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萨科微团队现身华强北街头送扇 国际： 1、TrendForce报告显示，2026年Q2全球十大晶圆代工厂营收接近534.9亿美元，中芯国际季增20%破30亿，市占升至5.4%，排名第三。 2、高通与亚马逊将共同开发面向下一代大规模AI数据中心的定制化芯片，并拓展高速光互联解决方案。 3、三星电子将投400亿日元，在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心。 4、日本村田预计陆续停产GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA等系列部分规格。 5、阿斯麦(ASML)将在荷兰动工建设一座新的大型生产园区，扩大极紫外线(EUV)微影设备量产。 6、谷歌聘Hailo前研发副总裁担任以色列新团队负责人，专门开发机器人与自动驾驶AI芯片。 国内： 1、瑶芯微电子发布全球首款碳化硅超级结MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管）产品。 2、北京亦庄发布《"AI4Chip"人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》。 3、萨科微（www.slkoric.com）团队昨日亮相华强北，身着统一工服开展送扇活动，吸引众多客商关注。目前Slkor有A7、1N4148W、FR107、M7四款型号限时特价，欢迎新老客户咨询。 4、思特威推出业内首颗集成SerDes与片上ISP的车载CMOS图像传感器SC365AT。 5、海光芯正宣布，公司将依托格罗方德硅光子技术，推进6.4T NPO产品落地与量产。 6、深科技子公司斥资18.5亿元，扩大高端存储芯片封测产能。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

第三届芯增长论坛将于9月19日， 在深圳福田北方大厦5楼会议厅举行 国际： 1、高通提出了面向AI时代的6G架构的三大基石：连接（Connectivity）、计算（Compute）与感知（Sensing）。 2、业内人士表示，随着出口管制实施，磷化铟衬底的供应不确定性正在成为半导体行业面临的一项重要风险。 3、三星电子的泰勒晶圆厂已被改造为2nm制程中心，将于本月底下月初开始试生产。 4、英特尔采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。 5、2026年9月19日下午，第三届芯增长论坛将在深圳福田北方大厦5楼会议厅举行，本届论坛特等奖IPhonel7pro由萨科微（www.slkoric.com）华强北第三直营店独家赞助。 6、高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。 国内： 1、2026年上半年，A股5550家上市公司合计实现营业总收入37.74万亿元，归母净利润3.58万亿元，同比增长19.4%。 2、据《中国端侧AI全景图谱报告》，2023年全球端侧AI市场规模约2000亿元，预计2028年将超1.9万亿元（19000亿元），年复合增长率达58%。 3、天微电子决定终止收购成都秀为科技发展有限公司60%股权及增资扩股事项。 4、厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元，建设12英寸高端模拟芯片产线，目标2027年9月实现通线投产。 5、中电科思仪总投资9.1亿元的高端电子测量仪器创新及产业条件建设项目在青岛启动建设。 6、AI驱动的存储超级周期正重写消费电子利润分配规则，其中华强北渠道投机泡沫膨胀后骤裂。 Kinghelm金航标USB/HDMI连接器分类 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

欢迎新老客户咨询 国际： 1、消息称，三星电子的晶圆代工业务计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。 2、韩国SKC公司向其子公司Absolics增资2810亿韩元，全力冲刺半导体玻璃基板商业化落地。 3、YoleGroup报告显示，全球功率氮化镓到2031年市场规模有望增长至35亿美元，2025至2031年复合年增长率达到35%。 4、格罗方德将获得最高3.75亿美元研发资助，加速量子芯片制造与AI基础设施布局。 5、行业人士透露，英特尔CPU将年内三度涨价，计划10月全线产品再涨10%。 