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10月5日，华为与高通宣布达成多年期、广泛专利交叉许可协议：覆盖5G、计算、AI、网络，高通还将收购华为部分美国专利。 更关键的是——高通获得了华为"逻辑折叠（LogicFolding）"相关专利许可，并且在这笔交易里成为净付费方。 25年前，华为向高通交专利费；25年后，高通掏钱用华为专利。 这一步，不只是钱流向反转，更是产业界对华为"韬定律 / 逻辑折叠"投出的一张重票。 2026年9月麒麟9050 Pro进旗舰机、10月高通拿许可，性质就变了： 论文阶段：韬定律是假设； 芯片阶段：麒麟9050 Pro是工程样品； 终端阶段：Mate XT 2是商业产品； 专利阶段：高通付费许可是产业背书。 四步走完，再骂"纯造词"就有点像当年说"安卓只是Java堆出来的玩具""苹果视网膜屏只是营销词"。 一、高通拿到的是什么：不是一句口号，而是一整包芯片IP 很多人还停留在"华为又发了个新词"的印象里。 但高通拿到的，是华为在5G、AI、计算、网络、近封装光学（NPO）、逻辑折叠等领域超过680项专利中的相关权利，其中部分在美国注册。 逻辑折叠不是普通3D封装： 摩尔定律 / 几何缩微：把晶体管越做越小； 韬定律 / 时间缩微：不硬拼尺寸，把逻辑层在三维空间里重新排布，缩短关键路径、压低互连时延、提升有效密度； 逻辑折叠：把一个原本铺在平面上的完整逻辑系统，在垂直方向重新设计、重新布线、重新定义时序。 通俗说： 别人继续把"房子"盖小；华为把"城市交通"重排，让数据少绕路、少等红灯、少烧油。 高通为什么感兴趣？因为3nm之后，单纯靠几何缩微越来越贵、越来越难，信号在芯片里"通勤"的能耗比"干活"还高。逻辑折叠正好打在"互连时延和互连能耗"这个痛点上。 二、韬定律到底是什么：从论文到381款芯片，再到麒麟9050 Pro 2026年5月，华为何庭波在ISCAS 2026提出韬（τ）定律： 以"特征时间常数τ"为核心，用时间缩微替代单纯几何缩微，在器件、电路、芯片、系统四层做协同优化。 这不是PPT定律。华为披露： 过去六年，基于韬定律思路，华为已设计/量产381款τ芯片，覆盖手机、AI、通用计算、网络、汽车； 首颗旗舰落地芯片是麒麟9050 Pro，搭载于Mate XT 2； 晶体管密度从约1.55亿/平方毫米提升到约2.38亿/平方毫米，单代+55%； 性能对齐条件下，NPU功耗最高降66%、GPU降58%、CPU性能核降41%； 峰值主频从上代2.75GHz提到3.1GHz，整机性能提升42%。 这些数据当然还需要更多独立拆解和长期实测来验证，但至少说明： 韬定律已经从"说法"变成"硅片"，从"论文"变成"旗舰机里的SoC"。 三、为什么网上一直有人骂"造词" 质疑声从来不少： "不就是3D堆叠换了个高级名字？" "买不到EUV才搞叙事，真有本事直接上2nm。" "韬定律、逻辑折叠、时间缩微，听着像咨询公司PPT。" "手机芯片能凑出来，AI大芯片、服务器芯片你再试？" 这些话毫无道理： 逻辑折叠确实有"受限制后的替代路线"属性； 3D堆叠、chiplet、近封装光学本来就是行业已有方向； 华为自己也说，韬定律要和全球EDA、封装、测试、产业链一起成熟； 麒麟9050 Pro目前看流畅度和跑 分都很好。 但"有现实约束"不等于"忽悠"，"借已有方向做系统创新"也不等于"造词"。 芯片史里，x86、ARM、RISC-V、FinFET、HBM、CoWoS，哪一个不是先被嘲"新瓶旧酒"，后被产业逼着接受？ 四、高通授权，为什么算"打脸" 打脸的不是"高通证明韬定律推翻了摩尔定律"。 打脸的是另一种论调： "华为这些词没人认，产业界不当真，只是自嗨。" 现在认账的是谁？ 全球移动芯片专利最硬、标准必要专利最老练的玩家之一：高通。 高通愿意把华为逻辑折叠、NPO、AI/网络专利写进交叉许可，并且净付费、还买一部分华为美国专利，至少说明三件事： 华为这些专利不是废纸，律师和IP团队敢放进风险地图； 逻辑折叠不是纯中文互联网梗，它进入国际大厂专利组合； 先进制程之外，"互连、堆叠、时延、系统级能效"这条线，已经被顶级芯片公司认真看待。 用一句直白的话说： 网友可以嘴硬："造词。" 高通用合同说话："我付费，我避风险，我保留上路资格。" 这不是华为单方面宣布胜利，而是对手用钱投票。 五、麒麟9050 Pro已经证明：韬定律不是空转 如果只在2026年5月看论文，你可以说"未经验证"。 但到2026年9月麒麟9050 Pro进旗舰机、10月高通拿许可，性质就变了： 论文阶段：韬定律是假设； 芯片阶段：麒麟9050 Pro是工程样品； 终端阶段：Mate XT 2是商业产品； 专利阶段：高通付费许可是产业背书。 四步走完，再骂"纯造词"就有点像当年说"安卓只是Java堆出来的玩具""苹果视网膜屏只是营销词"。 华为自己给出的路线图也更激进： 麒麟2026（9050/9050 Pro）：逻辑折叠商用化； 后续混合键合间距从1.5μm走向1μm、720nm； 2027对标增强型2nm； 2028—2029逼近/改进等效2nm； 2030年前后追平"等效2nm"； 2031年冲击等效1.4nm级密度。 也就是说，华为没说"摩尔定律死了"，而是说： 我不先跟你拼EUV，我用时间缩微把性能、能效、密度重新做一遍； 等产业链成熟，再和先进制程叠加。 六、结论 过去我们习惯一种叙事： 先进制程 = 真技术，架构/封装/互连 = 陪跑。 华为被卡住后，反而把"时间、互连、系统、折叠、光互连"这套东西推到台前。 麒麟9050 Pro先落地，高通再付费拿许可，等于把这句话钉进行业： 芯片进步不一定只看"几纳米"。 谁能让数据少跑、少等、少耗电，谁就有权重新定义旗舰芯片。 所以，那些说"韬定律是造词、逻辑折叠是忽悠"的人，现在至少该把语气从"纯扯淡"改成： "这条路线我以前看不懂，现在高通都进场了，那我得重新看。"免责声明：本文采摘自"数字化转型分享"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。企业咨询和陪跑请扫码联系

做电池、做 BMS、做储能方案、做 PACK 选型，90% 的新人最容易踩的第一个坑：把不同维度的电芯概念混为一谈。 日常行业里，你会听到无数电芯名词：圆柱、方形、软包、铁锂、三元、容量型、倍率型、动力型…… 很多人越看越乱： 到底 18650 是铁锂还是三元？ 软包电池能不能做储能？ 动力电芯和容量电芯差别在哪里？ 核心真相：这些名词，根本不是同一个分类维度。 圆柱 / 方形 / 软包 →看外形结构 铁锂 / 三元 / 锰锂 →看化学材料 容量 / 倍率 / 动力 →看放电特性与用途 一颗电芯，可以同时属于：方形 + 磷酸铁锂 + 容量型。 想要真正学会电芯选型、看懂电池参数、规避项目翻车，第一步：建立完整的电芯分类体系。 本篇我们从零开始，多维度彻底拆解所有电芯类型、结构特点、优劣差异、精准应用场景，奠定整个 A10 电芯系列知识的底层认知。 一、按外形形态分类：圆柱、方形、软包（行业三大主流结构） 从物理封装形态，所有锂电池只分为三类：圆柱电芯、方形铝壳电芯、软包聚合物电芯。结构不同，决定了成组方式、散热能力、一致性、成本、安全等级、适配场景完全不同。 1、圆柱电芯（18650 / 21700 / 4680） 圆柱电芯是标准化程度最高、量产最成熟、一致性最好、价格最低的电芯形态。 常见型号数字含义（行业必懂）： 18650：直径 18mm、高度 65mm 21700：直径 21mm、高度 70mm（容量、能量密度优于 18650） 4680：直径 46mm、高度 80mm（特斯拉新一代大圆柱，无极耳结构） 结构特点： 钢壳封装、卷绕工艺成熟、自动化量产程度极高； 单体容量小、数量多、一致性高； 散热均匀、防爆泄压结构成熟，容错率高 优势：极致标准化、通用性强、性价比高、批量一致性稳定、不易批量翻车。 劣势：成组 PACK 工序多、线束多、管理串数多、空间利用率略低。 典型应用场景：早期新能源车、便携式储能、充电宝、电动工具、灯具、小家电、UPS 电源。 2、方形铝壳电芯（当前储能、车规绝对主流） 方形铝壳，是目前新能源汽车、大型储能电站普及率最高的电芯形态。 结构特点： 铝合金硬壳封装、体积规整、棱角方 正； 单电芯容量可以做极大（50Ah~300Ah+）； 成组紧凑、空间利用率高、模组结构简单。 优势：单节电芯容量大、串联数量少、PACK 结构简单、故障率低；适配大规模储能、整车长续航、系统稳定性强。 劣势：不同厂家尺寸不统一、标准化差；大容量电芯一旦出问题，单颗故障影响极大。 典型应用场景：乘用车动力电池、大型电网储能、工商业储能、光伏储能系统、低速车。 3、软包聚合物电芯（轻薄消费电子主流） 软包电芯没有金属外壳，采用铝塑膜封装，形态柔软、可微调形状。 结构特点： 轻薄、扁平、可异形、无刚性外壳； 内阻小、放电平顺、体积灵活。 优势：极致轻薄、适配异形空间、放电性能柔和、低温表现佳。可定制尺寸 劣势：抗压抗摔差、容易鼓包、不能做大倍率放电；一致性、循环寿命弱于硬壳电芯；一般不用于大型储能。 典型应用场景：手机、平板、耳机、智能穿戴、轻薄数码、小型便携设备。 三类外形电芯横向总结（选型口诀） 追求便宜、通用、稳定 → 选圆柱 做储能、做整车、做大系统 → 选方形铝壳 做轻薄消费、小型数码 → 选软包 二、按正极化学体系分类：决定电池的寿命、安全、密度 化学体系，决定一颗电池的天花板：能量密度、循环寿命、安全性、成本、电压平台。 所有锂电选型，第二步必看材料体系。 1、三元锂电池（NCM/NCA）—— 高能量密度路线 正极材料为镍钴锰 / 镍钴铝。 核心特点： 电压平台高、能量密度高、低温性能极佳、续航长； 但安全性偏弱、循环寿命一般、成本高。 适配场景：高端乘用车、长续航车型、对低温性能要求高的场景。 行业定位：追求续航、追求密度、牺牲部分安全与成本。 2、磷酸铁锂电池（LFP）—— 高安全、长循环主流 当前储能行业第一主流材料，也是中低端乘用车主流。 核心特点：极致安全、不易热失控、循环寿命长（2000 次 +）、不含贵金属、成本低； 缺点：能量密度偏低、低温性能弱、电压平台窄。 适配场景：大型储能、工商业储能、户储、大部分新能源乘用车、后备电源。 行业定位：追求安全、寿命、性价比，是目前能源转型绝对主力。 3、其他小众体系 锰酸锂 LMO：低温好、成本极低、循环短，多用于电动两轮、低端设备 钴酸锂 LCO：密度极高、稳定性好，仅限手机数码 钛酸锂LTO：超级长寿、超级安全、倍率极强，成本极高，极少民用 三、按电解液形态分类：液态→凝胶→固态（未来技术迭代线） 这是很多初学者不了解、但决定下一代电池革命的分类方式。 1、液态锂电池（当前 99% 量产主流） 液态电解液，技术成熟、阻抗低、产能巨大、成本最低。 缺点：有漏液、燃爆风险，安全性有上限。2、凝胶态锂电池 半固态结构，电解液吸附在凝胶中，不易渗漏，安全性优于液态，多用于软包消费电池。 3、全固态电池（未来终极方向） 无液态电解液，不需要隔膜、不可燃、超高安全、超高密度。目前未大规模商用，属于未来 5-10 年迭代方向。 四、按使用用途 & 放电特性分类：容量型 / 倍率型 / 动力型 外形、材料相同的电芯，用途不同，完全不能混用。很多项目翻车，就是：拿容量电芯做大电流放电，或拿倍率电芯做长续航储能。 1、容量型电芯（主打储能、长续航） 设计目标：最大化容量、最小化自耗电、长期稳定存储 放电倍率低（0.5C~1C）、内阻极低、循环寿命长。 适用：户储、大储、后备电源、不间断供电、长期静置设备。 2、倍率型电芯（主打瞬间大电流） 设计目标：超大电流爆发能力 可 2C、5C、10C 甚至更高倍率放电，瞬间大功率输出。 代价：容量偏低、循环寿命短、不适合长期静置储能。 适用：电动工具、航模、启动电源、瞬间大功率设备。 3、动力型电芯（兼顾均衡，新能源车专用） 介于容量与倍率之间：既有不错的续航容量，又支持持续中高倍率放电。适配车辆持续爬坡、加速、动态负载变化。是新能源车专属定制电芯。 五、重点：所有分类是「交叉关系」（选型核心逻辑） 新手最难理解、老手天天在用的交叉选型逻辑： 一颗电芯，同时具备三个属性：形态 + 材料 + 用途 举例： 方形 + 磷酸铁锂 + 容量型→ 大型储能标准电芯 方形 + 三元 + 动力型→ 高端乘用车动力电池 圆柱 + 三元 + 倍率型→ 电动工具电池 软包 + 钴酸锂 + 容量型→ 手机电池 所有电池选型，第一步公式： 先定场景 → 锁定用途类型 → 锁定材料体系 → 锁定封装形态 场景定错，后面 BMS 参数、保护阈值、均衡策略、SOC 算法全部错误。 六、本篇小结 电芯不能只看外观，要学会三维分类思维：外形结构、化学材料、放电用途。 圆柱看标准化、方形看储能动力、软包看轻薄消费。 三元看密度续航、铁锂看安全寿命。 容量、倍率、动力，决定电池能不能扛住你的设备负载。 真正专业的电芯选型：三维交叉匹配，而不是凭感觉挑电池。免责声明：本文采摘自"K计划共创圈"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

