设备为容性负载时,实际使用电流需要在额定基础上降低 20% 使用。 PCB 焊盘:参考规格书推荐 1.3mm² 焊盘面积,分为玻璃环氧板材、铝基板两种情况,铝基板散热性能更好,可支持更大输出电流。 环境温度影响:环境温度升高,器件允许输出电流需要随之降低,高温环境下需要预留充足电流余量。 浪涌防护:重视上电瞬间冲击浪涌电流,选型时需要核对浪涌电流循环次数,避免频繁冲击造成器件损坏。 反向电压选型:实际工作反向电压不能超过器件重复峰值反向电压,预留电压安全余量。 高频工况:器件存在结电容,高频应用场景需要参考结电容特性评估对电路带来的影响。 焊接:端子满足标准可焊性要求,按照 SMT 贴片标准工艺完成焊接作业。 五、产品总结 MB10F 是 MB-F 封装贴片桥式整流器,耐压 1000V,适合贴片自动化生产,拥有不错的浪涌耐受能力,导通损耗较低。器件性能受电路板材质、环境温度、负载类型影响明显,设计时需要做好电流、温度降额。该器件面向中小功率交流整流场景,广泛应用消费电子、小家电、小型电源等产品,无铅版本符合 RoHS 环保要求。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 MB10F至产品详细网页
萨科微 GBP406 整流桥:600V 耐压 4.0A DIP‑4 塑封桥式整流器
2026-10-13 165
GBP406 属于 GBP4005-GBP410 系列钝化处理桥式整流器件,采用直插塑封封装,可用于印刷电路板焊接装配。该器件重复峰值反向电压为 600V,额定平均正向整流输出电流 4.0A,具备 UL 安全认证,可工作于较宽温度区间,适用于电阻、电感类常规交流整流场景,容性负载使用时需要做电流降额处理,是电源设备中常用的交流转直流整流元器件。 萨科微Slkor塑封桥式整流器 GBP406 产品图 一、核心产品参数 电压参数:最大重复峰值反向电压 600V;最大桥路输入有效值交流电压 420V;最大直流阻断电压 600V。 电流参数:环境温度 100℃搭配散热条件下,最大平均正向整流输出电流 4.0A;单正弦波叠加额定负载条件下峰值正向浪涌电流 135A;8.3ms 以内熔断额定参数 75A²・s。 电气特性:单臂 4.0A 工况下最大瞬时正向压降 1.1V;25℃环境温度下元件额定阻断电压对应的直流反向电流 10μA,125℃环境温度下直流反向电流 1000μA。 热学参数:电路板安装条件下单元件典型结到环境热阻 10.0℃/W;结温与存储温度范围-55℃~+150℃。 物理参数:封装形式 DIP-4 塑封桥堆;器件重量约 1.35g;引脚满足可焊性相关标准;安装方位不受限制;外壳塑胶材料满足 UL94V-0 阻燃等级。 二、产品核心特性 封装适配印刷电路板直插焊接,本体自带 PCB 支撑凸台,便于电路板装配。 通过 UL 零部件名录认证,档案编号 E142814,外壳塑胶达到 UL94V-0 阻燃等级。 外壳介质耐受强度高,支持 260℃、5 秒条件下高温焊接,可承受 2.3kg 拉力。 引脚镀层满足对应军用标准可焊性要求,器件可任意角度安装。 器件经过钝化工艺处理,适配 60Hz 工频电阻、电感负载整流工况。 具备耐受短时大浪涌电流的能力,可应对上电瞬间的电流冲击。 三、主要应用领域 开关电源适配器、工频电源模块内部交流输入整流回路。 小家电控制板、工业小型控制电源的 AC-DC 整流电路。 通用交流信号整流、小型充电设备输入整流单元。 各类需要将工频交流电转换为直流电的普通电子整机设备。 四、工程设计使用建议 负载类型区分:电阻、电感负载可直接按照额定参数选型;容性负载场景,输出电流需要做 20% 降额使用。 温度降额使用:外壳温度不超过 100℃时器件可满 4.0A 电流运行;外壳温度超过 100℃后,需要根据降额曲线降低实际工作电流,避免结温超标。 浪涌防护:设计时需要关注上电浪涌冲击,器件可以承受单次半波大电流冲击,频繁多次浪涌冲击会降低器件使用寿命。 焊接工艺:回流或者手工焊接,温度不要超过 260℃,焊接时长控制在 5 秒以内,避免高温损伤器件。 散热考量:在大电流长时间工作工况,应当配置散热条件,控制器件本体温度,防止反向漏电流随温度升高急剧变大。 电压选型余量:实际工作的峰值反向电压应当低于器件额定重复峰值反向电压,预留安全余量。 五、产品总结 GBP406 是 GBP4005-GBP410 系列直插塑封桥式整流器件,600V 耐压,4.0A 额定输出电流,拥有安全阻燃认证,机械装配友好,适合工频交流整流。该器件性能稳定,成本可控,面向普通电源整流场景,工程应用中要注意温度降额、容性负载降额、焊接温度控制,合理预留电压余量,保障整机长期可靠运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 GBP406至产品详细网页
萨科微GBP410 整流桥:1000V 耐压 4A GBP 封装 钝化桥式整流器件
2026-10-12 183
GBP410 属于 GBP4005-GBP410 系列钝化桥式整流器件,器件通过 UL 认证,本体自带 PCB 支撑脚,适配印刷电路板安装。在壳温 100℃条件下,平均正向整流输出电流可达 4.0A,重复峰值反向电压为 1000V。该器件支持 260℃、5 秒的高温焊接,外壳具备较高介电强度。 萨科微Slkor 钝化桥式整流器件GBP410产品图 一、核心产品参数 若无特殊标注,测试条件为环境温度 25℃,负载类型为电阻或电感负载,工作频率 60Hz;容性负载工况需要对电流做 20% 降额处理。 耐压电气参数:重复峰值反向电压 1000V;整流桥最大输入有效值电压 700V;最大直流阻断电压 1000V。 电流电气参数:壳温 100℃带散热条件下最大平均正向整流输出电流 4.0A;单正弦波叠加额定负载条件下峰值正向浪涌电流 135A;熔断额定值 75A²sec;单支路 4.0A 条件下最大瞬时正向压降 1.1V;额定直流阻断电压下,25℃单支路直流反向电流 10μA,125℃单支路直流反向电流 1000μA。 