7月3日，在上海浦东嘉里酒店举行的"具身机器人专题技术研讨会"上，芯原股份董事长戴伟民及多位高管详细介绍了芯原在具身机器人领域的布局。在他看来，2026年正是具身机器人能否从"演示"跨越到"稳定交付任务"的关键转折点，而芯原股份已经站在这条赛道的核心位置。 一、AI ASIC需求爆发，芯原订单额暴涨 近年来，AI算力需求持续爆发，以英伟达为代表的通用AI GPU厂商也迎来了爆发式增长。随着AI智能体时代的开启，AI算力需求由训练转向推理的背景之下，AI AISC需求也开始爆发。 在此背景之下，芯原股份2025年业绩高速增长，其根源就在于抓住了AI算力爆发的结构性机遇。 当前云服务提供商（CSP）、互联网巨头和造车新势力都在自研AI芯片，他们需要的正是芯原这样的"造芯服务商"。虽然像谷歌TPU、亚马逊Trainium等都云服务大厂的AI ASIC（专用芯片）主要是找的博通来合作，但是还有很多其他的AI ASIC客户，特别是在国内市场，这类客户更多（比如很多的国产云端AI芯片以及造车新势力自研的智驾AI芯片等）。 对于作为国产半导体IP和芯片定制服务大厂，芯原股份董事长、首席执行官兼总裁戴伟民在开场致辞当中指出，芯原作为中国的AI ASIC龙头企业，正受益于ASIC定制浪潮，国内外的CPS和互联网大厂以及国内的AI ASIC厂商，很大一部分都是芯原的客户。 得益于抓住AI ASIC市场的需求爆发，芯原股份今年一季度财报也显示，公司实现营业收入8.36亿元，同比大涨114.47%。2026年1月1日至4月29日公司新签订单金额高达82.40亿元，绝大部分为一站式芯片定制业务订单。其中AI算力相关订单占比达到91.37%，数据处理领域占比90.15%（主要来自于云侧AI ASIC及IP）。 二、芯原没有对标的公司 谈及外界对于芯原的定位，戴伟民坦言，有人称芯原是"中国的博通"，也有人说是"中国的Arm"，但在他看来，这些都不准确。 "这说明什么？芯原没有对标公司。"戴伟民指出，这种独特性源于其SiPaaS（芯片设计平台即服务） 的商业模式。与传统的芯片设计公司（如英伟达）不同，芯原的核心业务是半导体IP授权和一站式芯片定制服务——将自研的IP授权给客户使用，或帮助客户完成从设计到量产的芯片全流程。 "我们的IP是给别人用的，也不生产自有品牌芯片，不贴牌，所以客户不需要担心。我们就是提供服务。"戴伟民强调，芯原与客户之间是"水涨船高"的共生关系。 戴伟民指出，近两年来芯原股份在A股市场的股价表现出色——"两年不到涨了超过12倍"。他半开玩笑地说道，"不是叫你去买股票哦"，而是想说明一件事，"芯原走的这条路，市场是认可的"。 三、人形机器人市场潜力巨大，中国厂商已占据半壁江山 虽然芯原吃到了云端AI ASIC市场需求爆发的红利，但是戴伟民判断，大模型和云端AI基建只是第一步，真正的价值在于AI在端侧的落地。而端侧AI的落地，需要的是针对特定场景和模型优化的定制化芯片。所以，端侧AI ASIC将是下一个风口，具身机器人正是其中的一个高价值的应用赛道。 戴伟民指出，家庭场景是具身机器人的终极落地场景 (环境为人类设计+任务多样) ，但安全/成本/可靠性门槛最高，预计2028年后开始规模化，2030年才会进入大众市场。 对照汽车自动驾驶的分级体系，戴伟民判断具身机器人整体尚处L2阶段，远未达到L3。2026年将成为具身机器人能否跨越L2进入L3门槛（从"演示"到"稳定交付任务"）的关键节点。 Yole Group汽车及机器人首席分析师杨宇指出，2025年人形机器人市场规模约6亿美元，2030年将突破60亿美元，年复合增长率约为56%，2035年将进一步达到510亿美元，年复合增长率约为55%。 从出货量预测数据来看，Yole Group在2025年发布的一份报告中预计，2025年全球人形机器人出货量约8000台，2030年将增至约13.6万台，2035年达到210万台。 杨宇还展示了当前双足人形机器人市场格局：从全球60余家活跃人形机器人企业的分布来看，中国占据半壁江山，美国约12家，欧洲相对较少且以初创公司为主。 2025年人形机器人市场份额数据显示，宇树科技（Unitree）以37%的市场份额领跑全球，前五名中有三家是中国企业。 