名家专栏

很多人评价一部手机时，会看处理器、屏幕、影像、快充和电池，却很少关注一个隐藏在机身内部、但每天都在影响使用体验的系统——射频前端，英文叫 RFFE，Radio Frequency Front-End。 它不像芯片跑 分那样容易被用户感知，也不像摄像头模组那样可以直接展示参数，但只要你遇到过这些场景，就已经感受过它的存在：地铁里信号忽强忽弱，地下车库扫码半天打不开，电梯里电话断断续续，高铁上网络频繁切换，打游戏突然延迟飙升，或者同一个运营商、同一个位置，不同手机的信号表现明显不同。 这些现象背后，当然不只和射频前端有关，还和基站覆盖、运营商网络、天线设计、手机系统调度有关。但在手机端，RFFE 是决定无线信号"能不能收得好、发得出、抗干扰、少耗电"的关键硬件之一。 一、RFFE到底是什么？ 如果把手机通信比作人与基站之间的"对话"，那么射频前端就像手机的"耳朵、嗓子、声带、滤音器和交通指挥系统"。 手机要上网、打电话、发消息，本质上是在和基站之间收发无线电波。问题是，空气中并不只有你手机和基站的信号，还有Wi-Fi、蓝牙、其他手机、其他频段、各种电磁噪声。手机必须从一堆复杂信号中，挑出自己需要的频段，把微弱信号放大，把无关干扰滤掉，同时还要把自己的信号放大后准确发出去。 这个过程发生在天线和基带芯片之间。天线负责把电信号和电磁波互相转换，基带芯片负责数字通信和协议处理，而夹在中间的，就是射频前端。 简单说，RFFE 是手机无线通信链路中最靠近天线的一组射频器件和模块。 它主要包括： 功率放大器 PA，负责把手机要发出去的信号"喊大声"； 低噪声放大器 LNA，负责把手机收到的微弱信号"听清楚"； 射频开关 Switch，负责在不同频段、不同天线、不同收发路径之间切换； 滤波器 Filter，负责把目标频段留下，把无关频段和噪声挡掉； 双工器 Duplexer，负责让手机在某些频段里同时发送和接收； 天线调谐器 Antenna Tuner，负责让天线在不同频段、不同握持姿势下保持较好匹配； 匹配网络，负责让信号在不同器件之间尽量少反射、少损耗。 所以，射频前端不是单个芯片，而是一套"信号进出手机的关口系统"。 二、为什么手机信号好坏和RFFE有关？ 无线信号从基站传到手机时，可能已经很弱了。尤其在地下室、电梯、高铁、商场、城市边缘区域，信号传播会受到墙体、金属、距离、遮挡和多径反射影响。手机接收到的信号就像远处传来的耳语，稍有噪声就听不清。 这时候，LNA 的作用就像一个"高质量助听器"。它要把微弱信号放大，但不能把噪声也一起放大太多。LNA 性能不好，手机就容易"听不清基站在说什么"。 而滤波器则像"门卫"或者"筛子"。手机要接收某个频段的信号，但空气中有很多其他频段的信号。如果滤波器不够好，就可能把不该进来的干扰也放进来，导致信号质量下降。 PA 则影响手机"说话"的能力。手机发射信号时，功率不能太小，否则基站听不清；但也不能乱放大，否则会带来功耗、发热和杂散干扰。一个好的 PA 要在效率、线性度、输出功率和发热之间取得平衡。 Switch 则像"交通信号灯"。现在手机支持的频段越来越多，天线数量越来越多，4G、5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC 等无线功能都要在有限空间里协同工作。如果射频开关和路径管理不好，就可能出现损耗增加、切换效率降低、互相干扰等问题。 所以，手机信号好不好，不是简单看"有没有5G"或者"基带强不强"，还要看射频前端能否把信号高质量地收进来、滤干净、放大好、切换准、发出去。 三、为什么5G让RFFE变得更重要？ 2G、3G时代，手机支持的频段相对少，射频前端复杂度有限。到了4G，全球频段明显增加，手机开始需要更多滤波器、双工器、开关和功放。到了5G，问题进一步复杂化。 5G带来了几个变化。 第一，频段更多。不同国家、不同运营商使用的频段不一样，手机厂商为了做全球机型，需要支持大量频段。 第二，频率更高。频率越高，信号越容易衰减，对滤波器、PA、天线设计的要求越高。 第三，载波聚合更复杂。手机为了提高网速，会同时使用多个频段，就像多条车道同时跑数据。这要求射频前端在多个通道之间保持低损耗、低干扰和高隔离。 第四，天线数量增加。5G手机通常需要更多天线和更多接收通道，MIMO技术也让射频链路变得更复杂。 第五，空间更紧张。手机内部还要放大电池、大摄像头、散热结构和各种传感器，留给射频器件的面积反而越来越宝贵。 因此，5G时代的RFFE不再是"几个分立器件拼起来"，而是向高度集成的RF Module发展。比如把PA、滤波器、开关、LNA等集成到一个小模组里，减少PCB面积，缩短信号路径，提高系统一致性。 这也是为什么射频前端的价值量在智能手机中不断提高。 四、滤波器为什么是RFFE里的核心角色？ 在RFFE里，滤波器非常关键。它决定手机能否在复杂频谱环境中"只听自己该听的"。 可以把滤波器想象成机场安检。符合频段要求的信号可以通过，不符合的信号被挡在外面。安检越精准，通信越干净；安检不够严格，杂乱信号就会混进来。 常见滤波器包括SAW和BAW。 SAW滤波器，也就是表面声波滤波器，成本低、工艺成熟，适合中低频场景。它就像一个经验丰富、成本可控的老员工，在大量手机频段中仍然很重要。 BAW滤波器，也就是体声波滤波器，更适合高频、高Q值、低插损和高性能场景。它的制造难度更高，工艺壁垒也更强，因此长期被海外大厂掌握。 除此之外，还有TC-SAW、TF-SAW、POI-SAW等高性能SAW路线。它们的目标是提升传统SAW在温度稳定性、高频、小型化和低损耗方面的能力。但需要注意的是，这些路线不是简单地"取代BAW"，而是按频段、成本、性能和客户需求分工。 