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总经理宋仕强为销冠林圆芳和“龙虎战队”萨科微销售一部颁奖（萨科微10月14日芯闻）
2026-10-14
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总经理宋仕强（左）为销冠林圆芳颁奖
国际：
1、据报告，2026年10月DDR5存储器现货价格较上季上涨8%，三个月累计涨幅达20%。
2、Looktech正式发布新一代AI智能眼镜，这是全球首款搭载脑机接口的AI眼镜。
3、应用材料公司斥资50亿美元打造的硅谷EPIC中心正式揭幕，英特尔、三星、美光及SK海力士共同担任创始合作伙伴。
4、微软总裁布拉德·史密斯在专访中直言，人工智能目前受到的安全监管"甚至不如洗衣机和每盒牛奶"，并敦促英国率先为AI立规。
5、10月12日，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）和萨科微2026年9月业绩表彰大会召开，总经理宋仕强为销冠林圆芳和"龙虎战队"萨科微销售一部颁奖。
6、截至2026年10月7日，外资持有三星电子股份的比例为46.37%。
国内：
1、东方算芯的DF1000算力芯片正式量产交付。
2、盛美半导体设备（上海）股份有限公司的单片高温SPM清洗设备荣获"CIFF国芯展创新成果奖"。
3、中特微（成都）电子科技有限公司的首批"成都双流造"国产光刻机将于11月初集中交付。
4、广新控股集团计划在佛山投资35亿元，布局偏光片和新能源电子隔膜项目；在韶关投资32亿元，建设湿法电子隔膜绿色项目。
5、微导纳米拟募资不超49.44亿元加码半导体设备主业，其中尖端薄膜沉积技术研发中心项目投入超32.25亿元。
6、大华股份拟出资5亿元参与投资宁波智兴悦恒创业投资合伙企业（有限合伙）。
孙高飞（前排右四）带领的萨科微销售一部
2026年第四次荣获"龙虎战队"称号
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萨科微再传捷报！TikTok科普类视频播放量突破100万（萨科微10月13日每日芯闻）
2026-10-13
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萨科微《整流桥》后台数据，播放量达120万
国际：
1、微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，计划明年部署可能超过100万颗。
2、台媒报道，高通从10月起上调骁龙X、X2 Elite 系列PC处理器出货价格，整体涨幅达到10%。
3、LG Display计划以"FLiPP"技术开拓IT OLED市场。
4、美光科技2026财年Q4营收为542.29亿美元，净利润为377.01亿美元，同比增长超10倍。
5、阿斯麦（ASML）将对销往韩国的设备替换零部件调涨价格10%。
6、格芯宣布其SPRINT晶圆厂扩建项目正式封顶，并发布下一代FD-SOI技术平台——FDX Fusion。
国内：
1、国内AI原生基础设施企业无问芯穹完成C轮23亿元的融资，公司发起人为清华大学汪玉教授。
2、长鑫科技预计2026年年底推出融合4F²架构与混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
3、萨科微（www.slkoric.com）科普类视频《整流桥》在TikTok平台播放量高达120万！这一成绩，既是公司多年来深耕海外市场结出的硕果，也彰显了萨科微品牌影响力的持续提升。
4、有着"广州第一芯"称号的粤芯半导体将于2026年10月13日在深交所上市，市值约340亿元。
5、盛合微晶发布自研 SmartPoser®-BD 高性能运算封装技术平台。
6、我国批准发布《星闪无线通讯系统》系列国家标准（GB/T 48336.101—2026 等），将于2027年4月1日起正式实施。
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第26届中国国际工业博览会(CIIF2026)在国家会展中心(上海)开幕（萨科微10月12日芯闻）
2026-10-12
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金航标热销产品
国际：
1、高通收购了RISC-V初创公司Akeana。
2、英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰及特斯拉CEO马斯克获颁国家科学奖章，肯定他们在半导体、人工智能（AI）及太空科技等领域的贡献。
3、2026年，高压化、AI算力与具身智能三股产业浪潮交汇，隔离芯片跃升为决定系统安全与性能的架构级组件。
4、苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 将于 10 月 16 日晚 8 点开启预售，并在 10 月 23 日正式开售。