特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克此前也曾表示："我认为中国将是迄今为止人形机器人市场上最大的竞争对手。""任何人都不应低估中国。中国是下一个级别的玩家。""如果美国没有突破性创新，中国将在人工智能、电动汽车制造和人形机器人领域完全占据主导地位。" 戴伟民也特别看好具身机器人市场，因为具身机器人不仅需要更高算力的端侧AI芯片来作为"大脑"，也需要更多的低功耗的端侧AI芯片来作为"小脑"，负责实时控制、运动协调、身体平衡和本能反应。显然，对于芯原股份这样的芯片设计服务和IP提供商来说，具身机器人是一个极具价值的市场。 戴伟民指出，当前具身机器人的"小脑"（运动控制）已经不错，但"大脑"（认知与决策）还远未成熟。 芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进也表示，人形机器人是行业长期终极目标，但产业落地遵循循序渐进路线。产业不必盲目追求全功能人形产品，优先复用成熟视觉、AI、视频处理技术，基于现有芯片体系打造轻量化、可量产的机器人方案，才是更务实的发展路径。 但是，如果从机器人SoC芯片市场份额来看，英伟达市场份额高达67%，而中国厂商的市场份额仅5%。 虽然当前机器人SoC芯片市场主要被国外厂商所占据，但是随着中国厂商在具身机器人市场出货量增长和市场份额的稳固，必然将会带动国产机器人SoC芯片需求的增长。 四、从IP到SoC，芯原提供一站式机器人芯片解决方案 具身机器人的本质是在物理世界中实现"感知-认知-决策-执行"的闭环智能。其算力体系并非依靠单一的端侧AI芯片，而是囊括了 CPU、GPU、NPU、ISP、VPU、DSP 等诸多计算单元的异构协同的混合计算平台。同时，计算不能全部堆在设备端，还需要端云分层协同。 芯原股份作为一家成立于2001年的国产半导体IP和芯片定制服务大厂，拥有具身机器人所需的全链路半导体IP产品矩阵，形成从感知、AI推理、视频编解码到人机交互显示的完整技术闭环，可助力具身机器人感知、决策、反馈全流的程打通，支撑量产落地。 1. 感知层：视觉与语音的"感官基石" 在机器人的感知层面，视觉系统是最为关键的一环，对此芯原也拥有 面向机器人视觉的子系统方案，该方案正是基于芯原多年来的ISP技术积累和智能驾驶领域的技术沉淀。 在机器人通过视觉感知所获取的视频流数据的处理方面，芯原也拥有强大的Hantro系列视频处理（VPU）IP，在主流视频格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突出。目前已经形成从低功耗到高性能的完整产品矩阵，覆盖视频编解码、转码加速等多种场景，适合机器人视觉视频流数据的低功耗、高压缩处理需求。 值得一提的是，芯原Hantro系列VPU IP已经被全球前20大云厂商当中的7家所采用，并且国内头部互联网企业与多家新能源车企也有采用。 此外，原始摄像头数据（RAW图/视频流）也不能直接喂给AI模型，必须先进行格式转换、去噪、色彩校正、特征提取等操作。这些本质上是涉及大量矩阵计算任务，DSP（数字信号处理器）在处理这类任务时能效远高于CPU或NPU。 除了视觉系统之外，语音/音频也是机器人感知和交互的关键部分，但是要让机器人"听得清、听得懂"就需要克服嘈杂环境、远场干扰与混音等物理障碍。而DSP在波束成型、语音降噪等算法处理上的表现，优于其他计算架构。 面对具身机器人的这类感知计算需求，芯原推出了第五代DSP产品矩阵。其中，ZSPNano系列专注于低功耗语音处理，而高性能的ZSP5000系列则针对计算机视觉、无线通信及SLAM算法进行优化。值得关注的是，其Zturbo扩展接口允许客户根据自身需求自定义指令或硬件加速模块，这种"紧耦合"或"松耦合"的定制化能力，使得DSP能够真正成为芯片IP的有机组成部分。在多核架构设计中，通过硬化的多核通信模块，DSP核之间以及与CPU之间可以实现高效的数据交互，从而在低功耗场景下依然能保持极高的鲁棒性。 2. 大脑的"AI算力核心"：NPU与GPGPU 在面向机器人大脑的AI计算方面，芯原的NPU IP和GPGPU IP拥有多年发展历史和丰富的产品矩阵。