很多人以为新能源汽车是最近十几年才诞生的新事物。事实上，电动汽车的诞生比燃油车还要早，百年之间几经兴起又沉寂。早期铅酸电池的短板，让电动车在百年前败给燃油车；直到锂离子电池技术成熟，才真正让电动汽车重回赛道。巨大的车载动力需求，反过来拉动动力电池、BMS整套体系快速迭代，二者互相成就，开启了新能源时代。本篇，我们一起回顾新能源汽车曲折的发展史，看懂锂电池是如何成为汽车动力核心。 一、百年前的初次尝试：最早的电动车，为何没能普及 世界上第一台电动汽车，是 1881 年法国发明家古斯塔夫・特鲁维打造的三轮电动车，搭载铅酸电池，行驶无黑烟、震动小。在 1900 年，欧美市场售卖的 4200 台汽车里面，有 38% 都是电动车，曾经一度占据市场主流。 但很快燃油发动机技术快速进步，燃油车凭借更长续航、加油便捷的优势快速崛起。而早期电动车使用铅酸电池：能量密度低、车身沉重、充电耗时漫长，续航能力弱。充电不便这个核心短板，让纯电动车逐步退出大众汽车市场，沉寂数十年。 二、石油危机带来转机，混动与早期纯电的技术困境 1970年代，全球石油危机爆发，加上尾气污染问题日益突出，欧美各国重新重视电动车，加大研发拨款，迎来第二轮电动车研发热潮。这一阶段，行业尝试了混动、初代纯电等方案，但电池依旧是最大瓶颈。铅酸、镍氢电池能量密度不足，想要达到可用续航，电池包体积巨大、整车增重明显；大电流输出下发热、寿命、安全问题难以解决。没有合适的储能载体，哪怕车企电控技术再先进，整车产品力也很难和燃油车正面竞争，电动车依旧无法大规模商业化落地。 三、锂离子电池成熟，为新能源车带来历史性转机 1990年代商用的锂离子电子，经过消费电子市场多年的打磨，让锂离子电池材料、制造工艺逐步成熟，能量密度、放电倍率全面超越铅酸、镍氢体系，给电动汽车带来新的可能性。进入 21 世纪，多国把纯电动汽车列为汽车产业未来方向，陆续出台燃油车禁售规划。随着动力锂电池技术持续突破、国内完整产业链成型，动力电池的安全、续航、循环寿命持续优化，电动汽车才真正迎来市场化的春天。以国内市场为例，2021 年国内新能源汽车产量达到 367.7 万辆，同比增长 152.5%，国产车企迎来弯道超车的机遇。 四、动力电池独特的需求：高能量密度、高倍率、长循环 车载场景，对电池的要求和手机消费电池完全不一样： 高能量密度：有限的底盘空间内，尽量提升续航里程，缓解里程焦虑； 高倍率放电：急加速时需要瞬间输出大电流，对电芯和 BMS 功率管控能力提出要求； 长循环寿命：汽车要求电池包能够稳定使用 8 年甚至 10 年以上，充放循环次数远高于手机电池； 严苛安全标准：车辆碰撞、高低温环境下，必须严防热失控，BMS 需要持续监测每一串电芯电压、温度，实时保护。 动力电池不再是单节电芯，而是成百上千节电芯组成的电池包，BMS 电池管理系统成为动力电池包的大脑，负责均衡、保护、状态估算，是整车安全必不可少的一环。 新能源电动汽车的快速普及，动力电池万亿级的市场空间已经完全打开；汽车BMS及车规级BMIC的市场空间巨大，预计车规BMIC的市场规模超200亿元/年。K计划共创圈企业中敏半导体，技术团队拥有丰富的车规级AFE芯片研发及应用经验；车规级AFE及BMS解决方案的完全国产自主，也是中敏的奋斗方向和核心目标。 五、锂电池与新能源车，互相成就的产业故事 新能源汽车庞大的市场需求，拉动整个动力电池产业链爆发式增长；反过来，锂电材料、电芯、BMS 技术不断迭代，持续提升新能源车的续航、安全与成本优势。消费电子培育了锂电池的基础技术，而新能源汽车，真正把锂电产业推向万亿规模。这套动力电池技术，后续又外溢到储能、工程机械、船舶等更多场景，开启电化学储能的大时代。 本篇小结 电动汽车的百年浮沉，本质就是一部电池技术的迭代史。铅酸电池支撑起初代电动车，但受限于性能败给燃油车；直到锂离子电池成熟，叠加 BMS 电池管控技术配套，电动汽车才真正实现产业化落地。新能源汽车的产业爆发，不仅重塑汽车行业，也带动动力电池、电池管理芯片全产业链持续成长。免责声明：本文采摘自"K计划共创圈"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，历经31年沉淀，ICCAD-Expo 始终秉承 “设计引领集成电路全产业链发展”，打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同，已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及 IC 人一年一度的产业交流、资源对接高地。 本届展会将于2026年11月19–20日在北京亦庄・北人亦创国际会展中心盛大召开，届时众多国内外头部展商齐聚，预计将吸引10000+产业精英参与，共话AI时代半导体技术创新与产业机遇。 即刻扫码报名参会 01 ICCAD-Expo 2026 五大核心亮点权威报告、头部企业、全链资源、高端人脉，这都有！ 亮点一： 权威专家顶层洞察，一手行业报告首发 ICCAD-Expo 高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲，权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告，解读产业规模、市场格局、机遇与挑战。 亮点二：顶尖企业齐聚、分享前沿技术，聚焦创新热点 200+头部企业将带来前沿分享，直击后摩尔时代 AI 芯片、Chiplet、异构集成、国产 EDA、车规芯片、RISC-V 等当下最热赛道，把握未来方向。 亮点三： 1+N+1 论坛+展览，覆盖全产业链协同发展与应用趋势 大会延续「高峰论坛 + 多场专题分论坛 + 产业展览」架构，200+企业 CEO/CTO、技术大牛登台分享。 议题覆盖：EDA 与 IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、资本投融资、供应链协同等，技术、市场、政策多维碰撞，按需选场深度交流。 亮点四： 全产业链集中亮相，一站式对接上下游资源 展览汇聚近400家产业链核心展商，覆盖 IC 设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节。从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案，现场面对面洽谈，高效挖掘供应链、项目、技术合作机会。 亮点五： 高质量精准圈层，都是产业决策者 ICCAD-Expo 是业界创办最早、参展规格最高、展商反响最强烈的商业展会之一，预计今年将突破 10000 位产业精英参与，参会人群经理级以上占比超80%，总监/VP级别核心决策者占比超30%。 不用海量无效寒暄，在这里见到的，都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人，高效链接产业人脉。 02 展商名录 近400家展商集结，你的上下游伙伴都在这！ 参与企业一览： 展位图： （点击图片查看高清原图） 03 日程安排 ICCAD-Expo 2026 日程安排如下，如需查看详细议程、相关会议地点请下滑至 04 会议议程 中查看。 11月19日（周四） 上午 开幕式 高峰论坛 下午 高峰论坛 晚上 芯动科技欢迎晚宴 11月20日（周五） 专题（Ⅰ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) 专题（Ⅱ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) 专题（Ⅲ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅲ) EDA 护航 IC 设计 (Ⅰ) 专题（Ⅳ） EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) 专题（Ⅴ） 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) 专题（Ⅵ） 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) 专题（Ⅶ） FOUNDRY 与 IC 设计服务 专题（Ⅷ） IC 设计与创新应用 专题（Ⅸ） 北京集成电路发展论坛 晚间 闭幕晚宴 &颁奖& 交旗仪式 11月19-20日（周四、周五） 全天 第32届集成电路设计业展览 （* 信息如有更新，以最新发布为准） 04 会议议程 高峰论坛 时间：2026年11月19日，星期四 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，C馆 上下滑动查看 开幕式 08:30-09:00 主持人：程晋格 中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 08:30-08:40 领导致辞 08:40-09:00 北京 IC 产业推介 主旨报告 09:00-09:30 09:00-09:30 主旨报告 魏少军 教授 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 高峰论坛 09:30-12:15 09:30-09:45 题目待定 奕斯伟计算 09:45-10:00 AI 高带宽存力、算力、连力三力合一: IP 和芯片定制，赋能下一代 TOKEN 工厂 敖海 芯动微电子科技（北京）有限公司 CEO 10:00-10:15 题目待定 陈锋 安谋科技（中国）有限公司 CEO 10:15-10:30 题目待定 华大九天 10:30-10:45 SIDesigner: Unified SI/PI Simulation Leader 孙家鑫 巨霖科技（上海）有限公司创始人兼董事长 10:45-11:00 端侧、边侧和云侧 AI ASIC 设计平台 戴伟民 芯原微电子（上海）股份有限公司董事长、首席执行官、总裁 11:00-11:15 题目待定 达摩院玄铁 11:15-11:30 加速构建面向 AI 时代的 RISC-V 生态 包云岗 北京开源芯片研究院首席科学家 11:30-11:45 题目待定 比亚迪半导体 11:45-12:00 题目待定 TSMC 12:00-12:15 题目待定 西门子EDA 12:15-13:25 自助午餐 13:25-13:30 幸运抽奖 高峰论坛 13:30-17:40 主持人：任奇伟 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 13:30-13:45 光联未来，芯聚北京：AI 时代联电的可信赖代工策略 林聪明 联华电子股份有限公司 Senior Division Director 13:45-14:00 题目待定 芯耀辉 14:00-14:15 从芯粒堆叠到逻辑折叠：后摩尔时代的原生三维芯片设计方法学 贺培鑫 上海合见工业软件集团股份有限公司 CTO 14:15-14:30 国产 ATE 架构创新打通 SoC，PMIC 与 Memory 的测试产能壁垒 毛国梁 南京宏泰半导体科技股份有限公司集团副总经理 14:30-14:45 题目待定 概伦电子 14:45-15:00 题目待定 锐成芯微 15:00-15:15 先进封装在大规模 AI 智算芯片领域当中的发展路径 谢建友 齐力半导体（绍兴）有限公司 CEO 15:15-15:30 茶歇 15:30-15:35 幸运抽奖 15:35-15:50 题目待定 CoreLab 15:50-16:05 与时间赛跑：τ-Aware 工具框架如何定义国产 EDA 新高度 贺青 杭州行芯科技有限公司董事长兼 CEO 16:05-16:20 题目待定 硅芯科技 16:20-16:35 题目待定 鸿芯微纳 16:35-16:50 3DIC 时代：重构芯片设计的产业新范式 陈浩珉 芯盟科技市场销售副总裁 16:50-17:05 题目待定 九同方 17:05-17:20 题目待定 纽创信安 17:20-17:35 题目待定 GlobalFoundries 17:35-17:40 幸运抽奖 芯动科技欢迎晚宴（ICCAD年会） 18:00-20:00 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅰ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅1 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) — 上午 主持人：沈磊 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 题目待定 Synopsys 09:00-09:20 题目待定 北京开源芯片研究院 09:20-09:40 题目待定 芯耀辉 09:40-10:00 题目待定 CoreLab 10:00-10:20 让芯片开发更快一步：AI 提效与设计服务双引擎 王成伟 西安紫光国芯半导体股份有限公司高级副总裁 10:20-10:40 题目待定 奎芯科技 10:40-11:00 芯来科技 1000 系列 RISC-V CPU IP 赋能Agent与汽车电子 胡进 芯来科技 AE 总监 11:00-11:20 题目待定 索喜科技 11:20-11:40 面向卫星互联网多场景的 K/Ka 波段相控阵解决方案 袁静宇 成都旋极星源信息技术有限公司西南大区销售总监 11:40-12:00 Analog Signal Chain Control for Smart Power and Motor Applications Pratap Narayan Singh Vervesemi CTO 12:00-12:20 RISC-V 新动能：Andes 的 AI 与机器人布局 龚纯贤 Andes 晶心科技大中华区业务处长 12:00-12:05 幸运抽奖 12:05-13:10 自助午餐 IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) — 下午 主持人：丁强 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 超越计算：构建面向机器人与自动化设备的存储感知人工智能系统 李毅 Ceva 产品方案经理 13:30-13:50 推进 RISC-V AI 架构演进：深入解析 SiFive 第二代 Intelligence 系列 郭正伟 SiFive 现场应用高级工程师 13:50-14:10 题目待定 Arteris 14:10-14:30 落实网络安全与设备防伪的关键技术 - 物理不可克隆功能与可信硬件技术需求与解决方案 陈启彬 力旺电子股份有限公司资深技术行销经理 14:30-14:50 赋能AI时代：赛凯智从高带宽内存到片上网络的硅IP平台 黄正良 赛凯智（SkyeChip）业务发展总经理 14:50-15:10 基于 Agent 的芯片设计与验证新范式 范益波 复旦大学教授 / 上海星芯逻辑科技有限公司董事长 15:10-15:30 题目待定 CAST 15:30-15:50 基于数据包的神经引擎，实现确定性、节能的边缘 AI 连文贤 美商艾柏德股份有限公司销售总监 15:50-16:10 题目待定 OPENEDGES 16:10-16:30 基于 RISC-V + AI 的人工智能芯片设计平台 沈贽 苏州国芯科技股份有限公司技术总监 16:30-16:50 RISC-V + DSA：端侧 AI 领域专用计算新范式 曾轶 隼瞻科技创始人兼 CEO 16:50-17:10 存算一体，智变推理 ——新忆科技 RRAM 存储 IP 及 AI 推理芯片的商业化实践 贾槐真 北京新忆科技有限公司市场运营负责人 17:10-17:30 高速接口 IP 的创新成就 AI 算力芯片的突围 崇华明 上海合见工业软件集团股份有限公司高级市场总监 17:30-17:50 大规模 AI 集群的互联挑战：从带宽、时延到芯片 IP 设计 梁云 深圳芯网动力科技有限公司 VP 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅱ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅2 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) — 上午 主持人：沈磊 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 题目待定 芯耀辉 09:00-09:20 应用于汽车、无人机与机器人领域的领先摄像头系统 杨平中 芯原微电子（上海）股份有限公司 ISP 产品副总裁 09:20-09:40 题目待定 达摩院玄铁 09:40-10:00 题目待定 TSMC 10:00-10:20 题目待定 朱晓鸣 安谋科技（中国）有限公司 CPU产品总监 10:20-10:40 题目待定 锐成芯微 10:40-11:00 一站式高速接口 IP 和芯片定制，加速 AI 芯片量产落地 高专 芯动科技IP与定制芯片事业部总经理 11:00-11:20 题目待定 纽创信安 11:20-11:40 中茵微电子 AI ASIC 芯片平台 李明 中茵微电子（北京）股份有限公司 SoC 设计总监 11:40-12:00 AI 存储从设计到量产：系统架构、堆叠存储与先进封装的协同 王贻源 芯盟科技市场销售总监 12:00-12:20 RSI 开启 AI 芯片自设计时代 罗国政 上海泛函数智能科技有限公司 研发主管 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) — 下午 主持人：汪晓煜 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 记忆体携手 Chiplet 技术：开启 AI 新时代 徐达勇 乾瞻科技股份有限公司 COO 13:30-13:50 题目待定 Qualitas Semiconductor 13:50-14:10 ReRAM for Edge AI and In-Memory Computing Eran Briman Weebit Nano市场与业务发展副总裁 14:10-14:30 M31 先进矽智财解决方案：加速边缘AI次世代效能 朱有钦 円星科技股份有限公司资深技术经理 14:30-14:50 定制化 IP 赋能 SoC 差异化竞争 罗培君 四川和芯微电子股份有限公司销售经理 14:50-15:10 帧压缩 IP CFrame60 介绍 陶南 芯媒半导体（上海）有限公司业务负责人 15:10-15:30 ADTechnology 基础 IP 助力客户全面提升芯片 PPA 陈凯 ADTechnology 中国区销售总监 15:30-15:50 LeoLSI 公司简介 董纹祯 LeoLSI 经理 15:50-16:10 可扩展的存储器中心型 AI 推理 IP 平台（从 SRAM IP 到可扩展 AI 推理 IP） 权男玹 雅创芯科技有限公司执行董事 16:10-16:30 题目待定 K&C Analog 16:30-16:50 混合信号 IP 解决方案加速 SoC 设计与验证 金真兌 K&C Analog Inc. CEO 16:50-17:10 AI 时代的芯片设计与软硬协同 ——Perforce 以 IP 为中心的设计及资产管理实践 林宏学 Perforce 应用工程师 17:10-17:30 从“黑盒”到“白盒”：EMIR Signoff 如何为高质量 IP 设计保驾护航 李骥 上海立芯软件科技有限公司研发副总裁 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅲ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅3 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅲ) — 上午 主持人：刘娜 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 08:40-09:00 题目待定 Cadence 09:00-09:20 进迭时空：高性能计算与 AI 时代的 RISC-V IP 创新与 SoC 实践 费晓龙 进迭时空科技有限公司 CPU 设计总监 09:20-09:40 后摩尔时代的全芯片 ESD 协同设计服务 ——面向先进节点与异质集成的可靠性解决方案 李志国 伟芯科技（徐州）有限公司 CTO 09:40-10:00 题目待定 Dolphin Semiconductor 10:00-10:20 题目待定 牛芯半导体 10:20-10:40 题目待定 晟联科 10:40-11:00 稳健的 PHY 时钟设计：Silicon Creations 携手 Synopsys 陈重均 Silicon Creations 高级技术总监 11:00-11:20 题目待定 腾芯微 11:20-11:40 Gen2 RISC-V Processor IP Product Line Alexander Kozlpv CloudBEAR CTO 11:40-12:00 碎片化计算的终结：GPU 融合架构与智能边缘的下一个十年 艾克 颖脉信息技术（上海）有限公司技术总监 12:00-12:20 2.5GbE PHY：打造高效边缘网通升级 卓冠秀 智原科技股份有限公司中 央产品营销副总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 EDA 护航 IC 设计 (Ⅰ) — 下午 主持人：王志华 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 面向 AI 与复杂系统时代的工程智能——AI EDA、光电协同设计与多物理场创新 梁瀚晨 是德科技设计工程软件大中华区市场部经理 13:30-13:50 题目待定 Synopsys 13:50-14:10 题目待定 硅芯科技 14:10-14:30 题目待定 Cadence 14:30-14:50 不止于电：多物理场视角下的 EMIR 签核 ——从电-热-力耦合到芯片可靠性的系统级护航 李军 上海立芯软件科技有限公司高级产品经理 14:50-15:10 智驱左移：AI 优化驱动芯粒/系统级 EDA设计与验证迭代 吴晨 比昂芯科技研发总监 15:10-15:30 互连系统设计协同优化技术，加速人工智能时代高速高带宽演进 蒲菠 宁波德图科技有限公司 SVP 15:30-15:50 AI辅助物理验证规则-先进工艺下的机遇、陷阱与校验工作 刘伟青 上海弘快科技副总经理 15:50-16:10 数字 SoC 可测性设计全自动解决方案 王盼盼 西安简矽技术联合创始人 16:10-16:30 3D+2D IC 物理设计布局系统 蔡振 矽极软件技术（上海）有限公司CEO 16:30-16:50 Hectosim 仿真加速器在大规模芯片设计中的实践 金葆晖 上海逸集晟网络科技有限公司总经理 16:50-17:10 快速芯片 GDSII 工艺节点自动化迁移和快速流片平台 楼英明 浙江雷娜科技有限公司创始人 & CEO 17:10-17:30 基于 HLS 的通用智能计算编译器设计 吴昌 恩岭智能科技（苏州）有限公司创始人 17:30-17:50 AI 赋能功能性 ECO，落地芯片设计实战 杨晓庆 奇捷科技（深圳）有限公司研发 VP 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅳ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅6 上下滑动查看 EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) — 上午 主持人：周生明 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 双向赋能，重构芯片设计验证新范式 陈正国 思尔芯副总裁 09:00-09:20 高速接口链路中的BER计算方案 邓俊勇 巨霖科技（上海）有限公司副总经理 09:20-09:40 题目待定 华大九天 09:40-10:00 AI 赋能验证：智能技术如何重塑验证全栈 曹梦侠 上海合见工业软件集团股份有限公司验证产品市场总监 10:00-10:20 全栈 EDA+AI 驱动芯片到系统的极致协同设计 黄晓波 芯和半导体科技（上海）股份有限公司总裁助理 10:20-10:40 题目待定 西门子EDA 10:40-11:00 题目待定 概伦电子 11:00-11:20 从可测性到良率闭环：DFT 如何驱动良率生态协同 黄征 杭州广立微电子股份有限公司 EDA 部门产品总监 11:20-11:40 题目待定 九同方 11:40-12:00 AI 赋能 PPA 优化闭环，加速芯片设计效率 冯春阳 鸿芯微纳研发副总裁 12:00-12:20 τ-Aware Design Flow：七步链路如何打通从架构到量产的 τ 优化全闭环 任旭 杭州行芯科技有限公司业务拓展总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) — 下午 主持人：陆斐 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 形式化验证产业应用及发展方向 冯煌 上海阿卡思微电子技术有限公司技术支持总监 13:30-13:50 题目待定 芯华章 13:50-14:10 构建智算互联系统数字孪生：MimicPro3 的全栈多场景验证方案 杨一峰 上海启芯领航半导体有限公司 资深产品经理 14:10-14:30 智算芯检，静验未来：英诺达 AI 时代 RTL 签核新范式 许建国 英诺达（成都）电子科技有限公司技术运营部总监 14:30-14:50 伴芯科技：AI 驱动芯片物理设计收敛，迈向智能体时代 朱允山 上海伴芯科技有限公司 CEO 14:50-15:10 AI 驱动芯片设计与制造的演进路径 Walden C. (Wally) Rhines Silvaco 集团股份有限公司 CEO 15:10-15:30 从「能用」到「敢用」：芯片研发 Agent 的工程化落地 李磊 中科麒芯创始人兼董事长 15:30-15:50 AI EDA 加速国产 AI 芯片设计 刘丹 北京汤谷软件技术有限公司 CEO 15:50-16:10 模拟芯片设计的 Agentic EDA 蓝碧健 苏州复鹄电子科技有限公司 CEO 16:10-16:30 Jade-DA：可配置设计的寄存器管理 马翔 宏太科技股份有限公司总监 16:30-16:50 从全量故障注入到智能筛选：AI赋能软错误仿真加速 管楠 上海芯思维信息科技有限公司售前总监 16:50-17:10 从可执行模型到芯片验证：MATLAB 与 Agentic AI 赋能设计左移 陈晓挺 MathWorks 半导体行业经理 17:10-17:30 迈向智能 EDA：设计与制造协同的工具与方案演进 白耿 深圳国微芯科技有限公司高级副总裁 17:30-17:50 硅前设计空间探索：面向 3D 与异质集成时代的虚拟 PDK 沈忱 上海培风图南半导体有限公司 董事长 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅴ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅4 上下滑动查看 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) — 上午 主持人：李军 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 08:40-09:00 题目待定 Soitec 09:00-09:20 异构集成时代的质量守护-高可靠测试赋能产业跃迁 郭敬 上海伟测半导体科技股份有限公司，天津伟测研发中心总经理 09:20-09:40 鼎探芯与 AI 算力：赋能先进封装新浪潮 谭学斌 鼎探芯半导体科技（上海）有限公司总经理 09:40-10:00 题目待定 华封集芯 10:00-10:20 面向 AI 的 Chiplet 集成技术及甬矽 BSAP 2.5D/3D 解决方案 钟磊 甬矽电子（宁波）股份有限公司研发总监 10:20-10:40 从 Chiplet 到 CPO：AI 算力驱动下的先进封装与光电异质集成 汤尔昌 齐力半导体（绍兴）有限公司 TPM 总监 10:40-11:00 高可靠先进封装技术应用及展望 王胜杰 北京时代民芯科技有限公司市场经理 11:00-11:20 题目待定 是德科技 11:20-11:40 半导体物理 AI 大模型赋能产业升级 朱超 胜科纳米（南京）有限公司执行副总经理 11:40-12:00 AI 算力浪潮下 ATE PCB 的电源完整性仿真挑战与工程应对 文会利 零壹半导体技术（常州）有限公司高级应用工程师 12:00-12:20 从仿真到量产：共筑芯片全生命周期验证闭环 孙芹 北京中发芯测科技有限公司总经理 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) — 下午 主持人：赵建忠 教授 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 题目待定 拓鼎电子 13:30-13:50 题目待定 上海世禹 13:50-14:10 题目待定 晶通科技 14:10-14:30 题目待定 华宇电子 14:30-14:50 超越铜极限：迎向 AI 连接性新纪元的矽光子、VCSEL 与多元主被动元件测试布局 周侑陵 台湾矽格股份有限公司专案处长 14:50-15:10 题目待定 AT&S 15:10-15:30 迎接 224Gbps：高性能同轴测试探针助力芯片高速验证 蔡泓羿 苏州和林微纳科技股份有限公司设计研发总监 15:30-15:50 包含 MZM 调制器和 CW 激光器的光电子测试 李成 NI, Emerson T&M 首席系统设计工程师 15:50-16:10 OSAT 视角下 AI 半导体市场发展趋势 张梦宇 安靠科技销售经理 16:10-16:30 宽禁带功率器件全链条表征：从晶圆材料分析到失效机理原子级溯源 田佳民 深圳平湖实验室材料分析主任工程师 16:30-16:50 3D 封装工艺与散热技术更新 陆振洲 株式會社東京精密市场部副部长 16:50-17:10 题目待定 越摩先进 17:10-17:30 面向 AI 时代的先进硅电容技术：赋能下一代高性能芯片电源完整性 汪大祥 上海朗矽科技有限公司创始人兼 CEO 17:30-17:50 三维堆叠 DRAM 技术创新驱动 AI 芯片性能跃升 左丰国 西安紫光国芯半导体股份有限公司高级副总裁 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅵ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅5 上下滑动查看 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) — 上午 主持人：何晓宁 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 电子终端产品封装技术应用分享以及芯德半导体全方位核心技术解决方案 张中 江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理 09:00-09:20 题目待定 日月光 09:20-09:40 赋能下一代人工智能基础设施的功率器件技术 郭桂冠 日月新集团 CTO 09:40-10:00 AI 算力对先进封装的供电需求与趋势 丁敬峰 通富微电技术副总 10:00-10:20 题目待定 季丰电子 10:20-10:40 MS8000 PMIC 测试解决方案 邵凌明 南京宏泰半导体科技股份有限公司产品总监 10:40-11:00 面板级扇出封装技术的挑战和解决方案 谢雷 华润润安科技（重庆）有限公司研发高级经理 11:00-11:20 和林微纳线针简介及应用场景 雷辉 苏州和林微纳科技股份有限公司线针研发主管 11:20-11:40 昂科 ABI3.0 全自动老化测试方案赋能AI加速芯片、电源模块及 HBM 全场景测试 傅国 深圳市昂科技术有限公司副总裁 11:40-12:00 AI Agent 赋能 ATE：智能测试程序生成与自动 Debug 李永煌 智昇芯测半导体（上海）有限公司资深经理 12:00-12:20 面向 3D 堆叠算力芯片的一体化异构老化方案 周军 上海卓垣弘芯半导体科技有限公司董事长 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) — 下午 主持人：刘劲梅 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 板级封装市场与技术发展趋势 李枭 成都奕成科技股份有限公司首席市场官 13:30-13:50 先进板级扇出封装创新与应用 赵铁良 深圳中科四合科技有限公司市场总监 13:50-14:10 题目待定 中科科化 14:10-14:30 低成本扇出型封装的产业新思路 青岛新核芯 14:30-14:50 聚鼎芯材国产化封装材料整体解决方案 章健 南京聚鼎芯材科技有限公司创始人、董事长 14:50-15:10 芯片先进封装对传统封装企业的技术挑战 刘敏轩 长沙安牧泉智能科技有限公司研发总监 15:10-15:30 AI/HPC 异质集成中的高密度互连：技术路径与量产边界 奥芯明半导体 15:30-15:50 数智筑基 · 芯领未来——集成电路行业全链路智能管理新范式 宋官琼 北京华微世纪科技有限公司总经理 15:50-16:10 引领高性能计算（HPC）与人工智能（AI）测试新时代 戴云 爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展和测试技术架构部总监 16:10-16:30 针对先进封装的全自动无损检测的 3D X 射线检测 唐立云 康姆艾德机械设备（上海）有限公司中国技术销售总监 16:30-16:50 蓝宝石载盘在先进封装中的应用 康森 天通控股股份有限公司副总经理 16:50-17:10 先进封装SI/PI仿真挑战与应对之道 董佳龙 巨霖科技技术支持部总监 17:10-17:30 AI+ 合见工软系统级设计平台解决方案 戴维 上海合见工业软件集团股份有限公司产品总监 17:30-17:50 从保护带到确定性 —— 云端 AI 与汽车电子零逃逸的数据驱动之路 张震宇 泰瑞达计算测试事业群中国区总经理（业务与市场）及全球汽车与计算事业部总监 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅶ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，会议室N101 上下滑动查看 FOUNDRY 与 IC 设计服务 — 上午 主持人：待定 08:40-09:00 从感知到决策：特色工艺如何让智能成为现实 卫鹤鸣 X-FAB 技术市场经理 09:00-09:20 题目待定 TSMC 09:20-09:40 题目待定 和舰芯片 09:40-10:00 题目待定 GlobalFoundries 10:00-10:20 破局摩尔定律：AI 重塑 DTCO 协同优化与产业新范式 俞柳江 上海煕耀芯微半导体有限公司 CMO 10:20-10:40 AI 时代的“光”速引擎：Tower 硅光平台赋能高速光通信互联 周圣焱 Tower Semiconductor 销售经理 10:40-11:00 晶合集成特色工艺 刘凤铭 合肥晶合集成电路股份有限公司市场行销处处长 11:00-11:20 聚势创新，特色工艺驱动智慧芯时代 李书恒 上海积塔半导体市场部总监 11:20-11:40 光感互联 • 三维存算——面向AI时代的新芯股份 周俊 新芯股份副总经理 11:40-12:00 携手创芯，共赢未来 朱峰 华润微电子市场销售中心经理 12:00-12:20 先进制程良率提升的优化策略 王健 普迪飞半导体技术（上海）有限公司资深技术总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 FOUNDRY 与 IC 设计服务 — 下午 主持人：徐秀法 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 AI 赋能图形化工艺坏点检测，助力良率提升 张生睿 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 HPO战略产品研究中心总监 13:30-13:50 题目待定 华虹宏力 13:50-14:10 从设计到晶圆：半导体掩膜版全流程质量管控 高泰 睿晶半导体有限公司市场销售总监 14:10-14:30 题目待定 凌烟阁 14:30-14:50 精工特色工艺，智造高性价比未来芯 洪郁荃 智原科技股份有限公司市场副总监 14:50-15:10 MEMS 为基，光车并进：增芯科技全栈特色工艺赋能产业创新 严然 广州增芯科技有限公司全球商务中心副总 15:10-15:30 基于 MPW 需求的版图自动化解决方案 王栋 深圳市龙图光罩股份有限公司副总经理 15:30-15:50 以 AI 重塑芯片研发 | 一站式 CoAgent 智能工具方案 常亮 叩持（西安）电子信息技术有限公司技术专家 15:50-16:10 题目待定 灿芯半导体 16:10-16:30 Physical AI 时代的三维智能视觉 薛乐山 威宏科技股份有限公司特助 16:30-16:50 AI 计算、存储及连接带宽扩展的系统方案介绍 肖有军 创意电子股份有限公司技术总监 16:50-17:10 高性能画质显示 IP 提升 AI 时代多媒体视觉新体验，高性能以太网 IP 造就万物互联 李学文 珠海扬智电子科技有限公司总经理 17:10-17:30 向数据要良率 ——从数据挖掘到工艺溯源的良率探索实践 王慧秀 杭州广立微电子股份有限公司软件研发部技术总监 17:30-17:50 题目待定 美禄科技 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅷ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，会议室N102 上下滑动查看 IC 设计与创新应用 — 上午 主持人：余成斌 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 AI 重塑芯片设计范式：新一代芯片物理设计平台 武辰飞 深圳市中兴微电子技术有限公司后端技术总工 09:00-09:20 题目待定 楠菲微电子 09:20-09:40 从工具到交付：AI 原生芯片设计服务的新范式 陈纲 上海芯问科技有限公司 CEO 09:40-10:00 题目待定 比亚迪半导体 10:00-10:20 题目待定 成都华微 10:20-10:40 具身智能时代的可编程算力底座 ——面向具身智能的新型异构可编程算力架构 王潘丰 京微齐力（北京）科技股份有限公司技术总监 10:40-11:00 Fabless 硅后全流程的智能化效率重塑 葛樑 上海孤波科技有限公司副总经理 11:00-11:20 智驱芯流：紫光云 AI+ 再定义芯片设计全流程与资源效能 聂鹏 紫光云半导体系统部技术总监 11:20-11:40 拥抱 AI 时代，高云 FPGA 产品发力边缘侧市场 王添平 广东高云半导体科技股份有限公司 CTO 11:40-12:00 题目待定 黑芝麻智能 12:00-12:20 PCIe Retimer 与 Switch 技术：构建稳健的可扩展 AI 互连 姜新雨 Rambus 半导体 IP 合作业务发展总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 IC 设计与创新应用 — 下午 主持人：张迎铭 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 高速相干光通信模拟前端芯片技术趋势与挑战 侯杰 武汉芯智光联首席架构师 13:30-13:50 芯片良率管理的数智化破局之路 ——从方法论到工具链的落地实践 郑尊标 杭州芯翼科技有限公司总经理 13:50-14:10 AI 赋能的 MBIST 全流程平台 刘培彦 上海合见工业软件集团股份有限公司产品总监 14:10-14:30 AI如何重塑数字前端EDA 王锐 上海阿卡思微电子技术有限公司市场总监 14:30-14:50 首创三维存算一体 3D-CIM™ 芯片，开启大模型推理万亿新赛道 叶乐 杭州微纳核芯电子科技有限公司首席科学家 14:50-15:10 40纳米 p 沟道嵌入式闪存记忆体的价值及优势 林志光 常憶科技股份有限公司副总经理 15:10-15:30 3D IC 与端侧 AI 的蓝海未来 王骋曜 深圳市迈特芯科技有限公司产品与生态合作总监 15:30-15:50 AI 芯片电源网络设计创新解决方案 叶俊涛 村田（中国）投资有限公司产品工程师 15:50-16:10 AI 时代 EDA 的新模式 李兴权 国家集成电路设计自动化技术创新中心人才培训部部长、东南大学副研究员 16:10-16:30 题目待定 万兴科技 16:30-16:50 兆易创新存储赋能能源行业全场景应用 朱健东 兆易创新 Flash 事业部高级市场经理 16:50-17:10 AI 浪潮下的代码型闪存芯片：从预见到兑现 龙冬庆 芯天下技术股份有限公司 董事长兼总经理 17:10-17:30 小尺寸，大能效 ——智多晶 12nm FPGA 低功耗设计的架构创新与工程实践 李鹏 西安智多晶科技股份有限公司副总经理 COO 17:30-17:50 国产化替代“芯”选择 - 志翔一站式高效研发数据安全工作环境 何轶 北京志翔科技股份有限公司解决方案总监 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅸ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，2层 亦盛厅 上下滑动查看 北京集成电路发展论坛 主持人：待定 08:40-09:00 开场、致辞 09:00-09:20 题目待定 奕斯伟计算 09:20-09:40 题目待定 北京数渡信息科技有限公司 09:40-10:00 半导体检测与认证技术最新进展 闫方亮 米格实验室创始人兼CEO 10:00-10:20 题目待定 北京集创北方科技股份有限公司 10:20-10:40 题目待定 北京电控集成电路制造有限责任公司 10:40-11:00 题目待定 北京诺芮集成电路设计有限公司 11:00-11:20 TBD 11:20-11:40 TBD 11:40-12:00 TBD 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 * 信息如有更新，以最新发布为准 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—— 扬兴科技总经理蔡钦洪"芯增长论坛"演讲整理分享 在华强北做元器件生意的老板，心里都绕不开一个灵魂拷问： 行情来了，是炒货赚快钱，还是咬牙做品牌？ 炒货，一单换一个参数就能多赚一倍，钱来得快，睡得也香；做品牌，十年投入不见回头钱，还要研发、建厂、养团队，九死一生。 绝大多数人选了前者，赚到一波，又在下一波行情里还回去。 扬兴科技总经理蔡钦洪，选了后者。 2004年，他父亲在华强北摆下一个卖晶振的柜台。2012年底，这位90后潮汕创二代接手公司时，团队只有6个人。13年后的今天，扬兴科技员工近300人、客户近6万家，从贸易、代理一路做到自有品牌YXC的原厂，2026年又把工厂从观澜搬进了惠州几十亩地的自建产业园。 在芯增长论坛2026的现场，蔡钦洪把这13年讲透了。没有鸡汤，全是干货。这篇文章，把这场演讲里最值钱的部分拆给你看。 起点：一个"最不起眼"的生意 蔡钦洪常对外讲一句话："没有选择，是最好的选择。" 他是潮汕人，长子长孙，父亲把他带进了这个行业。接过棒子那天起，就没有退路——做好了是应该，做砸了是败家。 更有意思的是他选的产品。晶振，就是电路板上那颗不起眼的小元件，提供时钟频率。蔡钦洪自己调侃：晶振是公司报表里最不起眼的一个品类，销售额占比可能连1%都不到。 但恰恰是这颗"最不起眼"的料，让他躲开了华强北最凶猛的炒货漩涡，一扎就是13年。 很多时候，不是风口成就人，而是定力成就人。 第一次转身：做代理，把学费交在市场一线 扬兴不是一上来就做原厂的，路径很清晰： ● 2012年，代理美国一个可编程晶品牌（如今已是国际头部）； ● 2014年，再拿下日本一个国际品牌的代理； ● 2016年，才正式创立自主品牌YXC，搞研发、建产线。 为什么要先做贸易和代理？蔡钦洪的判断很实在：代理、贸易、直 销，每一条都是走到市场一线的路。从市场往研发走，是最快的路。 做代理的几年，他近距离看清了两件事：一是国际大品牌的可编程技术、MEMS技到底强在哪——"我要学习美国，我要学习日本"；二是客户真正要什么、行业痛点在哪。 这段经历后来直接变成了扬兴的研发方向。学费没有白交的，关键看你把它当成本，还是当投资。 2016年的抉择：6万个客户不香吗？偏要去做原厂 2016年，是扬兴真正的分水岭。 当时扬兴手里已经握着几万家客户，做贸易、做代理，舒舒服服赚钱完全没问题。蔡钦洪自己也承认："我完全可以不去做原厂。" 但他偏偏选了最难的那条路：搞研发、建产线、做自有品牌，抵制住炒货赚快钱的诱惑。这一坚持，就是十年。十年后，工厂从观澜搬进惠州自建产业园——时间刚好是他入行的第13个年头。 他把这13年总结为两个字：修行。而修行的第一课，就是抵住诱惑。 修行第一课：抵住诱惑， 一就是一，二就是二 华强北从不缺赚快钱的机会。蔡钦洪在演讲里说了句大实话： "换一个参数，你就可以赚一倍的钱，但是我没有这样做。" 做贸易出身的人，太懂型号的重要性了。货不对板、改参数、卖翻新，这些"捷径"他都看得见，但一条都没走。他给同事立的规矩就八个字：一就是一，二就是二。 为什么？因为他想明白了一件事： 信任，或者说一家公司的诚信基因，是无价之宝。 扬兴能从华强北一步步走出来，靠的就是坚持原创、坚持正品、坚持走正道。他还补了一层底层逻辑：经营品牌、经营企业，不是做一单两单生意，甚至不是做一百单一千单生意——一家公司成功的标志，不在于赚了多少钱，而在于把赚到的钱花在了该花的地方。 这是长期主义和投机主义的分水岭。华强北多少老板，就输在这一念之间。 修行第二课：大胆折腾——人敢换，新品敢推 很多老板都有过这种憋屈：某个业务骨干一走，客户就丢一半，于是被员工"拿捏"，不敢动、不敢管。 蔡钦洪的解法相当"狠"：敢折腾。 他带业务是事无巨细的。业务说客户约不到，他会一层层追问：你怎么约的？QQ、电话还是拜访？第一句话怎么说的？第一句话怎么抓住客户需求？有的业务扛不住，提离职——他的反应是"很开心"：趁这个机会，把跟不上的人筛选掉。 "你现在不筛选掉，他未来一定会被筛选掉。" 他接手公司时6个人，如今只剩2位元老，其余全是新鲜血液。营销团队整建制换了4波，连帮他做个人IP的都换了3个——但越换越好。他的逻辑是：企业只有不断引进新鲜血液、不断把平庸的人请出去，才会越来越有生机。 业务上同样敢折腾。 扬兴从晶振出发，不断衍生出时钟芯片、RTC、MEMS等频率与时钟相关产品。推新品九死一生，推不推？一定要推。一开始只靠业务推，推不动；后来加产品部，再加市场部，最后加上技术营销团队（FAE）——硬生生从失败里试出了"四位一体"推新品的打法。 "哪怕它此刻失败了，也会为后面的目标奠定基础。不要因为短期失败就下结论。" 修行第三课：结善缘——从不拖欠，三年拜师 第三课听起来最"虚"，却是蔡钦洪做得最实的。 先看两组小事： 接手公司13年，他从未拖延过一天供应商的货款，也从未拖延过一天员工的工资。唯一一次例外，是他去俄罗斯出差，10号该付的款拖到16号。他回来立刻召集HR和财务，把付款流程整体提前到12号、13号，杜绝再次发生。 再看一件事：创业初期，他每周末抽出1到2天拜访行业前辈请教，这个动作雷打不动坚持了三年。很多人约不到前辈，他的心得是"真诚是必杀技"——你真诚地为对方着想、虚心地请教，对方一定感受得到。 他自己也因此受益：花了很多学费，但也省下了更多学费。他的结论是：看一个企业的负责人，不看年龄大小，而看他背后有多少个引路人和顾问。 为什么把这些叫"利他"？蔡钦洪的话很朴素："这么多人相信你，难道做成这样就够了吗？不够。你要对他们负责，对得起他们的信任。" 一张50万的罚单：品质是罚出来的 演讲中最扎心的，是那个50万罚单的故事。 一家上市客户发来投诉：扬兴一颗产品上丝印的"14.31818"，被印成了"14.318"——少了两位数字，对产品性能毫无影响，纯粹是标识瑕疵。客户开罚：50万。 要知道，这个客户一年给扬兴贡献的利润也就100万。一张罚单，罚掉半年利润。 认，还是不认？ 蔡钦洪认了，认得很干脆。他把这件事比作海尔当年砸冰箱："我只有认罚了，公司里的同事才知道——哇，你是来真的。50万，很难赚的。" 这50万不是罚款，是他主动给全员交的一堂品质课。他的逻辑很硬：品质国际一流，是中国制造和中国品牌走向全球的根基。 终端客户不敢选国产品牌，怕的不是技术不行、设备不行——今天这些差距越来越小——怕的是你的品质意识不行。 三个国际一流：从华强北走向世界的路径图 扬兴的愿景，是成为国际一流的频率器件服务商。蔡钦洪没有把愿景当口号喊，而是拆成了三条可执行的路径： 第一，品质国际一流。 就是上面那个50万罚单背后的逻辑：不管工厂大小，每一颗产品都必须过严苛的品质关。品质意识，是国产品牌走向全球的第一块敲门砖。 第二，技术国际一流。 2016年启动的可编程技术，2020年拿下深圳市创新创业大赛一等奖；自研MEMS微机电技术，这是颠覆传统晶振生产工艺的方向，投入是千万级别。中低端部分代工，中高端全部自主设计。他还特别提醒同行：国家非常支持技术投入，加计扣除是实打实的政策红利，一定要用起来。 第三，品牌国际一流。 他的打法分两步：第一步，大胆走出去，让更多人看到你——不管线上还是线下、国内还是国外，不管你讲得好不好，先讲出来；第二步，让人看到你的公司之后，再看到你的产品和技术的附带价值。他做个人IP，但IP号的归宿不是个人，是企业："最后留下来的，还是这家企业，和背后这家公司的文化力量。" 写在最后：高高山顶立，深深海底行 演讲结尾，蔡钦洪送了在场所有人八个字： 高高山顶立，深深海底行。 志存高远，脚踏实地。不要小看自己一个人，更不要低估团队的力量。十年如一日做好一件事，修行的路上并不会孤单。 回看扬兴这13年：2004年的一个柜台，2012年的6个人，2016年抵住诱惑做原厂，2026年搬进惠州自建产业园——这条路没有一步是取巧走出来的。 对还在华强北打拼的老板们来说，扬兴的故事真正值得抄的作业，不是"做晶振"，而是那三个选择： 快钱面前，选择长期；舒适区里，选择折腾；利益面前，选择利他。 行情会过去，风口会转向，但这三个选择攒下来的东西——信任、团队、技术、品牌——会一直在。 这，就是他从一米柜台走向世界的全部秘密。 风险提示：本文根据扬兴科技总经理蔡钦洪在芯增长论坛2026的现场演讲整理，并以第三者视角解读，若有存在理解偏差或文字表述不当，敬请见谅！免责声明：本文采摘自“芯域”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