6、西班牙硅光企业iPronics完成1.25亿美元B轮融资，由 Maverick Silicon 与 Light Street Capital联合领投，英伟达参与投资。 国内： 1、秋水半导体发布全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片。 2、2026年柏林国际消费电子展（IFA）约有1900家参展商，中国企业占比近五成（928家）。 3、2026年9月10日至10月10日，萨科微半导体（www.slkormicro.com）A7、1N4148W、FR107、M7 四款型号限时特价，价格极具竞争力，华强北客户可直接与萨科微三家直营店联系。 4、9月8日，存储模组企业江波龙在港交所主板挂牌上市，其2026年上半年实现营收240.88亿元。 5、速腾聚创自研的孔雀SPAD-SoC完成量产交付，这是一款面向机器人与车载补盲场景的超大面阵系统级芯片。 6、消息称，联发科将于9月15日的新品发布会推出天玑9600Pro芯片。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

《"华强北山寨手机"研究（下）》英文版发布于巴基斯坦前线！ 国际： 1、玄戒O3全球首发搭载于小米18 Fold。 2、据报告显示，SK海力士、三星电子的存储库存不到十天，2027年存储市场更可能面临「前所未有的短缺」。 3、谷歌正在加快自研定制芯片的开发和推出速度。 4、诺和诺德公司（Novo Nordisk A/S）基金会正在哥本哈根兴建一座新的量子芯片工厂。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）宋仕强论道之《"华强北山寨手机"研究（下）》及其英文版《"Huaqiangbei Shanzhai Phones" Research (Part III)》全球宣发，与《华强北山寨手机"研究（上、中）》双语版形成全媒体全球化联动宣传矩阵，力推金航标和萨科微品牌出圈出彩！ 6、据预测，NAND闪存与DRAM价格上涨，可能使iPhone Pro系列售价较去年提高逾200美元。 国内： 1、近日，武汉新融光技术有限公司成立，注册资本132亿元，由武汉新芯、光谷半导体产投等共同持股。 2、2024年至今，小米汽车累计交付量已超过80万辆。 3、2026年前7个月，我国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%。 4、近日，曦元智算（上海）科技有限公司成立，由智元创新（上海）科技股份有限公司全资持股。 5、芯联集成2026年上半年营收45.62亿元，同比+30.53%；归母净利润2.78亿元，同比+263.40%。 6、黑芝麻智能与遨博智能在具身智能机器人领域合作落地取得关键进展。 印度斯坦时报、印度新闻网、英国每日邮报、波士顿环球报等竞相转载！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强总经理（右3）出席川渝篮球赛开幕仪式 国际： 1、《全球半导体设备市场报告》显示，半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元。 2、DigiTimes近日报道，美光科技正在探索一种高耐久性NAND闪存模块，研究如何将NAND闪存更靠近GPU。 3、三星电子联合Arm，正式启动端侧AI芯片的研发。 4、OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6 Astra，并将其定义为"新一代智能"。 5、2026年Q3存储成本可能较去年同期暴增4倍，市场预计iPhone 18 Pro系列售价将上调10％至20％。 6、报道称，谷歌正从退役服务器中拆取DDR4内存模块，重新用于新型AI服务器。 国内： 1、数据显示，截止目前，广东省人工智能核心产业规模已突破3000 亿元，同比增速超40%。 2、DeepSeek 敲定内蒙古乌兰察布吉瓦级数据中心建设方案，计划部署16万颗昇腾950DT芯片。 3、川渝篮球赛21载薪火相传，2026年鸿泰渝兴杯·深圳川渝篮球赛于9月5日开幕，萨科微（www.slkormicro.com）与金航标作为赞助方之一，宋仕强总经理出席开幕仪式。 4、臻鼎集团斥资超120亿元在深圳建设先进封装载板基地项目。 5、北方华创在下一代存储芯片3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破，开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺。 6、广东利扬芯片测试股份有限公司终止收购国芯微100%股权。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