热学参数:电路板安装条件下单元件典型结到环境热阻 10.0℃/W;工作结温与存储温度范围-55℃~+150℃。 机械与封装参数:GBP 模塑塑料外壳结构;引脚做镀层处理,满足 MIL-STD-202 Method 208 可焊接标准;外壳自带印刷电路板支撑脚;器件重量约 1.35 克;本体长度 14.0±0.2mm,本体高度 10.6±0.2mm;引脚间距 3.8±0.1mm;引脚厚度 0.75±0.1mm;外壳塑料满足 UL94 V-0 阻燃等级,UL 档案编号 E142814;可承受 260℃、5 秒高温焊接,焊接拉力 2.3kg;器件可任意姿态安装。 二、产品核心特性 器件外壳自带 PCB 支撑脚,适合印刷电路板直接装配。 通过 UL 组件认证,塑料外壳阻燃等级达到 UL94 V-0。 外壳拥有较高的介电强度,绝缘性能良好。 支持 260℃持续 5 秒的高温焊接工艺,适配常规波峰焊、回流焊生产流程。 引脚镀层处理,焊接性能稳定,符合军用标准可焊接要求。 安装姿态不受限制,装配灵活性高。 属于钝化桥式整流芯片结构,适配 60Hz 电阻、电感类常规负载。 三、主要应用领域 该器件为通用桥式整流器件,用于交流转直流变换电路。可应用于开关电源、小型电源模块、家电电源板、充电器、普通 AC-DC 整流回路等消费电子与普通工业设备。不适用生命维持设备、医疗设备、航空航天等高安全等级的应用场景。当电路为容性负载时,器件输出电流需要做降额使用。 四、工程设计使用建议 负载降额:器件标称电流针对电阻、电感负载;如果电路属于容性负载,工作电流需要降低 20% 使用,避免器件过热损坏。 温度降额:4.0A 额定电流条件为壳温 100℃并且带有散热条件;外壳温度超过 100℃时,允许输出电流需要随温度升高持续降额,不可在高温下满电流长期运行。 浪涌电流管控:上电冲击浪涌电流不可超过器件 135A 浪涌规格;浪涌循环次数越多,器件能够承受的浪涌峰值会降低,多次冲击工况需要预留充足安全余量。 反向电压与漏电流:实际工作最大反向电压要低于器件额定耐压,预留电压余量,应对电网波动和电压尖峰;器件反向漏电流会随温度上升显著增大,高温工况需要评估漏电流带来的发热。 焊接工艺管控:生产焊接温度不可超过 260℃,高温持续时间控制在 5 秒以内,同时控制焊接拉力,防止引脚受损。 温度边界:器件工作结温和存储温度均不能超出-55℃~+150℃区间。 禁止应用场景:该器件没有针对生命安全类设备做可靠性认证,不要用于医疗、生命维持、航空航天设备,此类场景使用风险由使用者自行承担。 五、产品总结 GBP410 是 GBP 封装 4A/1000V 钝化整流桥,拥有 UL 阻燃与组件认证,自带 PCB 支撑脚,兼容高温焊接工艺,外壳介电强度高,装配灵活,适合普通消费电子与工业 AC-DC 整流电路。设计时要区分负载类型,容性负载必须执行 20% 电流降额,同时做好温度降额、浪涌电流防护、电压余量设计,严格遵守焊接温度与时间规范,规避生命安全相关高可靠性设备,预留合理设计余量,保障器件长期稳定工作。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 GBP410至产品详细网页
萨科微 ABS210 整流桥:1000V 耐压 2A ABS 贴片封装玻璃钝化桥式整流器
2026-10-10 301
ABS210 属于 ABS201-ABS210 系列玻璃钝化贴片桥式整流器件,采用 ABS 模塑塑料外壳,适用于表面贴装焊接工艺。器件环境温度 25℃条件下平均整流输出电流为 2A,反向耐压可达 1000V,具备较强浪涌电流承受能力,工作温度区间为-55℃至 + 150℃,可适配电阻性、电感性负载,容性负载使用时需要做电流降额处理,广泛用于各类电源整流相关电路。 萨科微Slkor整流桥 ABS210 产品图 一、核心产品参数 封装形式:ABS 贴片封装,模塑塑料外壳,阻燃等级 UL94V-0;端子为可电镀焊接引脚,器件重量 0.125g; 额定平均整流输出电流:2A; 最大反向峰值电压:1000V; 最大均方根电压:560V; 工作与存储温度范围:-55℃~+150℃; 测试基准条件:环境温度 25℃,单相半波 60Hz 工况; 负载适配基础要求:电阻、电感负载可直接使用;容性负载需要做 20% 电流降额; 器件安装方式:任意安装位置均可; 反向漏电流:额定阻断电压下,25℃环境最大直流反向电流 5.0μA。 二、产品核心特性 芯片结采用玻璃钝化工艺,器件可靠性更高; 反向电压覆盖区间 100V 至 1000V,同系列包含多种耐压规格,ABS210 为本系列最高耐压型号; 拥有较高的浪涌电流耐受能力,可承受 8.3ms 单半正弦波浪涌冲击; 专为表面贴装应用设计,适配 SMT 贴片生产制程; 外壳环氧树脂达到 UL94V-0 阻燃等级,具备防火安全特性; 引脚经过电镀处理,满足标准焊接工艺要求,焊接性能良好。 三、主要应用领域 开关电源次级整流回路; 适配器、小型充电器内部交流整流电路; 家用电器控制板电源整流单元; 工业小型控制模块的 AC-DC 整流部分; 各类消费电子设备电源输入整流电路。 四、工程设计使用建议 温度降额:器件外壳温度超过 125℃之后,平均输出整流电流需要随温度升高持续降额,外壳温度达到 150℃时器件无法输出电流; 负载选型:电阻负载、电感负载可以按额定 2A 电流设计;容性负载应用时,工作电流需要降低 20% 使用; PCB 布线参考:推荐采用尺寸 3.81cm×3.81cm 铜箔焊盘进行焊接,保障器件散热条件; 浪涌考量:电路设计需要考虑非重复性浪涌冲击次数,多次浪涌会降低器件可承受的浪涌电流大小; 温度对漏电流影响:器件结温升高后,反向漏电流会明显增大,高温工况需要关注反向漏电流带来的功耗; 安装不受方位限制,实际布局可根据 PCB 空间自由摆放。 五、产品总结 ABS210 是 ABS 系列贴片桥式整流器的高耐压型号,1000V 反向耐压搭配 2A 额定输出电流,玻璃钝化工艺保障器件稳定性,贴片封装适合大批量自动化生产。该器件对散热条件较为敏感,高温环境以及容性负载场景需要做好降额设计,适合中小功率交流转直流的整流场景,是消费电子、小型电源设备中通用性较强的贴片整流桥器件。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 ABS210至产品详细网页