而芯原的NPU和GPGPU的核心区别在于算力配比：NPU的Tensor（张量）处理能力较大，而GPGPU的Vector（向量）处理能力与Tensor持平，可以实现Vector和Tensor协同工作的处理能力。 其中，芯原的NPU IP在市场上处于领先地位，已有接近2亿颗量产芯片出货（主要在智能手机、AIPC领域）。包括VIP Nano系列、VIP9000-FS系列、VIP9X00系列等，覆盖了从1TOPS以下到200TOPS，可满足不同的性能层级需求，适配不同形态机器人的差异化算力需求。目前，在工业机器人及服务机器人领域，芯原的NPU IP也获得了客户的采用。 在GPGPU IP方面，芯原拥有面向边缘服务器的CC9X00CC以及面向云端大模型的CC9X00TC。同时，芯原还推出了新一代CC10000系列的GPGPU IP，在300-500TOPS算力范围内，PPA（性能、功耗、面积）相比上一代提升了约40%-50%，适合于有大算力需求机器人、边缘服务器和云端产品。据芯原股份GPU/NPU产品高级副总裁张慧明透露，目前芯原正在与跟多个合作伙伴推进该IP的产品化落地。 3. 软件平台与系统方案：降低开发门槛，加速产品落地 在软件平台方面，芯原搭建了一套一站式的、统一的AI计算编译器。该AI编译器上层可以对接各种AI框架，下层则可以适配不同算力的IP，中间层则负责完成模型优化及与硬件无关的软件抽象，从而实现软件与硬件的解耦。因此，当客户AI芯片需要升级换代的时候，只需升级到芯原新的IP解决方案之后，可以继续沿用之前的软件栈和软件生态，极大的减少了客户在软件方面重复开发和相关研发投入，也缩短了芯片迭代到上市的周期。 芯原除了有NPU IP和GPGPU IP解决方案也有SoC解决方案，芯原的IP团队和SoC团队也做了一系列的芯片架构参考设计，既可以支持客户自己的SoC研发，也可以用芯原的设计服务来帮助客户提供整体的解决方案。 同时，为了满足更高算力的需求，芯原还推出了CC10000系列的Die to Die的互联（基于芯原自研的UCIe芯片互联接口技术）及Chip To chip互联方案，相关互联技术已在4nm、8nm工艺客户项目中成功流片商用。通过多芯片互联架构，可以帮助客户突破单芯片算力瓶颈，进一步释放端侧AI与具身机器人的极致算力潜力。 4. 显示与全链路优化 对于带屏显示的机器人（比如商用引导机器人、具有表情交互和画面展示功能的家用陪伴机器人）来说，还会涉及到显示处理器。芯原则通过收购逐点半导体（Pixelworks China） 的控制权，将自身的图像前处理技术与对方的图像后处理IP相结合，可以为客户提供了一整套完整的显示处理器IP解决方案。 值得一提的是，当前具身机器人"感知-认知-决策-执行"链路还面临着高带宽、高功耗、高时延的难题，一旦遇到高速移动、动态避障场景，极易出现感知滞后、决策迟缓、动作失控的后果。 对此，芯原推出了 FLEXA 全链路无 DDR 解决方案，实现分段式片上 SRAM 数据流处理、硬件并行执行，ISP、NPU、GPU、VPU、显示处理器之间可直接互通数据，全程无需外部 DDR 参与数据中转。 基于芯原FLEXA技术和六大类处理器IP打造的一体化IP子系统，可实现低时延 AI 计算、超低功耗运行和一体化流式处理。 小结： 除了这六大类处理器IP与FLEXA技术之外，芯原还拥有超过1700项数模混合IP、射频IP和接口IP，全面覆盖250nm至4nm全主流晶圆工艺节点，且所有IP均已实现大规模量产，广泛应用于AI芯片、MCU控制芯片等各类终端核心器件。在这些IP与技术和大量的芯片定制量产经验加持之下，芯原可以为机器人客户提供一站式的芯片定制服务。 芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟强调，芯原凭借全球领先的知识产权库，已成长为全球第二大数字IP供应商，并在全栈芯片定制业务领域位居全球第四。这些技术基石不仅支撑了传统的消费电子领域，更为当前具身机器人所需的复杂异构计算提供了核心驱动力。 编辑：芯智讯-浪客剑免责声明：本文采摘自"芯智讯"，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

