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金航标官网（www.kinghelm.com.cn）的产品3D图 国际： 1、芯片制造商AMD同意以82亿美元（约合550亿元人民币）收购 World Labs。 2、2026年全球磷化铟衬底总需求预计达260万至300万片，而有效合规产能仅约75万片，供需缺口超70%。 3、据预测，全球高速光模块出货量在2027年预计接近1.8亿只，到2028年将增长至2.45亿只。 4、中国工博会·集成电路展（国芯展）将于2026年10月12至16日，在国家会展中心（上海）5.2H举行。 5、为了广大客户用好金航标产品，金航标官网（www.kinghelm.com.cn）可以下载部分产品的3D图！ 6、预计2026年Q2全球半导体行业营收达到4254亿美元，环比大增31.4%。 国内： 1、清华大学等合作提出一种面向代工厂的二维芯片算法驱动的自适应优化制造策略。 2、TCL华星MLED项目总投资约125亿元，规划建设LED芯片、LED直显等核心生产线。 3、华勤技术股份有限公司注册资本由约10.2亿元增至约15.2亿元，合肥大唐存储科技有限公司注册资本由2.85亿元增至约3.31亿元。 4、荣耀Magic9系列正式发布，该系列搭载自研驭光H1影像芯片等。 5、互创芯微静电卡盘总部项目落户无锡高新区，该项目计划总投资5亿元。 6、腾讯QClaw将于2026年12月24日00:00正式停止运营。 "鸿兴渝泰杯"2026川渝篮球联赛亚军荣誉，金航标和萨科微宋沅明（左）陈苏伟（中）周元 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微SM4007PLA7，采用SOD-123FL封装 国际： 1、索尼要求芯片子公司约8000人全面返岗，推动Physical AI研发。 2、SCHMID与英特尔、英伟达、AMD等供应商合作，共同开发玻璃基板设备。 3、谷歌母公司Alphabet将在10月1日发射一颗搭载自研AI芯片的试验卫星，验证太空AI数据中心可行性。 4、业内人士预估，2026年第四季DRAM、NANDFlash价格，将分别季增约20%、30%。 5、世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂正式启用，首期产能已全部售罄。 6、Wolfspeed推出全新 Premium 高端功率衬底，并进一步扩展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料产品组合。 国内： 1、芯联集成预计2026年前三季度营业收入约为77.66亿元，归母净利润约6.81亿元，同比扭亏为盈。 2、兆驰股份25G及以下DFB光芯片实现批量出货，70/100/200mW CW DFB芯片已进入测试验证阶段。 3、萨科微（www.slkoric.com）2026年上半年海外宣传持续发力，带动询盘、订单量增长，品牌曝光率大幅提高。 4、国盛电子、盛鑫半导体、中电晶华相继调价，其中中电晶华硅外延材料产品涨价15%-20%，10月1日起生效。 5、湖北移动将联合中关村泛联院、华中科技大学等，在武汉光谷建设6G产业试验片区，预计2027年建成。 6、澜起科技DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）实现量产。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

同芯会青年篮球队获得"鸿兴渝泰杯"2026川渝篮球联赛亚军 国际： 1、TrendForce预估，2026年全球前十大晶圆代工厂8吋平均产能利用率升至88％，下半年可达90％。 2、高通( QCOM-US )与苹果( AAPL-US )续签全球专利授权协议，新协议将于2027年4月1日生效。 3、全球硅光芯片代工龙头Tower Semiconductor将在日本建立其最大的光通信半导体生产中心。 4、英飞凌位于泰国的半导体工厂将于10月1日正式启用投产。 5、金航标"kinghelm"（www.kinghelm.net）品牌的轻触开关、检测开关、拨动开关、按键开关、微动开关、多功能开关、带灯开关、拨码开关、钮子开关、检知开关、限位开关、编码开关、摇杆开关、五键开关、拨轮开关、贴片检测开关、立式检测开关、插件检测开关、贴片编码开关等型号，和金航标KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209等型号大卖！ 6、据统计，2026年Q2全球数据中心以太网交换机市场收入达到123亿美元，同比增长64.5％。 