欢迎大家投简历！ 国际： 1、谷歌旗下的Waymo公司宣布，其自研的定制ASIC芯片已应用于最新一代无人出租车，并已投入量产。 2、ADEKA将扩产用于极紫外(EUV)光刻等先进光刻工艺的光刻胶用光致产酸剂(PAG)。 3、美光科技成立美光研究实验室，计划未来十年投入100亿美元。 4、Sigmaintell数据显示，上半年全球智能手机柔性OLED面板出货3.5亿片，同比增长15.6%。 5、意法半导体将于8月23日宣布年内第三次涨价，覆盖多条产品线。 6、SK海力士计划赴日本建设存储芯片制造厂，候选地点位于日本东北部宫城县。 国内： 1、广钢气体配套服务的某重点半导体项目完成氮气送气。 2、2026年上半年拓荆科技实现营业收入29.13亿元，较去年同期增加9.59亿元，同比增长49.06%。 3、萨科微（www.slkoric.com）完成英文官网升级，优化产品类目架构及多语言内容，全面提升海外用户浏览体验与检索效率。 4、井芯微电子自研的RapidIO 3.2协议交换芯片SR1820与RapidIO 3.2转PCIe 4.0协议桥接芯片ST0420成功点亮。 5、平头哥二代芯片预计今年下半年开始流片和产出，这一代芯片具备非常强的算力以及互联带宽。 6、长电科技在高深宽比先进TSV技术研发方面取得突破，并与合作伙伴共同完成样品试制。 萨科微BSN20是一款N沟道低压MOS管 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标和萨科微宋沅明（中）带队参加自适应机器人产业链大会 国际： 1、博通公司计划筹集超过600亿美元的债务，用于一项人工智能芯片融资交易。 2、英伟达的200G/lane共封装光学以太网交换机进入全面量产阶段。 3、日本半导体封装基板制造商新光电气工业株式会社成功开发出22层玻璃芯基板，在玻璃两侧各堆叠了11层铜布线。 4、苹果计划在2026年8月底前完成全球各区域iPhone 17系列调价，不同机型最高涨幅接近千元人民币。 5、8月20日，"链聚非夕·智谷共生"自适应机器人产业链大会在中山富集云谷数字产业园举行，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）宋沅明带队参加！ 6、美光研究实验室获得了100亿美元（约672亿人民币）的投资，将成为存储器和人工智能领域的新研究中心。 国内： 1、今天（8月21日）10:30，请扫码锁定萨科微与追梦人共同主理的华强北第三直营店的直播，有惊喜哦！ 2、2026年8月19日，"A股人形机器人第一股"宇树科技登陆科创板，开盘暴涨629%，市值一度突破4400亿。 3、帝尔激光的泛半导体激光加工技术和装备研发与产业化基地开工建设，该项目总投资30亿元，计划2027年建成、2028年投产。 4、华海清科的新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台装备正式出机。 5、2026年上半年，中微公司实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，比大幅增长300.22%。 6、源杰科技计划投建源杰半导体科技产业园项目，项目总投资约42.68亿元。 8月21日10:30，萨科微华强北第三直营店直播开启！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

BC847B是一款NPN型硅高频小信号三极管 国际： 1、日本Socionext（索喜）引入英特尔代工Intel 18A-P制程技术开发定制SoC。 2、LG显示计划投资3万亿韩元研发其下一代OLED技术FLiPP。 3、Black Duck百达科宣布将退出中国市场，关停中国子公司、实施全员裁员。 4、Marvell与谷歌达成定制AI芯片合作，将参与开发谷歌自研芯片及相关配套技术。 5、三星电子加速研发10nm级第七代DRAM，目标9月完成研发、12月移交量产线。 6、摩根士丹利报告称，受芯片供应短缺影响，预计2026年Q3成熟DRAM（如DDR4）价格或涨50%，Q4再涨超10%。 国内： 1、瑞联新材与TCL华星签署合作协议，正式入局印刷OLED产业。 2、神州半导体华中总部及研发中心落户武汉光谷，重点开展半导体射频电源、阻抗匹配器等产品研发。 3、8月20日上午，萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强开展全员培训，讲解具身智能机器人的机器视觉、减速器关节、运动控制、自适应等基础知识点。 4、消息称，小米新一代玄戒芯片目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。 5、百度创始人李彦宏表示，昆仑芯已完成三代AI芯片的研发和商业化。 6、复旦微电拟出资1750万元成立合资公司，聚焦大功率老化测试系统自研。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》中文版刊载京财时报首页新闻！ 国际： 1、2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%。 