机器人正在变得越来越像"机器"，还是越来越像"智能体"？过去几年，具身智能的热度几乎一路飙升。大模型让机器人开始"听懂、看懂、理解"，但真正走向现实世界后，一个更棘手的问题摆在产业面前：当AI真正进入物理世界，仅靠一个大模型，真的够吗？答案显然是否定的。 一台能够稳定工作的具身智能机器人，背后是一整套复杂的技术系统——GPU提供算力，CPU/MCU承担控制，电机与驱动决定运动能力，传感器负责感知，通信网络连接边缘算力与机器人本体，电池决定续航，而软件与Agent则决定机器人究竟能不能"自主行动"。也正因此，具身智能正在从"模型竞赛"，快速进入一场系统级工程能力竞赛。 8月21日，12家具身智能产业链企业齐聚南京，试图从产业链不同技术环节，拼出一张具身智能的"全景图"，欢迎现场感受具身智能发展的重要时刻！ GPU，正在从"算力中心"走向机器人"大脑" 机器人要实现实时感知、视觉理解、路径规划和运动决策，对算力提出了完全不同于传统AI应用的要求。Imagination技术经理孙千喆将带来《面向机器人领域的GPU融合计算与加速》，探讨GPU如何与机器人计算架构深度融合，为具身智能提供更加高效的计算能力。 与此同时，象帝先计算将从国产高性能GPU角度，分享《国产高性能GPU助力具身智能多场景应用》。一个值得关注的问题是：未来的机器人算力平台，会不会形成一套不同于传统数据中心AI的全新架构？ 从"大脑"到"关节"：机器人真正难的，是把智能变成动作 AI可以告诉机器人"我要拿起这个杯子"，但如何精准地完成抓取、移动、转向和落杯？这背后，是控制、驱动、电机、功率器件等一整套硬件系统。瑞萨电子机器人方案架构师金磊将分享《人形机器人中的产品与方案布局》；极海半导体则将聚焦机器人关节，带来《"MCU+驱动+功率"全栈式电机芯片矩阵，赋能机器人关节高效精准驱控》。 从MCU到驱动，再到功率器件，机器人正在进入一个越来越明显的趋势："智能"最终必须通过每一个关节、每一台电机落地。 机器人要真正进入现实世界，首先得"看见"和"感知" 人类依靠视觉、听觉、触觉、嗅觉理解世界。机器人同样如此。思特威将分享《高性能图像传感器让具身智能更好地看到和认知世界》，从视觉感知切入具身智能；郑州炜盛电子则进一步把"嗅觉"带入机器人，分享《嗅觉感知重塑具身智能新生态——炜盛气体传感器创新分享》。 当摄像头之外，气体、温度、压力、距离等更多传感器进入机器人，具身智能的"感知边界"正在不断扩大。未来的机器人，可能不是拥有一个更大的模型，而是拥有一套更接近人类感知体系的"数字神经系统"。 算力之外，还有一个容易被忽视的问题：通信 机器人越来越智能，也意味着机器人内部和机器人与边缘计算平台之间需要传输越来越多的数据。 上海鹏瞰科技将带来《全光网络赋能具身智能：面向边缘算力与实时控制的通信底座》，聚焦全光网络如何支撑具身智能时代的边缘算力与实时控制。 这背后对应的是一个越来越现实的问题：当机器人进入实时闭环，传统通信架构还能不能满足未来的算力和控制需求？ 软件正在成为具身智能的"第二战场" 硬件决定机器人能做什么，而软件决定机器人怎么做、如何学习、如何协同。 多核技术将围绕《多核在具身智能软件领域所面临的挑战与工作》展开分享。而论坛最后，华南理工大学副教授赖晓铮将带来一个极具前瞻性的主题：《Agentic Robotics：具身智能的"Agent时刻"》。 如果说过去的机器人更多是"按照程序执行"，那么Agentic Robotics所代表的方向，是让机器人具备更强的自主规划、任务分解、环境理解和行动决策能力。这可能意味着，具身智能正在经历一次关键转变：从"机器人执行AI指令"，走向"机器人自己完成任务"。 还有一个决定机器人能走多远的关键变量：能源 飞毛腿动力将从产业链另一端带来《人形机器人电池的昨天、今天和明天》。因为对于人形机器人而言，算力越强、自由度越高、运动越复杂，就意味着更高的能耗。如果机器人只能工作几十分钟，再聪明的模型也很难真正走进现实。所以，电池、功率、散热、能量管理，最终都会成为具身智能产业化绕不开的核心问题。 一场论坛，拆解具身智能的完整技术栈 从GPU算力到国产高性能计算，从机器人方案到场景应用，从电机控制到功率驱动，从全光网络到多核软件，再到视觉、气体传感器、电池以及Agentic Robotics……这不是简单的一场专题会议，更像是一次对具身智能产业链的"技术拆解"。因为真正决定下一代机器人的，不只是"大模型有多聪明"，而是：算力够不够？感知准不准？控制稳不稳？通信快不快？能源撑不撑得住？软件能不能自主决策？最终能不能真正进入真实场景？ 具身智能的下一场竞争，已经不只是模型之间的竞争。而是一场从芯片、算法、传感器、执行器、能源，到软件和系统架构的全栈竞争。 如果你正在关注人形机器人、具身智能、Physical AI、机器人芯片、GPU、MCU、传感器、机器人电机、边缘算力、智能控制以及Agentic Robotics，这场论坛值得关注。 