萨科微 BTA26-800B 双向可控硅:800V 耐压 25A TO‑3P 封装三 / 四象限交流开关晶闸管
2026-10-09 306
BTA26-800B 是萨科微推出的 TO-3P 封装绝缘型双向可控硅器件,具备三象限、四象限工作能力,重复关断峰值耐压可达 800V,有效值通态电流 25A,器件散热金属底板与 T2 引脚电气隔离,可简化整机绝缘设计。该器件触发电压、触发电流参数适中,电压上升速率指标优良,适用于交流负载控制、电机调速、固态继电器等交流功率控制场景,可在-40℃至 125℃的结温区间稳定工作,适合工业及家电类功率开关工程应用。 萨科微Slkor 双向可控硅BTA26-800B 产品图 一、核心产品参数 封装形式:TO-3P,绝缘底板,金属散热底板与 T2 引脚无电气导通 有效值通态电流:25A 重复峰值阻断电压:800V 门极触发电压:最大 1.5V 门极峰值电流:6A 存储温度范围:-40℃~150℃ 工作结温范围:-40℃~125℃ 通态压降:1.55V 门极触发电流:最大 50mA 维持电流:最大 80mA 结壳热阻:1.1℃/W 结到环境热阻:50℃/W 临界通态电流上升速率:不低于 50A/μs 临界换相电压上升速率:最低 400V/μs,部分象限可达 1000V/μs 引脚定义:引脚 1 为 T1,引脚 2 为 T2,引脚 3 为 G 门极,引脚 4 为散热底板 Tab。 二、产品核心特性 支持三象限、四象限触发工作模式,交流正负半周均可实现可控导通。 TO-3P 绝缘封装,散热底板和 T2 引脚相互隔离,散热器无需额外绝缘垫片,降低装配复杂度。 门极触发电压最高 1.5V,触发电流可控,普通逻辑电平配合简单驱动电路即可完成器件触发。 拥有较高的通态电流上升耐受能力与换相电压上升耐受能力,能够抵抗交流电路中的浪涌电压与电流冲击。 器件具备明确的维持电流参数,电路设计时可保障器件可靠关断。 结壳热阻数值较低,配合合适散热器可以承载较大交流工作电流。 宽温域工作,存储温度可达到-40℃至 150℃,器件工作结温最高可以达到 125℃,适配高低温工况。 三、主要应用领域 家用电器:洗衣机、吸尘器、按摩设备等家电内部交流负载功率控制。 固态继电器:作为交流功率开关核心元件搭建固态继电器。 交流电机调速:用于交流电机的调压调速控制回路。 其他交流功率控制场景,交流负载通断、调压控制等设备。 四、工程设计使用建议 散热设计:该器件结壳热阻 1.1℃/W,结环境热阻 50℃/W,不能无散热器长时间满负荷运行,实际应用必须匹配散热器,结合壳温控制器件实际工作电流,导通角降低时,器件允许的工作电流会同步下降。 驱动设计:门极触发电压最大 1.5V,最大触发电流 50mA,设计驱动回路时需要保证可提供足够的门极电流实现可靠触发,同时限制门极峰值电流不超过 6A,防止门极损坏。环境温度变化会改变触发电流、触发电压,低温条件下需要预留足够驱动余量。 关断可靠性:设计电路需要关注维持电流,负载电流低于维持电流时双向可控硅可以自行关断;负载电流大于维持电流,器件无法依靠自身实现关断。 抗干扰设计:器件对电压上升速率敏感,实际电路如果存在较高浪涌电压,可增加阻容吸收回路,防止器件误触发。 安装注意:产品为绝缘 TO-3P 封装,虽然底板电气隔离,装配时依旧注意避免引脚短路,保证散热面贴合散热器。 电压选型:交流应用场景需要预留耐压余量,800V 耐压型号优先用于有效值 220V 交流电网控制。 五、产品总结 BTA26-800B 是一款面向交流功率控制的中功率双向可控硅,25A 有效值电流、800V 耐压,搭配绝缘 TO-3P 封装,兼顾功率能力与装配便利性。器件拥有良好的浪涌耐受能力,触发参数适配常规驱动电路,广泛适配家电、固态继电器、交流电机调速场景。工程使用时需要做好散热器匹配、门极驱动余量预留,做好浪涌抑制,保证器件长期稳定运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 BTA26-800B至产品详细网页
萨科微 BTA06-800B:800V 耐压 6A RMS TO‑220 封装三象限双向可控硅
2026-10-08 220
BTA06-800B 是萨科微推出的三象限双向可控硅器件,采用 TO-220 封装,器件有效值通态电流为 6A,重复断态峰值电压可达 800V,具备稳定的门极触发性能,适用于交流工况下开关、调速与调光类电路。器件可承受一定浪涌电流,拥有明确的结温与热阻指标,广泛用于家电、固态继电器、电机调速、灯光控制等交流控制场景。 萨科微Slkor 双向可控硅BTA06-800B产品图 一、核心产品参数 通态有效值电流:6A,测试壳温条件 110℃ 重复断态峰值电压:800V 浪涌通态电流:50Hz 条件 65A,60Hz 条件 67A 门极触发电压:最大 1.3V 门极平均耗散功率:1W 门极峰值电流:4A 工作结温范围:-40℃至 125℃ 存储温度范围:-40℃至 150℃ 结到外壳热阻:2.7℃/W 结到环境热阻:60℃/W 封装形式:TO-220,引脚定义分别为 T1、T2、门极 Gate 二、产品核心特性 支持三象限工作模式,双向交流导通控制; 具备 800V 高断态耐压,可适配多数民用 220V 交流线路; 门极触发电压最高 1.3V,触发电压指标稳定; 具备一定浪涌电流耐受能力,可应对电路短时冲击电流; 拥有明确的临界电压上升速率、临界换相电流上升速率参数,抗干扰能力满足常规交流开关需求; 具备门极不触发电压参数,高温环境下可以降低误触发风险; TO-220 封装,可外接散热器,能够改善器件散热条件,提升带载能力。 