也就是说，滤波器行业不是"谁淘汰谁"的简单故事，而是"不同技术路线在不同场景中各自占位"。 五、为什么同样是5G手机，信号体验可能不同？ 很多用户会问：既然大家都用同样的运营商、同样的基站、同样的5G网络，为什么手机信号体验还会不同？ 原因在于，手机通信是系统工程。 第一，RFFE器件性能不同。PA效率、LNA噪声、滤波器插损、开关隔离度都会影响实际表现。 第二，天线设计不同。手机外观、金属边框、折叠结构、摄像头模组都会影响天线布局。 第三，射频调校不同。射频系统需要和基带、天线、算法一起调试，不是把好器件堆起来就一定好。 第四，散热和功耗不同。射频前端在高负载下会发热，温度变化会影响性能。为了控制功耗，手机也会动态调整发射功率和网络策略。 第五，频段支持不同。有些手机支持的频段更全，在不同地区和运营商网络下适配更好；有些手机为了成本或定位，会减少部分频段支持。 所以，信号体验不是一个单一参数决定的，而是RFFE、基带、天线、系统算法和运营商网络共同作用的结果。 六、国产射频前端难在哪里？ 射频前端是国产半导体替代中的重要方向，但它并不容易。 很多人以为，射频器件不像先进制程芯片那样依赖2nm、3nm，所以国产替代应该更快。但真实情况是，RFFE的难点不只在设计，而在工艺、材料、封装、测试、可靠性和客户认证。 以滤波器为例，做出样品和大规模量产是两回事。样品可以在实验室里表现不错，但量产时要保证每一批产品的频点、插损、带外抑制、温漂和可靠性都稳定，这非常考验产线Know-how。 进入品牌手机供应链也很难。手机厂商不会只看单颗器件指标，还要看整机表现、长期可靠性、供应稳定性、成本和失效率。尤其是旗舰机，对射频前端的要求更高，验证周期也更长。 因此，国产RFFE的机会是真实的，但不能简单理解为"能做出来就能替代"。真正的突破要看三个结果：客户导入、规模出货和稳定盈利。 七、未来RFFE会怎么发展？ 未来RFFE大概率会沿着几个方向演进。 第一，更高集成度。分立器件会继续向模组化发展，PA、LNA、Switch、Filter、Duplexer和天线调谐器之间的协同会更重要。 第二，更高性能滤波器。5G、Wi-Fi 7、卫星通信、车联网等场景会继续推动高Q值、低插损、低温漂、小型化滤波器发展。 第三，材料和工艺平台更重要。TF-SAW、POI-SAW、BAW等路线都高度依赖材料、薄膜、晶圆加工和封装能力。 第四，国产替代从低端走向中高端。国内厂商会先在部分低中端器件、模组和特定客户中导入，再逐步挑战高端频段和旗舰机项目。 第五，RFFE竞争会从"单颗器件竞争"变成"系统能力竞争"。未来真正有竞争力的厂商，不只要会做PA、滤波器或开关，还要能理解整机射频架构，具备模组设计、测试验证、供应链交付和客户协同能力。 结语 射频前端RFFE，是手机和无线世界之间的"信号关口"。它负责让手机听得清、说得出、抗干扰、少耗电。 手机信号好坏，不只是基站问题，也不只是基带问题。RFFE里的PA、LNA、滤波器、开关、双工器、天线调谐器和匹配网络，共同决定了手机在复杂无线环境中的实际表现。 从产业角度看，RFFE正在从分立器件时代走向高集成模组时代，也从单一器件竞争走向材料、工艺、设计、封装、测试和客户认证的系统竞争。 所以，下次再看到"某款手机信号强""某家公司突破射频前端""某种滤波器要替代另一种滤波器"这类说法时，不妨多问一句：它突破的是哪一个频段？哪一个指标？有没有量产？有没有客户认证？能不能稳定交付？ 真正的射频前端竞争，从来不只是概念，而是藏在每一次信号连接背后的硬核工程。免责声明：本文采摘自"老虎说芯"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

过去几年，半导体行业最受关注的是GPU、HBM、先进封装和先进制程。它们共同构成了AI算力的核心叙事。但随着AI服务器从单机走向机柜、从机柜走向数据中心、从数据中心走向"AI工厂"，另一个更底层的环节正在变得越来越重要：功率器件。 功率器件不是负责计算的芯片，而是负责电能转换、控制和分配的芯片。它的任务很朴素：把电网、电池或电源系统中的电，以尽可能高的效率、尽可能小的损耗、尽可能稳定的方式，送到GPU、CPU、电机、逆变器和各种负载端。 过去，市场提到功率半导体，往往先想到新能源汽车、光伏逆变器、工业电机和充电桩。但进入AI时代后，功率器件的产业逻辑正在发生变化。它不再只是电动车和新能源的配套产业，而是AI基础设施的重要组成部分。 一句话概括：算力的背后是电力，电力的背后是功率半导体。 一、什么是功率器件？ 功率器件，也叫功率半导体，主要用于电能的开关、整流、逆变、变压、保护和调节。普通数字芯片处理的是信息，功率器件处理的是能量。 常见功率器件包括MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管、功率模块、驱动芯片，以及使用碳化硅和氮化镓材料制造的新一代宽禁带功率器件。 从应用上看，功率器件无处不在。手机快充需要它，笔记本电源适配器需要它，新能源汽车主逆变器需要它，光伏储能逆变器需要它，工厂里的电机驱动需要它，AI服务器的电源系统也需要它。 它的价值不在于"算得快"，而在于"转得高效、控得稳定、扛得住高压大电流"。 衡量功率器件能力，通常要看几个指标：耐压、导通电阻、开关损耗、热阻、开关频率、可靠性、封装散热和系统成本。不同应用的权重不同。消费快充看重高频和小型化，新能源汽车看重高压大电流和车规可靠性，AI数据中心则同时看重效率、功率密度、稳定性和规模化供货。 二、功率器件为什么突然变得更重要？ 