本文基于一位22年从业经历、业绩七成来自存储芯片的授权代理商（大盛唐 韩军龙）的行业演讲，从市场分析与应用的视角，完整拆解这轮"史诗级"存储行情：AI大算力需求爆发、晶圆厂产能向HBM虹吸、原厂停产潮三碰头，驱动DDR4、DDR3、eMMC等品类在十个月内平均上涨10倍以上。 当前市场已出现八个转弱信号：有价无市、需求透支、神秘抛货、二手拆机件火爆、扩产兑现、结构性降价等，单边上涨阶段大概率结束，进入高位震荡与结构分化阶段。 往前看两三年：供需对冲僵持8-12个月，2027年中后缺货明显改善，行业最终回归消费类3-5个点、工业类10-15个点的薄利常态。对老板们而言，前十个月拼的是勇气，往后两年拼的是AI数据分析能力与行业专业知识。 去年10月，华强北的一位老板给工控客户报DDR4 8Gb（512x16）工业级的价格：3美金一片。客户还嫌贵，来回磨了一个礼拜，想再砍两毛。 今年7月，同一个料号，行情价冲到120美金。就算8月回调之后，也要六七十美金——而且还不一定有货。 一颗料，十个月，涨了15到20倍。 这不是段子，这是过去十个月存储芯片市场的日常。 最近听了一场行业分享，主讲人是大盛唐的韩军龙总经理，2004年入行，做了22年芯片，现在掌着一家有20年历史的授权代理商，业绩的七成来自存储。他对这轮行情的定性是"史诗级"——把2010年的缺货行情和2021年疫情缺货加在一起，都没有这一波猛。他还有句更狠的话： "我们卖芯片的人，这一生可能就这一个最大的机遇，可能以后不会再有第二次了。" 问题是：行情已经单边涨了十个月，8月刚出现回调。这时候聊存储，到底该聊"怎么抓住最后的机会"，还是聊"怎么不当接盘侠"？ 这篇文章把他的演讲掰开揉碎，从市场分析与应用的视角，讲清楚三件事：这轮行情为什么来；哪些品类、哪些应用市场在涨、涨到了哪一步；未来两三年怎么走，不同位置的老板该怎么办。 一、先看数字：这轮行情到底有多疯 品类 涨前价位 峰值/ 现价 涨幅 DDR4 8Gb （ 512x16 ）工业级 约 3 美金 峰值 120 美金，现回落至 60-70 美金 15-20倍 DDR3 （全系） — 现货 15-18 美金 10倍以上，且未见顶 64GB 以下 eMMC 2-4 美金 20 多美金 约10倍 大容量 eMMC/SSD — — 平均7-8倍 中小容量 NOR/NAND — — 5-10倍 几个背景数据，感受一下烈度： 过去十个月（去年10月到今年7月），存储芯片只涨不跌，平均涨幅在10倍以上； 8月份的进出口数据里，绝大多数行业增长惨淡，集成电路一枝独秀，而集成电路里最猛的就是存储——按韩军龙引用的数据，存储占了54%； 他引用分析师的预测：2026年HBM收入增长46倍、NAND增长3.71倍，全年存储芯片收入剑指8370亿美元，2027年奔一万亿美元。 半导体圈一直有个比喻，韩军龙在演讲里又讲了一遍：存储芯片就是半导体的"港股"，模拟器件和MCU是"B股"——港股波动大，涨起来凶，跌起来也凶。过去十个月，做存储的人天天研究料号，跟股民盯盘没有区别。韩军龙说他每天琢磨到夜里十二点：这个型号还能涨多少？那个料号好不好卖？ 至于赚钱效应，他给过一个简单粗暴的算法：过去这十个月，你有1000万就能赚1000万，有1个亿就能赚1个亿。 你赚到了没有？ 二、疯涨的底层逻辑：一场AI引发的"产能虹吸" 行情不是无缘无故来的。这轮暴涨背后是一条清晰的逻辑链，四环相扣。 第一环：AI引爆需求。韩军龙的判断是，AI带来的大算力革命是人类历史上第四次产业革命。大算力要吃存储——HBM、服务器内存条（DDR4/DDR5）供不应求，价格率先起飞。AI服务器是DRAM的第一大应用，也是这轮涨价最猛的地方。 第二环：产能虹吸。晶圆厂不傻。同样的产能，生产HBM和高端内存条，比生产中小容量存储芯片赚钱得多。于是产能大规模转向高利润产品，中低容量的NOR、SLC NAND、老款DDR被"断粮"，缺货程度远超2021年疫情期。韩军龙的原话：这一波缺货是史诗级的，是他22年从业从来没遇到过的。 注意一个细节：中小容量存储芯片的涨价，是"被逼的"——不是需求爆发，而是没人愿意生产这些"不赚钱"的东西了。被动缺货，比需求驱动的缺货更没有节奏可循。 第三环：原厂停产，火上浇油。 三星、美光、海力士、铠侠四大原厂，把64GB以下的eMMC全线停产——小容量eMMC从两三美金直接涨到20多美金； 三星、海力士停产DDR3全系；美光只保留4Gb容量，1Gb/2Gb停掉； 华邦全面缩减DDR3产能，主力转向DDR4；旺宏把主力压在eMMC上。 "凡是停产的物料，降价是不可能的，只是涨价幅度多少而已。" 停产物料和常规物料完全是两套逻辑：常规料跟着行情波动，有涨有跌；停产料只有单行道。他甚至透露，前两天一位原厂老板私下判断：DDR3现货还能再涨4到5美金。这句话值得每个备货的老板贴在办公桌上。 第四环：涨价外溢。产能挤压的效应正在扩散：很多MCU内部封装了DDR1/DDR2颗粒，这些老料疯狂缺货，直接把一票MCU价格带飞；电源芯片、PoE、模拟器件、国产MOS管最近也开始缺货，交期接近半年。韩军龙的原话是"不可思议"，并且判断："这些东西以后也是可以玩的。" 三、涨价地图：分品类看行情与应用 光知道涨没用，得知道谁在涨、涨在哪、用在谁身上。这才是备货和选品的基本功。按韩军龙的分类框架，整理成一张涨价地图： 品类 容量/ 规格 主要玩家 主要应用 本轮行情 NOR Flash （小容量） 512KB-2GB ，串口为主 旺宏、华邦、武汉新芯、兆易创新 工控、通信、电力、医疗 涨5-10倍 SLC NAND （中容量） 1-8GB ，并口为主 美光、旺宏、华邦等 工控、网通设备 涨5-10倍 eMMC/SSD （大容量） 4GB-256GB+ 三星、海力士、美光、铠侠、闪迪；国产多为贴牌 机顶盒、电视、安防、机器人、手机 平均涨7-8倍 ； ≤64GB 停产暴涨 DDR3 1-4Gb 三星 / 海力士已停产，美光留 4Gb 工控存量市场 涨10倍+ ，仍有空间 DDR4/DDR5 4-16Gb+ 三星、海力士、美光 AI 服务器、笔电、消费电子 涨15-20倍 ，全场最猛 SRAM/SDRAM ≤16MB / ≤512MB 美光、 ISSI 、钰创等 音箱、伺服等特殊领域 疯狂缺货涨价 模组类 内存条、 SSD 、存储卡 三星、美光、海力士、闪迪、威刚、 ATP 、江波龙、佰维 服务器、 PC 、消费电子 服务器内存条一根炒到四五千美金 几个值得划重点的应用侧判断： 毛利最高的两个应用市场：AI服务器和机器人。DRAM第一大应用是AI服务器，加上机器人，这两个市场的毛利和发展空间都高于其他应用。你的客户结构里有没有这两类，直接决定这轮行情你能吃到多少肉。 工业级、车规级比消费级坚挺。DDR3为什么还有上涨空间？因为它主要用在工控市场——原厂停产、没有产能替代，存量需求还在。同理，工业级、车规级的料，未来的利润空间也比消费级厚。韩军龙给的正常年景参照系是：消费类3-5个点，工业类10-15个点。 小容量NOR的江湖已经变了。三星、海力士多年前就停产NOR，美光只对个别大客户保留产能——这个市场早已是旺宏、华邦、武汉新芯、兆易创新的天下。国产原厂在中小容量的话语权，是这轮行情里一个值得长期关注的结构性变量。 别只盯着存储。产能挤压已经把电源、模拟、国产MOS带进了缺货通道，交期半年。存储行情的下半场，机会可能就藏在这些"随波逐流"的品类里。 四、8月之后：行情走到哪一步了？ 任何一轮超级行情，最赚钱的位置和最危险的位置，往往只隔两三个月。韩军龙在演讲里对当前市场给出了八个信号，值得逐条对照： 1.有价无市。报价还挂在高位，但成交清淡，货放在那里想卖没卖掉，可能还小降了一点。 2.需求被透支。今年上半年大量客户恐慌性备货，很多备了一年多的量，所以7月中下旬开始，需求明显走弱。 3.神秘抛货。8月初，一大批三星eMMC现货突然涌入市场，来源成谜，直接扼住了eMMC的涨势，8GB/4GB开始小幅回落。 4.二手拆机件火爆。中小工厂买不起新料，转头去买拆机件、二手内存条——最近一两个月二手交易非常火爆。这个信号很微妙：终端在用脚投票。 5.扩产开始兑现。各大经营厂家在疯狂扩产，国产芯片扩产更快，释放出的产能已经初步显现。 6.结构性降价出现。DDR4和eMMC降得多一点；小容量NOR有明显下降趋势；中大容量（服务器用）暂时没降——最后这块高地还守着。 7.高位滞涨。用他的原话说："最近存储器件的价格似乎涨不动了。" 8.接盘侠风险。现在才想进场的外行要特别小心。韩军龙举了个极端例子："我50岁、卖鸡鸭的，我去做存储，那你要小心点。"不懂行情、不懂应用，高位拿的货卖不出去，行情回归正常的话，贬15倍20倍都是它。他的提醒很直白：现在是高位期，末班车要搭准，搭不准就成了接盘侠。 八个信号摆在一起，结论不难读：单边上涨的时代大概率结束了，现在进入的是高位震荡、结构分化的阶段。 五、未来两三年：三个时间窗，加一只黑天鹅 往后看，韩军龙的推演可以整理成一条时间轴。 未来8-12个月：供需对冲的僵持期。一边是AI需求还在增长，一边是晶圆厂、封装厂产能持续扩充，两边形成对冲，价格既难再暴涨，也一时半会跌不深。 2027年中后段：缺货明显改善。产能最终会占上风，超过AI需求。他的判断是：中小容量可能明年一季度就不缺了；大容量还会缺一阵，但价格和利润都要下台阶。 6-10个月后：回归薄利多销的正常周期。存储生意回到常态——消费类3-5个点，工业类10-15个点。习惯了十倍涨幅的人，要提前做好心理建设：你备的如果是消费级物料，未来利润可能只有3个点。 支撑"需求还在"的核心判断，是他那个很形象的比喻：AI现在还是个三四岁的小孩，饭量远不如青少年和成年人。AI对存储的需求还在爬坡，未来三年只增不减——只是产能扩张得更快，价格和利润回不到从前了。 最后是那只黑天鹅。韩军龙提到，金融圈不少人（包括一些知名金融学家和基金经理）在预警2027年可能爆发一场史无前例的金融危机，他给的概率是两三成。论据有三条： 美国巨额国债到期，利息高达一万多亿美金，政府可能还不起； AI投资极度过热：估值接近150倍，人类历史上从没这么高过——2000年互联网泡沫和2008年金融危机加起来，都没有这次的估值危险；6000多亿的投资，回报只有150亿，严重不成比例； 一旦资金面收紧、投资方撤资，AI泡沫破裂，投资可能按下暂停键——类比2000年互联网泡沫，先停三四年，再重新起步。 这对存储老板意味着什么？一个朴素的问题：如果AI真的熄火两三年，你手里的库存怎么办？这个问题不用天天想，但备货之前必须想。 六、老板们的功课：六条法则，三种活法 演讲的最后，韩军龙总结了他这十个月的六条感悟，他称之为"企业老板的法则"： 1.大机会来的时候，勇气比智慧更重要。思想保守、不敢备货、不敢融资备货，就拿不到。过去十个月，"你有1000万就能赚1000万"。 2.一个老板一生的大机会就一两次。存储行业平均4年一个周期，常规周期涨幅不过30%-80%；这一次是产业革命级别的，抓住了就一飞冲天，没抓住就擦肩而过。 3.淡季谨慎，旺季激进。所谓富贵险中求——大量备货面临资金链压力和回调风险，但一旦涨上来，人生就不一样了。 4.产业的终极是资本。大缺货、大涨价的时代玩的就是钱，是钱生钱的时代。他甚至说：今年你很缺钱，不是没面子的事——越缺钱，恰恰说明生意越好。 5.AI大数据分析＋市场调研，缺一不可。只靠打电话调研、只凭老经验，都不够了，要用AI工具做数据分析来筛选热门物料——他花大量时间调查，就为得到"这个料好卖"这一句话。 6.坚持学习行业专业知识。懂芯片用在哪个领域、为什么缺货、体量多大，才能顺势而为。知道一颗料在AI服务器或机器人上用量大，"你就是疯狂备货就没有错"。 我的看法是：前四条是"行情法则"，只在超级周期里成立；后两条是"能力法则"，才是穿越周期的东西。行情十年一遇，数据分析和专业判断的能力，天天都要用。 落到操作层面，不同位置的老板，活法不一样： 手里有货的：别想吃掉最后一段涨幅。现在是有价无市的阶段，分批出货、落袋为安，比赌一个"更高的高点"更靠谱。尤其消费类应用（机顶盒、电视）的料，未来的利润空间可能只剩3个点，且行且珍惜。 空仓想上车的：末班车不好搭。只做自己懂的品类、懂的客户；优先工业级、车规级，回避纯消费级的高位料；不懂行情、不懂应用的领域，宁可不做——现在进场，接盘的概率远大于捡漏的概率。 终端工厂/方案商：短期可以用拆机件、二手料自救——这是眼下中小工厂的真实选择，但水深，注意品质风险；中期动作应该是长单锁价、设计端导入国产替代——这一轮国产原厂扩产最猛，2027年产能释放之后，国产替代的窗口才真正打开。 七、写在最后 这轮存储行情，本质上是"AI产业革命＋产能虹吸＋原厂停产"三碰头的历史事件。十个月十倍的涨幅，可能是很多从业者职业生涯里的孤本。 但孤本行情的另一面是：没有下一班车了。现在的市场信号——有价无市、需求透支、扩产兑现、结构性降价——都指向同一个方向：暴利时代进入尾声。接下来比的，不是谁胆子大，而是谁懂应用、懂数据、懂节奏。 韩军龙那句"勇气比智慧更重要"，是过去十个月的成功密码；但往后两年，密码大概率要换成他自己总结的后两条：AI数据分析，加专业知识。 这轮行情，你抓住了没有？手里的库存现在是什么状态？评论区聊聊。 风险提示：本文根据韩军龙现场演讲观点整理，文中数据为演讲者现场引用，仅供参考，不构成任何投资或备货建议。市场有风险，决策需独立判断。 免责声明：本文采摘自“芯域”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