三、主要应用领域 该双向可控硅主要用于洗衣机、吸尘器、按摩设备、固态继电器、交流电机调速、灯光控制、温度控制等交流电气控制场景。 四、工程设计使用建议 电流选型:器件 6A 有效值电流为壳温 110℃条件下参数,实际设计需要预留电流余量,同时结合散热条件评估实际可承载电流,壳温升高会降低器件允许工作电流。 散热设计:TO-220 封装器件,大功率工作场景建议加装散热器,参考结-外壳、结-环境热阻数据做散热评估,保证器件结温不超过 125℃上限。 门极驱动:设计门极驱动电路时,门极平均功率不可超过 1W,门极峰值电流不可超过 4A;需要保证足够触发条件同时,规避超过门极最大额定值造成器件损坏。高温条件下关注门极不触发电压指标,避免噪声造成器件误开通。 浪涌保护:电路存在较大冲击电流时,要参考器件浪涌电流指标,必要时增加限流或者吸收保护元件,防止冲击电流损坏器件。 动态抗扰:实际电路需要重视电压上升速率、换相电流上升速率带来的影响,感性负载工况建议增加 RC 吸收回路,降低双向可控硅误关断、误导通概率。 温度考量:环境温度升高会改变门极触发电流、维持电流参数,设计时需要考虑全工作温度区间器件参数变化。 五、产品总结 BTA06-800B 为 TO-220 封装三象限双向可控硅,800V 耐压、6A 有效值电流,参数匹配家用交流控制需求。器件拥有可靠的浪涌耐受、门极触发性能,适合家电、电机调速、灯光控制等交流开关控制。工程使用时需要做好散热设计、门极驱动设计以及感性负载的保护处理,同时充分考虑温度对器件电气参数带来的影响,保证设备长期稳定运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 BTA06-800B至产品详细网页
萨科微2SC1623 NPN 三极管:50V 耐压 0.1A SOT‑23 通用信号开关晶体管
2026-09-30 279
2SC1623 是采用 SOT-23 贴片封装的 NPN 型小信号三极管,该器件具备最高 50V 集电极-发射极耐压,0.1A 最大集电极电流,直流电流增益分为四档规格,具备 250MHz 特征频率,整体稳定性与可靠性优异,符合 RoHS 无卤要求,主要用于小信号放大、低速开关等电路,广泛应用在消费类电子各类信号处理场景中。 萨科微Slkor 通用信号开关晶体管2SC1623 产品图 一、核心产品参数 测试条件均为环境温度 25 摄氏度,无特殊说明均遵循此条件。 极限参数 集电极-基极电压:60V 集电极-发射极电压:50V 发射极-基极电压:5.0V 最大集电极电流:0.1A 集电极耗散功率:200mW 存储温度范围:-55℃至 + 150℃ 结温范围:-55℃至 + 150℃ 结到环境热阻:417℃/W 击穿电压参数 集电极-基极击穿电压:60V,测试条件集电极电流 100 微安,发射极开路 集电极-发射极击穿电压:50V,测试条件集电极电流 1.0 毫安,基极开路 发射极-基极击穿电压:5.0V,测试条件发射极电流 100 微安,集电极开路 漏电流参数 集电极-基极截止电流最大 100nA,测试条件基极集电极电压 60V,发射极开路 发射极-基极截止电流最大 100nA,测试条件发射极基极电压 5.0V,集电极开路 直流电流增益 直流电流增益测试条件集电极电流 1.0 毫安,集电极-发射极电压 6.0V,按照增益分为 4 个档位:L4 档位 90-180,L5 档位 135-270,L6 档位 200-400,L7 档位 300-600。 饱和电压 集电极-发射极饱和电压最大 0.3V,测试条件集电极电流 100 毫安,基极电流 10 毫安 基极-发射极饱和电压最大 1.0V,测试条件集电极电流 100 毫安,基极电流 10 毫安 高频参数 特征频率典型值 250MHz,测试条件发射极电流 10 毫安,集电极-发射极电压 6.0V 封装信息 封装类型 SOT-23,单颗器件重量 0.008g,7 英寸卷带包装每卷数量 3000pcs。 二、产品核心特性 封装为 SOT-23 贴片塑料封装,塑封材料满足 UL94V-0 阻燃等级,产品符合 RoHS 标准并且实现无卤设计。 器件功率耗散 200mW,器件满足 MSL 等级 1,回流焊峰值温度最高可承受 260 摄氏度,适合贴片回流焊接工艺。 端子采用可焊性镀锡处理,满足对应军用标准可焊性要求。 拥有四档不同直流电流增益选型,工程师可以根据放大倍数需求挑选对应档位器件。 器件具备高稳定性与高可靠性,特征频率典型 250MHz,可满足中小频率小信号放大需求。 宽温度工作区间,存储与结温区间覆盖-55℃到 + 150℃,可以适应多数民用设备温度环境。 三、主要应用领域 小信号放大电路:各类消费电子设备内部微弱信号放大,音频前置放大等场景。 低速信号开关电路:IO 端口信号通断控制,小型继电器、指示灯驱动。 电源辅助电路:电源板内信号检测、电平转换电路。 家用电器、便携数码设备、主板附属电路等通用板卡,适合空间受限的贴片电路设计。 四、工程设计使用建议 器件实际使用时,电压、电流不允许超过文档标注极限参数,防止器件永久性损坏。 热设计方面,器件耗散功率会随着环境温度升高出现降额,需要结合热阻参数评估器件温升,高温环境下需要降低实际使用功率。 选型上根据电路需要的放大倍数,选择 L4 至 L7 对应档位,不要跨档位随意替换,避免放大电路增益偏离设计值。 开关应用场景,做饱和导通设计时,参考规格书 10 比 1 的集电极电流和基极电流配比,保障三极管充分饱和,降低导通压降。 焊接工艺上,该器件 MSL 等级为 1,不需要管控潮湿存储,回流焊峰值温度不可超过 260 摄氏度。 注意引脚定义,SOT-23 封装引脚 1 为基极,引脚 2 为发射极,引脚 3 为集电极,PCB 布局需要参考规格书推荐焊盘尺寸,保障贴片焊接良率。 高温条件下器件漏电流会增大,在高阻抗小信号电路设计时,需要考虑温度带来的参数漂移,预留设计余量。 五、产品总结 2SC1623 是 SOT-23 封装的 NPN 通用小信号三极管,拥有 50V 耐压,0.1A 电流规格,提供四档增益选择,具备不错的高频特性。器件封装小巧,焊接兼容性好,可靠性高,合规 RoHS 无卤标准。该器件定位通用信号放大和低速开关,适合消费电子、家电等大批量产品。设计时应当严格遵守器件极限参数,结合温度、增益档位、引脚定义完成电路与 PCB 设计,预留合理余量,保障整机长期稳定运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 2SC1623至产品详细网页