7月8日，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称"基本半导体"）正式在港交所主板上市‌，股票代码 09971。 基本半导体发行上市定价位为股31.62港元，早盘高开7.9%报34.12港元，随后股价拉升一度大涨超18%，截至发稿时，涨幅回落至12.14%，总市值107.90亿港元。 基本半导体全球发售的发售股份数目为27,386,200股H股，不涉及超额配售权股份。按最终发售价计算，公司所得款项总额约8.7亿港元，扣除估计应付上市开支后，所得款项净额约7.7亿港元。 基本半导体此次赴港IPO，拟募资主要投向：未来四年内扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备；未来五年新碳化硅产品研发及技术创新；未来五年拓展全球分销网络；补充营运资金及其他一般公司用途。 全链条IDM布局成型，碳化硅功率模块市场本土第三 基本半导体成立于2016年，是国内少数具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化IDM企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全流程。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动产品，应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。 其中，基本半导体提供的高频率及高功率密度的一体化碳化硅模块产品包括两种类型，分别使用转模和灌胶工艺生产。这些模块的功率容量范围从200kW到高达500kW不等； 基本半导体提供的碳化硅分立器件主要包括：碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和碳化硅肖特基二极管，涵盖额定电压为650V、750V和1200V的旗舰产品； 基本半导体提供的功率半导体栅极驱动包括：栅极驱动集成电路（IC）及栅极驱动板两大类，涵盖各类电力电子应用场景以及满足高端应用需求。目前已推出成套栅极驱动产品可提供高达3MW的最大功率、单通道4W的最大功率以及60A的峰值电流。 在产能布局方面，基本半导体拥有深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2022年7月投产）及坪山测试基地。2025年，光明基地产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%，产能8625片，实际产量5943片；无锡基地受客户需求波动影响，2025年产能利用率降至40.0%，产能12万件，实际产量48022件；坪山测试基地产能利用率从2024年的79.5%提升到了91.5%，产能72万件，实际产量685875件。 据弗若斯特沙利文数据，在2024年中国碳化硅功率半导体器件市场中，按2024年收入计，前五大参与者合共占据70.4%的市场份额。基本半导体以2.8%的市场份额排名第八。 按2024年收入计，中国碳化硅模块市场长期由国际巨头主导，其中前三家海外厂商合计占据中国功率模块市场过半份额。基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三； 按2024年收入计，基本半导体在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。 三年累亏超9亿元，功率半导体栅极驱动毛利率已转正 根据招股书显示，2023年至2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，2022年至2024年的年复合增长率达59.9%。虽然营收增长迅速，但基本半导体自成立以来始终未能实现盈利，净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。 招股书还显示，2025年基本半导体汽车电子客户达39家，其中新客户25家，平均客户价值780.2万元；可再生能源及工业应用客户高达426家，其中新客户198家，平均客户价值195.9万元。 从主营业务来看，2023年、2024年及2025年，基本半导体来自碳化硅功率模块的收入分别为人民币7700万元、人民币1.46亿元及人民币1.22亿元，分别占总收入的34.9%、48.7%及39.3%；来自碳化硅分立器件的收入分别为人民币52.6百万元、人民币52.0百万元及人民币58.4百万元，分别占我们总收入的23.9%、17.4%及18.8%；来自功率半导体栅极驱动的收入分别为人民币6680万元、8010万元及人民币1.03亿元，分别占总收入的30.3%、26.8%及33.0%。 从毛利率来看，报告期内基本半导体的毛利率仍为负值。其中，2023年毛损率高达59.6%，2024年大幅优化至9.7%，但2025年又小幅反弹至10.9%。基本半导体解释称，毛利率为负源于市场化定价策略、高昂的碳化硅原材料成本及新投产线的大额初期折旧。 具体产品毛利率方面，功率半导体栅极驱动是唯一实现正毛利率的产品线，2025年毛利率为33.9%。碳化硅功率模块和碳化硅分立器件的毛利率则分别为-23.9%和-65.4%。 从经营现金流来看，2023年、2024年及2025年，基本半导体经营活动所用现金净额分别为1.20亿元、0.24亿元及1.12亿元。 截至2025年12月31日，基本半导体流动负债净额为2.79亿元，资产净值已从2023年末的3.39亿元骤降至0.14亿元。 前五大客户与供应商集中度持续降低 2023年、2024年及2025年，基本半导体的前五大客户收入占比分别为46.4%、63.1%及40.4%，集中度呈下降趋势。其中，最大客户收入占比分别为29.7%、45.5%及20.6%。公司主要客户包括汽车制造商及其一级供应商，以及新能源领域的高科技公司。 