9月19日，金秋送爽，深圳北方大厦，如期迎来了第三届芯增长论坛。 CGC芯增长论坛，不是简单的开一个会，更不是线下搞一次聚餐。它由芯息壤咨询于2024年创始发起，行业众多优秀企业联合共建。我们长期要打造的，是一个全年365天不断线的产业生态链平台。 本届论坛以"AI时代电子元器件分销经营战略与人才发展"为主题，由CGC芯息壤咨询创始发起，京北通宇独家冠名，二十余家行业优质企业联合发起。 第三届芯增长论坛赞助商：集群科技、CECC精准测、萨科微 、晟唯企创力 、京北通宇 在AI重构分销逻辑、出海进入深水区、细分赛道剧烈波动的当下，论坛以"细分品类冠军"为主线，汇聚原厂、分销商、终端采购、咨询顾问与行业服务商，共同探讨电子分销企业如何在不确定中打胜仗、做细分品类冠军。 芯同乐创始人 吴守农 大盛唐电子总经理 韩军龙 东港盛电子总经理 刘升合 扬兴晶振总经理 蔡钦洪 宏博通科技 CEO 李世宝 组织营销咨询师 甘明 现场访谈：企业营销与海外社媒 从左至右依次为：京北通宇市场总监 张庆苓；易海创腾总经理 王志龙；联创杰运营副总 傅恩荣；CGC知芯苏哥 特别策划：集群科技芯鲲鹏计划 冠军之道：人才是最大变量 1 战略升级：GKL3冠军模式发布 论坛压轴环节，CGC芯息壤咨询创始人知芯苏哥带来《GKL3：引领企业长期打胜仗的冠军模式》主题演讲，正式发布GKL3冠军战略框架。 这是继第一届PGF飞轮模型、第二届五级跃迁模型之后，CGC咨询在增长理论上的第三次升级。GKL3聚焦"长期打胜仗"的五大能力，从战略、组织、人才、执行四个维度，构建了一套可落地的企业冠军模式。 2 愿景落地：让有梦想的企业首先成功 今天，从"世界工厂在中国"，到"中国工厂走向世界"，中国电子分销正式进入了一个本土品牌快速崛起、供应链高度不确定的新周期。 当头部上市分销企业业绩翻番增长，留给独立分销商的发展空间，只会越来越小。 变局之下，何以为立？ 行业众多实践证明，在信息暴卷的时代，不管是内贸还是外贸，不管是原厂还是分销，不管是代理还是配单，做不一样，才是出路。 站在客户视角看我们，如何于千万人海中被看见，根本在于做差异化，而不是简单的重复露脸。有差异，又能抓住一定的市场增量机会，这才是最稀缺的；这也是我们的长期战略。 未来，企业发展的道路，一定是找到属于自己的"唯一"，结合自身优势和沉淀，在细分品类里深度扎根。 坚持长期主义，不断做大唯一；把一件事做到极致，从唯一，迈向第一。 增长，是硬道理！ 这是CGC芯增长论坛的核心主张。我们遵循企业生命发展周期规律，以GKL3冠军战略框架为指引，推动企业转动飞轮，从而实现长期增长、持续增长、跨越式增长。 CGC芯息壤咨询电子元器件行业顾问天团 CGC芯增长论坛，寻找有梦想的企业—— 365天，我们用心注入； 陪你，成为细分品类增长冠军！ 2027，我们再见！ 免责声明：本文采摘自"CGC冠军战略"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