国内： 1、同芯会青年篮球队获得"鸿兴渝泰杯"2026川渝篮球联赛亚军，本次比赛由金航标和萨科微（www.slkoric.com）主力协办！ 2、景旺电子预计于9月29日，在港交所主板正式挂牌上市。 3、驰芯半导体完成 A+ 轮融资超 2 亿元。 4、OPPO Find X10 Pro Max首批搭载联发科天玑9600 Pro旗舰平台。 5、华天南京先进封测基地二期二阶段项目封顶，总投资 30 亿元，预计2027年Q1投入使用。 6、芯联集成已完成对芯联先进累计实缴注册资本21.29亿元。 Kinghelm金航标网口系列产品 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微M7专为高电压、适中电流的应用场景设计 国际： 1、三星电子将"B1b"技术纳入其正式路线图，并将其命名为"D0a"。 2、数据显示，2026年前7个月，德国从中国进口约17.5万辆乘用车，同比猛增120.9%。 3、斗山集团拟投资4200亿韩元在韩扩建光模组覆铜板产线，另投5500亿韩元在华新建覆铜板工厂。 4、黄仁勋预计，英伟达2027年的芯片销量将是 2026 年的约两倍。 5、消息称，苹果iPhone Duo 的整机良率仅60%多。 6、三星电子与SK海力士生产的韩国HBM相关产品，对马来西亚出口量一年内暴涨5.7倍。 国内： 1、佰维存储拟与东莞松山湖高新区管委会合作，投建晶圆级先进封测制造项目三期，项目总投资约45亿元。 2、海光信息在深圳正式发布首款面向工业控制等物理世界场景的芯片——海光1000系列CPU。 3、萨科微（www.slkoric.com） A7/M7 /FR107/1N4148W四款二极管特大优惠还在火热中进行，活动时间截至10月10日，欢迎广大客户咨询下单。 4、阿里云在2026云栖大会现场公开自研硅光晶圆。 5、艾佛光通SABAR 总部基地产线在广州知识城点亮，预计年产滤波芯片60亿颗，项目总投资30亿元。 6、京东方未来五年公司研发投入将超800亿元，并宣布进军玻璃基板。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标宋仕强在2026第三届芯增长论坛 国际： 1、高通推出第六代骁龙 8 至尊版与第六代骁龙 8 超级至尊版，以"双旗舰"策略重新定义安卓旗舰天花板。 2、字节跳动计划到2030年每年投入1000亿元人民币（约合149亿美元），用于大规模采购芯片封装基板。 3、业内人士表示，机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。 4、9月19日至24日，以"空天筑基，创启星程"为主题的2026空天信息和卫星互联网创新发展大会在雄安会展中心举办。 5、金航标"kinghelm"（www.kinghelm.net）品牌的Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMI连接器、汽车线束、转接线、排针、端子、射频线、天线、GPS天线、射频同轴连接器、WiFi天线、北斗天线、内置天线、4G天线、陶瓷天线、射频连接器、电子元件、传感器、毫米波、耳机插座、DC插座、FPC连接器、USB连接器、防水USB、轻触按键、Type母座、Type-C接口等各类产品在线上线下大卖！ 6、2025年全球半导体用金刚石材料市场规模约13.8亿美元，预计到2032年全球市场有望突破160亿美元。 国内： 1、平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。 2、银河微电拟10.78亿元投资实施"高端核心器件产业化及创新能力建设项目"。 3、中华全国工商业联合会发布 2026 "中国民营企业 500 强"与"中国制造业民营企业 500 强"榜单。 4、深圳市欢创科技股份有限公司将于9月30日上市，募集资金净额约615.4百万港元。 5、芯华章携手滴水智行推进可信AI车规安全应用，共建大模型车控安全保障体系。 6、截至2026年8月31日，比亚迪天神之眼辅助驾驶车型保有量超372万辆，其中8月销售201533辆。 金航标杨小翠（左）宋沅明 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微与金航标中秋、国庆放假通知 国际： 1、康宁宣布日元计价显示玻璃基板涨价超15%，2026年第四季度生效。 2、韩国9月前20天出口创纪录新高，半导体出口激增259.4%，达到341亿2800万美元。 3、三星电子工会转型为一个专注于半导体"设备解决方案"的组织，目前仅限半导体部门员工加入。 