《"华强北山寨手机"研究（下）》由与非网首发！ 国际： 1、机构测算，全球电子特气市场2026年规模约133亿美元，2025年至2030年复合增速约8.5%。 2、数据显示，全球每年出货智能手机约12-13亿部、PC约2.6-2.8亿台、汽车约9,000万辆，叠加数十亿颗IoT与可穿戴终端，构成端侧AI芯片庞大的潜在装机量。 3、Gartner预计，2026年全球AI PC出货量将达1.43亿台、占PC总出货55%。 4、全球PCB龙头臻鼎集团斥资超120亿元人民币加码AI赛道，其子公司礼鼎半导体的深圳宝安先进封装载板基地启航。 5、宋仕强论道之《"华强北山寨手机"研究（下）》在国际国内传播热，与非网、国际电子商情、中国科技热讯、中国衡阳新闻网、深圳观察网、大趋势财经、时代快科技、朝闻天下、人民时评网、香港经济新闻网、新广网、企业日报、东方财报等数百家媒体纷纷转载并收录，宋仕强先生总结道"《‘华强北山寨手机’研究（上、中、下）》的全媒体宣传矩阵，正持续发力助推金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）国际化之路！" 6、据预测，拥有完整GaAs发射与接收生态的VCSEL，和以磷化铟（InP）为核心的硅光路线，未来将共同构成AI光互连的两大主流技术体系。 国内： 1、金航标（www.kinghelm.com.cn）推出"kinghelm"开关系列，包括检知开关、限位开关、编码开关、轻触按键、Type母座、Type-C接口、摇杆开关、五键开关、拨轮开关、贴片检测开关、立式检测开关、插件检测开关、贴片编码开关等产品。 2、立昂微拟落地大型12英寸高端半导体硅片产能项目，意向总投资达30亿元。 3、总投资50.18亿元的锡玺电子半导体先进封测项目正式签约落户无锡市锡山区东港镇。 4、总投资39.9亿的富贝微电射频滤波器芯片研发生产基地项目落地常州天宁。 5、北方华创在下一代存储芯片3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破，开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺。 6、壁仞科技2026年上半年实现营业收入12.36亿元，同比增长约1997.6%（近20倍）。 《"华强北山寨手机"研究（下）》荣登国际电子商情！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

国际： 1、SK集团崔泰元称，SK海力士考虑与日本铠侠联合生产存储芯片。 2、三星显示将在韩国牙山分阶段投入总计67万亿韩元，用于建设OLED及下一代显示器生产线。 3、韩国8月半导体出口达466.5亿美元，较去年同期暴增209%。 4、Hugging Face旗下Pollen Robotics推出微型双足机器人Microduck，仅4天销售额就超过400万美元。 5、Counterpoint报告显示，受内存涨价推动，2026年超40%手机涨价，均价涨15%，新机型同比贵25%。 6、博通2026年Q3营收295.9亿美元，较上年同期的159.5亿美元增长86%，其中AI半导体收入167亿美元，同比增长221%。 国内： 1、谷歌、OPPO和vivo计划在其下一代折叠屏智能手机中采用双层超薄玻璃（UTG）结构。 2、华虹宏力向华虹无锡三期增资21亿美元，用于建设12英寸特色工艺晶圆代工产线。 3、金航标电子（www.kinghelm.com.cn）全员参与第17个全国无线电管理宣传月，本次主题为：法治护航"十五五"新征程 携手筑牢电磁空间安全网！ 4、小米汽车将于2027年进入欧洲市场，首站锁定德国，并与8家德国经销商签署合作备忘录。 5、地平线征程智驾芯片量产突破1500万，征程6M已量产上车超百万。 6、长电科技拟募资65亿元人民币，用于先进封装项目扩产升级。 萨科微FDV301N适用于多种低功率电子应用 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标9月1日芯闻喜登企微行业资讯9月2日推荐头条！ 国际： 1、芯片大厂高通自9月1日起调涨芯片价格，涨幅达双位数。 2、中国百度现为香港联交所及纳斯达克全球精选市场双重主要上市的公司。 3、9月8日至11日，高盛将在旧金山举办Communacopia暨科技大会，32家来自数字/AI芯片、EDA软件、模拟半导体、半导体设备、存储及IT服务等领域的全球公司将参与。 4、韩国出口管制再加码！高性能 AI 集成电路、先进半导体制造装备、核酸合成设备等品类被新增划入战略物资管控清单。 