从800G到1.6T，光模块MCU产业趋势分析 摘要：AI数据中心正在推动光模块从400G、800G向1.6T快速演进，一颗长期被忽视的MCU也随之发生变化。它不参与高速数据传输，却承担CMIS协议、固件管理、模拟监测、故障保护和器件协同等任务。随着Flash、I3C、模拟资源和安全功能不断增加，光模块MCU正在呈现更明显的专用化、软件化和集成化趋势。与此同时，CPO又可能改变传统"一模块一MCU"的架构，使控制功能进一步向Optical Engine内部和板级管理控制器迁移。 为何一颗几美元的MCU越来越重要？ AI数据中心正在把光模块推向一个过去很少见的升级速度。400G仍在大量部署，800G已经成为AI集群的重要配置，1.6T则开始加速进入下一轮规模应用。围绕这条高速光互联链路，市场最关注的芯片通常是DSP、EML、硅光芯片、TIA和Driver，因为这些器件直接决定传输速率、功耗和光电性能，也是光模块中价值量最高的部分。 相比之下，MCU既不负责高速SerDes数据处理，也不参与核心的光电转换。在一颗价值数百美元的800G光模块中，MCU通常只是几美元甚至更低，BOM占比不到1%。 但这颗价格并不起眼的芯片，却承担着另一类任务：监测温度、电压、电流和光功率，配置DSP和外围器件，管理电源与激光器状态，运行CMIS协议和状态机，并处理固件升级、异常告警和故障保护。 随着光模块升级到800G和1.6T，对于MCU的要求开始逐渐增加。 MCU一边要增加Flash、RAM、ADC/DAC和通信接口，一边又要缩小封装、降低功耗，并提高故障响应和可靠性。新一代高速光模块MCU已经开始引入Cortex-M33、双Bank Flash、I3C、多路模拟外设以及更小封装，产品定义明显区别于过去简单的"housekeeping MCU"。 一颗几美元的芯片，其系统管理复杂度正在快速提升，并成为下一代光互联系统架构变化的关键一环。 从800G到1.6T，MCU到底改变了什么？ 如果只看数据通路，光模块MCU似乎没有理由做太大的变化。400G、800G乃至1.6T的数据并不会经过MCU处理，真正承担高速信号处理的是DSP、SerDes、Driver、TIA以及光电器件。 早期光模块中的MCU更接近一颗典型的"Housekeeping MCU"。它采集模块温度、供电电压、激光器偏置电流以及收发光功率，执行简单的校准、状态上报和异常告警，再通过I²C与主机通信。Maxim早期的DS4830A已经体现了这一思路：CPU性能并不突出，但集成大量ADC、DAC、温度检测、比较器和PWM资源。可以说，光模块MCU从一开始就不是靠"算力"取胜。 到了800G和1.6T，这种角色被进一步放大。光模块内部需要管理的DSP、光器件和电源轨越来越多，工作状态和诊断数据也越来越丰富。与此同时，模块仍然被限制在OSFP、QSFP-DD等紧凑空间内，PCB面积和散热能力并不会随着传输速率同步增加。因此，MCU开始面临更复杂的系统性要求。 其中最明显的变化首先来自CMIS。早期管理接口更多围绕基础状态监测展开，而今天CMIS已经发展出更加复杂的数据路径状态管理、诊断、故障信息和遥测机制。OIF发布的CMIS 5.3仍在继续扩展管理能力，后续演进甚至已经开始讨论SPI、I3C以及Ethernet管理接口，并研究从传统的寄存器式管理向object/message-based management迁移。 这意味着，光模块MCU越来越像一个"小型嵌入式系统"，而不是简单的寄存器读写器。MCU需要运行状态机、管理Memory Map，完成模块初始化、低功耗与高功耗状态切换，同时还要处理Firmware升级、故障恢复以及不同主机平台之间的兼容。光模块速率越高、功能越复杂，Firmware所占的权重也越高。因此这一轮升级首先表现为Flash和RAM明显增大，而不只是CPU主频提高。 ADI在2026年推出的ADuCM451就是一个很有代表性的例子。这颗明确面向400G、800G、1.6T及更高速率光网络模块的MCU，采用Cortex-M33，却同时配置了两组1MB独立Flash和512KB带ECC的SRAM，并支持I²C、I3C、SPI、QSPI和MDIO等多种接口。相比CPU本身，更值得注意的是这些外围资源。 通信接口的变化同样说明了这一点。I²C长期以来足以承担光模块管理，但随着Telemetry和配置数据增加，它开始遇到效率问题。MIPI早在面向通信设备的I3C技术资料中就直接指出，随着总线数据量增加，I²C速度正在成为限制；I3C SDR可以运行到12.5MHz，并兼顾对传统I²C器件的兼容，因此适用于需要频繁访问和高速遥测的光模块。 不过，这并不意味着I3C会立即取代I²C。现有光模块、交换机和主机平台拥有庞大的I²C生态，产业迁移不会一步完成。更现实的趋势，是新一代MCU同时保留I²C、I3C甚至MDIO、SPI等多种接口，通过一个芯片覆盖不同客户和不同代际产品。OIF目前对下一代管理物理接口仍然处于演进和讨论阶段，本身也说明光模块的管理总线尚未完全定型。 另一个容易被忽视的变化，是模拟能力并没有因为光模块越来越"数字化"而下降。温度、电压、Laser Bias、Tx/Rx Optical Power等参数依然来自模拟世界，激光器、TEC和部分光电器件也需要DAC、PWM或者闭环控制。因此，ADC、DAC、比较器和基准源仍然是专用光模块MCU的重要资源。ADuCM451甚至集成最高16路外部ADC通道、多路DAC和电压比较器，同时提供3.3V、1.8V和1.2V多电压GPIO。 多电压域本身也是高速光模块集成度提高后的结果。传统主机管理接口可能仍工作在3.3V，但DSP、EIC和先进数字芯片越来越多采用1.8V甚至1.2V I/O。如果MCU只能支持单一电压，模块就需要额外增加Level Shifter，不仅增加BOM，也占用宝贵的PCB面积。高速模块因此正在把过去不起眼的GPIO电压配置、小封装和外围器件集成，变成实际的产品竞争点。 安全功能也开始进入这一轮升级。ADI的新产品已经加入TrustZone、Secure Boot、硬件加密和随机数发生器。 这并不意味着1.6T光模块已经普遍强制要求复杂的信息安全功能，但随着Firmware越来越大、现场升级越来越普遍，以及光模块逐渐成为大型AI基础设施中的可管理网络节点，固件认证和安全启动正在从"可选功能"逐渐变成新的设计维度。 所以，如果把过去十多年的光模块MCU放在一起比较，会看到一个非常清晰的变化：CPU内核从8位、M0/M3逐步升级到M4/M33只是表象，真正增长得更快的是Flash、RAM、通信接口、模拟资源、安全功能以及软件复杂度。 光模块MCU真正的壁垒是什么？ 从芯片的制程工艺来看，光模块MCU并不需要先进的制程。IP核可以用ARM的，其它ADC、DAC、I²C、SPI等IP也已经高度成熟。 当产品开始走向这种程度的专用化之后，新的问题出现了：既然IP内核可以买、成熟制程并不稀缺，为什么高速光模块MCU没有快速同质化呢？ 其实真正难做的地方，恰恰藏在这些规格参数之外。 第一个门槛是模拟资源与数字控制之间的取舍。光模块虽然承担高速数字通信，本质上仍然是一个高度依赖模拟监测和控制的系统。温度、电压、电流、Laser Bias以及收发光功率都需要ADC采集，激光器、TEC和部分光电器件又可能依赖DAC、PWM或比较器进行控制。因此，Optical MCU从很早开始就带有明显的"数模混合"特征。 以Maxim早期DS4830A为例，这颗产品只有16位MCU内核和32KWords Flash，却集成了8路12位DAC、26路ADC输入、10路PWM、温度检测和比较器。其设计目标就是尽量减少外部电路，以降低成本和PCB面积。 到2026年的ADI ADuCM451，这条思路仍然存在，只是资源规模明显扩大：Cortex-M33、2×1MB Flash、512KB SRAM、多路模拟外设、多种高速接口和多电压I/O被整合到一颗芯片中，并直接面向400G、800G和1.6T光网络模块。 据了解，目前高速光模块MCU存在三种典型产品路线： 一类是ADI/Maxim代表的高度模拟集成型专用MCU，通过大量ADC、DAC、比较器和温控资源减少外挂芯片； 第二类是采用高性能通用MCU，再由模块厂自行配置外部模拟器件，优势是软件生态成熟、产品选择多； 第三类则介于两者之间，在通用MCU基础上针对光模块增加必要的模拟IP、特殊接口和小封装，兆易创新、上海贝岭等产品更接近这一路线。上海贝岭BL32F512X就同时集成多路ADC、DAC、OPA、比较器，并将512KB Flash、144KB SRAM和CMIS支持放在同一产品中，定位200G、400G和800G高速光模块。 三条路线很难简单判断谁更先进。模拟IP集成得越多，外围BOM和PCB面积通常越低，但芯片面积、功耗和验证复杂度也会上升；全部依赖外挂模拟器件，则可以提高设计灵活性，却要付出空间和器件数量的代价。对于今天空间已经非常紧张的800G、1.6T模块而言，真正考验MCU厂商的其实是产品定义能力——知道哪些功能必须集成，哪些功能留给外围器件更合适。 第二个门槛来自Firmware。这一点从光模块厂商的招聘需求中表现得非常直接。Samtec面向200Gbps/lane光模块招聘的Firmware Engineer，不仅要开发I²C、MDIO、ADC/DAC、PMIC、SPI等底层驱动，还需要实现CMIS/SFF状态机和Memory Map，处理Laser/TEC控制、上电时序、故障管理、光功率与温度闭环，并覆盖Init、Low Power、High Power、Diagnostic和Firmware Update等完整模块状态。这已经远远超出了"MCU驱动程序"的范畴。 高速光模块Firmware正在成为连接DSP、光器件、电源、温控和主机管理接口的系统软件层。因此，未来MCU厂商之间的竞争很可能逐渐从芯片本身扩展到：MCU + BSP/Driver + Bootloader + Firmware升级机制 + Security + CMIS参考框架 + FAE支持。 但这并不意味着MCU厂商会接管整个光模块软件。激光器校准、温补算法、DSP参数、不同光学器件的控制策略以及Vendor-specific CMIS功能，仍然属于光模块厂商的核心Know-how。 第三道门槛是可靠性与客户认证。 MCU本身可能只占高速光模块很小一部分BOM，却管理着价值远高于自身的DSP、激光器和光电器件。一旦出现I²C异常、ADC漂移、Flash升级失败、异常掉电或者边界温度下的软件死锁，最终失效的可能是一整只光模块。 因此，客户很少单纯为了降低几十美分的成本去替换一颗已经通过验证的MCU。重新进行Firmware适配、模块验证、互操作测试乃至终端客户认证，产生的工程成本往往比芯片价差更高。这使光模块MCU天然具有低BOM占比、高认证成本、高客户黏性的特点。 第四道门槛则来自长期量产经验。 成熟MCU厂商使用的Arm内核并没有本质差异，很多数字IP也来自相似供应链。最终拉开差距的往往是Datasheet里很难看到的问题：不同IP同时工作时是否会出现边界冲突，I²C在高温或强干扰下能否稳定运行，ADC精度在实际板级环境中是否漂移，Flash升级过程中突然掉电如何恢复，以及多个电压域切换时能否保证系统状态一致。这些设计过程中的knowhow往往只有经过几代产品、大量客户和长期量产才能暴露出来。 用兆易创新MCU事业部资深市场经理 Jeff Cui的话来说："大家都是买ARM核，都是自研或者买其他IP去搭乐高。区别就在于，有的人搭了两年的乐高，像我们是搭了很多年的乐高。我们就非常清楚，某两个乐高之间的连接可能有些隐患，这是一种多年的积累。" 不同光模块MCU供应商盘点 目前号称针对光模块市场的MCU供应商并不少，但真正能支持800G/1.6T，同时已经进入客户验证甚至规模出货的供应商并不多。 很多32位MCU理论上都能够完成温度采集、I²C通信和基本状态管理，但到了高速光模块，产品需要同时满足更大的固件空间、多路模拟资源、小封装、多电压域以及更复杂的通信和安全需求。 ADI收购的Maxim很早就推出了DS4830A这类明确以"Optical Microcontroller"命名的产品，面向SFP+、QSFP+、PON等光通信应用。它的思路非常典型：CPU并不追求高性能，而是在一颗MCU里集成大量ADC、DAC、PWM和温度检测资源，尽量减少光模块外围器件。到了2026年的ADuCM451，这套逻辑仍然存在，但产品规格已经完全进入另一阶段：Arm Cortex-M33、2×1MB Flash、512KB带ECC SRAM、I3C、多电压I/O以及Secure Boot等功能被整合进来，ADI官方直接将其定位于400G、800G、1.6T及更高速率的光网络模块。可以说，ADI代表的是一条高度专用、数模深度融合的Optical MCU路线。 ST并没有把光模块MCU作为一个独立的产品线，而是把STM32生态直接带进高速光互联系统。PIC100面向单通道200Gbps PAM4，可用于800Gbps和1.6Tbps可插拔模块；与此同时，STM32H5承担模块配置、监控、诊断和系统管理。由于STM32拥有成熟的软件工具、开发生态和较长的生命周期，对于已经拥有较强模拟前端和光模块设计能力的客户来说，并不一定需要把所有ADC、DAC和控制资源都集成进一颗高度专用MCU。通用高性能MCU加上成熟软件生态，同样能够形成竞争力。 兆易创新是目前公开出货基础较强的代表。在2026年深圳光博会期间，兆易创新披露光模块专用MCU累计出货已接近1亿颗。其GD32E511/512已经明确面向400G至1.6T高速光模块，采用Cortex-M33、大容量双Bank Flash、I3C以及针对光模块配置的模拟资源。 上海贝岭早期BL32F32x2主要覆盖100G以下光模块，新一代BL32F512X则明确向200G、400G和800G拓展。BL32F512X采用Cortex-M4F，并集成ADC、DAC、OPA、比较器等模拟资源，本质上也是在通用MCU与高度专用模拟控制器之间寻找平衡。 国民技术则是2026年进入高速光模块MCU竞争比较积极的新玩家。N32H493采用Cortex-M4F，主频240MHz，提供最高1MB Flash、双Bank、ECC SRAM、多路ADC/DAC和硬件密码引擎，官方直接定位800G/1.6T光模块；下一代N32H5进一步规划M33、2MB Flash和I3C，面向1.6T以上产品。据官方资料介绍，N32H493已经在国内头部光模块厂商"推进导入"。 新唐的M029G/M030G/M031G则能代表另一类传统Optical MCU。其产品明确针对光收发模块，采用Cortex-M0、32KB至64KB Flash，并集成温度传感器、多路ADC/DAC和3×3mm小封装；对于更高速光收发器，新唐又推荐M471、M485等Cortex-M4产品，增加双Bank Flash和更高速I²C。 根据笔者前面提到的几大竞争门槛，国产MCU在光模块领域面临最大的挑战，依然是可靠性与客户认证，而这一点仍然需要长期的时间积累。 CPO会不会让MCU消失？ 随着可插拔光模块向CPO的过渡，MCU的位置和形态也将面临改变。 在传可插拔光模块中，DSP、光电器件、电源、Flash和MCU都位于相对清晰的模块边界内，MCU负责CMIS管理、状态监测、固件运行和外围器件控制，基本形成"一模块一控制器"的架构。 CPO把Optical Engine移动到交换ASIC或XPU附近，以缩短高速电连接距离、降低SerDes损耗和功耗，同时将激光源、控制和管理功能重新拆分。目前已经可以看到控制器向Optical Engine内部迁移的趋势。 Marvell展示的1.6T Silicon Photonics Light Engine，就把Linear Driver、TIA、硅光芯片以及嵌入式Microcontroller和Firmware集成在同一封装中。TSMC的COUPE也在推进Photonics Chip与Electrical Control Chip的3D集成。这里的Electrical Control Chip并不能简单等同于传统MCU，但两种方案都说明，光学控制电子正在越来越靠近PIC，甚至成为Photonic Engine本身的一部分。这意味着，未来CPU内核、Flash、ADC/DAC和Firmware等控制资源未必继续以一颗标准MCU的形式独立出现在PCB上。 另一方面，CPO系统的管理范围反而可能扩大。采用External Laser Source后，一个系统可能同时管理多个Optical Engine和多个激光源。OIF提出的ELS管理架构中，Optical Engine负责报告所需光功率，ELS报告自身能力和状态，而真正协调二者、控制连续波光源和维护连接关系的是Host Board Controller。由此，CPO的控制体系开始从过去相对扁平的单模块管理，转向更明显的分层架构：Optical Engine内部控制器负责本地监测和执行，Host Board Controller负责多个光引擎和外置激光源之间的协调，更上层的BMC或交换机管理系统负责整机管理。 可以说，CPO并不是简单把今天的光模块"搬到芯片旁边"，而是在重新划分光、电、控制和管理功能之间的边界。 最后，笔者认为，未来几年光模块MCU最值得关注的趋势可以归纳为三点：专用化、软件化和集成化。在AI光互联快速演进之后，光模块MCU竞争正在进入新的阶段：能不能更好的理解1.6T、3.2T乃至CPO架构下的系统需求，并把这些需求提前写进芯片定义，正在成为新的分水岭。 END 注：本文题图来自freepik、作者自制、AI 生成（微信公众平台AI配图、豆包）、媒体公开资料、皆已授权。免责声明：本文采摘自"与非网eefous"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