4、国际机器人联合会数据显示，2025年全球售出约7000台用于工业和专业服务领域的人形机器人。 5、苹果联合博通推进首款自研AI服务器芯片Baltra，预计2026年下半年量产、2027年部署。 6、马斯克旗下特斯拉、SpaceX及xAI联合打造的Terafab芯片工厂暂被停用。 国内： 1、消息称，安世中国完成本土12英寸晶圆平台全面导入，摆脱对欧洲前端晶圆供应的依赖。 2、Counterpoint数据显示，2026年上半年，全球四足机器人总出货量接近3.5万台，宇树科技拿下全球第一，市占率达到37%。 3、双节将至，萨科微（www.slkoric.com）与金航标2026年放假安排如下：中秋9月25日-27日，国庆10月1日-7日，共10天。请各位客户提前做好备料规划，祝双节愉快！ 4、《新浪财经》报道，近期华强北MLCC价格疯涨，部分热门料号一度月内暴涨7至8倍，最高被炒至原价的2至10倍。 5、宁波秋水半导体8英寸混合键合产线正式通线投产。 6、电波微讯(宁波)自主打造的GlassRadio™技术平台迎来突破，公司首款玻璃基射频芯片dBT5321A实现规模化量产。 陈娜与宋仕强（右1）共同为幸运获奖者颁发苹果手机 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

"敢为不凡，迈向冠军"—2026第三届芯增长论坛圆满落幕 国际： 1、业内机构测算，商业航天市场规模已突破2.8万亿元，卫星互联网正加速打开千亿级产业蓝海。 2、以"智造世界・创造美好"为主题的2026 世界制造业大会，将于 9 月 20 至 23 日在合肥滨湖国际会展中心启幕。 3、中国移动与高通技术公司成功完成全球第一个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术迈入系统化验证的新阶段。 4、据预测，2026年全球12英寸硅片月需求约1000万片，供需缺口约150万片/月，高端轻掺片与外延片的紧缺预计持续至2028年。 5、"敢为不凡，迈向冠军"—2026第三届芯增长论坛圆满落幕，论坛由CGC芯息壤咨询创始发起。萨科微半导体（www.slkoric.com）华强北第三直营店主力赞助，宋仕强、陈娜为特等奖获得者派发了新款苹果手机！ 6、Tower Semiconductor与 NewPhotonics® 已批量出货集成激光器、可维护型光引擎产品。 国内： 1、9月19日下午，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微团建拉练活动举行，萨科微Slkor勇士篮球队和金航标羽毛球队再添新力！ 2、由深圳市存储器行业协会等联合主办的第五届GMIF创新峰会，将于9月23日在深圳湾万丽酒店开幕。 3、长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产。 4、近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。 5、2026中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4至6日，在南京市丰大国际酒店举行。 6、9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。 9月19日，金航标和萨科微团建拉练活动举行 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

A7/M7/FR107/1N4148W特价活动截至10月10日 国际： 1、三星显示拟投3000亿韩元建RGB OLEDoS产线，瞄准下一代XR设备的核心微显示面板市场。 2、《2026功能验证研究》显示，IC/ASIC项目首版流片成功率两年内从14.4%暴跌至5%，仅5%团队成功。 3、消息称，日本光刻胶供应商计划自2026年10月1日起涨价，整体涨幅约15%，部分ArF产品涨幅超过20%。 4、IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon获10亿美元研发资助，将用于300mm（12英寸）量子晶圆制造与研发。 5、安世半导体与塔塔电子达成合作，双方将在印度共同生产与封装芯片。 6、特斯拉AI5芯片在三星得州工厂试产，并进入良率验证环节，计划今年年底前完成量产验证。 国内： 1、黄山超元半导体"AI赋能高端半导体智能化测试项目"开工，首期3.5亿布局晶圆与成品测试产线。 2、国镓谷晶实现2英寸、4英寸零孪晶氧化镓衬底稳定批量生产，6英寸零孪晶氧化镓实现重大产业化突破。 3、萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强今天下午将出席第三届芯增长论坛。 4、产业链消息，京东方将对显示系列产品调整价格，并于2026年第4季度起生效。TCL华星、惠科也相继传出涨价。 5、截至2026年6月30日，恒大汽车负债总额达327.22亿元，已退出汽车制造业务。 6、奕行智能完成近20亿元融资，RISC-V云端AI算力芯片Epoch已量产交付。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