5、Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）KH-HDMI-0017 HDMI连接器以其优越的性能和可靠的电流支持，成为市场中备受推崇的选择。这款连接器额定电流为0.5A MAX，能够稳定支持高分辨率和高刷新率的音视频内容传输，为用户带来沉浸式的视听体验。
6、高盛分析指出，每吉瓦（GW）AI算力的年化收入，短期现货租赁约为400亿至500亿美元，长期合约则约为200亿至300亿美元。
国内：
1、CHInano 2026第十六届国际纳米技术产业博览会（简称"纳博会"）将于10月21至23日在苏州国际博览中心举办。
2、日月光投控、京元电等一线封测大厂迎来"史上最强涨价潮"，华泰、超丰、矽格集团等中小型封测厂的订单也同步增加。
3、张家港高新区（塘桥镇）立川半导体设备研发生产基地项目开工，项目总投资10.5亿元。
4、2026年9月，广汽集团汽车销量128634辆，同比下降25.72%。
5、10月12至16日，第26届中国国际工业博览会(CIIF2026)在国家会展中心(上海)召开。
6、普冉股份拟收购珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权。
Kinghelm金航标音视频连接器产品
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苹果进军全屋智能家居，新品发布会定档10月13日（萨科微10月10日每日芯闻）
2026-10-10
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特价活动最后一天，欢迎新老客户咨询！
国际：
1、韩媒报道，由于内存芯片价格持续飙升，三星手机计划2026年Q4大幅削减智能手机产量，预计减产20%至30%。
2、日本住友电木将斥资100亿日元在苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大半导体材料的产能。
3、新思科技宣布与OpenAI将共同打造专用AI模型GPT-Synopsys，并正在探索与中国AI实验室建立合作关系。
4、苹果公司将于10月13日推出全新智能家居系列产品，官方活动主题为"Welcome Home"。
5、IDC报告显示，2026年Q3全球PC出货量仅6270万台，头部厂商的出货量集体下跌。
6、TOWA计划投资50亿日元在京都建芯片制造设备工厂，强化日本半导体供应链。
国内：
1、壁仞科技新一代GPU成功点亮并进入流片后验证阶段。
2、佰维存储控股子公司广东芯成汉奇完成6亿元增资扩股。
3、萨科微半导体（www.slkoric.com）华强北三家直营店近日完成门店形象升级，以更舒适的陈列与鲜明的形象迎接新老客户，服务和品质持续提升。
4、内蒙古重大半导体产业项目落地巴彦淖尔经济技术开发区，总投资592.87亿元。
5、TrendForce预计，2026年底闪存价格将达2025年中的四倍，服务器内存成本预估上涨超过六倍。
6、2026年10月9日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司在港交所主板挂牌上市，总市值为330.58亿港元。
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同比骤增782.5%！三星电子2026年Q3营业利润为107.4万亿韩元（萨科微10月9日芯闻）
2026-10-09
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萨科微Slkor半导体的"萨科微 芯动未来"广告效果图
国际：
1、Daishin Securities预计，三星将在2027年重新夺回HBM市场最大份额。
2、特斯拉计划在2026年底前启动大规模生产人形机器人Optimus，规划年产能达到100万台，约合每周1.9万台。
3、三星电子2026年Q3销售额为195万亿韩元，同比增长126.6%；营业利润为107.4万亿韩元，同比骤增782.5%。
4、以"芯光浪潮 存算新局"为主题的MTS2027存储产业趋势研讨会，将于2026年12月8日在中国深圳启幕。
5、萨科微Slkor半导体（www.slkoric.com）的"萨科微 芯动未来"广告即将出现在华强北街头，这一抹鲜艳的中国红昭示着又一中国"芯"力量的崛起！
6、2026年Q2全球晶圆代工2.0市场营收达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。
国内：
1、投资总额约7亿元的芯阳半导体沭阳项目开工，计划2027年6月正式投产运营。
2、沐曦集成电路（上海）股份有限公司全资设立沐曦集成电路（重庆）有限公司。
3、小鹏汽车人形机器人生产线计划在2026年底实现量产、2027年开始商业交付。
4、广州广芯半导体先进封装基板项目开工建设，目标产品为高阶 FCBGA 封装基板。
5、物理AI/电机控制技术创新论坛暨先进奖颁奖典礼将于2026年12月11日，在中国深圳益田威斯汀酒店召开。