近日，由清华大学深圳国际研究生院智能机器人实验室刘厚德教授领衔、王立博博士后担任 AI 首席研究员的大模型团队，正式发布了 VeriLoop Coder-E1—— 一款基于 Qwen3.6-27B 构建、面向仓库级代码修复与智能体式软件工程任务的开源垂类代码模型。 该模型在 Hugging Face 四项软件工程 Benchmark 中分别取得 SWE-bench Verified（85.20）、SWE-bench Pro（62.38）、Terminal-Bench 2.0（76.40）和 DeepSWE（33.63）的成绩。 截止 2026 年 7 月 27 日，在 32B 及以下开源模型的比较范围内，VeriLoop Coder-E1 在 SWE-bench Verified、 SWE-bench Pro 和 Terminal-Bench 2.0 中排名第一，在 DeepSWE 中排名第二 。在所有的开源模型中，包含一众知名模型的情况下，分别排名为第二、第一、第一和第五，统计情况如下表。 说明： 对模型综合能力作出全面评估，需明确基准评测的证据边界。基准评测仅反映模型在特定任务分布、评测协议与运行条件下的相对表现，不能据此推断其在真实软件工程环境中的整体能力。因此，本文不将四项基准评测成绩视为模型能力的最终裁决，仅客观记录相关评测结果与排名事实。 数据来源：Hugging Face 对应 Benchmark 排行榜，见 [5]—[8] Veriloop Coder- E1 背后的循证螺旋 VeriLoop Coder-E1 的核心优势来自窄域 PEFT 微调与 Self-Harness 的协同。 在冻结 Qwen3.6-27B 基座的前提下，项目以少量可训练参数强化模型面向真实软件工程任务的专门能力，包括工具契约遵循、证据 — 结论绑定、不确定性识别、验证失败解释、局部修复与回滚边界控制；相应微调权重通过可拆卸的 Surface Host Adapter 外挂加载，而不改写原始基座权重。 Self-Harness 则负责将这些能力组织为围绕同一任务持续收敛的多轮执行链：首轮依据问题描述、仓库上下文、接口约束和验收条件生成候选产物，后续轮次再将已生成代码、测试错报、工具回执、接口冲突、反证结论和修复约束重新编译为不同的结构化 Markdown 工作包，使模型在继承已确认结果的基础上，针对被证据否定的局部问题继续分析和修复，而不是对同一提示进行机械重试。官方模型与技术博客见 [1]—[2]。 该团队的方案证实了 Loop 不再只能是同一方法内部的反复试错，而是形成了一条由证据持续约束和推动的闭环：每一轮生成都必须接受反证、探索、修订与复验，只有通过验证的纠正才有资格进入下一轮并影响后续方法选择。 当系统不只是修正当前结果，而是让经验证的纠正进一步改变未来如何发现问题、界定证据、发起探查和实施修复时，这一闭环便上升为 VeriLoop 所强调的循证螺旋（Evidence-Governed Spiral）。这一执行链遵循「证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化」 的循证逻辑。关于其完整概念界定，详见 VeriLoop 官方技术博客 [2]。 图 1｜VeriLoop 循证螺旋：证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化的验证门控与方法级递归改进机制 循证不是用信息为既有结论提供装饰或支持，而是要求证据能够挑战并改变系统当前的认识、行动或未来探究方式；循证螺旋则进一步将这种可纠正性组织为跨轮次演化机制，使经验证且边界明确的纠正不仅修复当前结果，还能够改变系统下一轮如何界定问题、选择证据、发起探查、实施修复与决定停止。 在 VeriLoop 中，这一机制被具体化为「证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化」的连续链条： 「证」负责收集并筛选能够实质改变当前判断的代码、接口、测试、执行轨迹与工具回执，同时明确已知、未知、假设及证据边界； 「伪」主动检验候选方案的前提、实现与正确性声明，推导可观察的失败条件，定位矛盾、错误与证据缺口； 「探」只围绕已经暴露的决定性缺口继续检索代码、追踪调用关系或执行必要工具，避免无目的扩张上下文； 「修」依据失配层级，将错报和反证结果转化为边界明确的局部或结构性修复条件，并保留变更依据与回滚路径； 「验」要求修订后的产物重新接受同一任务契约、测试体系与执行环境的检验，以确认修复真实有效，并排除随机性、评估偏差与环境偶然性； 「化」则只将通过验证门的结果、失败类型、适用条件与有效修复原则压缩为下一轮可调用的证据状态、方法约束与预防规则。 由此， Loop 不只是增加提示词长度、推理轮次或模型调用次数，而是让每次调用都由上一轮产生的新证据改变其判断、探索和修复方式，使一次性代码生成转化为可反证、可回滚、可验证并能够积累有效经验的软件工程闭环。 通向递归式自我改进之路 当系统已经能够反复生成、修订并验证结果，真正的问题便不再是「能否修改自身」，而是：什么使一次纠正有资格进入未来的纠错机制？ Anthropic 所代表的一类前沿愿景，将递归式自我改进理解为人工智能逐步参与乃至承担后继系统的设计、开发与验证，使本轮获得的能力继续增强下一轮研发能力。 但在构建 VeriLoop Coder-E1 的过程中，团队发现，系统即使能够修改 Prompt、工具策略、记忆、评价器、训练流程乃至模型本身，也只能证明自我修改权限扩大，不能证明真实改进已经发生；若目标、证据、评价与继承标准仍受同一组未经检验的假设支配，修改越深，奖励缺口、评价偏差与认知盲点越可能被固化到更高层机制中。 由此，团队重新定义递归式自我改进：它不是系统反复修改自身，而是经证据纠正的方法开始改变系统未来如何发现、判断和纠正错误，并且该方法仍可被新的证据再次证伪。 「一种理论若不可能被任何可设想的事件所反驳，它就不是科学理论。不可反驳性并非理论的优点，尽管人们常常这样认为，恰恰是它的缺陷。」 —— 卡尔・波普尔，《猜想与反驳》 循证螺旋正是将这一可反驳性转化为递归式自我改进的认识与工程门控：系统先界定当前主张、假设及证据边界，再为其提出可观察的失败条件；探究只针对足以改变判断的决定性缺口；修订作用于与失配相对应的层级，既可修复当前结果，也可调整问题分解、证据义务、工具选择、验证策略或停止条件；验证门随后检验修订是否真正解决失配、能否在相关变化下保持成立，并排除随机波动、评价器漏洞与环境偶然。 验证通过仍不等于递归已经发生；只有当纠正揭示出可迁移的方法性缺陷，被纳入未来纠错机制，并在后续任务中实际改变未知如何被发现、证据如何被获取、错误如何被判断以及修复如何被实施时，Loop 才真正跨越递归阈值。 在运行层面，VeriLoop Coder-E1 由 Self-Harness 维护任务锚点、证据义务与版本化状态。每轮首先基于当前假设、行动方案、探究方向和停止条件生成候选，再由反驳阶段把候选转化为可检验主张并提出可观察的失败条件；若仍存在足以改变决策的未知，系统便登记对应的证据义务，调用代码检索、静态分析、测试、运行 Trace 或其他工具获取带来源的观测，并仅允许可采纳且能够改变判断的结果更新系统状态。 图 2｜已验证纠正进入未来方法的运行轨迹及递归阈值判据机制 随后，系统依据失配发生的层级实施修订，并将修订后的产物送入验证门，同时检验原始失败、相关执行路径、回归测试及错误归因。 验证失败时，当前修订被拒绝，流程返回反驳或定向探究；验证通过时，该修订也不会直接成为永久规则，而是被登记为带有证据集合、适用范围、触发条件、失效边界与回滚路径的方法候选。 只有当这一方法候选在后续独立任务中被实际调用，并确实改变证据义务如何生成、工具如何选择、修订如何定位或验证如何组织，且再次获得证据支持时，它才被写入新的纠错方法，完成从当前结果纠正到未来方法更新的跃迁。 此时，纠正不再只解决一次任务，而是开始改变系统未来如何发现、判断和纠正错误，Loop 才真正跨越递归阈值；若后续证据与其冲突，该方法仍可被缩小适用范围、降级、回滚或撤销。 开源边界：开放模型资产，保留 Self-Harness 控制栈 团队已依据 Apache 2.0 许可证开放 VeriLoop Coder-E1 的模型权重、Tokenizer、配置文件、部分软件工程窄域 PEFT 适配器及评测材料。开发者可在许可证范围内下载、部署、修改模型，组合适配器并开展二次研究与应用开发。开放内容覆盖模型侧的代码理解、生成与推理能力，以及由窄域 PEFT 注入的工具规范、不确定性表达、回滚意识和证据绑定等专业行为。 Self-Harness 的完整实现暂不开放。它并非提示词集合或普通 Agent 脚本，而是复杂的运行时控制平面。它将一次软件工程任务编译为多轮、分阶段且相互约束的模型调用，而非对同一 Prompt 机械重试：不同轮次分别承担候选生成、反证、定向探究、修订与验证等职责，并接收由 Harness 动态构造的结构化工作包，其中持续携带任务契约、代码上下文、前轮产物、工具回执、测试错误、证据缺口、失败归因及修复边界。 Self-Harness 同时维护假设、行动、探究方向、证据义务、方法版本与停止条件，将检索、测试、静态分析和运行轨迹组织为可追溯的证据事务，并通过上下文隔离、状态更新、证据采纳、验证门、方法晋升、预算治理、权限控制、失败回退与版本回滚，决定何时继续调用模型、调用哪一阶段、向其提供哪些证据，以及哪些修订可以执行或被后续任务继承。窄域 PEFT 提供专业能力，Self-Harness 则负责将这些能力组织为可验证、可回滚、可递归继承的多轮执行过程。 此外，完整 Self-Harness 还包含任务编排、工具与验证器路由、失败归因、方法继承、安全边界及真实软件工程环境中的运行基础设施，直接决定系统能否从代码生成模型升级为能够理解仓库、执行修改、验证后果并承担回归责任的通用 Code Agent。团队下一阶段将以通用 Code Agent 为主要研发与商业化方向，因此开放其技术原理、系统边界和评测依据，同时保留生产实现，以兼顾学术可验证性、开源使用与核心产品壁垒。 发布首日即获国际社区量化适配 VeriLoop Coder-E1 在 Hugging Face 开源不足 48 小时，即被巴西以及其他第三方开发者主动制作并发布 GGUF 低精度量化版本和二次研究。该工作基于公开权重完成部署侧转换，使模型能够脱离原始高精度运行环境，通过 llama.cpp、Ollama、LM Studio 等本地推理工具运行，并可进一步部署为本地 OpenAI 兼容接口。由此，VeriLoop Coder-E1 的使用边界从服务器级原始权重部署扩展至更低显存、更有限内存和个人设备环境。同时，根据第三方公开纰漏的结果，模型表现出极强的抗「抹除」（abliteration）能力。经过 200 次尝试，其拒绝率仅从约 95% 降至约 82%。 截至 2026 年 7 月 30 日，在模型上线首日的统计窗口内，VeriLoop Coder-E1 原始仓库单日下载量达到 413 次；第三方 GGUF 量化仓库单日下载量达到 955 次。这意味着模型刚完成公开发布，国际开源社区便已开始围绕其进行权重获取、低精度量化、本地部署和工具链接入，社区对模型的关注已迅速转化为实际使用行为。相关第三方衍生仓库见 [3]—[4]。 该 GGUF 版本是对 VeriLoop Coder-E1 公开模型权重的第三方部署扩展，不包含生产级 Self-Harness，也不改变模型的技术归属与原始发布关系。其价值在于，第三方开发者在发布首日便自发投入计算与工程资源，为模型建立更低成本的本地运行路径，表明 VeriLoop Coder-E1 已开始从实验室发布成果进入由国际开源社区实际下载、部署和再开发的应用阶段。 从代码生成到状态后果建模： 以 Self-Harness 推进通用 Code Agent 权重开放只是起点。团队下一阶段将把研发与商业化重心转向通用 Code Agent：底层模型作为可替换的推理内核，生产级 Self-Harness 负责维护任务契约、仓库状态、证据义务与方法版本，编排分工明确的多轮模型调用和工具执行，并将自然语言目标转化为可观察、可反驳、可验证、可回滚的状态变化。系统在执行前预测代码、依赖、接口与运行行为的变化，执行后再以 Git Diff、编译结果、测试日志和运行 Trace 对照预测与现实；一旦出现失配，立即重新探究、回滚或重构计划。通用 Code Agent 因而不只是生成代码，而是能够预测、执行并对行动后果负责。 与以 DeepSeek 持续扩展基础模型能力为中心的 AGI 愿景不同，VeriLoop 不把通用人工智能首先理解为一个参数更多、知识更广的单体模型。真正关键的是，系统能否形成可修正的状态表征，预测行动后果，在不确定条件下规划与执行，并在现实推翻预测时，不仅修改当前答案，还改变未来如何提出问题、获取证据、选择行动和判断完成。知识可以来自预训练，能力可以由模型提供，但智能只有在状态、行动与后果形成闭环时才真正显现；循证则进一步要求，结论、方法乃至验证机制本身都不得获得不可推翻的特权。AGI 不是逼近全知，而是在更广泛的环境中持续缩小对行动后果的预测误差，并始终保留被现实纠正的能力。 软件工程是检验这一观点最严格的起点：代码仓库提供环境状态，修改和工具调用构成真实行动，编译、测试、依赖、性能与运行轨迹则给出无法由语言叙事替代的外部证据。团队将继续推进通用 Code Agent，并在公开评测和真实工程任务中与国内外前沿系统展开良性竞争，但不会只在别人挖好的坑里继续铲土。研究的意义不在于被谁铭记，而在于探索未知，并把经得起证据检验的事情做下去。正如电影《八仙》所说：「只要做对的事，人人都是无心昌。」 数据来源与相关模型仓库： 官方模型与技术博客 [1] Tsinghua SIGS Robot Lab. VeriLoop Coder-E1 [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/tsinghua-sigs-robot-lab/veriloop-coder-e1 [2] VeriLoop. VeriLoop: When Evidence-Governed Correction Enters the Future, Recursive Self-Evolution Begins [EB/OL]. X, 2026-07-25 [2026-07-29]. https://x.com/free_anyone/status/2080695708357951959 社区衍生版本 [3] Ramos, R. VeriLoop Coder-E1 GGUF [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/rodrigoramosrs/veriloop-coder-e1-gguf [4] Asmanov, L. VeriLoop Coder-E1 Heretic [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/asmanovlev/veriloop-coder-e1-heretic Benchmark 排行榜数据源 [5] Scale AI. SWE-bench Pro Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/ScaleAI/SWE-bench_Pro?leaderboard_base_model=false [6] DataCurve. DeepSWE Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/datacurve/deep-swe?leaderboard_base_model=false [7] SWE-bench. SWE-bench Verified Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/SWE-bench/SWEbench_Verified?leaderboard_base_model=false [8] Harbor Framework. Terminal-Bench 2.0 Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/harborframework/terminal-bench-2.0?leaderboard_base_model=false免责声明：本文采摘自"机器之心"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

AI算力硬件升级、碳化硅功率器件规模化落地，让半导体封装的散热与可靠性难题愈发凸显。传统有机PCB基板导热差、耐高温能力弱，无法适配超高功耗器件工况。以氧化铝、氮化铝、氮化硅为核心的陶瓷基板，凭借高导热、高绝缘、低热膨胀系数的核心优势，成为AI算力设备、高端半导体功率器件的核心封装基材，是先进陶瓷产业极具潜力的细分赛道。 ▌ 什么是陶瓷基板？半导体器件的 “高性能底座” 陶瓷基板是以特种陶瓷为基底，通过 DBC、AMB、DPC 等金属化工艺，在陶瓷表面复合铜导电层，同时承担电气绝缘、高效导热、电路载体三大核心功能。 陶瓷基体本身为三大材料体系，性能分层清晰，对应不同 AI 与功率器件应用场景： 材料 热导率 W/(m・K) 核心特点 典型应用 氧化铝 Al₂O₃ 20-30 成本低、工艺成熟，国产化程度高 中低功率 IGBT、工业电源、普通模块 氮化铝 AlN 170-230 超高导热，CTE 与硅芯片高度匹配 AI 高速光模块、算力封装、高频器件 氮化硅 Si₃N₄ 60-90 机械强度极高，抗热冲击，热循环寿命优异 SiC 功率模块、高压车规功率器件 11 月即将举办的第七届陶瓷基板及产业链发展论坛暨前沿领域先进陶瓷应用新趋势论坛，也将围绕 AI 与功率器件用陶瓷基板、先进陶瓷前沿应用开展专题交流，打通产学研用对接。 点击查看更多详情 ▌ 陶瓷基板在 AI 算力硬件中的两大核心应用 1、高速光模块：800G/1.6T/3.2T 的刚需载体 AI大模型带动800G、1.6T高速光模块及高功耗服务器普及，设备高频运行下积热、信号损耗问题突出，高精度氮化铝陶瓷基板成为刚需核心配件。 代表企业与产品 京瓷（日本）：全球高端陶瓷基板标杆企业，HTCC 高温共烧、氮化铝 DPC 基板长期垄断海外高速光模块市场，新工厂专门扩产半导体陶瓷封装基板产能为应对算力硬件需求爆发。 中瓷电子：国内 AI 光通信陶瓷基板龙头，是全球仅有的两家可批量交付 1.6T 光模块氮化铝薄膜基板企业之一，同时布局下一代 CPO 光电共封装陶瓷基座，是国产算力陶瓷基板的核心代表。 三环集团：氧化铝基板全球龙头，同时完成高导热氮化铝基板技术突破，通过头部算力客户认证，面向光模块、先进封装批量供货，打通粉体-流延-金属化的自研闭环，兼顾成本与供货稳定性。 随着 CPO 光电共封装技术逐步落地，对陶瓷基板的布线精度、平整度、热稳定性要求更高，氮化铝基板的市场需求持续扩容。 2、AI 服务器配套功率器件与先进封装 AI 服务器供电组件长期承受大电流冲击，传统有机基板易过热失效。DPC/DBC 氮化铝陶瓷基板可有效降低模块热阻、缓解高密度积热，同时凭借接近硅材的热膨胀系数，适配 Chiplet 先进封装，规避翘曲、焊点失效问题，大幅提升封装良率与设备可靠性。 代表企业与产品 国瓷材料：国内少数打通 “高纯氮化铝粉体-陶瓷基片-金属化基板” 全链条企业，上游粉体自主可控，缓解高端粉体对外依赖，适配 AI 服务器电源模块、先进封装散热基座场景。 博敏电子：由 PCB 向陶瓷基板延伸，子公司具备 DBC、AMB、DPC 工艺能力，氮化铝、氮化硅基板兼顾算力电源、车载功率模块双重场景，实现 PCB 与陶瓷基板的异构集成方案。 ▌ 陶瓷基板在半导体功率器件领域的价值 IGBT、SiC MOSFET等功率器件广泛用于光伏储能、新能源与工控，长期高压大电流工况对封装基板的散热与可靠性要求极高。传统硅基IGBT中，多用氧化铝DBC，工业级逐步切换氮化铝DBC；SiC器件对基板抗热冲击要求更高，氮化硅AMB基板已成为高端SiC模块主流选择，适用于储能、车载电控等场景。 三类关键工艺：DBC（铜箔高温键合陶瓷，适于氧化铝/氮化铝，成本适中）；AMB（活性焊料钎焊，结合力强，主打氮化硅基板，面向高可靠SiC模块）；DPC（薄膜电镀，线路精度高，多用于AI光模块精密基板）。 代表企业与产品 罗杰斯（美国）：全球氮化硅 AMB 基板传统龙头，长期垄断海外高端 SiC 功率模块市场，超薄 AMB 基板良率行业顶尖，但产能紧张、交付周期长，价格居高不下，制约下游国产化落地进度。 富乐德（富乐华）：国内功率陶瓷基板龙头，氮化硅 AMB 基板实现稳定批量量产，全球市占约 25%，产品价格相较海外竞品低 30-40%，自研高纯氮化硅粉体，解决上游原材料卡脖子，产品面向车规 SiC 模块、储能功率器件，已经进入多家头部功率器件企业供应链，是国内 SiC 功率封装基板国产替代主力企业。 江丰同芯（江丰电子）：布局 DBC、AMB 覆铜陶瓷基板产线，聚焦第三代半导体功率模组基板，面向 SiC、GaN 器件客户做认证导入，依托靶材、金属材料积累，在金属化界面工艺形成自身优势。 ▌ 产业格局：高端仍被海外垄断，国产替代窗口期到来 全球陶瓷基板市场呈现日本主导高端，国内追赶突破的格局。京瓷等海外企业，手握高纯粉体、精密烧结、金属化技术，在氮化铝、氮化硅高端基板占据主要份额；上游高纯氮化铝粉体长期由日本德山主导，是产业链关键卡点。 氧化铝基板：国内已经实现高度国产化，产能充足，成本优势明显； 高端氮化铝、氮化硅基板：粉体、高可靠金属化工艺仍是主要壁垒，但国内产业链正在快速突破，从粉体原料、陶瓷基片到 DBC/AMB/DPC 基板全链条布局提速，部分产品已经进入算力、功率半导体头部供应链。 行业数据显示，全球陶瓷基板市场保持接近 19% 的年复合增速，高端氮化铝、氮化硅基板增速显著高于行业平均水平。 ▌ 行业发展趋势 材料分化：氧化铝守住中低端市场；氮化铝深度受益 AI 光互联；氮化硅随 SiC 器件渗透打开成长空间； 工艺升级：AMB、DPC 占比持续提升，基板向着更薄、线路更细、热循环寿命更高方向演进； 全链条自主：高纯陶瓷粉体是卡脖子环节，国内企业向上游粉体延伸，打通 “粉体-基片-金属化基板” 完整链条，是国产突围的核心路径； 场景融合：AI 算力、SiC 功率器件两大赛道需求交叉，对陶瓷基板同时提出高导热、高精密、高可靠性的复合要求，倒逼材料与工艺持续迭代。 ▌ 总结 陶瓷基板着决定 AI 算力硬件、功率半导体器件的上限，是粉体配方、烧结工艺、精密金属化、翘曲控制等多学科叠加的高技术壁垒产品。 大模型浪潮带动算力基础设施建设，SiC 功率器件加速替代，陶瓷基板正迎来产业升级黄金阶段。国内先进陶瓷企业，既要补齐高端粉体与工艺短板，也需要深度对接下游 AI、功率器件客户的实际工况需求，在国产替代浪潮中把握赛道机遇。免责声明：本文采摘自“先进陶瓷材料产业链”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