从一颗芯片，到一台机器人；从感知世界，到理解世界，再到真正行动——具身智能的下一站，正在从"会思考"走向"能行动"。 论坛现场，期待与产业链共同寻找具身智能真正走向规模化落地的答案。 12家具身智能产业链企业介绍如下： 01 Imagination Technologies Imagination Technologies 是一家总部位于英国的公司，致力于研发芯片和软件知识产权（IP），基于Imagination IP的产品已在全球数十亿人的电话、汽车、家庭和工作场所中使用。 02 瑞萨电子(中国) 提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的企业，瑞萨电子为汽车、工业、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案。 03 象帝先计算技术(重庆)有限公司 公司成立于2020年9月，是一家高性能通用/专用处理器芯片设计企业，总部重庆，多地设研发中心。公司由国内计算机及高端芯片领域的顶尖科学家领军，集中了一批平均从业经验超过15年的资深专家。公司研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的通用CPU/GPU及相关专用芯片产品。 04 上海德迩象网机器人有限公司 德尔股份旗下专注具身智能的机器人公司，成立于2025年，致力于为工业场景提供具身智能应用解决方案和机器人训练平台。 05 江苏集萃智能制造技术研究所有限公司 总部位于南京，在苏州、常州、合肥等地设立分公司。成立于2016年9月，由江苏产研院、南京江北新区及骆敏舟教授核心团队共建，由骆敏舟教授担任所长。 06 上海鹏瞰科技有限公司 鹏瞰科技致力于创建智能工业网络和计算半导体解决方案，为下一代技术革命提供动力，这些产品面向广泛的应用，包括工业控制（智能工厂、机器人）、汽车和 F5G。 首款SoC芯片PonCAN已经成功流片，与多家头部企业进行深度合作。通过全新网络传输架构，推动局域光网基础设施全栈解决方案的成熟，打破制约边缘计算大规模发展的瓶颈。 07 MulticoreWare 是一家软件开发公司，提供有关多核和多线程 CPU、GPU、DSP、FPGA 和各种 AI 硬件加速器的尖端产品和服务。公司已将产品扩展到 AI 应用程序和工具、机器学习、视频编解码器、传感器数据和融合工程。 是 HEVC 视频压缩和软件性能优化等服务的行业佼佼者。 08 珠海极海半导体有限公司 是一家专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计的集成电路设计型企业。极海团队具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验，在全球范围内拥有六大研发中心。 公司主要为工业、汽车电子、能源以及消费电子等行业提供多平台及场景的可靠芯片产品及解决方案，满足客户在高度集成、精准控制、安全识别及效能提升等创新应用中的多元需求。 09 福建飞毛腿动力科技有限公司 飞毛腿集团核心子公司，专注于为全球客户定制设计和制造锂离子电池组，产品容量覆盖从单节电池到多达400节以上的组合。该公司于2016年从飞毛腿（福建）电子有限公司分拆独立，依托SCUD集团近三十年的技术积累，现已发展成为集研发、生产、销售和服务于一体的中国高科技企业。 10 思特威（上海）电子科技股份有限公司 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。 公司始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。 11 郑州炜盛电子科技有限公司 公司成立于2003年，是一家集传感器研发、生产、销售及应用方案服务为一体的高新技术企业，建筑面积达30000多平方米。 产品涵盖半导体、催化燃烧、电化学、红外吸收四大原理的气体传感器，红外线探测、压力、湿度、流量、水质检测等多门类传感器和应用方案，共七大系列，200多个品类，可用于300余种气体及红外线、压力、湿度、水质等多指标的检测，广泛应用在工业安全、民用消防、环境保护、家用电器、汽车电子、医疗健康、智慧城市等领域，并在新的应用方向不断开拓创新。 12 华南理工大学计算机学院 我国高等学校最早从事计算机科研与教学的单位之一，1960年设专业，2001年建院。计算机科学2026年ESI全球排名前0.34‰，拥有教育部拔尖计划2.0基地等国家级平台。 免责声明：本文采摘自"电子创新网"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