6、预计到2031年，中国企业场景中的活跃智能体数量将达3.5亿个。
Kinghelm金航标AC/DC电源连接器产品
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萨科微半导体A7等四款型号特价活动10日截止（萨科微10月8日每日芯闻）
2026-10-08
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活动将于10月10日结束，欢迎新老客户咨询
国际：
1、三星显示将重启A7厂区，预计建设中大型IT OLED面板生产线。
2、韩国9月半导体出口额达603亿美元，同比大增262%。
3、俄罗斯计划建造半导体制造厂，用于生产300mm晶圆、工艺制程最高达14nm的半导体。
4、应用材料与英特尔深化合作，将共同研发下一代人工智能芯片制造技术。
5、东芝拟投资约600亿日元，大幅扩建其位于菲律宾的HDD(机械硬盘)制造设施。
6、日本凸版与博通在新加坡的封装基板新厂正式投产，将创造超330个新工作岗位。
国内：
1、Deepseek宣布开源昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库。
2、钧恒科技研发制造总部基地落户武汉光谷，预计投资3.09亿元。
3、萨科微半导体（www.slkoric.com）A7、1N4148W、FR107、M7四款型号特价活动即将于10月10日截止，目前仅剩最后两天，欢迎新老客户询价下单。
4、数据统计，今年前8个月，我国集成电路产量超过3860亿块。
5、先导芯光投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地在武汉光谷通线。
6、新修订后的《集成电路布图设计保护条例》自10月15日起施行。
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2026年全球磷化铟衬底供需缺口超70%（萨科微9月30日芯闻）
2026-09-30
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金航标官网（www.kinghelm.com.cn）的产品3D图
国际：
1、芯片制造商AMD同意以82亿美元（约合550亿元人民币）收购 World Labs。
2、2026年全球磷化铟衬底总需求预计达260万至300万片，而有效合规产能仅约75万片，供需缺口超70%。
3、据预测，全球高速光模块出货量在2027年预计接近1.8亿只，到2028年将增长至2.45亿只。
4、中国工博会·集成电路展（国芯展）将于2026年10月12至16日，在国家会展中心（上海）5.2H举行。
5、为了广大客户用好金航标产品，金航标官网（www.kinghelm.com.cn）可以下载部分产品的3D图！
6、预计2026年Q2全球半导体行业营收达到4254亿美元，环比大增31.4%。
国内：
1、清华大学等合作提出一种面向代工厂的二维芯片算法驱动的自适应优化制造策略。
2、TCL华星MLED项目总投资约125亿元，规划建设LED芯片、LED直显等核心生产线。
3、华勤技术股份有限公司注册资本由约10.2亿元增至约15.2亿元，合肥大唐存储科技有限公司注册资本由2.85亿元增至约3.31亿元。
4、荣耀Magic9系列正式发布，该系列搭载自研驭光H1影像芯片等。
5、互创芯微静电卡盘总部项目落户无锡高新区，该项目计划总投资5亿元。
6、腾讯QClaw将于2026年12月24日00:00正式停止运营。
"鸿兴渝泰杯"2026川渝篮球联赛亚军荣誉，金航标和萨科微宋沅明（左）陈苏伟（中）周元
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武汉光谷将建6G产业试验片区，预计明年建成（萨科微9月29日每日芯闻）
2026-09-29
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萨科微SM4007PLA7，采用SOD-123FL封装
国际：
1、索尼要求芯片子公司约8000人全面返岗，推动Physical AI研发。
2、SCHMID与英特尔、英伟达、AMD等供应商合作，共同开发玻璃基板设备。
3、谷歌母公司Alphabet将在10月1日发射一颗搭载自研AI芯片的试验卫星，验证太空AI数据中心可行性。
4、业内人士预估，2026年第四季DRAM、NANDFlash价格，将分别季增约20%、30%。
5、世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂正式启用，首期产能已全部售罄。
6、Wolfspeed推出全新 Premium 高端功率衬底，并进一步扩展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料产品组合。
国内：
1、芯联集成预计2026年前三季度营业收入约为77.66亿元，归母净利润约6.81亿元，同比扭亏为盈。
2、兆驰股份25G及以下DFB光芯片实现批量出货，70/100/200mW CW DFB芯片已进入测试验证阶段。