2、据预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大增90%。 3、Stripe公司将以超70亿美元的价格收购OpenRouter公司。 4、中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。 5、近日，宋仕强雄文《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》及其英文版《Kinghelm RF Coaxial Connectors: Safeguarding Intelligent Connectivity for All!》全球宣发，京财时报、中国消费经济论坛、中国周刊网、网经社、极目新闻网、澳大利亚新闻报、华尔街日报、印度新闻网、新西兰先驱报、新加坡在线等近1000家主流媒体竞相转载，为金航标（www.kinghelm.net）和萨科微再度赢来一大波流量！ 6、半导体封测厂商安靠（Amkor）正在考虑各种方案，包括出售其中国业务部门的部分股权。 国内： 1、2026年Q2业绩公告，小米集团总收入为人民币1089.22亿元，利润缩水至94.63亿元。 2、端侧AI芯片企业此芯科技完成近10亿元融资，深海机器人企业深海智人完成超5亿元A轮融资。 3、复旦微电2026年上半年实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%；扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%。 4、阿里千问正式发布 Qwen3.8 系列开源模型。 5、博世第四代多功能摄像头 (MPC4) 已斩获⼤规模量产定点，⾸个定点项⽬将于2026年Q3正式量产。 6、无锡青锋半导体发布三维异质异构集成创新高地项目招标公告，项目总投资50亿元。 《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》英文版喜登澳大利亚新闻报！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微招聘国内业务员与大客户总监 国际： 1、截至今年6月底，三星电子对华的出口额达到88.6004万亿韩元，同比增长207.7%。 2、英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics进入量产阶段，标志着全球首款基于CPO技术的以太网交换机从实验室走向大规模商用。 3、机构数据统计显示，服务器CPU总市场规模预计将超过2100亿美元，其中AI CPU将占据86%的市场份额。 4、莫迪表示，印度已有3座半导体厂投入运营，未来7至8年计划再投运5至8座。 5、诺基亚杭州研发中心正式关停，将在华裁员1600人。 6、三星拟将NRD-K2号研发线改建为晶圆代工产线，生产2nm HBM基础裸片。 国内： 1、我国《汽车芯片机构认证审查通用评价要求》等五项认证认可行业标准正式发布。 2、壁仞科技预计2026年上半年收入约为11.5亿元至13亿元，同比增长18.52—21.07倍。 3、萨科微半导体（www.slkoric.com）招聘国内业务员和大客户总监，主要负责市场开拓与客户维护，要求具备电子行业销售经验，欢迎符合条件者投递简历。 4、NE时代发布的数据显示，芯联集成上半年SiC功率模块装机量位居中国市场第一，份额达16.9%。 5、宇树科技（688836.SH）将于2026年8月19日（本周三）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。 6、洁美科技拟追加4.28亿元投资扩大在华北产研总部基地的离型膜产能。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Slkor萨科微华强北第三店开业大吉 国际： 1、根据IDC预测，2026年全球生成式AI手机出货量预计达4.32亿台，AI PC出货量约1.27亿台。 2、苹果位于休斯顿的全新先进制造中心正式投入使用。 3、SK海力士旗下NAND闪存子公司Solidigm恢复对中国大连第二工厂的投资，该工厂将在2027年上半年投入量产。 4、超大规模数据中心开发商和运营商Vantage Data Centers计划通过上市募资约100亿美元，最早将于2027年进行。 5、2026年8月14日，Slkor萨科微（www.slkoric.com）华强北第三店开业大吉，吸引了众多行业伙伴到场支持，活动现场人气爆棚！祝愿萨科微三店货如轮转业绩攀升！ 6、数据与人工智能软件公司Databricks以1900亿美元估值完成50亿美元融资。 国内： 1、《福建省"十五五"新兴产业和未来产业发展规划》发布，提到培育集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件四大赛道。 2、合肥开悦半导体自研存储制程适配型inline联机涂胶显影机正式出货。 