萨科微 1SS181 二极管:80V 耐压 0.3A SOT‑23 高速开关二极管
2026-09-29 300
1SS181 是 SOT-23 封装的高速开关二极管,器件丝印标记为 A3,具备 80V 直流反向耐压,连续正向电流 300mA,拥有较低正向压降与很短的反向恢复时间,适合高频信号切换与小电流整流场景。 萨科微 Slkor高速开关二极管1SS181产品图 一、核心产品参数 器件引脚定义:1 脚阴极,2 脚阴极,3 脚阳极,全部电气参数测试基准环境温度为 25℃。 1.1 最大极限额定参数 非重复性反向峰值电压:85V 直流反向阻断电压:80V 连续正向电流:300mA 平均整流输出电流:100mA 器件耗散功率:150mW 器件结温:125℃ 存储温度范围:-55℃ ~ 125℃ 1.2 电气特性参数(环境温度 25℃) 反向击穿电压最小值 80V,测试条件反向电流 100μA 正向电压:正向电流 1mA 时典型值 0.61V;正向电流 10mA 时典型值 0.74V;正向电流 100mA 时典型值 0.92V,最大值 1.2V 反向漏电流:反向电压 30V 条件下最大值 0.1μA;反向电压 80V 条件下最大值 0.5μA 端子总电容:反向电压 0V、测试频率 1MHz 条件,典型值 2.2pF,最大值 4.0pF 反向恢复时间:典型值 1.6ns,最大值 4.0ns,测试条件正向电流与反向电流均为 10mA 1.3 封装标识信息 封装形式:SOT-23 器件本体丝印标记:A3 引脚分配:1 脚阴极,2 脚阴极,3 脚阳极 二、产品核心特性 采用 SOT-23 贴片封装,体积小巧,支持自动化贴片焊接,节约 PCB 板布局空间。 正向压降偏低,在不同正向电流工况下均可保持较低电压损耗,降低导通功耗。 反向恢复时间短,典型数值 1.6ns,拥有优异高速开关能力,适配高频工作条件。 反向漏电流数值小,能够减少电路静态损耗,适合信号处理电路。 工作温度覆盖-55℃至 125℃,可以适配消费类电子多数温度工作环境。 三、主要应用领域 高频信号开关电路,用于信号回路的单向隔离、信号钳位。 小电流整流电路,适合低功率信号回路整流处理。 保护电路,用于 IO 端口、信号输入端的静电以及浪涌防护。 消费电子设备,包含遥控器、便携式设备、小家电内部信号处理回路。 高频模拟电路,高频信号检波、限幅处理电路。 四、工程设计使用建议 功率与温度管控。器件最大耗散功率为 150mW,整机运行时实际功耗不可超过额定数值;环境温度升高,需要做好功耗降额,避免器件结温超出 125℃上限。 电压电流安全裕量。实际工作反向电压不可贴近 80V 直流阻断电压极限,不可施加超过 85V 的非重复性反向峰值电压。连续正向工作电流不宜长期运行在 300mA 极限,平均整流输出电流控制在 100mA 以内。 高速开关应用。该二极管反向恢复时间指标优秀,用于高频电路时,需要留意端子总电容带来的高频耦合影响。 反向漏电流影响。在高阻抗小信号电路,反向漏电流会带来信号偏移,设计时需要评估 0.1μA 至 0.5μA 等级漏电流对信号精度带来的影响。 引脚识别。封装 1 脚、2 脚同为阴极,3 脚为阳极,PCB 焊盘设计与焊接装配阶段,需要核对引脚定义,防止极性接反造成器件失效。 温度带来参数漂移。正向电压、反向漏电流会跟随环境温度发生变化,高温条件下反向漏电流会明显上升,整机设计时需要考虑参数漂移带来的电路性能变化。 五、产品总结 1SS181 为 SOT-23 封装高速开关二极管,具备 80V 耐压、300mA 连续正向电流,拥有低正向压降与纳秒级别反向恢复时间。该器件适合高频信号开关、小电流整流、信号限幅保护类电路。硬件设计过程中应当控制实际功耗、工作电压与电流,预留安全余量,同时确认引脚极性避免接反。在额定参数范围内使用,器件可以稳定完成信号隔离、检波、小电流整流以及端口保护等功能。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 1SS181至产品详细网页
萨科微 SL3906 PNP三极管:40V耐压 0.2A SOT‑23 通用信号开关晶体管
2026-09-28 289
SL3906 是采用 SOT-23 封装的 PNP 型双极开关三极管,具备 40Vdc 耐压,最大连续集电极电流 200mA,拥有较宽直流电流增益以及良好开关性能。器件体积小巧,适配表面贴装制造工艺。 萨科微Slkor通用信号开关晶体管 SL3906产品图 一、核心产品参数 器件引脚分配:1 脚为基极,2 脚为发射极,3 脚为集电极,电气参数测试基准环境温度为 25℃。 1. 最大极限额定值 集电极-发射极直流电压:-40Vdc 集电极-基极直流电压:-40Vdc 发射极-基极直流电压:-6.0Vdc 连续集电极电流:-200mAdc FR-5 板材,25℃条件总耗散功率:225mW;温度高于 25℃,功率降额系数 1.8mW/℃ 氧化铝基板,25℃条件总耗散功率:300mW;温度高于 25℃,功率降额系数 2.4mW/℃ 结到环境热阻:417℃/W 结温与存储温度范围:-55℃ ~ 150℃ 2. 