3、萨科微（www.slkoric.com）2026年上半年海外宣传持续发力，带动询盘、订单量增长，品牌曝光率大幅提高。
4、国盛电子、盛鑫半导体、中电晶华相继调价，其中中电晶华硅外延材料产品涨价15%-20%，10月1日起生效。
5、湖北移动将联合中关村泛联院、华中科技大学等，在武汉光谷建设6G产业试验片区，预计2027年建成。
6、澜起科技DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）实现量产。
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同芯会青年篮球队获得“鸿兴渝泰杯”2026川渝篮球联赛亚军（萨科微9月28日芯闻）
2026-09-28
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同芯会青年篮球队获得"鸿兴渝泰杯"2026川渝篮球联赛亚军
国际：
1、TrendForce预估，2026年全球前十大晶圆代工厂8吋平均产能利用率升至88％，下半年可达90％。
2、高通( QCOM-US )与苹果( AAPL-US )续签全球专利授权协议，新协议将于2027年4月1日生效。
3、全球硅光芯片代工龙头Tower Semiconductor将在日本建立其最大的光通信半导体生产中心。
4、英飞凌位于泰国的半导体工厂将于10月1日正式启用投产。
5、金航标"kinghelm"（www.kinghelm.net）品牌的轻触开关、检测开关、拨动开关、按键开关、微动开关、多功能开关、带灯开关、拨码开关、钮子开关、检知开关、限位开关、编码开关、摇杆开关、五键开关、拨轮开关、贴片检测开关、立式检测开关、插件检测开关、贴片编码开关等型号，和金航标KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209等型号大卖！
6、据统计，2026年Q2全球数据中心以太网交换机市场收入达到123亿美元，同比增长64.5％。
国内：
1、同芯会青年篮球队获得"鸿兴渝泰杯"2026川渝篮球联赛亚军，本次比赛由金航标和萨科微（www.slkoric.com）主力协办！
2、景旺电子预计于9月29日，在港交所主板正式挂牌上市。
3、驰芯半导体完成 A+ 轮融资超 2 亿元。
4、OPPO Find X10 Pro Max首批搭载联发科天玑9600 Pro旗舰平台。
5、华天南京先进封测基地二期二阶段项目封顶，总投资 30 亿元，预计2027年Q1投入使用。
6、芯联集成已完成对芯联先进累计实缴注册资本21.29亿元。
Kinghelm金航标网口系列产品
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海光信息在深发布1000系列CPU（萨科微9月24日每日芯闻）
2026-09-28
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萨科微M7专为高电压、适中电流的应用场景设计
国际：
1、三星电子将"B1b"技术纳入其正式路线图，并将其命名为"D0a"。
2、数据显示，2026年前7个月，德国从中国进口约17.5万辆乘用车，同比猛增120.9%。
3、斗山集团拟投资4200亿韩元在韩扩建光模组覆铜板产线，另投5500亿韩元在华新建覆铜板工厂。
4、黄仁勋预计，英伟达2027年的芯片销量将是 2026 年的约两倍。
5、消息称，苹果iPhone Duo 的整机良率仅60%多。
6、三星电子与SK海力士生产的韩国HBM相关产品，对马来西亚出口量一年内暴涨5.7倍。
国内：
1、佰维存储拟与东莞松山湖高新区管委会合作，投建晶圆级先进封测制造项目三期，项目总投资约45亿元。
2、海光信息在深圳正式发布首款面向工业控制等物理世界场景的芯片——海光1000系列CPU。
3、萨科微（www.slkoric.com） A7/M7 /FR107/1N4148W四款二极管特大优惠还在火热中进行，活动时间截至10月10日，欢迎广大客户咨询下单。
4、阿里云在2026云栖大会现场公开自研硅光晶圆。
5、艾佛光通SABAR 总部基地产线在广州知识城点亮，预计年产滤波芯片60亿颗，项目总投资30亿元。
6、京东方未来五年公司研发投入将超800亿元，并宣布进军玻璃基板。
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2026 “中国制造业民营企业 500 强”榜单发布（萨科微9月23日芯闻）
2026-09-23
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金航标宋仕强在2026第三届芯增长论坛
国际：
1、高通推出第六代骁龙 8 至尊版与第六代骁龙 8 超级至尊版，以"双旗舰"策略重新定义安卓旗舰天花板。
2、字节跳动计划到2030年每年投入1000亿元人民币（约合149亿美元），用于大规模采购芯片封装基板。