2026年是RISC-V产业发展的一个关键"分水岭"。它已经不再是仅用于简单控制器的架构，而是在统一标准、性能突破和AI浪潮的驱动下，具备了与x86、ARM在高价值市场同台竞技的实力。 随着性能突破和生态完善，RISC-V的商业化已不再是"未来时"。市场共识认为，RISC-V正在从成本节约型备选方案，转向高价值创新的主力选择。2026年，RISC-V最重要的进展之一是RVA23 Profile与服务器平台规范1.0的落地。这为不同厂商的RISC-V芯片提供了统一的软硬件接口，意味着操作系统和软件可以实现"一次适配，全品牌通用"，扫清了进军数据中心的核心障碍。 数据显示，2025年全球RISC-V SoC出货量已达约69亿颗，预计到2031年将增长至约360亿颗，复合年增长率达31.7%。中国市场表现尤为突出，2026年产业产值约1700亿元，同比增长超35%，已成为全球最大的RISC-V应用市场。 当全球半导体产业进入架构重构的新周期，一场围绕开放指令集、国产芯片创新与AI时代计算变革的产业盛会，即将在上海临港滴水湖畔拉开帷幕。 8月13日，滴水湖论坛将正式开幕。作为中国RISC-V产业的重要交流平台，本届论坛将再次聚焦国产处理器架构创新与产业生态建设，集中发布10款代表中国先进IC设计水平、并与真实应用需求深度结合的优秀国产RISC-V芯片新品。从AI服务器、边缘智能、机器人、汽车电子，到视觉计算、服务器管理、实时控制、无线连接，覆盖多个关键领域的新一代RISC-V芯片方案，将在这一舞台集中亮相，展现中国芯片设计企业在开放架构时代的新突破。 从"架构选择"到"产业落地"：RISC-V进入规模化应用关键阶段 过去几年，RISC-V正在从技术创新阶段快速走向产业应用阶段。作为一种开放、灵活、可扩展的指令集架构，RISC-V凭借开放生态、模块化设计以及高度可定制能力，正在成为全球处理器产业的重要力量。 尤其是在AI时代，计算需求正在发生变化；云端大模型训练需要超大规模算力，而越来越多的智能应用正在走向边缘： 机器人需要实时控制； 汽车需要智能感知； 工业设备需要低延迟计算； 智能终端需要更高能效比。 这些场景并不完全依赖通用CPU，而更加需要针对应用优化的异构计算架构。RISC-V的开放特性，为芯片企业提供了重新定义处理器架构、打造领域专用芯片（Domain Specific Architecture）的机会。 从MCU到SoC，从边缘AI到服务器计算，中国企业正在加速探索属于自己的RISC-V产业路径。 10款国产RISC-V芯片集中亮相，覆盖AI、机器人、汽车等核心赛道 本届滴水湖论坛将聚焦"技术创新+产业应用"，10款国产RISC-V芯片新品将全面展示中国IC设计企业的创新实力。其中，多款芯片直指当前最热门的AI与智能终端市场。 LX500：RISC-V+AI融合服务器芯片，探索国产智算新路径 蓝芯算力（深圳）科技有限公司将带来LX500——一款面向智算场景的RISC-V+AI融合服务器芯片。随着AI计算需求快速增长，服务器芯片正在从单纯CPU竞争转向CPU、AI加速、存储、互联协同的新阶段。 RISC-V架构能否进入服务器计算领域？国产架构如何支撑AI时代基础设施？LX500将成为产业关注的重要看点。 K3：符合RVA23标准的八核60T AI算力芯片 进迭时空将展示K3芯片。作为符合RVA23标准的八核AI算力芯片，K3瞄准高性能计算与智能应用需求，体现RISC-V向高性能、多核、AI加速方向演进的重要趋势。 EA6530：高性能四合一边缘AI SoC 来自上海特普斯微电子有限公司的EA6530，将聚焦边缘智能场景。随着AI能力不断下沉，边缘设备正在成为AI计算的重要入口。如何在有限功耗和成本约束下实现高性能AI推理，是未来SoC竞争的重要方向。 EAI8800：车规级汽车电子后视镜专用芯片 汽车智能化正在推动芯片需求快速升级。北京奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部将发布EAI8800，一款面向汽车电子后视镜应用的车规级芯片。从智能座舱到智能驾驶，汽车电子正在成为国产芯片的重要突破领域。 HPM53M1：机器人关节CAN通信与运动控制专用RISC-V MCU 具身智能浪潮下，机器人正在成为芯片产业的新战场。北京先楫机器人半导体科技有限公司带来的HPM53M1，面向机器人关节控制与运动控制场景。未来机器人不仅需要"大脑"进行AI决策，也需要大量"小脑"完成实时控制，而专用MCU正成为机器人产业链的重要基础。 下午场还将发布： 珠海全志科技股份有限公司 V861：面向智能视觉应用的高性能专用芯片 上海赛昉半导体科技有限公司 JH-B100：智算中心服务器管理芯片 深圳格见半导体有限公司 GS32MT8800：高端实时控制双核DSP 时擎智能科技（上海）有限公司 PT153S：全国产化USB千兆网卡芯片 物奇微电子股份有限公司 WQ9002：超低功耗双频RISC-V Wi-Fi 6 SoC 本次论坛覆盖服务器、AI视觉、机器人、汽车电子、工业控制、网络连接等多个关键领域，这意味着，RISC-V正在从单一处理器生态竞争，走向覆盖多场景、多产品、多产业链的完整生态竞争。 会议议程如下： 大咖云集：RISC-V如何抓住边缘AI时代新机会？ 每届的滴水湖论坛都会邀请来自政府部门、RISC-V产业链上下游企业、投资机构、行业协会等单位的核心代表约150人现场参与，并通过媒体生态进行广泛传播。 除了新品发布，本届滴水湖论坛还将设置高端圆桌讨论环节。本次的圆桌主题是"RISC-V在边缘AI的发展机遇"，圆桌由上海开放处理器产业创新中心理事长戴伟民担任主持。参与嘉宾包括傅炜、胡振波、刘洋、王志伟等，这些来自产业、技术企业、投资机构的嘉宾将共同探讨"RISC-V如何突破生态瓶颈？边缘AI时代，RISC-V有哪些新机会？国产处理器如何从"技术可行"走向"商业成功"？开放架构如何推动中国芯片产业创新？"等热门话题，敬请关注！免责声明：本文采摘自"电子创新网"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