基本半导体指出，2024年及2025年度，客户F是其前五大客户之一，且于2025年是其供应商之一。客户F成立于2022年，主要从事电动驱动系统、汽车零部件及传动部件的研发、生产与销售。客户F作为我们的客户，主要向我们采购碳化硅功率模块。客户F作为我们的供应商，主要为我们提供产品测试服务，于2025年的交易金额为人民币500万元。 基本半导体的主要供应商为碳化硅晶圆、碳化硅外延片以及生产设备及机器的供应商。2023年、2024年及2025年，基本半导体向前五大供应商支付的采购额在总采购额当中的占比分别为52.4%、43.9%及38.2%，呈逐年下降趋势，供应链集中度有所改善。 基本半导体指出，自2024年起就开始为委外加工服务采购原材料，以更好地控制材料质量和供应，并提高成本效益。报告期内，基本半导体向最大供应商A支付的采购额分别占该等期间总采购额的20.2%、26.5%及21.0%。 研发投入持续加码 在研发投入方面，基本半导体2023年至2025年研发开支分别为7580万元、9110万元及1.10亿元，占营收比重分别为34.4%、30.5%及35.3%。 从研发团队来看，截至2025年12月31日，基本半导体的研发人员为155人，占员工总数的29.5%，其中79.4%拥有学士及以上学历。 在专利方面，截至2025年12月31日，基本半导体持有170项注册专利，包括72项发明专利、81项实用新型专利及17项外观设计专利，并已提交132项专利申请。截至同日，基本半导体还拥有48项集成电路的版图设计、3项软件著作权、4个域名及39个已注册商标。 值得一提的是，自基本半导体成立以来，基本半导体一直在公司业务中以免特许使用费的方式使用青铜剑科技在中国注册的五项商标，并拟继续于相关业务中使用该等商标。2025年2月10日，基本半导体的附属公司青铜剑技术与青铜剑科技订立了一项商标许可协议（「商标许可协议」），据此，青铜剑科技同意授予青铜剑技术一项不可转让的许可，许可其以免特许使用费的方式独家使用五项在中国注册的商标（「许可商标」），期限为三年，自2025年1月1日起至2027年12月31日止。 另外，招股书披露，2025年11月一名客户就栅极驱动器产品向基本半导体附属公司——深圳青铜剑技术有限公司（青铜剑技术）提起合约申索，法庭曾批准冻结被告价值1430万元资产的强制令，目前虽已解冻，但诉讼仍在进行中。 存货与应收款风险攀升 招股书显示，基本半导体在2023年、2024年和2025年间贸易应收款及票据从2023年的1.22亿元增至2025年的1.75亿元，周转天数从149.8天延长至198.6天。基本半导体授予客户的信用期一般为30至90天，较长的回款周期加大了营运资金压力。 在存货减值方面，2023年基本半导体存货减值拨备计提了898万元，2024年因产品表现良好转回1808万元，2025年再次计提966万元，反映库存管理仍存在一定压力。 汪之涵控制45.98%投票权 从股权结构来看，截至最后实际可行日期，基本半导体创始人汪之涵博士通过青铜剑科技、基本原理、基本创享等多个持股平台，直接及间接方式合计控制了公司约45.98%的投票权。 其中，基本创享、基本创新、基本创造及基本创业均为本基本半导体的员工股分激励平台。另外，英伦博智拥有青铜剑科技19.57%的权益，而英伦博智由汪博士拥有13.00%及汪博士的母亲王永苗女士拥有25.00%的权益。 招股书资料显示，汪之涵博士在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验。他于2003年7月获得中国清华大学电气工程及其自动化专业学士学位；并分别于2005年7月及2009年7月获得英国剑桥大学电力电子专业硕士学位及博士学位；2007年10月至2008年12月期间在剑桥大学工程系从事博士后研究工作。 汪博士于2009年3月创立青铜剑科技，并担任青铜剑科技董事长至今。汪博士荣获多项殊荣，包括于2020年7月获国家专利局颁发「中国专利优秀奖」、于2015年11月获中国电源学会颁发「科学技术奖青年奖」，以及于2015年8月获深圳市人民政府颁发「深圳市青年科技奖」。他亦于2019年5月获共青团广东省委员会及广东省青年联合会颁发「广东青年五四奖章」。汪博士还是广东省第14届人大代表。 此外，基本半导体的外部投资者还包括力合科创（持股5.78%）、闻泰科技（3.67%）、博世创投（2.18%）、广汽智行（1.5%） 等。 基本半导体自成立以来共完成12轮融资，累计获得现金10.32亿元，投后估值从2017年的5000万元飙升至2025年D轮投后的51.6亿元，八年增长超百倍。 小结： 与国内碳化硅IDM同行相比，基本半导体的营收规模仍偏小——2025年营收仅3.11亿元，而多数国内同行已实现毛利率转正。基本半导体在招股书中坦言，短期内仍将继续录得净亏损。 更值得关注的是，碳化硅功率器件市场仍由国际巨头主导，前三大海外厂商合计占据国内功率模块市场过半份额，本土替代之路道阻且长。 不过，随着碳化硅成本持续下探、对硅基IGBT的替代加速，以及基本半导体光明基地产能利用率从45.2%提升至68.9%的积极信号，基本半导体的盈利拐点并非遥不可及。 目前，基本半导体虽仍处亏损泥潭，但其在碳化硅功率模块本土企业中排名第三的市占率，以及D轮51.6亿元的估值，已反映了资本市场对其前景的认可。随着碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、光伏储能等领域的渗透率持续提升，基本半导体有望借助上市募资加速产能扩张与技术迭代。 然而，从"碳化硅芯片港股第一股"到真正的行业领军者，中间隔着的是盈利能力的实质性改善。在博世、闻泰科技等产业股东的背书下，基本半导体能否在碳化硅替代浪潮中实现弯道超车，仍需时间给出答案。 编辑：芯智讯-浪客剑免责声明：本文采摘自"芯智讯"，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