"榴"六大顺，金航标和萨科微给员工和行业朋友们送福利！ 国际： 1、英特尔搭载18A制程的Panther Lake处理器计算芯片，在2026年Q2良率已达约80%。 2、《智能世界2035：从愿景到行动》及《全球数智化指数GDII 2026》报告发布，其中《智能世界2035》系统回应Agentic AI时代的核心挑战。 3、康宁宣布将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格调整。 4、TrendForce预计2026年全球800G光模块出货5000万至6000万只、1.6T出货2000万至3000万只。 5、9月17日开始，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微给员工和行业朋友们送福利，会理软籽石榴、中秋月饼礼盒寓意"榴"六大顺、团圆美满！ 6、据测算，2026年全球光模块模拟芯片需求超过100亿元。 国内： 1、西安交通大学等单位通过机器学习辅助设计，开发出压电性能媲美单晶的织构陶瓷。 2、昇腾芯片2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片。 3、186家A股半导体上市公司2026年上半年合计实现归母净利润1605.06亿元，同比增长607.2%。 4、地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。 5、山东瑞丰高分子材料股份有限公司拟取得安徽觅拓新材料技术有限公司不少于51%股权。 6、NI Days China将于2026年10月28日，在上海国际会议中心举行。 Kinghelm金航标网口系列 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Slkor萨科微FR107大特价，欢迎咨询问价 国际： 1、机构预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年底约8%，扩大至2027年的15%、2028年的24%。 2、三星电机与高通共同开发用于2.1D封装的有机桥技术，以连接单个封装内的多个半导体芯片。 3、TDK计划未来3年对日本两家工厂投资400亿日元，扩增用于稳定电流的薄膜电感生产设备。 4、日本化学品制造商Resonac成功开发出300mm（12英寸）碳化硅（SiC）单晶衬底。 5、荷兰Axelera 公司发售第二代AI芯片"Europa"，该芯片可用于戴尔和Supermicro的部分指定产品。 6、韩美半导体与马斯克TerraFab项目签署设备采购订单，将向其供应用于AI系统级芯片生产的先进封装设备。 国内： 1、韩媒报道，2025年中国晶圆厂设备国产化率升至35%，较2024年提高10个百分点，预测2026年将进一步提高。 2、颀中科技24.54亿元苏州先进封装项目启动，重点攻关光芯片与电芯片异构集成封装。 3、萨科微（www.slkoric.com）华强北三家直营店启动全面升级，品牌形象与服务体验将同步焕新。 4、国创科自主研制的印刷显示G6全尺寸喷墨打印装备已导入某面板龙头企业量产线。 5、华邦电子拟以11.2亿美元收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务100%股权。 6、中国香港发布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划(2026—2030年)》，将全面推进"人工智能+"行动。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