近日，人形机器人领域一个重大进展是优必选旗下消费级品牌优世界（UWORLD）在6月30日年度全球发布会上正式推出的U1系列全尺寸超仿生人形机器人全渠道订单量突破1.1万台！ 这在人形机器人领域属于里程碑式突破！数据显示，2025年中国企业人形机器人出货量约1.3万台，而摩根士丹利预测2026年中国人形机器人销量将达2.8万台！仅优必选一家出货就直逼2025年全年出货！ 有如此骄人的业绩，优必选是如何看待具身智能机器人的未来发展呢？在7月3日召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上，优必选科技高级副总裁、战略投资总顾问侯宗放给出了他的判断：”具身智能的本质，不是单体机器人能力的突破，而是“系统级工业智能体”的构建。“ 换句话说——行业的问题，从来不是“机器人像不像人”，而是：能不能稳定、可控、低成本地进入生产体系。 一、具身智能的技术断层：大模型≠行动能力 侯宗放在演讲中指出优必选首先明确了一件事： 传统AI（尤其大语言模型），并不能直接转化为物理世界的行动能力。他举例说：一个简单任务——“帮我拿一瓶可乐”，背后至少包含四层技术链路： 任务理解（语言 → 意图） 任务拆解（意图 → 子任务） 空间导航（A点 → B点） 物体识别 + 操作执行 当前大模型的能力，主要停留在前两步。而真正决定机器人价值的，是后两步： 感知 + 运动控制 + 执行闭环。这意味着一个关键结论：具身智能不是“大模型延伸”，而是“AI体系重构”。 二、核心架构：总控大脑 + 分布式“小脑”的物理AI体系 他提出了一个非常关键的架构范式： Central Brain + Distributed Sub-Brains（总控大脑 + 模块小脑） 这本质上是一种“分布式智能体系统”： 1. 总控大脑（Global Brain） 负责任务理解、决策、路径规划 对应大模型 / 世界模型 更偏向云侧或高算力节点 2. 模块小脑（Local Intelligence Units） 嵌入在： 关节 执行器 传感器 材料单元 具备局部感知 + 局部控制能力 3. 结果：系统级智能，而非单点智能 这带来一个重要变化：智能不再集中在“一个大脑”，而是分布在“整个身体”。甚至进一步延伸：未来的“材料本身”，也可能具备感知与计算能力。这就是优必选所说的“物理AI进阶形态”。 三、为什么坚持做人形？但又不迷信人形 具身机器人一定要人形吗？他表示优必选对“人形”的态度非常有代表性：战略上重视，战术上克制。 1. 人形的三大价值 兼容性 ：适配人类构建的世界（工具、空间、设备） 自由度 ：双足结构带来更高操作灵活性 平台化能力 ：可向四足、轮式等形态演化 他们提出一个关键概念：人形是“第一个1”，不是最终答案。 2. 当前现实：轮式仍然主导工业 他表示在实际出货中：轮式机器人还是主力，而人形机器人还在探索中，原因很现实： 指标 人形 轮式 成本 高 低 稳定性 中 高 通过性 强 更高（工业场景） 工程成熟度 低 高 结论：工业优先级 ≠ 人形优先级 四、工业落地逻辑：从“单机替代”到“系统重构” 他指出优必选明确反对一个常见但错误的商业模型： “一台机器人 = 替代一个工人” 他们提出新的计算方式：多机器人 + 人类协同 = 工业智能综合体工业智能综合体（Industrial Intelligence System）构成：人形机器人、机械臂、移动机器人（AGV/AMR）、人类工人 目标： 整体效率优化，而不是单点替代 五、典型可落地任务：六大工业场景 他指出优必选将当前可行任务收敛为六类： 搬运（搬箱） 质量检测 物料操作 螺栓拧紧 零件装配 SPS分拣 当前能力边界：效率 ≈ 人类40%，但在质检环节已超越人类，关键约束：一致性 + 节拍控制 六、能力瓶颈：不是算力，而是“技能结构” 他表示优必选提出一个非常工程化的指标：机器人是否具备5–10个“技能包”，决定是否能进入规模化。