5、9月2日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微"每日芯闻"之《"十五五"产业蓝图：我国将加快打造集成电路、智能机器人等六大新兴支柱产业（金航标9月1日芯闻）》荣登企业微信-行业资讯-推荐头条！企业微信已覆盖零售、教育、金融、医疗、政务、制造业、互联网等50多个行业，成为绝大多数企业做私域运营和客户管理的首选工具，其行业推荐度非常高。 6、努比亚NaviX Ultra——全球首款AI智能体手机——将搭载豆包手机助手，定位量产旗舰，计划于9月上市并开售。 国内： 1、据统计，2026年上半年中国半导体产业总投资额达8002亿元，同比增长72.4%。 2、合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)斩获第三届"中国芯"EDA专项金口碑产品奖。 3、比亚迪半导体的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已实现量产。 4、9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）举行。 5、《深圳经济特区中小企业发展促进条例》获通过，聚焦中小企业创业、创新、市场拓展、融资、维权全链条，推出一系列硬核创新举措。 6、中国存储芯片厂商江波龙拟在香港上市，融资不超过62.8亿港元（约合53.95亿元人民币）。 金航标9月1日芯闻上企微头条 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

大佳源采购举办电子行业峰会 国际： 1、硅谷a16z筹集11亿美元成立"Machine Age"的基金，将重点投资AI处理器、存储芯片、数据存储等领域。 2、日本住友化学在茨城工厂建立4英寸磷化铟外延片的量产体系，并正式启动销售。 3、消息称，松下机电自9月1日起对旗下全品类基板材料实施价格上调，涨幅区间为15%至30%。 4、铠侠将投1万亿日元在日本北上市建第三座工厂，主要生产其高密度3D NAND Flash芯片。 5、英伟达H200芯片重返中国市场，收入占其数据中心总营收（890亿美元）的比例不足1%。 6、三星电子将向其在越南太原省建设的半导体后端工艺工厂投入1612台韩国制造的主要新设备。 国内： 1、中微公司先进薄膜设备累计出货突破500个反应台，覆盖低压化学气相沉积、金属薄膜沉积等多款核心机型。 2、比亚迪新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片进入量产阶段。 3、2026年8月30日，大佳源采购网成功举办以"拾载同芯 智链良田"为主题的电子行业峰会，金航标/萨科微（www.slkoric.com）派出代表参加！ 4、电子布再掀涨价潮，中国巨石已正式上调9月份电子布价格，其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。 5、海光信息发明专利ZL202011542637.5《虚拟可信环境加载、运行方法、数据处理及安全处理装置》获得中国专利金奖。 6、盛合晶微发布3.3倍光罩硅基2.5D封装技术，破解大尺寸芯片集成行业难题。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标"Kinghelm"品牌产品分类 国际： 1、据预估，2028年谷歌TPU将迎来规模化放量拐点，整体出货量有望达到1200万至1500万颗。 2、半导体硅片龙头立昂微拟落地大型12英寸高端半导体硅片产能项目，意向总投资达30亿元。 3、SK海力士面向AI的存储器先进封装生产基地奠基仪式举行。 4、英伟达与联发科深化长期合作关系，双方将共同构建从边缘端到云计算的人工智能计算平台。 5、金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.com.cn）产品种类更加丰富，涵盖RF连接器、滤波器双工器、射频转接线、4G/5G天线、WIFI/蓝牙天线、北斗/GPS天线、排针排母、接线端子接插件、板端座子顶针、非标/特种、工业/医疗/汽车、连接器、机械开关、电子开关、编码器、板载连接器、FPC/FFC连接器、数据信号连按器、光通信配件、Type-C连接器、音视频连接器等等，有需要请咨询杨小姐：15013493365。 6、苹果公司CEO蒂姆·库克（Tim Cook）转任执行董事长，苹果硬件工程负责人John Ternus将接任CEO。 国内： 1、"十五五"时期我国将着力优化产业结构，加快打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人等六大新兴支柱产业。 2、总投资达20亿元的联讯仪器全球总部项目开工。 