3、业内人士表示，机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。
4、9月19日至24日，以"空天筑基，创启星程"为主题的2026空天信息和卫星互联网创新发展大会在雄安会展中心举办。
5、金航标"kinghelm"（www.kinghelm.net）品牌的Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMI连接器、汽车线束、转接线、排针、端子、射频线、天线、GPS天线、射频同轴连接器、WiFi天线、北斗天线、内置天线、4G天线、陶瓷天线、射频连接器、电子元件、传感器、毫米波、耳机插座、DC插座、FPC连接器、USB连接器、防水USB、轻触按键、Type母座、Type-C接口等各类产品在线上线下大卖！
6、2025年全球半导体用金刚石材料市场规模约13.8亿美元，预计到2032年全球市场有望突破160亿美元。
国内：
1、平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。
2、银河微电拟10.78亿元投资实施"高端核心器件产业化及创新能力建设项目"。
3、中华全国工商业联合会发布 2026 "中国民营企业 500 强"与"中国制造业民营企业 500 强"榜单。
4、深圳市欢创科技股份有限公司将于9月30日上市，募集资金净额约615.4百万港元。
5、芯华章携手滴水智行推进可信AI车规安全应用，共建大模型车控安全保障体系。
6、截至2026年8月31日，比亚迪天神之眼辅助驾驶车型保有量超372万辆，其中8月销售201533辆。
金航标杨小翠（左）宋沅明
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上半年全球四足机器人出货量近3.5万台，宇树科技市占率第一（萨科微9月22日每日芯闻）
2026-09-22
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萨科微与金航标中秋、国庆放假通知
国际：
1、康宁宣布日元计价显示玻璃基板涨价超15%，2026年第四季度生效。
2、韩国9月前20天出口创纪录新高，半导体出口激增259.4%，达到341亿2800万美元。
3、三星电子工会转型为一个专注于半导体"设备解决方案"的组织，目前仅限半导体部门员工加入。
4、国际机器人联合会数据显示，2025年全球售出约7000台用于工业和专业服务领域的人形机器人。
5、苹果联合博通推进首款自研AI服务器芯片Baltra，预计2026年下半年量产、2027年部署。
6、马斯克旗下特斯拉、SpaceX及xAI联合打造的Terafab芯片工厂暂被停用。
国内：
1、消息称，安世中国完成本土12英寸晶圆平台全面导入，摆脱对欧洲前端晶圆供应的依赖。
2、Counterpoint数据显示，2026年上半年，全球四足机器人总出货量接近3.5万台，宇树科技拿下全球第一，市占率达到37%。
3、双节将至，萨科微（www.slkoric.com）与金航标2026年放假安排如下：中秋9月25日-27日，国庆10月1日-7日，共10天。请各位客户提前做好备料规划，祝双节愉快！
4、《新浪财经》报道，近期华强北MLCC价格疯涨，部分热门料号一度月内暴涨7至8倍，最高被炒至原价的2至10倍。
5、宁波秋水半导体8英寸混合键合产线正式通线投产。
6、电波微讯(宁波)自主打造的GlassRadio™技术平台迎来突破，公司首款玻璃基射频芯片dBT5321A实现规模化量产。
陈娜与宋仕强（右1）共同为幸运获奖者颁发苹果手机
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2026第三届芯增长论坛圆满落幕（萨科微9月21日芯闻）
2026-09-21
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"敢为不凡，迈向冠军"—2026第三届芯增长论坛圆满落幕
国际：
1、业内机构测算，商业航天市场规模已突破2.8万亿元，卫星互联网正加速打开千亿级产业蓝海。
2、以"智造世界・创造美好"为主题的2026 世界制造业大会，将于 9 月 20 至 23 日在合肥滨湖国际会展中心启幕。
3、中国移动与高通技术公司成功完成全球第一个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术迈入系统化验证的新阶段。
4、据预测，2026年全球12英寸硅片月需求约1000万片，供需缺口约150万片/月，高端轻掺片与外延片的紧缺预计持续至2028年。
5、"敢为不凡，迈向冠军"—2026第三届芯增长论坛圆满落幕，论坛由CGC芯息壤咨询创始发起。萨科微半导体（www.slkoric.com）华强北第三直营店主力赞助，宋仕强、陈娜为特等奖获得者派发了新款苹果手机！
6、Tower Semiconductor与 NewPhotonics® 已批量出货集成激光器、可维护型光引擎产品。
国内：
1、9月19日下午，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微团建拉练活动举行，萨科微Slkor勇士篮球队和金航标羽毛球队再添新力！