你手中拿着的手机、驾驶的电车里，藏着数十颗不知名的芯片。但在它抵达你的手里之前，已经悄悄完成了长达数万公里的全球之旅：有人画图纸，有人烧硅片，有人穿衣服，有人做搬运……而这一切，全被藏在了 Fabless、Foundry、IDM、EMS 这串看似晦涩的字母密码里。 但如果把这场"全球之旅"比作一场跨国接力赛，你会发现，这些看似晦涩的角色其实各司其职，脉络无比清晰。 01 — 第一阶段：芯片的"诞生"——制造与封测 芯片从零到一，主要涉及芯片的架构设计、晶圆制造以及封装测试。 IDM（垂直整合制造厂商）：全能型选手 代表企业： Intel、TI（德州仪器）、Infineon（英飞凌） 角色定位： 自己设计芯片、自己建厂制造、自己封装测试、甚至自己销售。他们拥有完整的产业链，掌控力极强，但资产极其重。 Fabless（无晶圆厂芯片设计公司）：脑力担当 代表企业： Qualcomm（高通）、NVIDIA（英伟达）、AMD、联发科 角色定位： 只负责芯片的电路设计与销售，不拥有制造工厂（"Fab-less"即无工厂）。他们把重资产的制造环节外包出去，集中精力搞研发。 Foundry（晶圆代工厂）：超级制造厂 代表企业： TSMC （台积电）、中芯国际（SMIC）、联电（UMC） 角色定位： 只做代工制造，不卖自己品牌的芯片。Fabless 设计好图纸后，发给 Foundry 打印在硅片上，生产出"晶圆（Wafer）"。 OSAT（外包封装测试厂）：衣服与质检 代表企业： 日月光、长电科技、通富微电 角色定位： Foundry 切割好的裸芯片（Die）非常脆弱，OSAT 负责给它加上保护外壳、引出接脚（封装），并进行电性能和可靠性测试（测试）。 02 — 第二阶段：芯片的"流通"——渠道与分销 芯片做出来后，如何从芯片原厂送到成千上万家电子制造企业的手里？这就需要供应链与分销渠道。 代理商（Authorized Distributor）：官方 正牌军队 代表企业： 安富利（Avnet）、箭牌（Arrow）、大联大（WPG） 角色定位： 拿到芯片原厂（如 ST、TI、NXP）的官方授权，主要服务中大型客户。价格透明，有原厂技术支持（FAE），但账期和起订量（MOQ）限制较严。 分销商 / 现货商（Independent Distributor）：灵活性保障 角色定位： 没有特定原厂的官方授权束缚，全球采购、灵活现货。在原厂缺货、交期过长、或客户需要小批量急用时，分销商能依靠强大的现货调配能力和供应链响应速度，帮客户"救火"和做成本优化。 03 — 第三阶段：芯片的"落地"——制造与终端 芯片本身只是一个零组件，必须焊接到电路板（PCB）上，装进终端设备里，才能送到最终消费者手中。 EMS（电子制造服务商）：代工组装厂 代表企业： 富士康（Foxconn）、捷普（Jabil）、伟创力（Flex） 角色定位： 纯代工模式。客户提供设计图纸和 BOM 表（物料清单），EMS 负责买配件、贴片（SMT）、组装成成品。 OEM（原始设备制造商）：品牌方 代表企业： 苹果、华为、特斯拉、联想 角色定位： 拥有自己的品牌和产品定义，掌握核心技术，把制造交给 EMS 或 ODM，最终将产品卖给终端消费者。 ODM（原始设计制造商）：打包方案商 代表企业： 华勤技术、闻泰科技、立讯精密 角色定位： 不仅帮你做，还帮你设计。如果某个品牌（OEM）想出一条新产品线但不想投入大量研发，就会找 ODM 拿现成的整机方案，贴上自己的品牌直接卖。 一颗芯片的"接力"全景图 将所有角色串联起来，一颗芯片的旅程通常有两种路径： 搞清楚这些角色的分工，不仅能让我们对半导体产业链有更深刻的理解，也能让我们在供应链服务中，更精准地找到自己的定位与价值，为客户解决供应链难题。免责声明：本文采摘自"美托斯国际"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

7月2日，2026慕尼黑上海电子展期间，由四方维、与非网、慕尼黑展览（上海）有限公司联合主办的"全球电子元器件供需对接峰会"在上海新国际博览中心举行。围绕全球电子元器件供需变化、供应链韧性、国产芯片出海、绿色合规、数字化采购、PCB供应链风险以及金融赋能等议题，多位来自电子产业链上下游的企业代表展开分享与讨论。 与过去几年元器件供需论坛上反复出现的"缺芯""涨价""交期拉长"不同，这场峰会释放出的信号更复杂，也更接近电子产业链当下真实的焦虑：电子供应链的问题，已经不再只是采购部门如何找货、如何压价、如何保障交付，而是正在上升为企业全球化经营、产品合规、研发效率、供应安全和生态竞争的一部分。 如果用一句话概括这场峰会的核心判断，那就是：电子供应链正在从"交易链条"变成"战略基础设施"。过去，供应链的核心目标是成本、交期和库存。采购部门只要能把料买回来，价格足够低，交付足够快，就算完成任务。但在疫情、芯片短缺、地缘政治冲突、贸易壁垒、物流中断和ESG规则叠加之后，供应链评价体系已经被重写。今天，一个成熟的电子供应链体系，不仅要回答"有没有货"，还要回答"风险在哪里""替代方案在哪里""数据是否透明""供应商是否可靠""产品是否合规""碳足迹是否可追踪""能否支撑全球化客户的设计和采购流程"。 这意味着，电子元器件供需关系正在发生结构性变化。一方面，AI数据中心、汽车电子、人形机器人、新能源、工业自动化、航空航天等新兴应用带来了新的元器件需求；另一方面，终端企业对供应链安全、绿色合规和数据透明的要求不断提高。对中国元器件企业来说，过去依靠成本、交付和响应速度形成的竞争优势，正在被更高层级的全球化门槛重新检验。 西门子：供应链韧性是业务成功基础 作为全球工业科技公司的代表，西门子的分享为本次峰会定下了第一个关键词：韧性。 西门子Regional Commodity Manager Sophia Shi在现场介绍，西门子2025财年实现789亿欧元营收，新订单金额达到884亿欧元，净收益达104亿欧元。西门子的业务覆盖工业、基础设施、交通、医疗等多个板块，收入在欧洲、美洲和亚洲之间保持相对均衡分布。正是这种全球化业务结构，决定了西门子的供应链天然具有复杂性。西门子的客户遍布全球，产品销往全球，生产网络也覆盖全球，因此供应链韧性对西门子来说是业务成功的基础。 这一判断非常关键。过去，很多企业把供应链韧性理解为"危机来了以后有没有应急能力"，比如缺料时能不能快速找货，原厂停产时能不能临时寻找替代。但在西门子的体系中，韧性不是临时响应，而是提前构建在组织、数据、供应商管理和区域化布局中的能力。 在西门子看来，当前全球供应链主要面临三类挑战：贸易环境变化、地缘政治风险以及可获得性风险。针对这些挑战，西门子的策略包括降低依赖度、提升数据透明度、推进多层级供应链管理，以及推动local for local、regional for regional的区域化供应链体系。其中，"透明度是一切管理的基础"是现场最值得关注的表述之一。 在传统采购体系中，很多企业只管理一级供应商。一级供应商能否交货、价格是否合理、质量是否稳定，是采购部门关注的重点。但过去几年暴露出来的问题是，很多真正的风险并不发生在一级供应商，而是发生在更深层的物料、工艺、晶圆、封装、物流、金融和地缘政治环节。企业如果只看到一级供应商，就很难判断风险真正来自哪里。 因此，西门子正在从传统的一级供应商管理，转向全价值链管理。它关注的不只是供应商本身，还包括多层级供应链透明度、second source引入、地缘政治风险管理、物料优化与创新，以及供应商财务能力等因素。Sophia Shi也提到，四方维在物料生命周期管理、临近EOL物料替代、危机期间快速寻找替代物料、获取实时市场数据以及现货支持等方面，协同西门子提升供应链韧性。 芯耀计划：国产芯片出海，先要进入全球工程师工作流 如果说西门子的分享强调的是大型工业企业如何管理供应链韧性，那么四方维市场拓展经理郄天涯的分享，则回到目前比较热门的"国产芯片出海"的话题。 郄天涯表示，国产芯片出海并不容易。难点并不只是产品性能或价格，而是更具体、更底层的问题：产品不被海外工程师认知，技术资料不被信任，design in阶段无法进入候选名单，海外通路也难以建立。 这句话点出了国产芯片出海长期被低估的一面。很多企业把出海理解为参加海外展会、建设英文官网、寻找代理商或者投放广告。但在电子元器件行业，真正决定一颗芯片能否进入海外客户供应链的，往往发生在更早的研发和选型阶段。 工程师在做方案设计时，会先查找器件参数，下载数据手册，查看封装模型，比较替代料，建立BOM清单。如果这一步看不到某个国产品牌，后续采购部门就很难主动把它纳入供应商体系。也就是说，国产芯片出海不是从销售开始，而是从工程师桌面上的设计工具、参数搜索和BOM管理开始。 四方维提出的"芯耀计划"，正是试图解决这个前置问题。据介绍，四方维在电子行业数字化领域深耕20年，总部位于美国加州，中国总部位于苏州工业园区，全球员工超过300人。四方维将自身定位为全球元器件数据库的先行者，拥有庞大的元器件数据库，并通过全球70多个专业电子网站提供底层数据支持。2021年加入西门子之后，四方维的数据能力进一步接入西门子工业生态。 "芯耀计划"的底层逻辑可以概括为九个字：被看见、被研究、被采购。所谓"被看见"，是帮助中国原厂实现技术资料的信息化、国际化和合规化，并建立双语企业专区，让中国供应商进入全球工程师和采购群体的视野。所谓"被研究"，是通过参数搜索、替代料搜索、EDA模型下载和创建服务，让国产器件进入海外工程师design in阶段的考察名单。所谓"被采购"，则是通过FindChips等平台、采购软件工具，以及西门子生态中的相关接口，让国产器件数据以可选供应商身份进入更广泛的工业用户查询和使用场景。 其中，替代料展示是一个值得关注的切入口。当海外工程师查询热门国际原厂料号时，如果国产器件能够作为推荐替代料出现在显著位置，就相当于把产品摆上了竞争对手的货架。对元器件行业来说，替代料搜索天然就是一个高意向流量场景。工程师之所以查询替代料，往往是因为原料号价格高、交期长、供应不稳定，或者需要做国产替代与降本方案。如果国产器件能在这一刻出现，就不是普通广告曝光，而是直接进入需求场景。 在圆桌论坛的交流环节，郄天涯进一步把国产芯片出海的痛点概括为"三道坎"：数字坎、信任坎和绿色坎。她提到，过去海外拓展的"老三件"——逛展会、找分销商、疯狂寄样品——正在失效。原因并不是产品变差了，而是海外用户的KPI发生了变化。以前客户更强调便宜好用，现在更强调合规、质量和数字化能力。如果产品没有标准化数字资料，很难进入全球主流工程数据库；如果没有底层供应链、生产地和溯源信息，也很难消除海外客户的不信任；如果缺少数字化合规报告，也很难满足日益严格的绿色审计要求。 欧时：ESG不是口号，碳足迹正在变成供应链成本 欧时中国业务负责人蒋文辉的分享，进一步从企业内部供应链管理，扩展到全球商业格局变化。 作为拥有近百年历史的国际供应商，欧时服务全球客户，覆盖大量国际品牌和工业客户。蒋文辉在现场强调，中国企业和中国制造不应低估自身竞争力。尽管关税、地缘政治和贸易摩擦仍然存在，中国制造仍然在性价比、自动化水平、产业配套能力和供应链完整度方面具备明显优势。她提到，全球资本持续流向高科技、高增长和未来产业，在中国市场，航空航天、无人机、光模块、人形机器人、新能源汽车、医疗、半导体和电子等产业正在成为值得重点关注的方向。 但机会并不等于没有门槛。蒋文辉认为，全球供应链正在走向多元化布局。对采购端来说，供应商组合需要保持平衡，不能把所有鸡蛋放在一个篮子里；关键物资需要提前准备替代方案；战略储备与风险管理正在成为采购逻辑中的重要组成部分。 新的门槛中，最值得关注的是ESG和碳足迹。蒋文辉提醒，欧洲市场对于ESG、碳足迹、低碳能源、绿色认证等要求正在提高。对于希望出海的中国企业来说，不能只关注产品参数、价格和交付，还要从源头开始管理碳足迹。例如选择绿电工业园区、使用符合认证要求的材料、完善生产过程中的绿色管理记录，这些都可能影响企业进入海外供应链体系的能力。 在圆桌论坛中，四方维 SaaS售前顾问张宇也指出，绿色合规最容易被忽视的隐性成本，核心是"碳"。很多企业把ESG简单理解为节能用电，但实际上，碳足迹计算正在通过客户和供应链层层传导到电子行业。他以汽车供应链为例提到，BMS、BMU、PCBA、PCB等环节并不会因为不属于传统高碳行业，就天然与碳监管无关。一旦终端车企或一级供应商要求提供可认证、可溯源的碳数据，电子元器件和模组供应商就必须具备相应的数据计算和披露能力。 这对中国电子企业的启示非常直接：碳足迹不再只是欧洲法规或终端品牌的事情，而是会沿着供应链向上游传导。过去企业出海的核心成本是关税、认证、渠道和物流；未来，碳计算、数据追溯、绿色材料选择、产品护照和合规报告，都可能成为新的隐性成本。 云汉芯城：采购数字化正在从工具走向"采购中枢" 云汉芯城马骏认为，电子元器件供应链的发展，本质上是一部从线下到线上、从传统分销到数字化、再到智能化的演进史。 在传统元器件交易模式中，供应商、代理商、次终端和中大型客户之间层层流转，沟通成本和试错成本很高。对于研发客户、科技企业和中小批量制造客户来说，这种模式很难满足快速选型、灵活采购和敏捷开发需求。 云汉芯城的判断是，并不是所有采购场景都适合线上化，但在原型设计、样品制造、现货采购和中小批量制造场景中，数字化平台的价值最为明显。因为这些场景的采购特点可以概括为"小、散、临、急"：型号分散、批量不大、需求不稳定、响应时间短。传统供应链很难高效适配，而数字化平台能够通过数据、库存、价格、替代料和履约能力提高效率。 云汉芯城是一家数字化和电子产业供应链服务融合发展的平台企业，提供从电子元器件供应、产品技术方案开发到PCBA生产的一站式数字化供应链服务，主要服务在研发和中小批量采购环节有需求的科技企业。其平台注册客户达到78万，服务超过18万家企业客户，背后有2500家优质供应商。 围绕客户需求，云汉芯城将数字化采购的核心诉求归结为三点：供应链韧性和安全、透明合规、支持产品创新。基于这些需求，云汉芯城推出元器件企业内采专属商城——云汉"芯晶采"，通过SaaS或API方式对接客户ERP和SRM系统，满足寻源比价、替代选型、采购审批等业务场景。平台通过多层账号体系实现请购、审批、下单等流程留痕，并通过国产替代搜索引擎、历史价格趋势查询、BOM智能配单等工具，帮助设计师和采购人员提升效率。 更值得关注的是云汉芯城在AI方面的大力投入。在AI应用层面，云汉芯城陆续推出"芯灵通"智能客服、电子元器件搜索Skill、AI采购助手等工具矩阵，显著提升客户体验；同时，在智能问答、智能备货、型号推荐、国产替代及风险预警等核心场景中，持续驱动业务提质增效。 这意味着，在AI驱动下，元器件采购数字化正在进入新阶段。第一阶段是把线下交易搬到线上，解决信息不透明和交易效率问题；第二阶段是建立数据中台、价格趋势、替代料引擎和流程审批，解决透明合规和协同问题；第三阶段则是通过AI和自动化，把采购系统从信息工具升级为决策中枢。 教育硬件出海：从开源硬件到"可量产、可落地、可售后" 上海智位机器人股份有限公司高级工程师、蘑菇云创客空间联合创始人夏青带来的是"教育硬件出海：中国技术创新与全球市场机遇"主题分享。 夏青指出，全球STEAM和AI教育硬件需求正在爆发。随着各国对科技人才培养的重视，教育不再只是做题和刷题，而是要让学生通过真实硬件解决现实问题，在动手实践中理解科学、工程和技术。但传统开源硬件市场存在明显痛点：SKU繁杂、开发板面向工程师而非学生、品控不统一、资料体系复杂、课堂使用门槛高。 他举了一个很小但典型的例子：一根杜邦线如果质量不稳定，就可能导致课堂上连接时断时续，老师和学生花大量时间排查问题，而不是把注意力放在代码、创意和项目实现上。这个细节说明，在教育硬件场景中，供应链能力并不只体现在成本和交付上，也体现在标准化、可靠性和课堂体验上。 夏青将海外教育硬件客户真正需要的能力总结为"可量产、可落地、可售后"。这背后不是一句简单口号，而是品质管控、库存管理、生产组织、售后服务和本地化支持的系统能力。他提到，海外客户可能一次下单就是较大规模，企业必须从"小作坊式来单生产"走向可规模复制的供应链体系。 在技术创新方面，夏青也提到，要把核心技术掌握在自己手里，包括核心芯片、核心算法、关键专利和供应链控制权。其团队曾受到树莓派缺货影响，进而意识到如果核心计算平台受制于外部供应，一旦上游缺货，教育套装和终端产品都会受到影响。因此，通过自研和国产芯片应用来降低供应风险，成为教育硬件出海的重要经验之一。 PCB供应链：AI需求正在把压力传导到材料端 NCAB集团品质与技术经理张建波的分享，则把供应链问题进一步推进到PCB这一电子制造基础环节。 在"从缺料到韧性：2026 PCB供应链现状与企业应对策略"主题中，张建波指出，AI算力爆发正在通过供应链逐级传导到PCB及上游材料。需求端的一点波动，经过供应链各环节放大，会形成类似"牛鞭效应"或"蝴蝶效应"的结果。特别是在材料短缺、交期拉长背景下，真实需求和供应链自身抖动交织在一起，容易造成供需错配。 PCB供应链的压力首先来自上游材料。高性能PCB涉及树脂、玻纤布、铜箔、PPE/PPO等低损耗材料，以及钻头等加工耗材。AI服务器、高速通信和高层板需求增加，使高端玻纤布、低轮廓铜箔、高性能板材和钻孔耗材承压。张建波提到，在AI需求推动下，高端玻纤布需求增速持续超过供给，而上游材料厂商扩产需要时间，预计未来一年半到两年内相关短缺仍将持续。 从时间节奏看，张建波判断，2026年下半年短缺可能达到最紧张阶段，2027年上半年会有所缓解，但部分产能完整释放可能要到2027年下半年甚至2028年。这意味着，PCB供应链紧张不是短期价格波动，而是由AI需求、材料产能、产品结构升级和供应链预期共同形成的周期性压力。 不同类型PCB面临的风险也不同。普通多层板可能缺厚芯板，因为这类板材消耗更多玻纤和树脂，而材料厂商更愿意优先生产高附加值产品；高层板则更依赖薄PP、低损耗材料和头部客户配额；厚铜板虽然看似安全，但也会受到芯板、PP和加工产能影响；高速高频板则会面临超低轮廓铜箔、高性能树脂和加工难度带来的约束。 张建波给出的应对思路包括锁定配额、与材料厂商建立战略协作、评估替代材料、重新匹配叠层阻抗，以及通过全球供应链布局分散风险。他特别强调，替代材料不是"降级"，而是经过验证的同等效能合规选择。对PCB这样高度定制化的产品来说，供需双方必须充分沟通，才能在交期、成本、性能和可靠性之间取得平衡。 XQ-ECO2与西门子金融服务：绿色合规和金融服务能力成为出海基础设施 四方维SaaS售前顾问张宇进一步围绕"从选型到绿色合规，XQ与XQ-ECO2构建绿色供应链管理"展开分享。这个议题与欧时关于ESG和碳足迹的讨论形成闭环。 张宇介绍，XQ-ECO2面向绿色合规方向，重点解决企业出海过程中绿色供应链韧性问题。其逻辑是从元器件选型、风险识别、采购策略，到绿色合规数据管理，帮助企业把碳足迹、供应链披露和产品合规从人工表格管理，逐步转为可视化、可计算、可追溯的系统化能力。 他特别提到欧盟新电池法案、产品护照、碳足迹声明等要求。对于电池、储能、BMS、BMU、PCBA和PCB等产业链环节来说，未来产品不仅要可生产、可销售，还要有可追溯的数据链条。一个二维码背后，可能连接的是产品来源、材料构成、碳排放、流通路径、报废回收等完整信息。 这意味着，绿色合规正在从"企业社会责任"转向"产品市场准入"。未来海外客户不仅看性能、价格和交期，也会看企业是否能提供碳排放数据、绿色材料证明和供应链合规报告。对于中国电子企业来说，越早把这些数据纳入产品和供应链管理，越可能在出海竞争中减少被动。 西门子金融服务商业金融中国战略总监陈晨，则从金融角度补齐了企业出海的另一块短板。她指出，今天的出海已经不是简单买一张机票、把国内产线搬到国外就能解决的问题，而是一个系统化工程。企业要真正走出去、走得好，需要本地化运营、合规管理、人才管理、客户网络和金融支持。陈晨介绍，西门子金融服务在全球超过60个国家和地区拥有本地化运营团队，拥有当地持牌机构身份，熟捻当地政策法规与商业规则，沉淀深厚区域资源。在中国，西门子金融服务扎根超过20年，以融资租赁和商业保理服务助力本土千行百业转型升级。她强调，金融不只是钱，更是合规、效率和风险管理。对于企业出海而言，合适的金融伙伴不仅能解决设备采购、现金流和回款周期问题，也能帮助企业理解当地监管、相关补贴政策，并匹配更适合目的地市场的金融服务方案。 结语：供应链成为全球化竞争的前台能力 从全天峰会来看，电子供应链正在形成几条清晰主线。 第一，韧性成为底层能力。无论是西门子强调的多层级供应链透明度、second source和区域化管理，还是NCAB强调的PCB材料替代、配额锁定和全球供应链布局，本质上都是在解决同一个问题：当不确定性成为常态，企业如何保证供应链不断裂。 第二，国产芯片出海进入"数据通路"阶段。过去中国厂商更关注产品性能、价格和渠道建设，但海外市场真正的门槛往往在工程师选型、设计导入、BOM管理和采购系统中。四方维"芯耀计划"所强调的被看见、被研究、被采购，正是把国产器件推入海外研发和采购流程的尝试。 第三，绿色合规正在成为供应链准入条件。欧时、圆桌讨论和XQ-ECO2分享都指向同一个趋势：ESG、碳足迹、新电池法案、产品护照等要求，正在从终端品牌逐步向上游传导。对电子企业而言，碳数据不是附加项，而可能成为进入全球供应链的必答题。 第四，AI正在改变采购系统的边界。元器件采购过去是经验驱动、人工沟通密集的工作，未来会越来越依赖数据中台、替代料引擎、价格趋势、智能选型和自动化履约。采购部门不会消失，但采购人员的工作方式会发生变化：从找货、比价、催单，转向管理策略、风险、合规和供应商体系。 第五，出海需要生态支撑。教育硬件出海说明，终端企业要做到可量产、可落地、可售后；PCB供应链说明，底层材料和制造能力会影响整机交付；西门子金融服务则提示企业，海外扩张还需要资金、合规和本地运营能力支持。 对于中国电子产业而言，这场"全球电子元器件供需对接峰会"表明：供应链不再是后台能力，而是前台竞争力。过去十年，中国电子产业的关键词是国产替代、成本优势和供应链完整；未来十年，关键词可能会变成数据入口、生态协同、绿色合规、金融支撑和全球信任。谁能把产品、数据、供应链和合规体系打通，谁就更有可能在下一轮全球电子供应链重构中掌握主动权。 END 注：本文题图来自freepik、作者自制、AI 生成（微信公众平台AI配图、豆包）、媒体公开资料、皆已授权。 免责声明：本文采摘自"与非网eefocus"，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