3、总投资超10亿元的尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目落地。 4、长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元，同比暴增873.64%；归属于上市公司股东的净利润高达776.05亿元。 5、TCL华星将分阶段逐步建立光通信芯片制造能力。 6、美清半导体二期芯片封装项目开工，光环半导体高端材料项目启动。 萨科微"Slkor"品牌产品分类 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微现有多个产品系列，欢迎咨询 国际： 1、韩国将在西南部湖南圈新建半导体产业园区，半导体、AI数据中心、物理AI三大项目合计投资1500万亿韩元。 2、亚马逊硬件设备暴涨，部分商品涨幅高达60%，包括流媒体设备FireTV、电子书阅读器Kindle等。 3、瑞萨电子在北京设立物理AI与机器人实验室，推动下一代机器人创新从概念验证迈向规模化部署。 4、三星电子、SK海力士持续扩充中国境内NAND闪存晶圆生产基地的芯片产能，助力调节市场供需。 5、业内消息称，2027年传统封装产能缺口可能超过20%，其中打线机供应不足成为扩产的主要瓶颈。 6、三星先进技术研究院(SAIT)率先研发出利用微量碳控制钉晶体尺寸和取向的技术。 国内： 1、武汉新芯发布"芯光计划"，将打造"3D Link-光电融合-SOI"产业第一极，引育超1万名半导体高端人才。 2、比亚迪2026年上半年公司实现营业3448.2亿元，同时宣布第10000座闪充站正式在深圳落成，目前已覆盖332个城市。 3、萨科微半导体（www.slkoric.com）完成从Fabless到IDM战略转型，专注功率器件与电源管理IC，并携手兄弟公司金航标协同联动，构建全产业生态，面向全球市场提供高品质产品与服务。 4、2026年前7个月，我国集成电路出口累计出口额达1.49万亿元，同比增长91.6%。 5、知芯传感推出公版MEMS微镜大阵列芯片，业内专家认为，其将有力推动全光交换(OCS)国产化进程。 6、晶曜盛巳自主研发的2英寸氮化铝单晶实现稳定量产，且质量达到国际先进水平。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

9月19日第三届芯增长论坛，欢迎报名参与抽手机！ 国际： 1、2026年Q1全球前五大企业级SSD品牌合计营收184.6亿美元，季增86.1％。 2、SEMCO将对OEM、ODM客户平均上调消费规X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高阶产线。 3、中国思特威推出超高清手机CMOS图像传感器——SCC85XS，实现超低噪声、低功耗、高感度、高色彩还原等综合性能优势。 4、英伟达已同意以129亿美元收购人工智能平台Hugging Face。 5、金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.net）和萨科微Slkor半导体邀请您9月19日第三届芯增长论坛不见不散！本届论坛由萨科微华强北旗舰三店赞助支持，欢迎报名参与抽手机！ 6、马斯克称，AI5芯片的重要性促使自己投入大量工作时间，他甚至已经记住AI5芯片的设计。 国内： 1、广东省副省长王胜称赞深圳华强北智能硬件产业链的极致效率：上午设计、下午打样、次日量产、一周出海！ 2、《上海市战略性新兴产业发展"十五五"规划》发布，明确上海将重点发展高端芯片和人工智能（AI）赋能设计、先进封装、新型器件和新架构芯片。 3、上海循诺脑极科技有限公司注册设立，是由科创板上市公司东微半导等共同持股。 4、力成科技计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。 5、中芯国际2026年上半年实现营业收入约386.35亿元，同比增长19.4%；实现净利润约44.67亿元，同比增长94.2%。 6、长晶科技车规级功率器件及模块智造项目落地无锡江阴。 萨科微华强北旗舰三店赞助支持第三届芯增长论坛 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微《全桥整流》短视频播放量数据 国际： 1、OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño基准测试结果，显示能效超越英伟达GB300芯片。 2、京都大学研究团队开发出一种在600℃高温下仍能稳定运作的新型碳化硅结型场效应晶体管。 3、英飞凌收购印度C2i半导体，布局AI数据中心电源管理。 4、日本铠侠将投资62.7亿美元新建生产存储器芯片的工厂。 