3、苏州锴威特半导体股份有限公司拟以16.5亿元收购晶艺半导体有限公司100%股权。 4、地平线星空芯片的纯国产舱驾一体高端AI座舱项目正式落地。 5、总投资约50亿元的纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。 6、卓胜微宣布将于2026年9月1日起，对公司全系列 RF 产品执行价格调整。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微华强北三店主营产品图 国际： 1、TrendForce报告显示，2026年国产AI芯片预计占据国内高端市场近90%份额，英伟达和AMD等合计出货缩减至约10%。 2、恩智浦半导体在马来西亚举行新封装测试工厂奠基仪式，新工厂预计2028年Q1开始量产。 3、英特尔拟重返存储器市场，公司正研究新的存储架构以及CPU与存储器的3D堆叠方案。 4、日本味之素削减中国大陆客户30% ABF膜供货量。 5、三星电子引入AI编程工具Claude Code提升设计和验证效率，部分芯片验证从1个月缩至2天。 6、日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约落户无锡。 国内： 1、新思科技宣布实现首个HBM4 IP测试芯片验证。 2、中芯国际2026年第二季度营收30.06亿美元，环比增长20%，其单季度营收首次突破30亿美元。 3、萨科微（www.slkormicro.com）半导体第三家直营店入驻华强北新亚洲电子商城2期N1A001-002，将于今日（8月14日）下午2时举办开业仪式，欢迎广大朋友、新老客户莅临见证！ 4、长鑫科技市值达3.54万亿元人民币，超越腾讯的3.45万亿人民币，成为中国市值最高上市公司。 5、荣耀发布首款具身智能机器人手机ROBOT PHONE。 6、源杰科技拟投资43亿元在陕西省建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微和金航标诚聘英才，联系人：0755-28192660/15914495172陈小姐(微信同号) 国际： 1、中国存储器制造商长江存储在 NAND 闪存市场的占有率跃居全球前三。 2、2026年Q2全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸（MSI），同比增长7.4%，环比增长9.1%。 3、据测算，2026年全球硅片出货面积全年同比有望增长7.9%。 4、Terafab项目已开启针对性的全球人才挖角。 5、8月13日上午，金航标（www.kinghelm.com.cn）总工秦祥宏培训"官网升级"和萨科微FAE工程师熊文达培训"传感器"依次展开，助力金航标和萨科微人效提升和新质生产力增强！ 6、CadenceLIVE China 2026 中国用户大会，定于8月25日在上海前滩香格里拉酒店正式开幕。 国内： 1、2026年8月12日，珠海市杰理科技股份有限公司成功上市。 2、开元通信技术（厦门）有限公司正式发布第三代SAW（声表面波）技术平台"SiliSAW Ultra"及基于该平台的8英寸SAW滤波器产品系列。 3、Pragmatik Labs（语用科技）新公司在上海创立，将专注于"横跨数字世界与物理世界的下一代智能体（Agent）"。 4、新思科技推出面向芯片设计的全新自主化智能体 AI 工作流。 5、重庆市第二批未来产业标志性产品名单公布，象帝先自主研发的"天钧"GPU成功上榜。 6、MCU龙头国民技术决定自2026年10月1日起，对公司部分产品价格进行10%至20%的上调。 金航标新品推荐文章荣登立创商城首页 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微华强北三店主营产品图 国际： 1、DRAMeXchange数据显示，7月存储芯片价格创下历史新高，DRAM月涨14%，NAND连涨19个月。 2、日本东芝持续出售NAND Flash厂铠侠股份，持股比重已降至14%。 3、韩媒报道，三星电子HBM4量产良率已于8月初突破80%，较此前设定的年底目标提前约4个月实现。 4、索尼集团将在熊本工厂投资1万亿日元量产下一代图像传感器。 5、韩国将设立5万亿韩元的半导体专项基金，重点投资于有前景的芯片材料、零部件以及无晶圆厂企业。 6、SK海力士重启大连NAND闪存基地二号工厂建设，项目落地后大连厂区整体闪存产能将提升约50%。 国内： 1、新恒汇电子拟投资1.3亿元建设"蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目"。 2、SAG报告显示，2026上半年全球人形机器人出货1.91万台，中国厂商占97%以上，智元占8400台超越宇树登顶。 3、萨科微（www.slkormicro.com）和金航标《华强北小百科》栏目即将上线，聚焦华强北发展历程与产业脉络，敬请关注。 4、丰芯微电子新一代芯片封测研发生产基地项目落地合肥，建成后可实现年产芯片48亿颗。 5、国仪量子正式在上交所上市，总市值突破440亿元。 