技能包（Skill Package）体系构成： 原子动作（抓取、移动） 组合任务（搬运、装配） 场景适配（工厂/物流） 方法： 先训练“原子技能”，再组合成复杂任务 这本质上类似：软件中的“函数库” → 工业中的“动作库” 七、三层智能架构：从控制到认知的分层设计 他给出了一个清晰的具身智能技术分层： 第一层：本体控制层（实时层） 小模型 + 控制算法 高实时性、强稳定性 封闭系统为主 第二层：任务执行层（VLA层） Vision-Language-Action 多模态理解 + 任务分发 小模型即可完成 第三层：世界模型层（认知层） 空间理解 + 时间推演 未来预测能力 依赖大模型 + 高算力 所以：不是一个模型解决一切，而是分层协同。 八、算力与数据的真实问题：不是不够，而是“用不起” 他在演讲中指出一个被低估的瓶颈：数据与算力结构不匹配，现实问题：单个数据包：5GB–10GB，但500T算力仍难支撑复杂VLA训练 关键痛点： 数据过重（效率低） 缺乏标准化 训练成本极高 由此引出一个产业机会：“数据压缩 + 数据结构优化”将成为关键赛道，这也是芯原戴伟进提出的关键技术，就是要高效的压缩。 九、关键技术趋势：从芯片到材料的全面智能化 优必选给出三个重要趋势： 1. 算法写入硬件（Algo-in-Sensor） 感知前移 降低延迟 降低系统复杂度 2. 材料智能化（Smart Material） 材料具备感知与响应能力 适应环境变化（温度、压力等） 3. 能源系统重构 自动换电 24小时运行 专用能源管理芯片 因此我们可以得出如下结论：机器人，不只是“AI + 机械”，而是“AI + 硬件系统 + 材料科学”。 十、时间表：工业→商业→家庭的三级跃迁 他表示优必选给出具身智能的明确发展节奏： 阶段 时间 场景 第一阶段 2–3年 工业制造 第二阶段 3–5年 商用服务 第三阶段 5–8年 家庭/陪伴 核心逻辑就是从结构化 → 半结构化 → 非结构化 最终结论：具身智能的胜负，不在“像人”，而在“能用” 综合侯宗放的分享可以得到一个非常清晰的技术路线：不是单体智能，而是系统智能；不是模型驱动，而是架构驱动；不是替代人，而是重构生产；不是追求人形，而是追求适配；不是算力问题，而是数据与结构问题 也可以说：任何脱离应用场景的具身智能，都是伪命题。所以具身机器人行业真正的分水岭，不是发布会，也不是Demo，而是—— 什么时候，它能稳定地出现在产线上，并持续创造价值。免责声明：本文采摘自“电子创新网”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在大会发言中指出中国芯片设计产业销售额已达8260亿元，若叠加IDM体系，全行业有望首次跨越万亿人民币。这是一个原本被认为要到2030年才能触达的目标，却被提前数年兑现。 "但是一个更隐蔽但更关键的问题暴露了——规模上去了，但结构还没跟上。"他指出。 一、表面繁荣：一个"从未负增长"的奇迹行业 他表示过去20年，中国IC设计行业年复合增长率接近20%，且从未出现过年度负增长——这在全球半导体史上都极为罕见。 几个关键指标可以勾勒出当前产业的"高景气"状态： 企业数量：约3900家 小微企业占比：87% 年营收过亿企业：800+ 头部50强贡献：约1/3营收 头部集中度（过亿企业）：84.7% 结论也很清晰：中国IC设计已经完成"从无到有"，正在进入"从散到聚"的阶段。 但问题在于——这个"聚"，仍然不够深。 二、真实结构：大行业，小公司，弱底座 他表示如果只看企业数量，会误判中国半导体"很强"。但从结构拆解，会看到另一面： 1. 企业结构：典型"长尾型产业" 绝大多数企业规模小、抗风险能力弱，真正具备系统能力的公司仍然稀缺 这意味着行业的"广度"远大于"深度" 2. 