2、由深圳市存储器行业协会等联合主办的第五届GMIF创新峰会，将于9月23日在深圳湾万丽酒店开幕。
3、长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产。
4、近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。
5、2026中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4至6日，在南京市丰大国际酒店举行。
6、9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。
9月19日，金航标和萨科微团建拉练活动举行
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跌至5%！芯片首次流片成功率大幅下降（萨科微9月19日每日芯闻）
2026-09-19
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A7/M7/FR107/1N4148W特价活动截至10月10日
国际：
1、三星显示拟投3000亿韩元建RGB OLEDoS产线，瞄准下一代XR设备的核心微显示面板市场。
2、《2026功能验证研究》显示，IC/ASIC项目首版流片成功率两年内从14.4%暴跌至5%，仅5%团队成功。
3、消息称，日本光刻胶供应商计划自2026年10月1日起涨价，整体涨幅约15%，部分ArF产品涨幅超过20%。
4、IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon获10亿美元研发资助，将用于300mm（12英寸）量子晶圆制造与研发。
5、安世半导体与塔塔电子达成合作，双方将在印度共同生产与封装芯片。
6、特斯拉AI5芯片在三星得州工厂试产，并进入良率验证环节，计划今年年底前完成量产验证。
国内：
1、黄山超元半导体"AI赋能高端半导体智能化测试项目"开工，首期3.5亿布局晶圆与成品测试产线。
2、国镓谷晶实现2英寸、4英寸零孪晶氧化镓衬底稳定批量生产，6英寸零孪晶氧化镓实现重大产业化突破。
3、萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强今天下午将出席第三届芯增长论坛。
4、产业链消息，京东方将对显示系列产品调整价格，并于2026年第4季度起生效。TCL华星、惠科也相继传出涨价。
5、截至2026年6月30日，恒大汽车负债总额达327.22亿元，已退出汽车制造业务。
6、奕行智能完成近20亿元融资，RISC-V云端AI算力芯片Epoch已量产交付。
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金航标和萨科微发福利！祝福大家“榴”六大顺、团圆美满！（萨科微9月18日芯闻）
2026-09-18
174
"榴"六大顺，金航标和萨科微给员工和行业朋友们送福利！
国际：
1、英特尔搭载18A制程的Panther Lake处理器计算芯片，在2026年Q2良率已达约80%。
2、《智能世界2035：从愿景到行动》及《全球数智化指数GDII 2026》报告发布，其中《智能世界2035》系统回应Agentic AI时代的核心挑战。
3、康宁宣布将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格调整。
4、TrendForce预计2026年全球800G光模块出货5000万至6000万只、1.6T出货2000万至3000万只。
5、9月17日开始，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微给员工和行业朋友们送福利，会理软籽石榴、中秋月饼礼盒寓意"榴"六大顺、团圆美满！
6、据测算，2026年全球光模块模拟芯片需求超过100亿元。
国内：
1、西安交通大学等单位通过机器学习辅助设计，开发出压电性能媲美单晶的织构陶瓷。
2、昇腾芯片2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片。
3、186家A股半导体上市公司2026年上半年合计实现归母净利润1605.06亿元，同比增长607.2%。
4、地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。
5、山东瑞丰高分子材料股份有限公司拟取得安徽觅拓新材料技术有限公司不少于51%股权。
6、NI Days China将于2026年10月28日，在上海国际会议中心举行。
Kinghelm金航标网口系列
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三星电机与高通联合攻关2.1D先进封装（萨科微9月17日每日芯闻）
2026-09-17
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Slkor萨科微FR107大特价，欢迎咨询问价