6、江波龙2026年上半年营业收入240.88亿元，净利润105.77亿元，盈利相较去年同期增长715.29倍! 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标新品推荐文章荣登立创商城首页 国际： 1、2026年1-6月全球动力电池装车总量达608.5GWh，同比增长20%。 2、微软计划最早于2026年9月公开发布其下一代Maia 300人工智能加速器。 3、英伟达即将推出RTX Spark笔记本超级芯片。 4、AMD宣布收购AI推理芯片初创公司Taalas。 5、8月10日，金航标（www.kinghelm.net）新品推荐文章《金航标天线KH-3216-A35和KH-3216-A27：为无线通信保驾护航》荣登立创商城首页！ 6、英特尔计划发行150亿美元（约合人民币1000亿元）的普通股。 国内： 1、金航标(www.kinghelm.com.cn)和萨科微因业务高速发展，大量招聘国内业务员。欢迎公司员工和朋友们推荐，入职转正即奖励推荐人1000元/人。联系人：0755-28192660/15914495172陈小姐(微信同号)。 2、SK海力士正考虑旗下中国重庆的工厂的多种处置方案，包括引进投资者以加速业务增长等。 3、上海芯上微装科技股份有限公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200），正式从研发落地阶段走向商业化批量交付。 4、苹果公司正测试中国存储生产的内存芯片，计划将其用于在中国市场销售的iPhone、MacBook等设备。 5、上海脑韵科技与全球 500 强零售巨头百思买（Best Buy）达成独家渠道合作，旗下 AI 脑电耳机将于2026年9月全面入驻北美线下门店。 6、总投资11亿元的山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目签约落地。 Kinghelm金航标大量招聘国内业务员 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微华强北三店主营产品图 国际： 1、WSTS数据统计显示，全球半导体市场规模在 2026 年上半年达到 7,020 亿美元，同比增幅 102%。 2、SK海力士将投入约54.3万亿韩元（约384亿美元）于韩国龙仁及清州兴建两座晶圆厂。 3、日本本田汽车首次将汽车核心平台开发外包给印度塔塔科技。 4、Power Integrations推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术。 5、报道显示，英伟达正在中国寻找基站厂商合作伙伴，布局6G AI-RAN（AI无线接入网）基站开发。 6、SpaceX与特斯拉共同推进的超级芯片项目Terafab已正式破土动工，初期投资为168亿美元。 国内： 1、我国7月集成电路出口金额达387.4亿美元，1至7月累计出口金额达2160.2亿美元，同比增长99.5%。 2、中欣晶圆实现技术突破，顺利拉制出企业首根12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒。 3、萨科微半导体（www.slkormicro.com）华强北第三家专营店即将开业，主营TVS、IGBT、SiC MOSFET等产品，详询可联系陈小姐：18126332272。 4、超颖电子拟投资建设高多层及 HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元。 5、IICIE 国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办。 6、锴威特拟16.50亿元收购晶艺半导体，完善功率半导体产品矩阵。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微Slkor销售二部聚餐庆祝 国际： 1、2026年上半年，日本半导体制造设备出口额达150亿美元。 2、芯片集成和先进半导体封装公司Silicon Box的新加坡旗舰工厂已累计出货5亿颗芯片，较去年10月增长五倍。 3、韩国半导体工程学会敦促政府修改适用于半导体研发人员的每周 52 小时工作制。 4、英伟达正评估调整下一代AI GPU Rubin Ultra的存储器配置方案，考虑推出搭载较低HBM容量的版本。 5、萨科微Slkor（www.slkoric.com）华强北第三直营店即将开幕运营！宋仕强表示，华强北三店开业庆典正紧锣密鼓的筹备中。 6、未来SpaceX 的AI 基础设施将全面采用英伟达( NVDA-US ) 芯片。 国内： 1、宇树科技科创板IPO预计募资总额约60.99亿元，网上、网下申购将于8月10日正式开启。 2、8月7日，国家级专精特新"小巨人"企业展芯股份正式登陆深交所创业板。 3、远景科技集团的AI算力超级单体——远景乌兰察布星河基地正式建成投产。 4、武汉奕斯伟材料科技有限公司被增资65亿元，资金全部用于武汉12英寸硅材料基地建设。 5、寒武纪2026年上半年实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%，净利润为21.66亿元，同比增长137.30%。 6、深圳佰维存储科技股份有限公司与华工科技产业股份有限公司将围绕"AI存储+计算+光互联"融合领域，开展战略合作。 Kinghelm金航标USB/HDMI连接器 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