产品结构：仍在价值链中低端 通信 + 消费电子芯片：占66.5%；计算类芯片：仅7.7%而计算类芯片全球平均占比约25%，这是一个非常关键的信号--中国半导体的主战场，仍然是"应用侧"，而不是"算力侧"。 换句话说：我们强在"做产品"，但弱在"定义计算范式" 3. 区域结构：三极稳定，第二梯队崛起 他表示自从区域看目前格局已基本固化： 第一梯队：上海、深圳、北京 第二梯队：武汉（+94%）、成都（+73%）、徐州等 变化不大，但有一个重要趋势区域竞争已从"拼规模"转向"拼产业完整度" 三、关键拐点：AI正在重写产业分工 他在发言中特别指出AI不是一个新赛道，而是一次"产业再分配"。 它正在改变三件事： 1. 芯片需求结构被重构 AI带来的不是单点爆发，而是系统性外溢：算力芯片（GPU/ASIC）、存储（HBM/DDR）、电源管理（PMIC）、高速接口（SerDes）、通信芯片。。。 本质是：AI = 全产业链需求放大器 2. 计算芯片成为最大变量 当前中国的短板恰恰在这里：高端CPU/GPU生态薄弱、AI训练芯片受限、软件栈仍未成熟，但机会也在这里：从"云训练"转向"端/边推理"，中国公司反而更有机会。尤其是边缘AI SoC、端侧推理芯片、专用加速器（DSA）等。 3. AI正在反向改造半导体研发 他的发言中表示，一些长三角企业已经在用AI提升设计效率而且效果显著：芯片优化效率提升：5%–10%；应用端性能提升倍数级，这意味着什么？意味着在先进工艺逼近物理极限的背景下，AI优化=直接利润， 这将带来一个趋势：EDA + AI，将成为下一轮竞争的核心基础设施。 四、被忽视的风险：三大"隐性危机" 魏少军教授也对繁荣下的风险进行了冷静地分析，目前看我们的产业还存在如下危机： 1. 人才结构断层 现状是中低端工程师供给充足，但高端人才严重稀缺，更严重的是人才流动加剧、企业"留不住人"，本质问题是不是缺人，而是缺"能打仗的人" 2. 投资体系失衡 当前产业资本存在几个问题：国资占比过高、投资决策行政化、市场机制不充分；同时，企业端也存在：过度融资预期、对赌/回购泛滥，他在发言中一个非常明确的态度："愿赌服输"，回归市场纪律。 这其实是在警告：半导体不是短周期套利行业，而是"长周期耐力赛" 3. 外部环境：深度"去耦"风险 目前趋势已经很清晰：国外技术限制向更底层延伸，覆盖EDA、材料、先进计算等，"选择性脱钩"正在发生，但一个微妙变化也值得注意：跨国企业"不愿离开中国"，但"不得不调整策略"，这将导致：供应链更加复杂、国产替代节奏加快、产业分裂加深。 五、深圳的角色：从"终端之都"到"算力变量" 他在发言中指出深圳的优势一直很清晰：通信、消费电子、应用创新，但真正的关键在于：能否从"应用驱动"，跃迁到"计算定义"，当前已经出现苗头：AI SoC公司崛起、端侧推理需求爆发、硬件+场景融合能力强，如果深圳能完成这一跃迁，将意味着中国半导体首次在"应用+算力"双侧形成闭环。 他在发言最后传递了一个非常重要的长期判断：AI的发展，才刚刚开始。甚至可以用一个更激进的表达：今天的AI渗透率，仍远低于"水电煤"。 这意味着：半导体需求不是周期，而是趋势，当前的"火爆"，不是顶点，而是起点！ 所以真正的分水岭，不是万亿，而是"能力跃迁"，万亿规模，只是一个数字节点。真正决定中国半导体未来的，是三个问题： 能否从"芯片制造"走向"计算定义"？ 能否建立真正市场化的产业体系？ 能否在AI时代重构技术主导权？ 深圳，已经站在最前线。但下一步，不再是"做大"，而是——做深、做硬、做不可替代。 这，才是万亿之后的真正考验。免责声明：本文采摘自"电子创新网张国斌"公众号，文本仅代表作者本人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