国际：
1、机构预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年底约8%，扩大至2027年的15%、2028年的24%。
2、三星电机与高通共同开发用于2.1D封装的有机桥技术，以连接单个封装内的多个半导体芯片。
3、TDK计划未来3年对日本两家工厂投资400亿日元，扩增用于稳定电流的薄膜电感生产设备。
4、日本化学品制造商Resonac成功开发出300mm（12英寸）碳化硅（SiC）单晶衬底。
5、荷兰Axelera 公司发售第二代AI芯片"Europa"，该芯片可用于戴尔和Supermicro的部分指定产品。
6、韩美半导体与马斯克TerraFab项目签署设备采购订单，将向其供应用于AI系统级芯片生产的先进封装设备。
国内：
1、韩媒报道，2025年中国晶圆厂设备国产化率升至35%，较2024年提高10个百分点，预测2026年将进一步提高。
2、颀中科技24.54亿元苏州先进封装项目启动，重点攻关光芯片与电芯片异构集成封装。
3、萨科微（www.slkoric.com）华强北三家直营店启动全面升级，品牌形象与服务体验将同步焕新。
4、国创科自主研制的印刷显示G6全尺寸喷墨打印装备已导入某面板龙头企业量产线。
5、华邦电子拟以11.2亿美元收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务100%股权。
6、中国香港发布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划(2026—2030年)》，将全面推进"人工智能+"行动。
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金航标/萨科微高管宋仕强、丘辉林走进腾讯企鹅岛（萨科微9月16日芯闻）
2026-09-16
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9月15日下午，金航标和萨科微宋仕强、丘辉林出席活动
国际：
1、Counterpoint数据显示，三星HBM份额环比回升12个百分点至33%。
2、苹果已接受三星电子 2027 年Q1存储芯片报价：DRAM 接近 2.0 美元 / Gb、NAND 接近 0.33 美元 / Gb，较2026年Q3上涨 30%至0%。
3、全球 300mm 晶圆厂设备支出 2026 年将跃升至 1330 亿美元，刷新历史纪录（2024 年为 1006 亿美元）。
4、AI 算力扩张正从芯片侧向设备、光互联等环节逐级传导，设备赛道景气度获数据验证。
5、金航标（www.slkoric.com）/萨科微（www.slkoric.com）高管参加"利金城中心企业走进腾讯企鹅岛"活动，宋仕强、丘辉林出席！
6、三星天安工厂 Exynos 封装产能转投 HBM，压减自研手机芯片规模。
国内：
1、《电子信息制造业发展"十五五"规划》发布，明确攻关端侧 AI 芯片、EDA/IP 与先进制程。
2、沪硅产业旗下新傲芯翼 300mm SOI 晶圆产能在2026年底将达约 40 万片 / 年，硅光 SOI 晶圆2027年批量出货。
3、中科院半导体研究所研制出新型"铁电隧穿结"，利用原子层间埃米级微小滑移实现超高开关比，反复开关超 1000 亿次。
4、云英谷科技股份有限公司已设立两家控股子公司，分别为数擎智云（上海）科技有限公司、芯擎智云（上海）科技有限公司，计划开展光互连及UCIe IP两大新业务。
5、思微科技完成首轮股权融资，融资总额近2亿元，这是一家专注于中高端压力芯片及传感器级产品研发制造的企业。
6、芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司正式启动A股IPO进程。
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NOR Flash高容量产品，预估下半年再涨价90%-110%（萨科微9月15日每日芯闻）
2026-09-15
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Slkor萨科微1N4148W大特价，欢迎咨询问价
国际：
1、2026年Q2全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收突破1414.5亿美元，英伟达稳居榜首，AMD超越高通排名升至第三。
2、三星电子加速硅光子技术开发，计划今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。
3、日本富士通发布新一代CPU FUJITSU-MONAKA，将于11月起销售。
4、ASML与三星、英特尔等达成High-NAEUV合作，共同推进新一代高NA极紫外光刻机配套方案。
5、TrendForce分析，NOR闪存价格走势预计将在2026年下半年出现分化，高容量产品价格有望上涨90-110%。