关断特性电气参数 集电极-发射极击穿电压最小值:-40Vdc 集电极-基极击穿电压最小值:-40Vdc 发射极-基极击穿电压最小值:-6.0Vdc 基极截止电流最大值:-50nAdc 集电极截止电流最大值:-50nAdc 3. 导通特性电气参数(VCE=-1.0Vdc) 集电极电流-0.1mAdc,直流电流增益最小值 40 集电极电流-1.0mAdc,直流电流增益最小值 70 集电极电流-10mAdc,直流电流增益范围 100~300 集电极电流-50mAdc,直流电流增益最小值 60 集电极电流-100mAdc,直流电流增益最小值 30 集电极电流-10mAdc、基极电流-1.0mAdc,集电极-发射极饱和压降最大-0.25Vdc 集电极电流-50mAdc、基极电流-5.0mAdc,集电极-发射极饱和压降最大-0.4Vdc 基极-发射极饱和电压区间:-0.65Vdc ~ -0.95Vdc 4. 小信号电气参数 电流增益带宽乘积最小值:300MHz 输出电容最大值:4.0pF 输入电容最大值:8.0pF 1KHz 条件输入阻抗:1.0kΩ ~ 10kΩ 1KHz 条件小信号电流增益:100 ~ 400 噪声系数最大值:5.0dB 5. 开关时间参数 延迟时间最大值:35ns 上升时间最大值:35ns 存储时间最大值:225ns 下降时间最大值:75ns 6. SOT-23 封装尺寸(单位 mm) 器件总高度:0.900 ~ 1.150 本体长度:2.800 ~ 3.000 本体宽度:1.200 ~ 1.400 引脚间距典型值:0.950 引脚整体跨度:1.800 ~ 2.000 引脚弯折允许角度:0° ~ 8° 二、产品核心特性 小型化 SOT-23 表面贴装封装,占用 PCB 面积小,支持自动化贴片焊接,适合空间受限的硬件产品。 适配低压中小电流工作场景,40Vdc 耐压可以覆盖多数普通低压电路,200mA 连续集电极电流支持毫安级负载驱动;直流电流增益范围宽,可同时满足开关控制与小信号放大需求。 开关性能优良,电流增益带宽乘积可达 300MHz,延迟、上升、下降时间指标优异,适用于中速开关控制电路。 宽温度工作能力,存储与工作温度覆盖-55℃至 150℃,适配消费电子以及部分工业环境。 关断状态漏电流处于 nA 级别,有助于降低电路静态功耗。 三、主要应用领域 信号开关电路:用于低压信号通路切换,板级逻辑电平控制,便携式设备内部信号通断控制。 小电流负载驱动:通过三极管电流放大作用,利用主控 IO 端口驱动指示灯、微型蜂鸣器、小型继电器线圈等毫安级负载。 低频小信号放大:用于音频以及千赫兹等级模拟信号前置调理电路。 消费类电子产品:小家电、遥控装置、手持设备、充电配套产品的内部控制回路。 工业辅助电路:低压板卡辅助逻辑、传感器外围信号调理、板级辅助电源控制回路。 四、工程设计使用建议 功耗与温度降额设计。普通 PCB 设计优先采用 FR4 板材对应的功耗参数;环境温度高于 25℃时,按照规格书降额系数下调允许功耗,避免器件结温超过 150℃上限。 电压、电流预留安全余量。实际工作电压不宜接近 40Vdc 极限耐压,集电极电流不要长期工作在 200mA 极限;发射极-基极之间电压不可超过-6.0Vdc,防止发射结击穿损坏器件。 开关饱和工况需要合理配置基极驱动电流,保证三极管进入饱和状态。基极驱动不足会让器件停留在放大区,引发异常发热,设计时需要评估饱和压降对负载工作电压带来的影响。 对关断速度有较高要求的开关电路,需要关注存储时间带来的延时,可以增设基极反向泄放回路改善关断性能。 PCB 布局与焊接。SOT-23 封装散热能力有限,可适度增大器件周边铜箔面积辅助散热;焊盘尺寸需要匹配 SOT-23 标准封装,保障贴片焊接可靠性。 小信号放大电路设计,应参考器件输入阻抗、噪声系数指标,结合信号源内阻完成电路匹配,获取理想的信号处理效果。 高低温工况下,三极管增益、饱和压降会发生参数漂移,整机设计阶段需要考虑该漂移对电路性能造成的影响。 五、产品总结 SL3906 为 SOT-23 封装 PNP 型开关三极管,既可以实现开关控制,也可以完成低频小信号放大。器件 40Vdc 耐压、200mA 额定电流以及对应的开关时间指标,适配大部分低压中小电流消费电子与工业辅助控制电路。受 SOT-23 贴片封装限制,器件散热能力有限,不适用于大功率应用。硬件设计阶段需要做好功耗降额、电压电流余量评估,合理设置基极驱动条件。该器件适合追求小型化、大批量贴片生产的电路,在器件额定参数范围内使用,能够稳定实现信号切换、小负载驱动以及低频信号放大功能。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 SL3906至产品详细网页
萨科微 SL3904 NPN三极管:40V耐压 0.2A SOT‑23 通用信号开关晶体管
2026-09-24 385
SL3904 为 SOT-23 封装的 NPN 型塑料封装三极管,器件本体丝印为 1AM,可与 SL3906 实现互补配对。该器件具备通用三极管的电气性能,拥有合理的耐压、电流承载能力与高频响应能力,既支持小信号放大工作,也可以实现开关控制功能。 萨科微 Slkor通用信号开关晶体管 SL3904 产品图 一、核心产品参数 极限参数测试环境为 25℃。集电极-基极最大耐压 60V,集电极-发射极最大耐压 40V,发射极-基极最大耐压 6V。集电极连续电流 0.2A,集电极耗散功率 0.2W。器件最大结温 150℃,储存温度范围-55℃~150℃。引脚定义:1 脚基极,2 脚发射极,3 脚集电极。 电气特性测试条件为 25℃。各类极间截止漏电流均维持在微安级别。指定测试条件下直流电流增益范围 100~400,器件还可依据增益划分不同档位。饱和状态下集电极-发射极饱和压降最大值 0.3V,基极-发射极饱和压降最大值 1V。特征频率最小值 300MHz,具备较好的高频信号处理能力。 