ICCAD2025结束了，不仅是参展厂商还是现场观众都创下了新的记录！高峰论坛上人满为患，两边过道上都挤满了眼睛发光的业者。展馆内人流如织，欢快的情绪洒满了整个场馆。可这依然掩盖不了一些EDA老兵们心

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与

最近本土GPU进入厚积薄发！今天主角家的GPU板卡曾经在发布会上被偷！2025年9月22日，珠海香山会议中心热闹非凡，国产GPU标志性产品，芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会在此举行。珠海市相

近年来，RISC-V作为开放指令集架构（ISA）的代表，从学术探索快速转向产业落地，逐步成为全球芯片架构创新的新变量。尤其是在中国，RISC-V的成长路径呈现出“政策支持+创业活跃+生态不齐”的复杂局面。在这背后，一家特殊的非营利平台组织——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），正试图以“产业纽带”的方式，推动共性技术建设、生态协同与人才培养，为RISC-V在中国的系统性发展铺设基础设施。 在近日召开的2025ICDIA创芯展上，上海开放处理器产业创新中心副理事长彭剑英在接受电子创新网等

在后摩尔时代的算力范式转换中，RISC-V因其开放、模块化、可扩展的特性，正逐渐从边缘场景迈向主流架构。而在这场“架构重构”的全球竞逐中，英飞凌（Infineon）正悄然扮演一个“稳中求变”的玩家角色：既不急于取代ARM构建主平台，也不回避在汽车电子、嵌入式安全、边缘AI等新兴领域中为RISC-V预留战略空间。 在第五届RISC-V中国峰会上，英飞凌软件合作伙伴生态管理负责人 Thomas Schneid与英飞凌资深市场经理 Linda Liu发表了《携手加速汽车RISC-V生态建设，驱动智

在半导体行业的发展历程中，企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期，Global Foundries 对 MIPS 公司的收购，市场大多关注在RISC V架构的价值所在。 然而，晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC V领域的成就后，又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，还隐藏了GF怎样的战略考量呢？ MIPS拥有40余年历史和广泛的处理器IP库，RISC V IP只是近些年新的主要业务

——兼论全球算力重构浪潮下的开放指令集机遇 在全球AI算力需求呈指数级增长的当下，传统封闭指令集架构（如x86与Arm）正面临灵活性不足、生态封闭与成本高企的多重挑战。与此同时，从终端AI推理到边缘智能再到车载计算，各类垂直场景对“定制化+低功耗+长生命周期”的计算架构提出迫切需求。 在这种背景下，开放、可裁剪、可扩展的RISC-V指令集架构，正成为全球从“架构跟随者”向“架构共建者”转变的关键抓手。根据Semico Research预测，到2030年，RISC-V核心出货量将突破600亿颗，