最直接的原因，是AI服务器把电力系统推到了新的边界。 传统服务器的功率密度相对可控，电源架构也比较成熟。但AI服务器完全不同。GPU、AI ASIC、高速交换芯片和液冷系统集中在一个机柜里，使机柜功率从过去的十几千瓦、几十千瓦，快速向数百千瓦甚至更高水平演进。 功率越高，电流越大，损耗越严重，发热越难控制。电源系统如果仍然沿用传统低压大电流架构，就会遇到线缆粗、铜材多、转换级数多、热损耗高、空间占用大等问题。 这就是为什么800V高压直流架构开始受到关注。 传统数据中心电力链路往往需要多级AC/DC、DC/DC转换。每转换一次，都会有损耗和热量。800V HVDC的思路是提高配电电压、降低电流、减少转换级数，从而降低铜损、减少线缆体积、提高系统效率，并支持更高功率密度的AI机柜。 在这个过程中，功率器件从后台元件变成了前台变量。没有高效率、高可靠、高功率密度的功率器件，AI服务器就很难继续提升机柜功率，也很难把数据中心能耗控制在合理范围内。 所以，AI拉动的不只是GPU和HBM，也拉动了电源管理IC、MOSFET、SiC、GaN、驱动芯片、功率模块、固态变压器、固态断路器和储能逆变器。 三、硅基、SiC、GaN：不是谁替代谁，而是分工不同 功率器件最容易被误读的地方，是把硅、SiC和GaN写成简单替代关系。实际上，它们更像是分布在不同电压、功率和频率区间的工具箱。 1. 硅基MOSFET：成熟、便宜、仍然不可替代 硅基MOSFET是最成熟、应用最广的功率器件之一，尤其适合低压、中低压、高出货量场景。服务器主板、消费电子、电源适配器、低压DC/DC转换、GPU附近的供电模块，仍然大量使用硅基MOSFET。 它的优势是成本低、供应成熟、工艺稳定、客户验证充分。即使SiC和GaN发展很快，硅基器件仍会长期存在，尤其在低压大电流和成本敏感场景中。 2. IGBT：工业和新能源汽车中的老主力 IGBT兼具MOSFET易驱动和双极型器件大电流能力的特点，长期应用于新能源汽车主逆变器、工业电机、轨交、风电、光伏和高压变频领域。 它的优势是成熟可靠、功率等级高、模块化能力强。但在更高频、更高效率、更高功率密度需求下，SiC正在逐步进入部分原本由IGBT主导的高端场景。 3. SiC：高压、高温、高功率场景的关键材料 SiC，也就是碳化硅，属于宽禁带半导体。相比硅，它具有更高击穿场强、更好的高温性能和更低损耗潜力，适合高压、高功率、高可靠应用。 在新能源汽车中，SiC主要用于主逆变器、OBC、DC/DC和高压平台。800V电动车采用SiC，有机会提升效率、降低损耗、增加续航或缩小系统体积。 在AI数据中心中，SiC更适合高压端和大功率转换环节，例如从电网侧到高压直流母线、固态变压器、储能逆变器和高功率电源模块。它的价值在于承受高压、降低损耗、改善散热和提升系统功率密度。 但SiC并不便宜。它的难点在上游晶体生长、衬底缺陷控制、外延、器件良率、模块封装和可靠性。SiC不是普通硅器件的平滑升级，而是一整套材料和工艺体系的升级。 4. GaN：高频、高功率密度、小型化 GaN，也就是氮化镓，同样是宽禁带材料。相比SiC，GaN的突出优势在于高频开关、高功率密度和小型化，特别适合中低压到中高压、高频转换场景。 最早让大众熟悉GaN的是快充。GaN快充体积小、效率高、发热低，就是因为它可以在更高频率下工作，从而减小磁性元件和系统体积。 在AI数据中心中，GaN的机会主要在服务器PSU、48V/54V电源、DC/DC转换、机架内降压和高频电源模块。它不一定负责最高压的电网侧环节，但在机柜内部和靠近负载的高频转换中具备优势。 因此，SiC和GaN不是零和竞争。更准确地说，SiC偏高压高功率，GaN偏高频高功率密度，硅基器件继续在低压大规模场景中承担基础角色。未来AI数据中心的电力链路，大概率是硅、SiC、GaN共同存在，各自负责最适合自己的转换阶段。 四、AI数据中心如何改变功率器件价值量？ 功率器件过去的增长主要来自新能源汽车和新能源发电。新能源汽车提升了单车功率半导体价值量，光伏储能拉动了逆变器和模块需求，工业自动化带来了电机驱动需求。 AI数据中心的不同之处在于，它改变的是"从电网到芯片"的整条电力链路。 可以把AI数据中心电力系统分为四层。 第一层是电网侧。电网交流电进入数据中心，需要配电、保护、整流和转换。这里涉及高压功率器件、固态变压器、固态断路器和工业级电源设备。 第二层是数据中心配电侧。为了降低损耗，未来更高电压的直流配电会成为重要方向。这需要高耐压、高可靠功率器件支撑。 第三层是机架和服务器电源。AI机柜功率密度上升后，PSU、电源模块和中间总线转换器的功率等级上升，对效率和体积要求更高。这里是SiC和GaN同时发挥作用的重要区域。 第四层是芯片附近的点负载供电。GPU最终需要的是接近1V左右的低电压、大电流供电。越靠近芯片，电压越低、电流越大，对MOSFET、驱动、封装、散热、电感和电容的系统协同要求越高。 这意味着，AI服务器不是简单多买几颗功率器件，而是推动整条电源架构升级。功率器件的价值量会随着机柜功率、转换级数、效率要求和可靠性要求提升而增加。 五、为什么800V架构重要？ 800V HVDC之所以重要，是因为它解决的是大功率AI机柜的物理问题。 电功率等于电压乘以电流。在功率一定的情况下，提高电压就可以降低电流。电流降低后，线缆发热、铜损和铜材使用量都会下降。对于高功率机柜来说，这不是细节，而是决定系统能否继续扩展的基础问题。 传统低压大电流架构在几十千瓦机柜中可以工作，但当机柜功率走向数百千瓦甚至更高时，线缆、铜排、散热、空间和转换效率都会成为瓶颈。800V架构通过提高配电电压，减少转换层级，把电力以更高效、更紧凑的方式送到机柜和服务器。 