这两天，美国SIA在官网公布了最新全球半导体器件市场的统计数据。根据最新信息，全球五月份的市场规模为1206亿美金，环比增长9.2%，同比增长104.3% 我第一时间里更新了我的景气度数据表（见下图）。由图可见，最近一段时间里的高速增长势头一直持续，暂时未见任何衰弱迹象 从市场的地域分布来看，各个地区野基本维持了之前的走势，格局上也没有明显变化 五月分的数据明显超过了我之前预测的数字，由此我不得不再次调高了对今年整年走势的预测。根据我最近的估算，2026年全年的全球芯片（半导体器件）市场规模将达到15050亿美金，较25年上涨96%，几乎要翻上一倍了 而中国大陆的芯片市场规模在26年将达到4000亿美金，年同比增加90% 很明显，这轮芯片市场暴涨的源动力主要来自AI行业大发展对上游算力芯片和存储器芯片的超预期需求。所以当下吃到最多红利的无疑是全球几家相关芯片的巨头了 这次，我特意整理全球最大的三家算力芯片和存储芯片的供应商的营收数据，供大家参考 三大算力芯片供应商： 图表源自《半导体芯片行业景气度季报》 英伟达（Nvidia） 2026年Q1，英伟达的总营收为816亿美金，同比大增85.2%。而且从最近三个季度来看，这个增长势头似乎还有加速的迹象。而且毛利率基本维持在75%上下 英特尔（Intel） 英特尔同期的收入是136亿美金，同比仅增加7.2%。但其毛利率接近40%，相交过去几个季度已近有明显改善 超威半导体（AMD） AMD的发展形势正好介于前两者之间 -- 其Q1的营收为103亿美金，同比增加37.8%。另外，他家52.8%的毛利率也恰好接近前两者的平均值 三大存储芯片供应商： 图表源自《半导体存储器行业景气度季报》 三星（Samsung） 三星Q1的存储器业绩实在太好了。其Q1 DRAM和NAND产品总收入高达511亿美金，较上季度增加96%，同比增加289%。而且这个势头在今年很可能继续维持下去 海力士（SK Hynix） 当初凭借HBM的先发优势，海力士的DRAM营收曾在某一季度超越三星，成为全球老大，但是目前其还是被三星大幅反超了 2026年Q1，其DRAM和NAND业务的总营收为357亿美金，同比增加200% 美光（MACRO） 由于美光的财季比其它公司早一个月，所以目前其最新财报已经更新到了Q2（3~5月份）。其Q1的DRAM、NAND总营收为238亿美金，同比增加198%。而Q2的数据为313亿美金，较Q1又上涨了73.6% 美光的数据基本预示了Q2整个存储器市场的趋势。三星和海力士的增速恐怕也会差不太多了 注）本文所有公司营收数据均来自各家公司官网的财报。其中三星的数据拆分参考了Trendforce的官网信息免责声明：本文采摘自"半导体综研"，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

"询价发出去，就像石沉大海。" 这是在芯片现货贸易圈里，采购和销售们最常发出的感叹。无论你在QQ群里刷屏，还是私聊一个个供应商，得到的回应往往寥寥无几，甚至杳无音信。是供应商太高冷，还是这个行业的沟通方式本身出了问题？ 最近一篇在圈内流传的分析文章《芯片贸易圈"不回信息文化"的背后》，精准地戳中了不少人的痛点。文章指出，这种普遍的"不回信息"现象，根源在于需求信息的广播模式、市场的"零售"性质以及海量的无效询价。 简单说，一个真实需求被多层转手，变成群发的二手、三手信息，供应商面对大量不确定询价，自然只会挑选最有利可图的回复。无数贸易商困在"守株待兔"的模式里，重复着低效的"一锤子买卖"。但问题真的无解吗？ 事实上，行业的先行者们早已开始行动。 一位从业二十年的芯片分销ERP的老炮，决定用一套系统挑战行业潜规则 一种新的工作方式【借助智能工具实现流程重塑】正在悄然改变游戏规则。今天，我们就结合一款专为芯片贸易商打造的智能助手"芯点点"及其核心的AI询价机器人，来看看如何打破僵局，化被动为主动。 01 痛点剖析 为什么"已读不回"成了常态？ 行业观察者们的分析很到位。表层原因是"需求广播"：采购方将同一需求同时扔给多个甚至几十个群，对供应商而言，这更像一场概率游戏，而非商业洽谈。 深层次原因则更为复杂： 首先，是关系的脆弱性。 现货交易多是陌生人之间的临时匹配，价格是唯一纽带。一次交易结束，关系基本归零。双方都没有动力为可能没有下一次的合作投入沟通成本。 其次，是信息的"注水"。 一个终端需求，经过贸易商A、B、C层层转询，传到终端供应商D时，已不知是第几手。D报了价，但前面的B、C可能自己都没拿到订单。大量报价石沉大海，挫伤了供应商回复的积极性。 最终，是模式的困境。 许多贸易商的日常工作沦为"群发料号清单"和"手动刷群"。这种模式能解决温饱，但让人陷入重复劳动和信息洪流，无力构建核心竞争力，形成恶性循环。 02 工具破局 用系统对抗无序，用规则重建信任 如何跳出"询价-无回应-再询价"的无效循环？核心在于将随机的、一次性的沟通，转化为可管理、可积累、可优化的系统性工程。这正是"芯点点"设计的底层逻辑。 第一，变"手动刷屏"为"智能寻源"，解决效率与覆盖问题。 手动在几十个群里复制粘贴同一段话，不仅效率低下，而且容易遗漏。"芯点点"的"全网询价"功能，能一键查询主流平台的库存与价格。而其灵魂助手"AI询价机器人"则更进一步，可全自动完成从需求获取、平台跳转、到模拟人工发送询价消息的全过程。 用户只需在软件中配置好任务（如每个型号询问的供应商数量、向什么标识的供应商询价等），启动机器人，它便会自动在相关网站进行询价，将操作员从重复的体力劳动中彻底解放出来。这意味着，贸易商可以用极低的成本，实现对潜在供应商的大规模、标准化触达，确保重要需求不被遗漏。 第二，变"杂乱记录"为"统一看板"，让信息流转起来。 传统模式下，询价记录分散在各个QQ窗口，报价回复稍纵即逝，难以追溯和比对。"芯点点"通过"需求管理"和"供应商报价"模块，构建了中央信息处理中心。 所有采购需求可以导入并清晰列表，针对每个需求的所有询价记录、供应商反馈（包括已报未提、已提交等状态）都集中展示。混乱的沟通被梳理为结构化的数据，孰优孰劣，一目了然。 第三，变"一锤子买卖"为"供应商关系管理"，积累长期资产。 打破陌生交易困局的关键，是筛选并沉淀优质合作伙伴。"芯点点"的"供应商管理"功能，允许用户为合作方评分、打标签甚至拉入黑名单。 更重要的是，这些积累的数据资产能反向赋能AI机器人。在"设置"中，用户可以配置询价规则，例如"过滤黑名单"、"按星级优先级询价"、"按品牌指定供应商询价"等。 建立好供应商库后，"询价时可以更好地帮助AI去挑选供应商，更符合您的询价要求，效率也更高。" 这意味着，每一次互动（无论是积极的还是消极的）都在优化你的私有"供应商数据库"，让AI机器人的下一次询价更精准、更高效。长期关系，正是从这样一次次的优化筛选开始建立的。 第四，用"规则"与"标准"过滤噪音，提升信息质量。 "无效信息泛滥"是伤害供需双方信任的毒药。"芯点点"允许用户为AI机器人设置严格的过滤规则，如"库存足余"、"精确匹配型号/品牌/封装/批次"等。 这确保了发出的询价本身是高质量、高意向的需求明确、匹配精准。供应商收到的也不再是模糊的广播，而是值得认真对待的潜在订单，这能从根本上提升报价意愿和回复率。 03 路径演进 从"江湖散兵"到"正规军"的蜕变 工具的价值，不仅在于提升当下效率，更在于重塑工作模式，指明进化路径。 当"芯点点"这样的系统接管了重复、低效的"询价"和"信息收集"环节，贸易商便能腾出宝贵的时间和精力，去做那些真正创造差异化价值、构建壁垒的事情： 深耕上游，建立稳定的货源优势。 主动寻找并维护核心代理或原厂渠道，而不再仅仅被动等待市场抛货。 服务终端，打造可靠的质量与信任。 将精力转向理解终端客户的实际应用场景、技术需求和供应链痛点，提供综合解决方案，而不仅仅是报个价。 数据驱动，实现精细化运营。 基于系统中沉淀的需求数据、报价数据、供应商数据，分析市场趋势，预判价格走向，做出更科学的决策。 04 结语 芯片贸易圈的"已读不回"，与其抱怨人性，不如审视流程。它本质上是在低效、非标、信息不对称的旧模式下，个体理性导致的集体困境。 打破困境，需要工具的赋能，更需要思维的升级。通过"芯点点"这类智能系统，贸易商可以将自己从信息的"搬运工"和"传声筒"角色中解放出来，把筛选、评估、决策的能力固化到系统中，从而将个人的精力聚焦于开拓、连接、服务等更具价值的环节。 当你的询价变得精准而专业，当你的供应商网络因持续优化而日益优质，当你的工作从应对混乱转向管理流程时，你便已经踏上了从"贸易散兵"向供应链价值管理者蜕变的道路。 那条路，才是穿越周期、可持续的生存发展之道。 免责声明：本文采摘自"龙维客栈"，本文仅代表作者本人观点，不代表萨科微和行业观点，只为转载和分享，支持保护知识产权，转载注明原出处及作者，如有侵权联系我们删除。

就在不久以前，我在公众号发布了一篇文章《目前我收集到的国产前道设备供应商已经快200家了 ...》。当时这篇文章的表格里，我一共列出了189家国产（含中国香港，不包含中国台湾）前道厂商 -- 总数40

申明：本文所有数据均来自各家厂商的官方财报和DrameXchange、SIA最近SIA官网公布了全球半导体器件（芯片）市场的最新数据。截至10月份，全球器件市场规模为727.1亿美金，环比增加4.66

想做一块全天候、完全无线、几乎“零待机功耗”的天气看板？这个项目把关键路径走通了：ESP32-S3 + 三色电子墨水屏 + 太阳能采能 + 硬件定时上电。目标形态是——贴在窗边，白天靠阳光给电池充电，

现在英伟达GB200的交付已经进入稳定交付期，根据英伟达财报电话会上的说法，现在已经满负荷生成，NVL72每周可生成约1000个机架，随着产能爬坡，三季度还将进一步加速。而且GB300的交付也会慢慢上

最近一两年的时间里，我一直在各种渠道里讲半导体测试设备（ATE）这个行业已经非常卷了，可是还有头铁的投资人不时给我发新项目的BP 最近，我又从一级市场投资人那里得到好几个新的供应商信息 不知不觉中，我的数据库里已经有99家供应商了，其中中国大陆和香港的厂商数量高达58家 ... 我收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始

最近，SEMI公布了2024年全球半导体设备市场数据：1171亿美金，较2023年增加了10.2% 很明显，2024年全球半导体设备最大的市场是中国大陆。不过随着建厂周期的变化迁移，2025年市场会暂时向中国台湾和韩国迁移 我也把把全球主要的10家半导体设备供应商的财务数据整理好了，供大家参考一下 特别说明： 1. 本数据仅仅统计各家公司的半导体领域相关设备的营收（设备本体+相关服务收入），不包含面板、光伏、SMT等领域收入 2. 部分数据包含