5、Intel与AMD CPU出货量连续两个季度下滑，上一季度同比降幅超过20%。 6、韩媒报道，韩国制DRAM出口价3年狂飙12倍，现每公斤出口单价可以买到620克黄金。 国内： 1、小米自研旗舰处理器"玄戒O3"成为首款支持长鑫LPDDR6内存的芯片。 2、IDC报告显示，2025年中国人工智能基础数据服务市场规模达到62.62亿元人民币，预计2026年增长至78.34亿元。 3、萨科微（www.slkoric.com）国际化进程加速，全网粉丝已突破10万。TikTok账号发布的《全桥整流》科普视频播放量达71万，极大提升了Slkor品牌在国际市场的曝光度与专业形象。 4、华勤技术2026年上半年营收937.19亿元，归母净利润为约30亿元，同比上升58.8%。 5、云意电气终止2022年规划的半导体分立器件研发及产业化项目。 6、立昂微拟投30亿元建设"月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片"项目。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标总经理宋仕强参与立创商城直播，收获26046观看人数、24880评论次数 国际： 1、2026年上半年NOR Flash、SLC NAND利基闪存合约价累计涨幅分别达到100%-120%、130%-150%，下半年供需缺口仍未缓解。 2、2026年上半年机器人产业规模以上企业营业收入达到1655亿元，同比增长24.5%。 3、苹果公司发布了 M6 处理器和 M5 Ultra 处理器，其中 M6 是采用 2 纳米制程工艺的尖端芯片。 4、北京人形机器人创新中心旗下的天工Omni机器人以45.66秒的成绩，在第二届世界人形机器人运动会上夺冠，其"羞答答"跑姿走红网络。 5、8月7日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总经理宋仕强参与立创商城直播，前期宣传阅读13523次，整场直播收获26046观看人数、3575最高在线人数、24880评论次数，拉动金航标"Kinghelm"品牌产品销量达到峰值，其中爆款KH-IPEX-K501-29销量突破20万个！ 6、金航标产品文章《金航标Kinghelm射频同轴连接器：KH-BNC50-3511、KH-SMA-K513-G和KH-SMA-KE-Z》喜登立创商城首页。 国内： 1、我国现有机器人产业链相关企业超116.5万家，2026年以来新增约14.4万家。 2、《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系"十五五"规划》发布，其中集成电路、人工智能等被重点提及。 3、总投资达63亿元的光芯片产业化项目一期选址佛山市南海区丹灶镇。 4、中天弘宇第二代大容量新型闪存芯片实现单芯片2Gb存储容量，采用28纳米工艺，即将全面推进送测与量产工作。 5、忆月启函（YiMoon科技）旗下存储芯片研发主体——忆芯存（海南）科技有限公司落地海口。 6、长江存储控股股份有限公司的科创板IPO申请已获受理，拟募资规模高达330亿元。 金航标产品文章喜登立创商城首页 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

BTA12-600B应用于电力控制和开关电路等领域 国际： 1、《经济日报》报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品同步迎来价格上调，预计涨幅在10%起跳。 2、安世中国12英寸晶圆产能爆发，24小时全网出货17919236颗。 3、日本追加1500亿日元投资Rapidus，力推2nm芯片2027年量产。 4、三星显示拟投资建设柔性OLED A7工厂，预计明年开工建设。 5、Anthropic聘请前谷歌芯片高管AmirSalek与Claude团队共同设计模型和芯片。 6、英伟达AI服务器涨价超15%，主要涉及Vera Rubin和Grace Blackwell芯片平台，涨价将于2027年年初生效。 国内： 1、澜起科技Retimer芯片正式列入PCI-SIG供应商名录。 2、谦合益邦自主研发的首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。 3、萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强成名之作《华强北山寨手机研究（下）》即将发布。 4、中天弘宇第一代存储产品8M版本累计出货量已突破6亿颗大关。 5、8月24日，小米发布了玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款芯片，分别面向手机SoC、端侧AI加速和智能驾驶三大场景。 