这也解释了为什么SiC、GaN、固态变压器和固态断路器会被放在同一条叙事中。800V不是单个器件创新，而是系统架构创新。它需要高压器件、高频器件、驱动芯片、隔离、保护、封装、热管理和整机电源厂共同配合。 对功率半导体公司来说，真正的机会不只是卖单颗MOSFET或二极管，而是进入从电网到机架、从机架到服务器、从服务器到芯片的系统设计链条。 六、产业链谁受益？ 功率器件产业链大致可以分为五层。 第一层是上游材料。包括SiC衬底、外延片、GaN外延、硅片、金属材料、封装材料、陶瓷基板等。SiC的上游壁垒尤其高，晶体生长慢、缺陷控制难、良率提升周期长。GaN-on-Si则更依赖硅基大尺寸衬底和外延工艺控制。 第二层是设备和工艺。SiC晶体生长炉、外延设备、离子注入、高温退火、刻蚀、薄膜沉积、测试设备，都决定了产能释放速度和良率。功率器件不像数字芯片那样只看先进制程节点，但它对材料缺陷、热应力和可靠性的要求很高。 第三层是器件设计和制造。包括硅MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、二极管和驱动芯片。龙头公司通常具备长期工艺积累和客户认证数据。 第四层是模块和封装。高功率场景中，封装不是简单"把芯片包起来"，而是决定导热、电感、可靠性和系统寿命的关键环节。功率模块、双面散热、银烧结、陶瓷基板和低寄生封装，都会影响最终性能。 第五层是系统厂商。包括服务器电源、数据中心电力设备、车载电控、光伏储能逆变器、工业电源和充电桩厂商。未来功率器件厂商如果不能理解系统架构，很难只靠单颗器件获得高端客户。 七、中国功率器件的机会在哪里？ 中国是全球最大的新能源汽车、光伏、储能、消费电子和工业电源市场之一，因此也是功率器件需求最集中的市场之一。国产功率器件的机会真实存在，但要分层看。 第一，硅基功率器件国产化已经有一定基础。中低压MOSFET、二极管、部分IGBT和模块产品，国内厂商具备较强供应能力，并在消费、工控、新能源和部分汽车应用中持续导入。 第二，SiC是国产化最受关注的方向。中国在新能源汽车和光伏储能市场具备巨大需求，这为SiC衬底、外延、器件和模块提供了本土客户场景。但SiC真正的壁垒在高质量衬底、器件可靠性、车规认证和规模良率，不是单纯扩产。 第三，GaN具备成本和规模化潜力。GaN-on-Si可以利用部分硅产业链基础，适合高频、小型化、高功率密度场景。中国企业在消费快充、数据中心电源和部分工业电源中有机会，但高端应用仍需要可靠性、专利和客户认证突破。 第四，设备和材料值得重视。很多产业机会不在最显眼的器件环节，而在SiC晶体生长、外延、封装材料、陶瓷基板、测试设备和可靠性验证平台。越往高端走，越能体现材料和工艺的长期价值。 但也必须看到风险：中国功率器件产业容易出现"低端扩产快、高端突破慢"的结构性矛盾。一旦中低端产能过多，价格战会压缩利润；而高端SiC/GaN又需要长期认证和可靠性数据，短期难以完全替代海外龙头。 八、功率器件不是单纯涨价逻辑 最近市场关注功率器件涨价，但涨价只是结果，不是根因。 如果涨价来自原材料成本上升，持续性可能有限。如果涨价来自短期渠道补库存，也可能很快回落。真正值得重视的涨价，是由产品结构升级、产能利用率提升、高端客户锁单和供给瓶颈共同推动的。 功率器件本质上仍是周期行业。新能源汽车增速放缓、光伏储能价格战、工业需求疲弱、AI资本开支波动，都可能影响需求节奏。即使AI数据中心需求强劲，也不意味着所有功率器件厂商都会受益。 判断一家功率器件公司是否真正受益，需要看四个问题。 第一，它的产品是否进入高价值场景，比如AI服务器电源、车规SiC、储能逆变器、高端工业电源。 第二，它的产能是否是有效产能，而不是低良率、低认证、低毛利的名义产能。 第三，它是否掌握关键工艺和封装能力，而不是只做低端封装或贸易型供货。 第四，涨价能否传导到毛利率、现金流和长期订单，而不是只停留在涨价函和市场传闻。 九、未来三条主线 未来功率器件行业可以沿着三条主线观察。 第一条主线是AI电源架构升级。800V HVDC、高功率机柜、液冷、储能配套和芯片近端供电，会共同推动功率器件价值量提升。这里的重点不是单颗器件，而是从电网到GPU的系统级电源方案。 第二条主线是新能源汽车和能源基础设施。电动车800V平台、充电桩、光伏逆变器、储能变流器、工业电机和智能电网，仍然是SiC和IGBT的重要市场。AI是新增变量，但传统电气化并没有消失。 第三条主线是国产替代和产业链安全。SiC衬底、外延、GaN器件、功率模块、封装材料和测试设备，都具备国产化空间。但判断标准必须从"能不能做"升级为"能不能稳定量产、通过认证、获得利润"。 十、结论：功率器件是AI基础设施的能效引擎 AI时代的半导体叙事，不能只看算力芯片。GPU负责计算，HBM负责带宽，先进封装负责互连，而功率器件负责把电高效、稳定、可靠地送到这些芯片和系统里。 当AI服务器功率密度不断提高，数据中心用电压力不断上升，电源系统就不再是后台配套，而是决定AI基础设施效率、成本和扩展能力的关键环节。 功率器件的核心价值，正在从"单颗器件成本"转向"系统能效价值"。SiC、GaN和高性能硅基器件不会简单互相取代，而会在不同电压、功率和频率层级中分工协作。未来真正有竞争力的企业，不只是能制造器件，而是能理解系统架构、材料工艺、封装散热和客户认证。 对科技读者来说，理解功率器件，最重要的是抓住一句话：AI的尽头不只是算力，也是电力；而功率半导体，正是连接电力和算力的关键桥梁。免责声明：本文采摘自"老虎说芯"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