12月17日消息，近日存储模组大厂金士顿（Kingston）数据中心 SSD 业务经理 Cameron Crandall 参与 PCWorld 的 Podcast 节目《The Full Nerd》时

10月29日，存储芯片大厂SK海力士（SKhynix）公布了第三季度财报。在DRAM和NAND价格全面上涨以及AI服务器高性能存储产品出货量增加的推动下，SK海力士实现了有史以来最高的季度业绩，特别是营业利润在公司历史上首次突破10万亿韩元。

9月10日，Arm UNLOCKED 峰会在上海召开。 Arm在此次峰会上正式发布了面向移动端的 Arm Lumex 计算子系统(Compute Subsystem, CSS) ，

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8月14日晚间，根据上海证券交易所官网信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）科创板IPO申请成功获得通过。值得注意的是，西安奕材是自证监会发布《关于深化科

据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔将不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。 Holthaus 将英特尔的新风险规避政策解释为，“我们以前可能会存在一些低毛利的产品，但现在有了这个新的规则，所以这类产品将不会继续向前发展。如果未来的毛利率不是 50% 或更高，这类项目实际上不会被分配工程师资

4月底，被誉为中国“AI四小龙”的云从科技披露了2024年年报，不仅营收同比大幅下滑36.69%至3.98亿元，亏损也同比扩大8.12%至6.96亿元，这也是云从科技近年来业绩低谷。 回顾云从科技的IPO招股书上市后的历年财报数据显示，2017-2024年度，公司营收分别为6453.37万元、4.84亿元、8.07亿元、7.55亿元、10.76亿元、5.26亿元、6.28亿元、3.98亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为-1.06亿元、-1.81亿元、-6.40亿元、-8.