欢迎大家扫码预约直播 国际： 1、Anthropic组建自研芯片团队，专门为旗下Claude AI模型设计定制芯片。 2、诺基亚收购恩智浦位于亚利桑那州钱德勒市的半导体工厂，计划改造成磷化铟半导体生产线。 3、今天下午两点，金航标总经理宋仕强做客立创商城视频号直播间，畅谈"金航标 连接世界"，现场还准备了2000元红包和采购晶等礼品，欢迎大家来互动！ 4、安富利（Avnet）与 Weston Robot 达成合作，共同推出一款面向工业环境的自主巡检机器人平台。 5、Counterpoint Research《2026年第二季度全球内存追踪报告》显示，三星电子以39%的DRAM市场份额位居全球第一，长鑫存储以7%排名第四。 6、广钢气体与韩国AFE&C达成合作，共同推进广钢气体研发的"Super-N"超高纯制氮设备进入韩国市场。 国内： 1、香港大学工程学院成功研发出原子级厚度的"模拟存内搜索"芯片。 2、中微半导体华中总部落户武汉，项目聚焦核心半导体设备研发，预计明年初正式投入运营。 3、2026年8月8日（周六），萨科微（www.slkormicro.com）总部一号会议室（利金城T2栋18楼）将举办《企业经营法律&财税合规实操》闭门会议，主讲嘉宾为深圳市方智会计师事务所范方知先生和广东博也律师事务所陈昱霖主任，现有20个名额对社会免费开放，欢迎扫码报名参会。 4、欧摩威第六代毫米波雷达第二条自研产线正式在娄塘镇（嘉定工业区）投产。 5、兆易创新发布面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。 6、富士经济调查显示，预计到2035年，我国功率半导体市场规模将达到3.2742万亿日元，其中碳化硅功率半导体市场规模预计达到9702亿日元。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

总经理宋仕强(中)与龙虎战队金航标销售二部总监杨波(左)副总监彭会生合影 国际： 1、SK海力士计划于2026年下半年正式启动LPDDR6的量产出货。 2、苹果（Apple）旗下热销笔记本电脑MacBook Air近期面临严重缺货。 3、2026年上半年全球智能手机SoC总出货量同比下滑15%。 4、2026 年第三季度 PC 端 DRAM 现货合约价将环比上涨 15%至20%。 5、8月6日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微2026年7月龙虎战队表彰大会召开，总经理宋仕强为销冠黄宝玲、龙虎战队金航标销售二部授奖，并与萨科微销售经理黄宝玲、金航标销售二部总监杨波和副总监彭会生等人合影！ 6、SK集团以约2.3万亿韩元（约109亿元人民币）的价格，将其持有的SK siltron 70.6%股权出售给斗山集团。 国内： 1、三星电子和SK海力士正评估中国半导体设备厂商中微公司（AMEC）的刻蚀设备，考虑未来用于其在中国的晶圆厂。 2、深圳基本半导体股份有限公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。 3、宇树科技计划在科创版进行IPO，预计上市后估值将超过500亿元人民币（约合74亿美元）。 4、第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛将于2026年8月13日，在上海滴水湖洲际酒店召开。 5、中国汽车行业销量从2025年上半年的313.67万辆降至2026年上半年的295.59万辆，净减少约18.08万辆，降幅达5.76%。 6、2026光电融合大会将于11月10至11日在江苏・苏州吴中希尔顿酒店召开。 总经理宋仕强（中）与龙虎战队得主金航标销售二部合影 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

瑞彩电子蒋向阳与宋仕强（右）在嘉立创上市答谢晚宴 国际： 1、DRAMeXchange发布的数据显示，存储芯片价格7月创新高，预计Q3再上涨20%。 2、三星电子发布zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片。 3、欧盟拟投114亿美元建设7座人工智能超级工厂。 4、斗山集团以2.3万亿韩元收购SK Siltron 70.61%股份。 5、世界先进新加坡VSMC首座12寸晶圆厂已完成制程导入，预计2027年第一季量产。 6、SK海力士联合闪迪于FMS2026闪存峰会发布HBF高带宽闪存首版标准规范。 国内： 1、官方测算，截至2026年6月，人工智能企业数量超6600家，全球占比达到15%。 2、我国发布新版《集成电路布图设计保护条例》，将于2026年10月15日正式施行。 3、金航标/萨科微（www.slkormicro.com）总经理宋仕强应邀参加在深圳福田会展中心举办的嘉立创集团主板上市答谢晚宴，希望嘉立创为更多的硬件科创企业提供更多、更快、配套齐全的优质服务！ 4、北大团队与中科院联合研制出首款毫秒级神经动力学芯片，单步运算仅2.12毫秒。 5、普照材料自主研发的第8.5代高精度掩模基板（尺寸1220*1400mm）正式下线。 6、报道显示，在内存短缺之际，惠普、华硕和宏碁等PC厂商开始少量采用长鑫存储的芯片。 萨科微线性稳压器SL78L12 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