最近，半导体圈里"玻璃基封装载板"很火。很多人第一反应是：这不就是把 PCB 的材料从树脂换成玻璃吗？是不是可以理解成"玻璃做的 PCB"？ 这个说法有一点像，但也很容易误导。 更准确地说：玻璃基封装载板不是普通 PCB 的玻璃版，而是先进封装里的"高精度芯片地基"。它和 PCB 都负责连接电信号，但服务对象、加工精度、结构层级和产业门槛完全不同。 一、为什么大家会把它叫成"玻璃 PCB"？ 因为从最直观的功能看，它确实和 PCB 有相似之处。 PCB 是电子产品里的"城市道路"。手机、电脑、服务器主板上，各种芯片、电容、电阻、连接器，都通过 PCB 上的铜线连起来。PCB 的任务是承载器件、传输电信号、分配电源。 玻璃基封装载板也要做类似的事情：承载芯片，连接不同芯片之间的电信号和电源。 所以，从"都是板子、都有线路、都要连接电信号"这个角度看，说它像 PCB，并不完全错。 但问题在于，玻璃基封装载板服务的是 AI 芯片、Chiplet、HBM、先进封装这些高端场景，它不是普通电子产品里的大马路，而是芯片内部附近的"高铁枢纽"和"地下管网"。 普通 PCB 解决的是板级连接，玻璃基封装载板解决的是封装级高密度互连。 这两个层级差很多。 二、PCB 是"城市道路"，封装载板是"芯片地基" 可以打个比方。 如果一台服务器是一座城市，PCB 是城市里的主干道，负责把电源、接口、芯片、模块连接起来。 但先进封装里的封装载板更靠近芯片本体，它像超级大楼下面的地基和地下管网。GPU、HBM、I/O 芯片、小芯片都站在这个地基上，彼此之间需要极高密度、极短距离、极高速率的连接。 PCB 上的线路可以相对"粗"一些，间距可以大一些；但封装载板上的线路要更细、更密，对平整度、翘曲、热膨胀、电性能和可靠性的要求也更高。 所以，玻璃基封装载板不是把普通 PCB 换成玻璃，而是把"芯片地基"升级成更适合 AI 大芯片时代的新材料平台。 三、玻璃基封装载板的核心不是玻璃，而是 TGV 玻璃基封装载板最关键的技术之一叫 TGV，也就是 Through Glass Via，玻璃通孔。 可以把它理解成在玻璃地基里打"电梯井"。 芯片上方的信号和电源，需要通过这些垂直通孔传到下方或其他层级。孔要打得准、打得直，孔壁不能有裂纹，后续还要把铜填进去，形成可靠的电连接。 这一步比普通 PCB 打孔难得多。 普通 PCB 的孔更多是在树脂、玻纤、铜箔结构里加工，工艺非常成熟。而玻璃又硬又脆，打孔时容易裂、容易崩边，深孔填铜还容易出现空洞。如果孔质量不好，后面再怎么布线都没用。 所以，玻璃基封装载板的技术含量，不是"用了玻璃"这么简单，而是能不能在玻璃上稳定完成 TGV 开孔、金属化、填铜、增层、布线和检测。 四、它为什么不是普通 PCB？看四个差别 第一，位置不同。 PCB 位于系统板级，比如主板、加速卡、服务器背板。封装载板位于芯片封装内部或封装下方，离芯片更近，要求更高。 第二，精度不同。 普通 PCB 服务的是电子产品连接，线宽线距相对较大。先进封装载板要服务 GPU、HBM、Chiplet 等高密度互连，线路更细、通孔更密、对准要求更严。 第三，材料逻辑不同。 PCB 常用的是有机树脂、玻纤、铜箔等复合材料。玻璃基封装载板的核心是利用玻璃的平整度、尺寸稳定性、绝缘性和大尺寸潜力，来缓解有机基板在高端封装中的瓶颈。 第四，客户验证不同。 PCB 可以广泛用于消费电子、通信设备、汽车电子。玻璃基封装载板要进入的是先进封装供应链，需要通过芯片厂、封装厂、系统客户长周期认证。不是做出样品就等于能量产。 五、为什么 AI 芯片需要它？ AI 芯片正在越做越大。 过去是一颗芯片完成主要功能，现在是 GPU、HBM、Chiplet、多颗小芯片组合在一起。芯片之间的数据传输量非常大，连接距离越短、线路越密、损耗越低，系统性能越好。 这就对封装底座提出了新要求：面积要更大，线路要更密，地基要更平，热变形要更小，还要能承受复杂工艺。 传统有机基板很成熟，但在大尺寸、高密度、高平整度方向上压力越来越大。硅中介层精度高，但成本高、面积扩展受限。玻璃基封装载板试图在二者之间找到新平衡：比有机基板更平、更稳、更适合细线路；又比大面积硅方案有更好的尺寸和成本想象空间。 这就是玻璃基封装载板被 AI 算力产业关注的核心原因。 六、它会替代 PCB 吗？ 不会。 这是一个常见误解。 玻璃基封装载板不是来替代普通 PCB 的。PCB 仍然会存在于服务器主板、加速卡、交换机、各种电子系统中。玻璃基封装载板主要瞄准的是更靠近芯片的先进封装环节。 它也不是马上替代所有有机封装基板。未来更可能是分场景使用：普通封装继续用成熟有机基板，高端 AI 芯片和大尺寸先进封装尝试引入玻璃基板，部分场景与硅中介层、RDL、桥接互连等技术协同。 所以，玻璃基封装载板不是"PCB 的终结者"，而是先进封装材料体系里的新选项。 七、真正难点在哪里？ 玻璃基封装载板的难点主要有五个。 第一是 TGV 开孔。玻璃硬而脆，孔的质量直接决定后续良率。 第二是深孔填铜。铜填不满、有空洞、应力过大，都会影响可靠性。 第三是多层布线。AI 芯片需要高密度线路，层数越多，工艺越复杂。 第四是翘曲和热应力。玻璃、铜、树脂、芯片的热膨胀不完全一致，封装过程中容易产生应力。 第五是量产良率。先进封装不是实验室做出几片样品就结束，真正难的是稳定、重复、低成本地做出来。 这也是为什么判断玻璃基封装载板企业，不能只看有没有概念、有没有试验线，而要看客户验证、良率曲线、产能爬坡、成本下降和量产订单。 玻璃基封装载板可以被粗略理解为"有点像 PCB"，但不能简单叫"玻璃做的 PCB"。 它真正的定位，是 AI 大芯片先进封装中的高精度承载和互连平台。普通 PCB 是系统级道路，玻璃基封装载板是芯片级地基；PCB 连接的是板上的器件，玻璃基封装载板连接的是封装里的芯片和小芯片。 一句话总结：玻璃基封装载板不是换了材料的 PCB，而是 AI 芯片时代为更大封装、更密互连、更高性能准备的新型"玻璃地基"。 它的机会很大，但兑现路径很硬。最终胜负不在"玻璃"两个字，而在 TGV、填铜、布线、翘曲控制、良率、成本和大客户认证。免责声明：本文采摘自"老虎说芯"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