4月20日傍晚，国产半导体封测大厂长电科技发布了2024年度业绩报告，其营收再创历史新高，继续稳居全球球委外封测（OSAT）市场第三，净利润也保持了稳步的增长。 2024年营收达359.62亿元，创历史新高 根据报告显示，长电科技2024年营业收入约359.62亿元，同比增长21.24%，创下了历史新高；归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5 亿元，同比增长17.02%。基本每股收益0.9元，同比增长9.76%。

引言：作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。 2025年4月11日，联发科技在深圳举办年度天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），以“AI随芯，应用无界”为主题，全面展示其面向智能体AI（Agentic AI）的战略布局。此次大会不仅发布了旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+，还推出全新的天玑开发工具集、升级的天玑AI开发套件2.0及生态共建计划，体现其在AI计算、软件工具链与终端应用协同上的系统化能力，并提出“从智能走向智慧”的全新

2025年4月22日傍晚，国产半导体设备大厂至纯科技发布了“2024年年度业绩预告更正公告”，将净利润由之前预计的9,000 万元至 13,500 万元之间，大幅下调至2,000 万元至 3,000 万元之间，以中值计算，更正后的净利比之前缩水了近80%！ 今年1月24日，至纯科技发布公告称，此前经财务部门初步测算，预计 2024 年度实现归属于母公司所有者的净利润在 9,000 万元至 13,500 万元之间，与上年同期相比减少 24,227.73 万元至 28,727.73 万元，同比减少 64

2月5日消息，据《日经新闻》报道，全球第三大陶瓷卫浴产品制造商——日本TOTO通过利用其在陶瓷材料领域的专业知识，已经在半导体制造所需的“静电卡盘”（Electrostatic Chucks，或称E-CHUCK、ESC）市场取得了成功。 报道称，TOTO 与半导体相关的业务最早可追溯至1980年代，当时TOTO就有为半导体产业开发高性能精密陶瓷产品，其中最主

2月4日下午，中国国家市场监管总局发布公告称，“因谷歌公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对谷歌公司开展立案调查。” 对于谷歌具体因哪些行为涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局并未明确指出。 早在2010年3月，谷歌就因为信息审查等方面的问题，宣布退出了中国内地市场。在关闭中国内地的谷歌网站之后，将搜索服务转移至中国香港，继续提供中文搜索服务。当时，谷歌是全球最大的搜索引擎公司之一，在中国大陆市场也有着高达43%的市场份额。随着谷歌的退出

2024年12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。 以下为声明原文： 中国是全球半导体行业的主要参与者，中国正在努力通过供给侧和需求侧措施在中国发展'独立可控'的半导体行业。中国最近呼吁限制采购美国芯片，并相关声称美国芯片“不再安全或可靠”，这尤

氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）于今年6月正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请之后，12月12日晚间，根据港交所披露的信息显示，英诺赛科已经通过上市聆讯，并披露聆讯后资料集。 根据计划，英诺赛科将全球发售4536.4万股H股，发售价区间为每股30.86港元至33.66港元，招股期间为2024年12月18日至12月23日，预计12月30日上市。 如果一切顺利的话，英诺赛科很快将登陆港股市场，借助资本市场的力量，进一步加速自身的发展。

12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。 LR Trust在诉状中称，基辛格和大卫·津

2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。芯智讯基于演讲内容及自身理解对于关键内容整理如下： 2025年全球半导体市场：台积电将拿下66%市场份额 根据TrendForce预测，2025年全球晶圆代工产业营收将同比增长20.3%。这个增长率显然是不低的，但是当中很大一部分是来自于晶圆代工龙头大厂台积电的贡献。

当地时间11月18日，碳化硅大厂Wolfspeed发布公告称，其董事会已决定同意Gregg Lowe于本月辞去Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。 虽然Gregg Lowe本人和Wolfspeed董事会均未说明其辞职的原因，但是外界猜测这与碳化硅市场竞争持续加剧，Wolfspeed业绩持续亏损、深陷“财务危机”，股价持续下跌引发投资人不满有关。此前业界还一度传出Wolfspeed未来将“破产”或面临“被收购”的传闻。 根据Wolfspe

11月5日晚间，国产存储芯片及MCU大厂兆易创新发布公告称，拟与多家投资方组共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司（以下简称“苏州赛芯”或“标的公司”）全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。 根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯 100%股权截至基准日（即 2024 年 6 月 30 日）的价值进行评估，评估值为 83,119.47 万元；参考评估值，苏州赛芯 70%股权的交易价格确定为 58,100.00 万元；其中，兆易创新将以现金 3.16 亿元收购苏州赛芯约 38.07%股份