6、SK集团与亚马逊联合开发的蔚山AI数据中心容量已扩大至近900兆瓦，预计投资7万亿韩元。
国内：
1、沃格光电与艾玮得生物同步发布全玻璃基器官芯片系统AWA-HT系列产品。
2、图灵量子全球首发第三代光量子计算机TuringQ Gen3。
3、萨科微总经理宋仕强正在计划将AI技术应用于公司的人工智能体"力量小子"，全面提升官网（www.slkoric.com）的智能化体验。
4、贾跃亭宣布法拉第未来（简称FF）将于9月19日发布9款机器人本体，覆盖人形四足轮臂三大形态。
5、IDC数据显示，联想Q2 x86服务器出货量首次登顶全球第一，营收同比增长96%。
6、华虹宏力拟以82.68亿元收购华力微97.4988%股权。
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共享采购联盟精英们走进萨科微Slkor学习（萨科微9月14日芯闻）
2026-09-14
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9月13日下午，共享采购联盟精英们走进萨科微Slkor学习
国际：
1、报道称，Anthropic拟通过IPO募资至多1000亿美元，估值约2万亿美元。
2、2026年Q2全球服务器市场厂商收入达到1663亿美元，同比增长52.0%，环比增长35.7%。
3、中国研究团队利用微转印技术研制了高性能薄膜钽酸锂-氮化硅马赫-曾德尔调制器，相关指标跻身国际先进水平。
4、据预测，到2028年全球先进封装总产能有望实现约50%的增长。
5、9月13日下午，共享采购联盟精英们走进萨科微Slkor（www.slkoric.com）学习，萨科微FAE工程师熊文达作《萨科微企业和产品介绍》，采购精英们相互认识并带来《MOS管行情和趋势分享》，萨科微热销产品系列及A7、1N4148W、FR107、M7这四款型号限时特价，获得一致好评和推荐。
6、OpenRouter平台的年Token处理量在一年内从约10万亿飙升至超过100万亿，单日峰值已突破1万亿。
国内：
1、近日，清华大学和上海交通大学研究团队在实用化光计算领域完成一项研究，相关文章《纳米光子学如何推动光计算走向实际应用》发表于《Nature Nanotechnology》。
2、aigo（爱国者）推出PL系列iPhone存储伴侣：直插款PL10"小果盘"与磁吸款PL50"大果盘"。
3、深圳市楠菲微电子股份有限公司IPO进程向前推进，深圳市海柔创新智能科技集团股份有限公司正式递表港交所。
4、海光、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等七家公司2026年上半年合计收入约214.6亿元，接近上年同期的两倍。
5、据报道，国产算力芯片正在"爆单"，部分产品交付排期已经延至一年后，国内算力需求达到供给的10倍以上。
6、固特维总部升级暨扩租乔迁仪式在苏州人工智能产业园举行。
Kinghelm金航标FPC连接器分类
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2026Q2前十大晶圆代工厂营收近534.9亿美元（萨科微9月11日每日芯闻）
2026-09-11
233
萨科微团队现身华强北街头送扇
国际：
1、TrendForce报告显示，2026年Q2全球十大晶圆代工厂营收接近534.9亿美元，中芯国际季增20%破30亿，市占升至5.4%，排名第三。
2、高通与亚马逊将共同开发面向下一代大规模AI数据中心的定制化芯片，并拓展高速光互联解决方案。
3、三星电子将投400亿日元，在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心。
4、日本村田预计陆续停产GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA等系列部分规格。
5、阿斯麦(ASML)将在荷兰动工建设一座新的大型生产园区，扩大极紫外线(EUV)微影设备量产。
6、谷歌聘Hailo前研发副总裁担任以色列新团队负责人，专门开发机器人与自动驾驶AI芯片。
国内：
1、瑶芯微电子发布全球首款碳化硅超级结MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管）产品。
2、北京亦庄发布《"AI4Chip"人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》。
3、萨科微（www.slkoric.com）团队昨日亮相华强北，身着统一工服开展送扇活动，吸引众多客商关注。目前Slkor有A7、1N4148W、FR107、M7四款型号限时特价，欢迎新老客户咨询。
4、思特威推出业内首颗集成SerDes与片上ISP的车载CMOS图像传感器SC365AT。
5、海光芯正宣布，公司将依托格罗方德硅光子技术，推进6.4T NPO产品落地与量产。
6、深科技子公司斥资18.5亿元，扩大高端存储芯片封测产能。
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