如果把全球DRAM产业比作一场马拉松，SK海力士已经跑了四十多年，长鑫科技则用不到十年完成了从"没有产品"到"全球第四"的追赶。 两家公司都采用IDM模式，但并不处在同一竞争阶段：海力士正在收割AI高端内存的系统溢价，长鑫首先要证明自己能够在主流DRAM市场持续盈利、穿越周期。 海力士：从债务危机到AI内存冠军 海力士前身可追溯到1983年的现代电子，1999年并入LG半导体，2001年更名为Hynix，2012年加入SK集团。它经历过产业整合、债务重组和多轮存储周期，真正积累的是工艺、良率、客户认证和资本纪律，而不只是某一代产品。 2025年，SK海力士实现收入97.15万亿韩元、营业利润47.21万亿韩元，营业利润率达到49%；DRAM进入第六代10纳米级1c工艺量产，HBM收入同比翻倍。2025年二季度，Counterpoint给出的HBM出货份额为62%。海力士还在2025年完成HBM4量产准备，并于2026年送出16Gbps/pin的HBM4E样品。 这里的关键不是简单地"把DRAM堆起来"。HBM需要TSV、晶圆减薄、垂直堆叠、封装材料、热管理、逻辑基底，以及与AI加速器的联合验证。 海力士的优势因此是一条完整链路： 先进DRAM工艺—堆叠封装—客户共同定义—规模量产—高利润再投资。 长鑫：先解决中国大陆"有没有" 长鑫成立于2016年，2019年推出8Gb DDR4，随后完成LPDDR5、DDR5和LPDDR5X量产。其招股书援引Omdia称，2025年第四季度按DRAM销售额计算，长鑫市场份额达到7.67%，位列全球第四；公司在合肥、北京拥有三座12英寸晶圆厂。 2025年，长鑫实现营业收入617.99亿元、归母净利润18.75亿元，结束此前两年的亏损；综合毛利率为40.99%，剔除存货跌价准备转销后为37.81%。研发费用95.93亿元，占收入15.52%；产能利用率升至95.73%。这些数据说明，长鑫已经不只是"能做出芯片"，而是在进入规模制造和成本下降阶段。 但产品结构也揭示了差距：2025年长鑫收入中，LPDDR占66.43%，DDR占31.87%；移动设备贡献60.40%，服务器为26.51%，招股书同时表示AI算力服务器收入占比仍较低。 换言之，长鑫已经进入主流DDR5和LPDDR5X市场，但从公开披露看，尚未形成与海力士相当的HBM规模化收入、先进堆叠能力和头部加速器认证体系。 真正差距不只在制程 标准DDR5产品受JEDEC规范约束，同代产品纸面速率接近，并不代表成本、良率、可靠性和客户信任相同。 DRAM竞争最终看的是： 每片晶圆可售Bit数、良率、功耗、长期失效率、客户认证周期，以及行业低谷时的现金流。 因此，长鑫的战略价值已经成立：它建立了中国大陆可规模供货的主流DRAM能力，并开始形成设备、材料、模组和客户生态。 但"自主可用"不等于"全球领先"。长鑫招股书也承认，与国际头部厂商相比，公司在整体规模、技术积累和客户资源方面仍有差距，并提示国际贸易摩擦、供应链不稳定和研发不达预期等风险。 海力士今天卖的已不只是内存颗粒，而是AI系统的带宽、热设计和交付确定性；长鑫目前最重要的成就，则是把主流DRAM从战略项目变成规模产业。 未来判断长鑫是否真正缩小差距，应观察五个信号：HBM能否获得头部客户认证并稳定量产，先进工艺良率能否持续提高，服务器和高端产品收入占比能否上升，能否穿越下一轮价格下行，以及关键设备材料受限时能否维持技术迭代。 任何一项缺失，都可能让"份额增长"停留在规模扩张，而非技术与商业领导力。 资料说明：长鑫数据主要来自其招股说明书及上交所问询回复；问询回复由发行人与保荐、法律及审计机构逐项核查后提交。免责声明：本文采摘自"老虎说芯"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

很多人第一次听到PIE，会想到英文里的"派"。但在半导体工厂中，PIE通常指 Process Integration Engineer，工艺整合工程师。 这个职业既不直接设计芯片电路，也不专门维修设备，更不是每天穿着无尘服在产线上操作机器。PIE更像一名站在全局看问题的"总导演"：他要把几百甚至上千道制造工序连接起来，确保晶圆最后能变成性能合格、可靠耐用，而且可以大规模生产的存储芯片。 一颗存储芯片，要经过怎样的旅程？ 把晶圆想象成一块需要反复加工的"超级面团"。 它先要涂上一层感光材料，再通过光刻把图形印上去；接着进行刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、研磨。完成一层后，还要继续制作下一层。 这些步骤不是做一遍，而是反复循环。 一颗DRAM芯片里，既有保存电荷的存储单元，也有负责读写和控制的外围电路；一颗3D NAND芯片，还要把存储结构一层层向上堆叠。某一道工序稍微偏一点，后面的工序就可能全部受到影响。 因此，制造芯片不像按照菜谱炒一道菜，更像是同时修建地铁、摩天大楼和精密钟表。 