二、产品核心特性 第一,采用 SOT-23 贴片封装,器件体积小巧,能够节省 PCB 板布局空间,适配贴片自动化焊接生产工艺。 第二,属于 NPN 型三极管,可与 SL3906 互补配对,便于搭建互补结构电路。 第三,温度适应范围较宽,储存温度覆盖-55℃~150℃,可以满足多数消费电子及普通民用设备的环境使用要求。 第四,直流电流增益区间较宽,能够适配小信号放大和开关控制两种工作模式。 第五,拥有 300MHz 的最低特征频率,可处理较高频率的信号。 第六,饱和导通状态下压降较低,作为开关使用时导通损耗小。 第七,关断状态极间漏电流低,器件截止时产生的静态功耗小。 三、主要应用领域 该器件属于通用型贴片三极管,大量应用在各类消费电子产品电路中。可实现小信号放大,完成微弱电信号的放大处理。可作为低速开关器件,实现电路通断控制。适用于信号切换电路以及电平转换电路。也可以用来驱动小型低功率负载,例如微型指示灯。同时可用于各类控制板、电源辅助回路等通用电子电路。 四、工程设计使用建议 电路设计时,器件实际工作的电压、电流以及功耗都需要低于规格书标注的极限参数,设计时预留足够安全余量,避免器件发生损坏。 发射极与基极之间耐压仅为 6V,电路设计与调试阶段需要重点关注,防止超出耐压造成发射结损坏。 直流电流增益会随工作电流、环境温度发生改变,开展放大电路设计不能直接使用标称增益进行方案设计,需要充分考虑工作点和温度带来的参数变化。 当做开关器件使用时,需要合理设置基极驱动条件,保证三极管可靠进入饱和状态,同时避免驱动电流过大带来额外损耗。 环境温度升高,器件允许的耗散功率会下降。高温使用场景下,需要降低器件实际功耗,控制器件结温,规避过热失效风险。 器件饱和压降、基极发射极电压会同时受到工作电流与温度的影响,设计阶段可参考规格书中的典型特性曲线,结合实际工作电流评估导通损耗。 PCB 设计需要匹配 SOT-23 封装标准焊盘,保障焊接可靠性,同时兼顾器件散热性能。 五、产品总结 SL3904 是 SOT-23 封装通用 NPN 贴片三极管,耐压与电流指标适配普通中小功率场景,高频性能良好,饱和导通损耗低,温度适应性良好。器件同时支持信号放大与开关控制两类应用,属于通用性较强的半导体分立器件。在实际工程应用中,需要严格管控器件实际工作条件,重视温度对电气参数的影响,设计预留合理余量,保障电路长期稳定运行。该器件能够满足大部分消费电子和通用控制电路的选型需求。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 SL3904至产品详细网页
萨科微 SL10N65F N 沟道 MOSFET:650V 耐压 10A TO‑220F 高压功率场效应器件
2026-09-23 330
SL10N65F 是一款 TO-220F 封装的 N 沟道高压功率 MOSFET,漏源击穿电压 650V,25℃条件下连续漏极电流可达 10A。器件具备低栅极电荷、快速开关、优良抗电压变化速率能力,经过 100% 雪崩测试,适用于各类高频开关电源等电力电子设备,符合 RoHS 环保要求,广泛用于 LED 电源、电子镇流器等场景。 萨科微Slkor 高压功率场效应器件SL10N65F 产品图 一、核心产品参数 1.1 极限额定参数,壳温 25℃漏源击穿电压 650V。连续漏极电流,壳温 25℃为 10A,壳温 100℃为 6.3A。脉冲状态漏极最大电流 40A。栅源之间可承受最高电压 ±30V。单脉冲雪崩能量 427mJ,重复雪崩能量 43mJ。器件最大耗散功率 41.8W,壳温超过 25℃后,每升高 1℃功率降低 0.33W。器件工作结温范围-55℃至 150℃;存储温度范围-55℃至 150℃。1.2 关键电气特性,结温 25℃栅极开启阈值电压区间 2.5V 到 4.5V。导通状态电阻最大 0.94Ω。栅极总电荷典型数值 35nC。反向传输电容典型数值 22pF。内部本体二极管正向压降最大 1.5V。本体二极管反向恢复时间典型 511ns。热阻参数:结到外壳最大 2.99℃/W,结到环境最大 47.21℃/W。1.3 封装与订货信息器件采用 TO-220F 封装,一号引脚为栅极,二号引脚为漏极,三号引脚为源极。器件本体印记为 SL10N65F。供货形式为条管包装,器件重量典型 2.2g,该型号不属于无卤素产品。 二、产品核心特性 栅极总电荷低,能够降低驱动回路功率损耗,便于开展高频驱动电路设计。 反向传输电容数值低,可以减轻密勒效应带来的开关干扰。 开关响应速度快,适合各类高频的工作工况。 所有器件均完成雪崩项目测试,面对非钳位感性开关场景具备可靠耐受能力。 具备优秀的抗电压突变能力,降低电压瞬变引发器件误导通的风险。 产品符合 RoHS 环保相关标准 三、主要应用领域 高效率开关模式电源; 半桥架构电子整流器 / 电子镇流器; LED 驱动电源; 其他需要高压 N 沟道 MOSFET 的高频电力电子电路。 四、工程设计使用建议 散热设计:该器件结到环境的热阻较高,大功率工况下必须装配散热器,不可以依靠器件裸装进行自然散热。随着外壳温度升高,器件允许使用的连续电流会下降,实际设计需要按照整机运行的真实壳温做电流降额处理。 栅极驱动电路:栅极开启电压处于 2.5 V至 4.5 V区间,建议采用 10 V 驱动电压,以此获得标称导通电阻。驱动回路中需要设置合适的栅极电阻,抑制电压尖峰,避免器件误导通,同时兼顾开关损耗。栅源两端电压不能超过正负 30 V,防止栅极氧化层被击穿损坏。 感性负载与雪崩工况:器件可以承受雪崩工况,但实际应用的单脉冲、重复雪崩能量不能超过规格书给出的额定数值。应用在感性负载电路时,需要充分评估非钳位感性开关带来的冲击应力。 本体二极管使用说明:器件内部集成源漏本体二极管,但该二极管反向恢复时间偏长。如果电路对续流恢复损耗较为敏感,建议在外部额外增加快速恢复二极管。 电压电流裕量设计:实际工作电压、工作电流应当低于器件的极限额定值,预留充足的安全余量。器件导通电阻会随着芯片结温升高而变大,高温环境会带来更高的导通损耗,设计阶段需要考虑该因素。 五、产品总结 SL10N65F 为 650V/10A 等级 N 沟道 TO-220F 封装 MOSFET,兼顾耐压、电流能力与高频开关性能,经过完整雪崩可靠性测试,适合中小功率高压开关电源、LED 电源等产品。设计时重点关注散热降额、栅极驱动配置、感性负载雪崩应力与体二极管反向恢复特性,合理留取电气安全裕量,保障整机长期稳定运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 SL10N65F至产品详细网页