9月15日下午，金航标和萨科微宋仕强、丘辉林出席活动 国际： 1、Counterpoint数据显示，三星HBM份额环比回升12个百分点至33%。 2、苹果已接受三星电子 2027 年Q1存储芯片报价：DRAM 接近 2.0 美元 / Gb、NAND 接近 0.33 美元 / Gb，较2026年Q3上涨 30%至0%。 3、全球 300mm 晶圆厂设备支出 2026 年将跃升至 1330 亿美元，刷新历史纪录（2024 年为 1006 亿美元）。 4、AI 算力扩张正从芯片侧向设备、光互联等环节逐级传导，设备赛道景气度获数据验证。 5、金航标（www.slkoric.com）/萨科微（www.slkoric.com）高管参加"利金城中心企业走进腾讯企鹅岛"活动，宋仕强、丘辉林出席！ 6、三星天安工厂 Exynos 封装产能转投 HBM，压减自研手机芯片规模。 国内： 1、《电子信息制造业发展"十五五"规划》发布，明确攻关端侧 AI 芯片、EDA/IP 与先进制程。 2、沪硅产业旗下新傲芯翼 300mm SOI 晶圆产能在2026年底将达约 40 万片 / 年，硅光 SOI 晶圆2027年批量出货。 3、中科院半导体研究所研制出新型"铁电隧穿结"，利用原子层间埃米级微小滑移实现超高开关比，反复开关超 1000 亿次。 4、云英谷科技股份有限公司已设立两家控股子公司，分别为数擎智云（上海）科技有限公司、芯擎智云（上海）科技有限公司，计划开展光互连及UCIe IP两大新业务。 5、思微科技完成首轮股权融资，融资总额近2亿元，这是一家专注于中高端压力芯片及传感器级产品研发制造的企业。 6、芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司正式启动A股IPO进程。 Kinghelm金航标开关系列 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Slkor萨科微1N4148W大特价，欢迎咨询问价 国际： 1、2026年Q2全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收突破1414.5亿美元，英伟达稳居榜首，AMD超越高通排名升至第三。 2、三星电子加速硅光子技术开发，计划今年年底前完成硅光子集成电路（PIC）晶圆的内部测试。 3、日本富士通发布新一代CPU FUJITSU-MONAKA，将于11月起销售。 4、ASML与三星、英特尔等达成High-NAEUV合作，共同推进新一代高NA极紫外光刻机配套方案。 5、TrendForce分析，NOR闪存价格走势预计将在2026年下半年出现分化，高容量产品价格有望上涨90-110%。 6、SK集团与亚马逊联合开发的蔚山AI数据中心容量已扩大至近900兆瓦，预计投资7万亿韩元。 国内： 1、沃格光电与艾玮得生物同步发布全玻璃基器官芯片系统AWA-HT系列产品。 2、图灵量子全球首发第三代光量子计算机TuringQ Gen3。 3、萨科微总经理宋仕强正在计划将AI技术应用于公司的人工智能体"力量小子"，全面提升官网（www.slkoric.com）的智能化体验。 4、贾跃亭宣布法拉第未来（简称FF）将于9月19日发布9款机器人本体，覆盖人形四足轮臂三大形态。 5、IDC数据显示，联想Q2 x86服务器出货量首次登顶全球第一，营收同比增长96%。 6、华虹宏力拟以82.68亿元收购华力微97.4988%股权。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

9月13日下午，共享采购联盟精英们走进萨科微Slkor学习 国际： 1、报道称，Anthropic拟通过IPO募资至多1000亿美元，估值约2万亿美元。 2、2026年Q2全球服务器市场厂商收入达到1663亿美元，同比增长52.0%，环比增长35.7%。 3、中国研究团队利用微转印技术研制了高性能薄膜钽酸锂-氮化硅马赫-曾德尔调制器，相关指标跻身国际先进水平。 4、据预测，到2028年全球先进封装总产能有望实现约50%的增长。 5、9月13日下午，共享采购联盟精英们走进萨科微Slkor（www.slkoric.com）学习，萨科微FAE工程师熊文达作《萨科微企业和产品介绍》，采购精英们相互认识并带来《MOS管行情和趋势分享》，萨科微热销产品系列及A7、1N4148W、FR107、M7这四款型号限时特价，获得一致好评和推荐。 6、OpenRouter平台的年Token处理量在一年内从约10万亿飙升至超过100万亿，单日峰值已突破1万亿。 国内： 1、近日，清华大学和上海交通大学研究团队在实用化光计算领域完成一项研究，相关文章《纳米光子学如何推动光计算走向实际应用》发表于《Nature Nanotechnology》。 2、aigo（爱国者）推出PL系列iPhone存储伴侣：直插款PL10"小果盘"与磁吸款PL50"大果盘"。 3、深圳市楠菲微电子股份有限公司IPO进程向前推进，深圳市海柔创新智能科技集团股份有限公司正式递表港交所。 