每个施工队都很专业，但必须有人保证： 地铁入口能对准商场，电梯能到达正确楼层，水电管线不会相互冲突，整栋建筑最后还能通过验收。 这个人，就是PIE。 PIE不是"什么都会一点"，而是知道问题如何连接 晶圆厂里通常有许多专业团队。 光刻工程师负责把图形准确印到晶圆上；刻蚀工程师负责把不需要的材料去掉；薄膜工程师负责沉积材料；设备工程师保证机器稳定运行；良率工程师研究为什么有些芯片失效；测试工程师负责测量芯片最终的电学表现。 PIE并不会替代这些工程师。 他的核心价值，是理解不同工序之间的因果关系。 比如，一批DRAM芯片出现待机功耗升高。测试结果只能告诉大家"芯片漏电变大了"，却不会直接告诉大家问题发生在哪一步。 原因可能是晶体管尺寸偏小，也可能是离子注入剂量变化；可能是刻蚀损伤了器件，也可能是后续高温处理改变了材料性质；甚至可能每一道工序都没有明显超标，但几个微小偏差叠加起来，最终导致芯片失效。 这时候，PIE很像一名医生。 测试数据是患者的体温和血压，工艺参数是检查报告，各工序工程师是不同科室的专家。PIE要综合所有信息，判断真正的病因，而不是看到发烧就只开退烧药。 PIE每天在做什么？ PIE的工作通常围绕三件事展开：让新工艺跑通、让量产稳定、让问题被快速解决。 新一代存储产品进入工厂时，设计图纸并不能自动变成可以量产的制造流程。PIE需要把器件结构拆解成一道道实际工序，确定每一步的先后顺序、允许范围和相互影响。 这像是把建筑师的效果图，变成真正可以施工的工程计划。 到了量产阶段，PIE会持续关注大量数据：晶圆上的线宽是否稳定，薄膜厚度是否漂移，关键器件的电压是否变化，不同机台生产的结果是否一致，最终良率是否下降。 晶圆厂里最怕的不是一次明显的大故障，而是缓慢发生的"小漂移"。 某项参数每天只变化一点，看起来都在标准范围内，但两周后可能已经足以影响芯片性能。PIE要从海量数据中尽早发现这种趋势，避免几百片甚至几千片晶圆受到影响。 当生产出现异常时，PIE还要组织"破案"。 他会缩小问题范围，比较正常批次与异常批次，检查晶圆经过了哪些设备、使用了哪些材料、参数发生了什么变化，再安排实验验证假设。 这个过程很像刑侦：时间接近不代表存在因果关系，参数相关也不等于它就是元凶。真正的结论必须能够被实验重复验证。 为什么存储芯片尤其需要PIE？ 存储芯片有两个突出特点。 第一个特点是数量巨大。 一颗存储芯片内部包含海量重复单元。单个单元出现缺陷的概率即使很低，乘以几十亿个单元后，也可能成为严重问题。 这就像印刷一本只有一页的书和印刷一本几十亿字的字典。每个字出错的概率必须低到惊人，整本字典才有可能合格。 第二个特点是成本竞争激烈。 DRAM和NAND具有较强的标准化特征。客户不仅关心芯片能不能工作，还关心容量、速度、功耗、可靠性和价格。 因此，存储厂不能只追求"做出来"，还必须追求： 同一片晶圆上能生产更多芯片，每颗芯片包含更多有效存储单元，良率足够高，生产周期足够短，设备利用率足够好。 PIE的工作正处在这些目标的交叉点。 有时候，提高性能会降低良率；增加工艺余量会推高成本；减少一道步骤可能缩短周期，却可能影响可靠性。PIE很少面对"唯一正确答案"，更多时候是在多个约束之间寻找最优平衡。 PIE最需要什么能力？ PIE首先需要技术基础，但仅仅懂书本知识还不够。 一名优秀的PIE要能看懂器件结构、电路指标、工艺流程和统计数据，也要理解不同团队说话的方式。光刻团队可能讨论套刻误差，刻蚀团队关注侧壁形貌，测试团队看到的是电压和电流，管理层关心的则是良率、产能和交付时间。 PIE要把这些不同语言翻译成同一条因果链。 因此，这个职业既像工程师，也像项目经理；既要钻进细节，又不能失去全局；既要敢于提出判断，又必须接受数据推翻自己的判断。 它尤其适合那些喜欢追根究底、能忍受复杂问题，而且愿意与不同团队反复沟通的人。 PIE是不是经常"背锅"？ 某种程度上，PIE确实站在压力中心。 当良率下降时，大家会问PIE原因是什么；当新产品延期时，大家会问整合卡在哪里；当工艺参数需要修改时，PIE要判断会不会引发新的风险。 但PIE真正的职责不是替所有问题承担责任，而是让问题拥有清晰的负责人、验证方法和解决路径。 优秀的PIE不是嗓门最大的协调者，也不是遇到问题就修改参数的人。他更像一个交通调度中心：知道哪里堵车、为什么堵、应该限流还是改道，以及改道会不会让另一条路陷入拥堵。 这个职业的成长路径是什么？ 初级PIE通常从某一段工艺或某类器件开始，学习怎样阅读数据、设计实验和处理异常。 经验增加后，会逐渐负责完整模块、新产品导入或工艺平台。再往后，可以成长为资深整合专家、技术项目负责人、产品工程负责人，或者进入制造、研发和工厂管理岗位。 PIE积累的是一种很难从课本直接获得的能力：把设计、工艺、设备、材料、测试和量产联系起来。 一名成熟的PIE未必是某台设备最懂的人，却往往知道一项变化会沿着生产流程传播到哪里。 存储芯片工厂是一台极其庞大的精密机器。 工艺工程师让每个齿轮转得更准，设备工程师保证齿轮不停下来，测试工程师判断机器最终是否合格，而PIE负责确认所有齿轮组合在一起后，整台机器能够按照目标运行。 所以，PIE不是简单的"工艺协调员"。 他是芯片制造流程的建筑师、异常问题的侦探、跨部门沟通的翻译，也是新产品从实验室走向千万级量产过程中不可缺少的总导演。免责声明：本文采摘自"老虎说芯"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 （二）60年发展回顾 中国台湾地区集成电路起步在大陆之后，在上世纪70年代中期，从美国RCA公司引进7微米铝栅CMOS工艺技术，并派一批人员赴美培训，同时建立集成电路示范厂，于1977年10月开始制造集成电路。