6、BOE（京东方）与3M共建联合实验室，攻关柔性无痕折叠屏等显示技术。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Kinghelm金航标"筑梦远航冲未来 花田树下喜相聚"团建 国际： 1、英伟达与AI初创Poolside达成一项总值60亿美元的技术授权协议。 2、诺基亚计划在2026年底前关闭其在中国大陆的几乎所有分支机构。 3、谷歌计划2027年停止在中国生产Pixel产品。 4、三星电子已上调部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达15%。 5、8月22日，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）"筑梦远航冲未来 花田树下喜相聚"团建拉满，解锁双人越野车+CS、汉诺塔、陶艺DIY、卡拉OK唱歌、街机电玩、蒙古射箭、麻将棋牌、台球、乒乓球等无限畅玩项目，享用农家乐围餐体验乡村美食，趣享时光激发团队新活力！ 6、三星电子和SK海力士正展开下一代HBM（高带宽内存）技术的竞争。 国内： 1、广和通以14.28亿元收购航盛电子37.16%股权，反垄断审查已过会、重组进入冲刺阶段。 2、长电科技2026年上半年实现营业收入195.3亿元，同比增长5.0%；归母净利润8.45 亿元，同比大增79.4%。 3、深圳市景旺电子股份有限公司拟以43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目。 4、国产存储龙头长江存储控股股份有限公司完成IPO辅导验收。 5、北京君正集成电路股份有限公司将于2026年8月25日登陆港交所。 6、安世中国基于12英寸平台开发的SGT T2X车规MOSFET、HCS高速逻辑产品等100余款新品同步推出。 金航标大团队享用农家乐围餐体验乡村美食 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

欢迎大家投简历！ 国际： 1、谷歌旗下的Waymo公司宣布，其自研的定制ASIC芯片已应用于最新一代无人出租车，并已投入量产。 2、ADEKA将扩产用于极紫外(EUV)光刻等先进光刻工艺的光刻胶用光致产酸剂(PAG)。 3、美光科技成立美光研究实验室，计划未来十年投入100亿美元。 4、Sigmaintell数据显示，上半年全球智能手机柔性OLED面板出货3.5亿片，同比增长15.6%。 5、意法半导体将于8月23日宣布年内第三次涨价，覆盖多条产品线。 6、SK海力士计划赴日本建设存储芯片制造厂，候选地点位于日本东北部宫城县。 国内： 1、广钢气体配套服务的某重点半导体项目完成氮气送气。 2、2026年上半年拓荆科技实现营业收入29.13亿元，较去年同期增加9.59亿元，同比增长49.06%。 3、萨科微（www.slkoric.com）完成英文官网升级，优化产品类目架构及多语言内容，全面提升海外用户浏览体验与检索效率。 4、井芯微电子自研的RapidIO 3.2协议交换芯片SR1820与RapidIO 3.2转PCIe 4.0协议桥接芯片ST0420成功点亮。 5、平头哥二代芯片预计今年下半年开始流片和产出，这一代芯片具备非常强的算力以及互联带宽。 6、长电科技在高深宽比先进TSV技术研发方面取得突破，并与合作伙伴共同完成样品试制。 萨科微BSN20是一款N沟道低压MOS管 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标和萨科微宋沅明（中）带队参加自适应机器人产业链大会 国际： 1、博通公司计划筹集超过600亿美元的债务，用于一项人工智能芯片融资交易。 2、英伟达的200G/lane共封装光学以太网交换机进入全面量产阶段。 3、日本半导体封装基板制造商新光电气工业株式会社成功开发出22层玻璃芯基板，在玻璃两侧各堆叠了11层铜布线。 4、苹果计划在2026年8月底前完成全球各区域iPhone 17系列调价，不同机型最高涨幅接近千元人民币。 5、8月20日，"链聚非夕·智谷共生"自适应机器人产业链大会在中山富集云谷数字产业园举行，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）宋沅明带队参加！ 6、美光研究实验室获得了100亿美元（约672亿人民币）的投资，将成为存储器和人工智能领域的新研究中心。 国内： 1、今天（8月21日）10:30，请扫码锁定萨科微与追梦人共同主理的华强北第三直营店的直播，有惊喜哦！ 2、2026年8月19日，"A股人形机器人第一股"宇树科技登陆科创板，开盘暴涨629%，市值一度突破4400亿。 