4、海光、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等七家公司2026年上半年合计收入约214.6亿元，接近上年同期的两倍。 5、据报道，国产算力芯片正在"爆单"，部分产品交付排期已经延至一年后，国内算力需求达到供给的10倍以上。 6、固特维总部升级暨扩租乔迁仪式在苏州人工智能产业园举行。 Kinghelm金航标FPC连接器分类 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微团队现身华强北街头送扇 国际： 1、TrendForce报告显示，2026年Q2全球十大晶圆代工厂营收接近534.9亿美元，中芯国际季增20%破30亿，市占升至5.4%，排名第三。 2、高通与亚马逊将共同开发面向下一代大规模AI数据中心的定制化芯片，并拓展高速光互联解决方案。 3、三星电子将投400亿日元，在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心。 4、日本村田预计陆续停产GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA等系列部分规格。 5、阿斯麦(ASML)将在荷兰动工建设一座新的大型生产园区，扩大极紫外线(EUV)微影设备量产。 6、谷歌聘Hailo前研发副总裁担任以色列新团队负责人，专门开发机器人与自动驾驶AI芯片。 国内： 1、瑶芯微电子发布全球首款碳化硅超级结MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管）产品。 2、北京亦庄发布《"AI4Chip"人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》。 3、萨科微（www.slkoric.com）团队昨日亮相华强北，身着统一工服开展送扇活动，吸引众多客商关注。目前Slkor有A7、1N4148W、FR107、M7四款型号限时特价，欢迎新老客户咨询。 4、思特威推出业内首颗集成SerDes与片上ISP的车载CMOS图像传感器SC365AT。 5、海光芯正宣布，公司将依托格罗方德硅光子技术，推进6.4T NPO产品落地与量产。 6、深科技子公司斥资18.5亿元，扩大高端存储芯片封测产能。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

第三届芯增长论坛将于9月19日， 在深圳福田北方大厦5楼会议厅举行 国际： 1、高通提出了面向AI时代的6G架构的三大基石：连接（Connectivity）、计算（Compute）与感知（Sensing）。 2、业内人士表示，随着出口管制实施，磷化铟衬底的供应不确定性正在成为半导体行业面临的一项重要风险。 3、三星电子的泰勒晶圆厂已被改造为2nm制程中心，将于本月底下月初开始试生产。 4、英特尔采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。 5、2026年9月19日下午，第三届芯增长论坛将在深圳福田北方大厦5楼会议厅举行，本届论坛特等奖IPhonel7pro由萨科微（www.slkoric.com）华强北第三直营店独家赞助。 6、高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。 国内： 1、2026年上半年，A股5550家上市公司合计实现营业总收入37.74万亿元，归母净利润3.58万亿元，同比增长19.4%。 2、据《中国端侧AI全景图谱报告》，2023年全球端侧AI市场规模约2000亿元，预计2028年将超1.9万亿元（19000亿元），年复合增长率达58%。 3、天微电子决定终止收购成都秀为科技发展有限公司60%股权及增资扩股事项。 4、厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元，建设12英寸高端模拟芯片产线，目标2027年9月实现通线投产。 5、中电科思仪总投资9.1亿元的高端电子测量仪器创新及产业条件建设项目在青岛启动建设。 6、AI驱动的存储超级周期正重写消费电子利润分配规则，其中华强北渠道投机泡沫膨胀后骤裂。 Kinghelm金航标USB/HDMI连接器分类 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