嘉立创（001232）今日成功上市 国际： 1、村田、三星电机、太阳诱电等日韩头部厂商先后针对AI服务器及车规高端高容MLCC上调价格，涨幅区间达15%-30%。 2、据透露，2027年晶圆价格上涨已成定局，OSAT供应商在2026年下半年持续提价。 3、英特尔（Intel）加速推进俄亥俄州晶圆厂项目建设，计划在2031年前实现14A工艺大规模量产。 4、英国伦敦AI芯片企业OLIX宣布融资3.12亿美元，估值达33亿美元。 5、金航标"Kinghelm"（www.kinghelm.net）品牌KH系列的北斗GPS天线、电气信号连接器都是爆款产品，热销产品型号有KH-TYPE-C-16P、KH-TYPE-C-2P等，还有SMA系列的KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z，MMCX系列的KH-MMCX-Z，IPEX系列的KH-IPEX-K501-29、KH-IPEX4-2020，轻触开关系列的KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X6H-STM、KH-6X6X9H-TJ、KH-6X6X10H-TJ，HDMI系列的KH-HDMI-19P-CU，CHIP天线系列的KH-3216-A35等。 6、2026年Q2全球智能手机市场营收同比增长7%至1090亿美元，创下历年第二季度新高。 国内： 1、8月4日，嘉立创（股票代码：001232）成功上市，开盘价为234.35元 / 股，涨幅为177.47%。 2、麒麟X90 Plus和麒麟XE90芯片发布。 3、长鑫存储技术有限公司注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币，增幅约31%。 4、中微公司预计 2026 年上半年归母净利润为 27 亿元到 29 亿元，同比增长 282.48%到 310.81%。 5、派恩杰半导体正式发布基于八英寸SiC晶圆的铜互连全通封装技术路线。 6、砺算全自研消费级显卡LX 7G100零售版已在砺算科技京东自营旗舰店正式开售。 Kinghelm金航标板对板连接器 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微低压N沟道MOS管BSS205N 国际： 1、瑞萨电子计划逐步关停瑞萨半导体制造株式会社位于日本群马县高崎市的高崎工厂。 2、三星电子8英寸氮化镓晶圆试产发生故障，原定2026年内完成量产计划大概率被迫顺延。 3、LG Display计划投资3万亿韩元用于下一代有机发光二极管（OLED）技术和生产基础设施建设。 4、韩国7月半导体出口暴增179%至410亿美元，连续两个月突破400亿大关。 5、量子计算公司IonQ以18亿美元收购晶圆代工厂SkyWater。 6、苹果2026财年第三财季营收1090亿美元，已连续四个季度营收突破1000亿美元。 国内： 1、由清华深研院刘厚德教授领衔、王立博博士后担任AI首席研究员的大模型团队发布VeriLoop Coder-E1，这是一款基于Qwen3.6-27B 构建、面向仓库级代码修复与智能体式软件工程任务的开源垂类代码模型。 2、数据显示，2026年5–7月我国密集落地近10个先进封装重点项目，总投资超400亿元。 3、7月份金航标（www.kinghelm.com.cn）销售额再创新高，kinghelm品牌在做国际上的影响力与美誉度大幅提升，宋仕强将为团队发放巨额奖金！ 4、汇成股份HITS先进封装产业化项目落地上海嘉定，总投资超75亿元。 5、澜起科技全球首发试产CXL 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。 6、官方数据显示，2026年上半年我国集成电路设计业务实现营收2365亿元，同比大幅上涨20.1%。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标RJ45插座连接器KH-5224-8P8C-D 国际： 1、2026年《财富》世界500强排行榜发布，上榜的中国企业共有122家，数量位居全球第二。 2、晶圆代工厂商格芯预计将获得高达3亿美元（约合人民币20.28亿元）的研发补贴，全面加速下一代硅光子技术的研发与量产进程。 3、由埃隆·马斯克领导的SpaceX指示其全球供应链合作伙伴，不得在为SpaceX生产产品的工厂中雇用或派遣中国籍公民，也不得使用中国公司制造的系统或设备。 