据媒体报道，最新消息，大基金三期将重点支持光刻机和EDA（电子设计自动化）工具等关键领域的技术突破，以应对美国对中国半导体产业的技术限制。以下是关于大基金三期重点投向光刻机和EDA的详细分析： 一、大基金三期的战略调整背景 应对美国技术限制：美国对中国半导体产业的限制不断升级，特别是在光刻机和EDA工具等关键领域。例如，ASML的EUV光刻机对中国禁运，EDA三大巨头也对华实施禁令。这些措施严重制约了中国半导体产业的发展。 推动产业自主可控：大基金三期的战略调整旨在通过集中力量攻克“卡脖

近日，美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔（James Uthmeier）对一家中国医疗器械制造商提起诉讼，指控该公司销售“受感染”的医疗设备，据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。 这家总部位于中国的医疗器械公司A，其销售分公司设在佛罗里达州。该公司本周收到了州总检察长办公室的传票。（为保护该公司此处不列出该公司，以A替代） A公司专业从事医疗诊断、监护设备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于1996年，主要从事医疗诊断、监护设备的研发、生产和销售，其产品涵盖多个大类

要闻简介

在EDA领域持续发生并购的同时，详见《突发！概伦电子拟收购锐成芯微！》《如何看待华大九天收购芯和半导体？》，中国半导体装备产业也在发生兼并和重组，可以说，整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的战国时代！其主要特点就是上市的收购未上市的，规模大的兼并规模小的！ 4月1日消息，华海清科宣布完成股权收购：华海清科股份有限公司4月1日发布公告称，已完成对芯嵛半导体（上海）有限公司剩余股权的收购。 同日，北方华创宣布拟受让芯源微股份：北方华创公告拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份。若两次股

今天，随着Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品与技术进展，标志着这家独立运营的FPGA巨头正式迈入“Altera 2.0”时代。通过聚焦边缘计算、AI集成与端到端解决方案，Altera正以技术革新重新定义FPGA在嵌入式与数据中心领域的价值。 一、新品发布：Agilex 3系列覆盖全场景需求 Sandra表示在过去一年当中，Altera取得了很多进展。目前，Altera是目前业界唯一一家独立运营且能够提供端到端的FPGA解决方案和产品的提供

经历了艰难的2024，我们迎来了产业即将复苏的2025年，很多预测机构认为2025年产业将复苏，不过，地缘政治、局部冲突以及黑天鹅事件也给2025年的产业发展带来的诸多不确定性，2025年，行业真的可以全面复苏吗？人工智能如何与消费电子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？机器人市场有望爆发吗？ 此外，绿色低碳会给2025的元器件行业带来哪些新的变化？ 针对上述疑问，我们采访了多位知名公司CEO/高管 ，以“行业领袖看2025”系列报道向业界传达行业领袖眼中的2025 ，这是Molex莫仕中国销

2025年2月21日，上汽集团股份有限公司与华为终端有限公司在上海签署深度合作协议。双方将在产品定义、生产制造、供应链管理、销售服务等领域展开战略合作，打造全新新能源智能汽车，共同为用户带来领先的智能化出行体验。 上汽集团董事长王晓秋，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东见证签约。上汽集团总裁贾健旭，华为终端智选车业务部总裁汪严旻分别代表上汽和华为签约。 上汽集团是中国规模最大、综合实力领先的汽车企业之一，业务涵盖整车、零部件、移动出行和服务、金融、国际经营、

2025年2月20日，鸿蒙智行尊界技术发布会重磅推出多项“自主智能”核心科技。涵盖首发的途灵龙行平台、天使座主动安全防护系统、星河通信，同步升级鸿蒙ALPS座舱2.0、华为车语系统2.0、华为巨鲸电池2.0，引领智能汽车从被动智能到自主智能的全新跃迁。 发布会上，华为集团常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东表示：“从被动智能，到自主智能，汽车，终于迎来觉醒时刻！” 途灵龙行平台，行业首个自主智能数字底盘平台 尊界S800搭载行业首个自主智能数

全球GPU IP领头羊Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)今天正式发布其D系列GPU IP的最新力作——Imagination DXTP。这款专为移动设备和功耗敏感场景打造的GPU IP，凭借20%的能效提升和强大的AI算力，直指智能手机、汽车电子等市场的核心需求，成为继中国Deepseek崛起后，在能效与性能平衡领域的又一里程碑式产品。 Imagination Technologies成立于1985年，是一家专注于图形处理单元（GPU）和AI技术