3、帝尔激光的泛半导体激光加工技术和装备研发与产业化基地开工建设，该项目总投资30亿元，计划2027年建成、2028年投产。 4、华海清科的新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台装备正式出机。 5、2026年上半年，中微公司实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，比大幅增长300.22%。 6、源杰科技计划投建源杰半导体科技产业园项目，项目总投资约42.68亿元。 8月21日10:30，萨科微华强北第三直营店直播开启！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

BC847B是一款NPN型硅高频小信号三极管 国际： 1、日本Socionext（索喜）引入英特尔代工Intel 18A-P制程技术开发定制SoC。 2、LG显示计划投资3万亿韩元研发其下一代OLED技术FLiPP。 3、Black Duck百达科宣布将退出中国市场，关停中国子公司、实施全员裁员。 4、Marvell与谷歌达成定制AI芯片合作，将参与开发谷歌自研芯片及相关配套技术。 5、三星电子加速研发10nm级第七代DRAM，目标9月完成研发、12月移交量产线。 6、摩根士丹利报告称，受芯片供应短缺影响，预计2026年Q3成熟DRAM（如DDR4）价格或涨50%，Q4再涨超10%。 国内： 1、瑞联新材与TCL华星签署合作协议，正式入局印刷OLED产业。 2、神州半导体华中总部及研发中心落户武汉光谷，重点开展半导体射频电源、阻抗匹配器等产品研发。 3、8月20日上午，萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强开展全员培训，讲解具身智能机器人的机器视觉、减速器关节、运动控制、自适应等基础知识点。 4、消息称，小米新一代玄戒芯片目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。 5、百度创始人李彦宏表示，昆仑芯已完成三代AI芯片的研发和商业化。 6、复旦微电拟出资1750万元成立合资公司，聚焦大功率老化测试系统自研。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》中文版刊载京财时报首页新闻！ 国际： 1、2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%。 2、据预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大增90%。 3、Stripe公司将以超70亿美元的价格收购OpenRouter公司。 4、中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。 5、近日，宋仕强雄文《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》及其英文版《Kinghelm RF Coaxial Connectors: Safeguarding Intelligent Connectivity for All!》全球宣发，京财时报、中国消费经济论坛、中国周刊网、网经社、极目新闻网、澳大利亚新闻报、华尔街日报、印度新闻网、新西兰先驱报、新加坡在线等近1000家主流媒体竞相转载，为金航标（www.kinghelm.net）和萨科微再度赢来一大波流量！ 6、半导体封测厂商安靠（Amkor）正在考虑各种方案，包括出售其中国业务部门的部分股权。 国内： 1、2026年Q2业绩公告，小米集团总收入为人民币1089.22亿元，利润缩水至94.63亿元。 2、端侧AI芯片企业此芯科技完成近10亿元融资，深海机器人企业深海智人完成超5亿元A轮融资。 3、复旦微电2026年上半年实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%；扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%。 4、阿里千问正式发布 Qwen3.8 系列开源模型。 5、博世第四代多功能摄像头 (MPC4) 已斩获⼤规模量产定点，⾸个定点项⽬将于2026年Q3正式量产。 6、无锡青锋半导体发布三维异质异构集成创新高地项目招标公告，项目总投资50亿元。 《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》英文版喜登澳大利亚新闻报！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。