欢迎新老客户咨询 国际： 1、消息称，三星电子的晶圆代工业务计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。 2、韩国SKC公司向其子公司Absolics增资2810亿韩元，全力冲刺半导体玻璃基板商业化落地。 3、YoleGroup报告显示，全球功率氮化镓到2031年市场规模有望增长至35亿美元，2025至2031年复合年增长率达到35%。 4、格罗方德将获得最高3.75亿美元研发资助，加速量子芯片制造与AI基础设施布局。 5、行业人士透露，英特尔CPU将年内三度涨价，计划10月全线产品再涨10%。 6、西班牙硅光企业iPronics完成1.25亿美元B轮融资，由 Maverick Silicon 与 Light Street Capital联合领投，英伟达参与投资。 国内： 1、秋水半导体发布全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片。 2、2026年柏林国际消费电子展（IFA）约有1900家参展商，中国企业占比近五成（928家）。 3、2026年9月10日至10月10日，萨科微半导体（www.slkormicro.com）A7、1N4148W、FR107、M7 四款型号限时特价，价格极具竞争力，华强北客户可直接与萨科微三家直营店联系。 4、9月8日，存储模组企业江波龙在港交所主板挂牌上市，其2026年上半年实现营收240.88亿元。 5、速腾聚创自研的孔雀SPAD-SoC完成量产交付，这是一款面向机器人与车载补盲场景的超大面阵系统级芯片。 6、消息称，联发科将于9月15日的新品发布会推出天玑9600Pro芯片。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

《"华强北山寨手机"研究（下）》英文版发布于巴基斯坦前线！ 国际： 1、玄戒O3全球首发搭载于小米18 Fold。 2、据报告显示，SK海力士、三星电子的存储库存不到十天，2027年存储市场更可能面临「前所未有的短缺」。 3、谷歌正在加快自研定制芯片的开发和推出速度。 4、诺和诺德公司（Novo Nordisk A/S）基金会正在哥本哈根兴建一座新的量子芯片工厂。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）宋仕强论道之《"华强北山寨手机"研究（下）》及其英文版《"Huaqiangbei Shanzhai Phones" Research (Part III)》全球宣发，与《华强北山寨手机"研究（上、中）》双语版形成全媒体全球化联动宣传矩阵，力推金航标和萨科微品牌出圈出彩！ 6、据预测，NAND闪存与DRAM价格上涨，可能使iPhone Pro系列售价较去年提高逾200美元。 国内： 1、近日，武汉新融光技术有限公司成立，注册资本132亿元，由武汉新芯、光谷半导体产投等共同持股。 2、2024年至今，小米汽车累计交付量已超过80万辆。 3、2026年前7个月，我国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%。 4、近日，曦元智算（上海）科技有限公司成立，由智元创新（上海）科技股份有限公司全资持股。 5、芯联集成2026年上半年营收45.62亿元，同比+30.53%；归母净利润2.78亿元，同比+263.40%。 6、黑芝麻智能与遨博智能在具身智能机器人领域合作落地取得关键进展。 印度斯坦时报、印度新闻网、英国每日邮报、波士顿环球报等竞相转载！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强总经理（右3）出席川渝篮球赛开幕仪式 国际： 1、《全球半导体设备市场报告》显示，半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元。 2、DigiTimes近日报道，美光科技正在探索一种高耐久性NAND闪存模块，研究如何将NAND闪存更靠近GPU。 3、三星电子联合Arm，正式启动端侧AI芯片的研发。 4、OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6 Astra，并将其定义为"新一代智能"。 5、2026年Q3存储成本可能较去年同期暴增4倍，市场预计iPhone 18 Pro系列售价将上调10％至20％。 6、报道称，谷歌正从退役服务器中拆取DDR4内存模块，重新用于新型AI服务器。 国内： 1、数据显示，截止目前，广东省人工智能核心产业规模已突破3000 亿元，同比增速超40%。 2、DeepSeek 敲定内蒙古乌兰察布吉瓦级数据中心建设方案，计划部署16万颗昇腾950DT芯片。 3、川渝篮球赛21载薪火相传，2026年鸿泰渝兴杯·深圳川渝篮球赛于9月5日开幕，萨科微（www.slkormicro.com）与金航标作为赞助方之一，宋仕强总经理出席开幕仪式。 4、臻鼎集团斥资超120亿元在深圳建设先进封装载板基地项目。 5、北方华创在下一代存储芯片3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破，开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺。 6、广东利扬芯片测试股份有限公司终止收购国芯微100%股权。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