萨科微 SL7N65F 沟道 MOSFET:650V 耐压 7A TO‑220 高压功率场效应器件
2026-09-22 332
SL7N65F 为 N 沟道高压功率 MOSFET,提供 TO-220FT、TO-220C 两种通孔封装,器件耐压 650V,25℃壳温条件下连续漏极电流 7A。该 MOSFET 具备低栅极电荷、低反向传输电容 CRSS,开关速度优异,全部器件经过 100% 雪崩测试,拥有较强的抗 dv/dt 能力。器件适用于高频开关电源、半桥电子镇流器、LED 电源等电力变换场景,需要配合散热器使用来控制结温,保障功率变换电路稳定可靠运行。 萨科微Slkor高压功率场效应器件SL7N65F产品图 一、核心产品参数 1.1 极限额定参数(壳温25℃) 漏源击穿电压:650V 连续漏极电流:25℃环境7A,100℃环境4.4A 脉冲漏极电流:28A 栅源最大电压:±30V 单脉冲雪崩能量:429mJ,重复雪崩能量:41mJ 耗散功率:TO-220FT封装27.9W;TO-220C封装147W;25℃以上功率分别按0.22W/℃、1.18W/℃降额 工作结温:-55℃~150℃;存储温度-55℃~150℃。 1.2 关键电气参数(结温25℃) 栅极阈值电压:2.5V-4.5V 导通电阻:最大1.4Ω 总栅极电荷典型:30nC 反向传输电容典型:16pF 本体二极管正向压降最大1.4V 本体二极管反向恢复时间典型436ns 热阻:TO-220FT结到外壳最大4.47℃/W,结到环境最大49.5℃/W;TO-220C结到外壳最大0.85℃/W,结到环境最大60℃/W 1.3 封装订货信息 封装版本:SL7N65F为TO-220FT;SL7N65C为TO-220C;引脚定义统一:1-栅极,2-漏极,3-源极 器件丝印:SL7N65F / SL7N65C 包装:条管;器件重量:TO-220FT典型2.2g,TO-220C典型2.15g,均为非无卤素版本 二、产品核心特性 栅极总电荷低,可以降低驱动回路的功率损耗,便于高频驱动电路设计。 反向传输电容数值低,能够削弱密勒效应带来的开关干扰问题。 开关速度快,适配各类高频工作工况。 全部器件完成雪崩项目测试,在非钳位感性开关场景具备可靠耐受能力。 具备优秀的抗电压突变能力,减少电压瞬变造成器件误导通的风险。 产品满足 RoHS 环保相关标准。 三、主要应用领域 高效率开关模式开关电源; 基于半桥架构的电子灯镇流器; LED 驱动电源; 其他 650V 电压等级的功率变换电路。 四、工程设计使用建议 散热设计:TO-220FT 封装器件结到环境热阻数值很高,大功率工作条件必须加装散热器,不能依靠裸器件自然散热。TO-220C 封装散热性能更好,但大功率场景同样建议搭配散热结构。器件允许的工作电流会随着外壳温度升高而下降,实际设计需要按照设备运行时真实壳温完成电流降额。 栅极驱动电路:栅极开启电压在 2.5 伏到 4.5 伏区间,建议使用 10 伏驱动电压,获得标称导通电阻。驱动回路增加合适的栅极电阻,抑制电压尖峰,防止器件误导通,同时平衡开关损耗。栅源两端电压不可以超过正负 30 伏,避免栅极氧化层发生击穿损坏。 感性负载与雪崩工况:器件支持雪崩工作条件,实际应用中单脉冲和重复雪崩能量不能超过规格书给定的额定数值。使用在感性负载电路时,必须评估非钳位感性开关带来的冲击应力。 本体二极管使用说明:器件内部集成源漏本体二极管,但是二极管反向恢复时间较长。如果电路对续流恢复损耗比较敏感,建议外部增设快速恢复二极管。 电压电流裕量设计:实际工作电压、工作电流需要低于器件额定极限,预留足够安全余量。器件导通电阻会跟随芯片结温上升而变大,高温环境下导通损耗会随之增加,设计时需要考虑该因素。 五、产品总结 SL7N65 系列是耐压 650 伏、额定电流 7 安培的 N 沟道功率 MOSFET,提供 TO-220FT 和 TO-220C 两种封装选型。该系列兼顾耐压、电流能力与高频开关性能,经过完整雪崩可靠性验证,适合中小功率高压开关电源、LED 电源、电子镇流器等设备。硬件设计过程中,需要重点做好散热降额处理、栅极驱动参数配置、感性负载雪崩应力评估,同时关注内部体二极管的反向恢复特性,预留充足电气安全余量,保障整机能够长期稳定运行。 萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石 萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对"稳健可靠,精益求精"产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的"先锋",更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的"基石"。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。 萨科微slkor肖特基二极管 萨科微slkor荣誉资质和科研成果 关于萨科微slkor: 宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。 SL7N65至产品详细网页

服务热线

0755-83044319

功率器件

二极管三极管

传感器

获取最新报价