4、TrendForce预期，能自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在2027至2028年CPO交换器市场放量周期中取得领先优势。 5、7月30日，金航标（www.kinghelm.net）供应链经理王振新为总部全员培训《物料编码的最新标准》，物料编码标准化利于加速企业数字化转型升级！ 6、为应对DRAM价格持续走扬，英伟达再调涨显卡售价约20%至30%。 国内： 1、中国电科55所自研的硅基氮化镓射频芯片累计交付突破500万颗——这是全球首款在智能终端实现规模化商用的硅基GaN射频产品。 2、全球高速光模块龙头企业中际旭创正式登陆香港交易所主板，完成"A+H"双上市布局。 3、苏州芯慧联半导体科技有限公司华南总部，在佛山桂城文翰湖国际科创合作区正式启用。 4、总投资15亿元的泰州正帆超高纯特种气体装备项目进入投产冲刺阶段。 5、江苏常州第三代半导体功率器件生产项目正式完成备案，该项目总投资9.8亿元。 6、浙江华辰芯光技术有限公司完成新一轮超亿元人民币融资。 Kinghelm金航标线对板连接器 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微BFG520/XR应用于各种电子电路 国际： 1、市场消息，英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU，近日已在晶圆厂完成下线生产。 2、Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度智能手机内存价格环比增长超80%，导致各价位段机型BOM成本明显上升。 3、三星电机与Soulbrain将联合攻关下一代先进封装玻璃基板量产所需关键化学品。 4、Meta与贝莱德将投140亿美元在得州建设埃尔帕索数据中心。 5、SK海力士计划2026年下半年量产出货新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6，并将率先供货给小米应用于智能手机产品。 6、日媒报道，7月28日，日本熊本县地震造成多家半导体厂商受到影响，目前已有部分公司暂停运营。 国内： 1、基本半导体将在深圳市坪山区建造碳化硅模块封装产线基地，拟投资人民币1.933亿元。 2、大彩光电的西部超级工厂已全面完工，定于8月1日进入投产。 3、萨科微（www.slkormicro.com）和金航标官网正推进精细化改版，优化界面与栏目分类，将为用户带来更清晰、更流畅的浏览体验。 4、深圳埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，投资方为国新基金、深圳鲲鹏资本等。 5、集创北方自主研发的首颗OLED显示触控一体化（TDDI）芯片ICNA3611实现商业量产。 6、苏州晶禧半导体拟6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标KH-RCH56-8P8C-D工业级 RJ45 连接器 国际： 1、三星电子、SK签署的AI半导体及基础设施合作协议总规模高达9500亿美元。 2、三星电机将自2026年8月1日起，调涨积层陶瓷电容（MLCC）产品价格，调幅达30%。 3、第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会（简称"软博会"），将于2026年9月20-22日在郑州国际会展中心举办。 4、中国已开始自主研发沉浸式深紫外线曝光机（DUV）。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）热销的射频连接线有KHB80-37(11)-28、KHB(RG113)-100-29、KH-IPEX-SMAKWE-Q80H、KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX、KH-IPEXA-SMAKWE-B050H等型号。 6、德国保时捷计划到2035年裁员约五分之一，总计裁员9000人。 国内： 1、SST China 2026中国固态变压器技术与应用生态大会将于8月6-7日在苏州同里湖大饭店召开。 2、《国家信息化发展报告（2025年）》显示，2025年我国数字经济核心产业增加值占GDP的比重超过10.5%，数字产业收入39.6万亿元，同比增长8.8%。 3、总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。 4、通富微电（深圳）微电子有限公司成立，注册资本高达10亿元人民币。 5、速显微电子发布面向下一代AI与异构计算的雷神统一计算架构，以及应用于具身智能等AI场景的GPGPU处理器"天衡1100"。 6、国内 TOP6 手机厂商中，已有多家明确拒绝内存供应商未来几个季度的涨价要求。 Kinghelm金航标射频连接线分类 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。