《"华强北山寨手机"研究（下）》由与非网首发！ 国际： 1、机构测算，全球电子特气市场2026年规模约133亿美元，2025年至2030年复合增速约8.5%。 2、数据显示，全球每年出货智能手机约12-13亿部、PC约2.6-2.8亿台、汽车约9,000万辆，叠加数十亿颗IoT与可穿戴终端，构成端侧AI芯片庞大的潜在装机量。 3、Gartner预计，2026年全球AI PC出货量将达1.43亿台、占PC总出货55%。 4、全球PCB龙头臻鼎集团斥资超120亿元人民币加码AI赛道，其子公司礼鼎半导体的深圳宝安先进封装载板基地启航。 5、宋仕强论道之《"华强北山寨手机"研究（下）》在国际国内传播热，与非网、国际电子商情、中国科技热讯、中国衡阳新闻网、深圳观察网、大趋势财经、时代快科技、朝闻天下、人民时评网、香港经济新闻网、新广网、企业日报、东方财报等数百家媒体纷纷转载并收录，宋仕强先生总结道"《‘华强北山寨手机’研究（上、中、下）》的全媒体宣传矩阵，正持续发力助推金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）国际化之路！" 6、据预测，拥有完整GaAs发射与接收生态的VCSEL，和以磷化铟（InP）为核心的硅光路线，未来将共同构成AI光互连的两大主流技术体系。 国内： 1、金航标（www.kinghelm.com.cn）推出"kinghelm"开关系列，包括检知开关、限位开关、编码开关、轻触按键、Type母座、Type-C接口、摇杆开关、五键开关、拨轮开关、贴片检测开关、立式检测开关、插件检测开关、贴片编码开关等产品。 2、立昂微拟落地大型12英寸高端半导体硅片产能项目，意向总投资达30亿元。 3、总投资50.18亿元的锡玺电子半导体先进封测项目正式签约落户无锡市锡山区东港镇。 4、总投资39.9亿的富贝微电射频滤波器芯片研发生产基地项目落地常州天宁。 5、北方华创在下一代存储芯片3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破，开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺。 6、壁仞科技2026年上半年实现营业收入12.36亿元，同比增长约1997.6%（近20倍）。 《"华强北山寨手机"研究（下）》荣登国际电子商情！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

国际： 1、SK集团崔泰元称，SK海力士考虑与日本铠侠联合生产存储芯片。 2、三星显示将在韩国牙山分阶段投入总计67万亿韩元，用于建设OLED及下一代显示器生产线。 3、韩国8月半导体出口达466.5亿美元，较去年同期暴增209%。 4、Hugging Face旗下Pollen Robotics推出微型双足机器人Microduck，仅4天销售额就超过400万美元。 5、Counterpoint报告显示，受内存涨价推动，2026年超40%手机涨价，均价涨15%，新机型同比贵25%。 6、博通2026年Q3营收295.9亿美元，较上年同期的159.5亿美元增长86%，其中AI半导体收入167亿美元，同比增长221%。 国内： 1、谷歌、OPPO和vivo计划在其下一代折叠屏智能手机中采用双层超薄玻璃（UTG）结构。 2、华虹宏力向华虹无锡三期增资21亿美元，用于建设12英寸特色工艺晶圆代工产线。 3、金航标电子（www.kinghelm.com.cn）全员参与第17个全国无线电管理宣传月，本次主题为：法治护航"十五五"新征程 携手筑牢电磁空间安全网！ 4、小米汽车将于2027年进入欧洲市场，首站锁定德国，并与8家德国经销商签署合作备忘录。 5、地平线征程智驾芯片量产突破1500万，征程6M已量产上车超百万。 6、长电科技拟募资65亿元人民币，用于先进封装项目扩产升级。 萨科微FDV301N适用于多种低功率电子应用 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。