示范工厂运作到1979年，电子工业研究发展中心改组为电子工业研究所，讨论后决定筹组公司，而电子所进行更尖端的研发。于是到1979年9月在民间成立联华电子公司（简称联电）筹备处，并于1980年5月正式成立联电公司，在1979～1981年间陆续从电子所移转技术，建立台湾第一条4英寸芯片生产线，于1982年4月投产，并于1984年成立开发部门，自己进行产品和工艺的开发，从而走上良性成长阶段。1985～1986年间，电子所在执行“超大型积体电路（超大规模集成电路）计划”中建了一座6英寸晶圆实验工厂之际，工研院院长张忠谋提出将实验工厂转为民营专业代工公司，这样，在1987年2月第一家专业积体电路制造厂──台湾积体电路公司（简称“台积电”）由此产生，与飞利浦公司合作，接受飞利浦公司2微米超大型积体电路技术移转。从此开始，世界集成电路产业进入代工时代，始终由台积电领跑。发展到今天，台积电不仅在代工营业额上遥遥领先，而且在技术水平上也已赶上并超过美国，台积电7纳米技术2018年4月投入生产，5纳米技术也于2020年顺利量产，并且全球首座3纳米芯片工厂于2020年开工建设，并于2022年12月投入生产。台积电2纳米工厂于2022年开始建设，计划于2025年第四季度正式量产。台积电1.4纳米制程技术已获重大突破，1.4纳米工厂计划于2025年10月开始建设，总投资392～490亿美元。预计2027年底前试产，2028年下半年正式量产。 表四、台积电技术水平进展表 技术 7纳米 5纳米 3纳米 2纳米 1.4纳米 投产年 2018年 2020年 2022年 2025年 2028年 继联电和台积电之后，台湾成立一批集成电路制造公司，有代工模式的，也有IDM模式，如华邦、华隆微、旺宏、德基、茂矽、合泰、华智等，之后还有世界先进、南亚、力晶、茂德、华亚等。从1980年成立联电公司之后10余年时间里，台湾集成电路产业迅速发展。当1997年5月底大陆29人到台湾参加“两岸半导体学术研究与产业发展研讨会”的时候，整个大陆集成电路营业额仅是台湾地区营业额的十分之一。1997年两岸芯片线数量状况如下: 表五、1997年两岸芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 合计 大陆 11 4 2 0 17 台湾 1 3 7 8 19 10年之后，到2007年，两岸芯片线数量状况成为： 表六、2007年两岸芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 大陆 14 9 13 11 2 49 台湾 0 3 7 22 11 43 从以上10年变化看出，大陆和台湾地区都有很大变化，但台湾地区一直以大尺寸线为主，而大陆仍以中小尺寸线为主，可见技术水平和产量规模的差距。当大陆改革开放政策在各行业带来巨大变化之后，大陆的优惠政策也开始吸引台商到大陆来投资建集成电路芯片厂。在本世纪头10年里陆续建成苏州和舰8英寸厂、宁波中纬6英寸厂、上海松江台积电8英寸厂，还有珠海南科和福州福顺6英寸厂等。但是，即便是台商来建的厂，如中纬和南科也因各种原因不能坚持而退出历史舞台。就是国外集成电路大厂，如显赫一时的美国摩托罗拉公司，早在上海华虹之前，就到天津兴建8英寸厂，厂房都盖好了，在国际半导体市场处于低谷时暂缓购置设备而错过了时机，最后无奈转入中芯国际旗下。在2000年国发18号文件鼓励下，台商和海外华人纷纷前来大陆到处要想建芯片制造厂，有的已盖了厂房框架，有的连厂房都未建，许多单位先后一一消失了。由此可见，半导体集成电路制造业，特别是在中国大陆，其发展历程是极为困难而艰险的。也曾经有其他民营企业者涉足试验，像广东中山奥泰普公司6英寸厂投产不久就夭折了，又如湖南长沙创芯公司6英寸厂新建成功投了产，“爬坡”上不去也停线数年只能寻找新股东来接盘。 只是到了2014年，国家基于信息安全彻底认识到芯片的极端重要性，从而在6月公布了《国家集成电路发展推进纲要》，并于9月间设立了国家发展集成电路大基金，开始大力扶植集成电路产业，重点是集成电路制造业。截至2017年底第一期大基金累计投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元。在3～4年间，在国家大基金推动和引领下，以北京为首，各地地方政府也相继设立集成电路基金，这就带来一系列12英寸芯片厂的兴建或扩产，包括厦门联芯、合肥晶合、泉州晋华、台积电南京、合肥长鑫，以及中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储等等。 第二期大基金成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。投资方向：聚焦半导体产业薄弱环节，包括晶圆制造、设备、材料、工具、封测等。资金撬动能力，预计可带动约7000亿元以上地方及社会资金。大基金二期已投资数十家企业，一直在积极进行投资活动。 而且，大基金三期也已于2024年5月成立，注册资本3440亿元，将更聚焦于光刻机、光刻胶、先进制程芯片（5纳米以下）、HBM存储等“卡脖子”环节。 重点回顾一下中国大陆集成电路芯片线数量进展历史。 表七、中国大陆集成电路芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 2000年 15 6 3 1 0 25 2005年 14 8 8 9 2* 41* 2010年 15 9 17 14 6 61 2025年 —— —— 19 29** 50** 98 *曾统计12英寸线为1条，指北京中芯国际（后为2条），共计为40条（后为41条）。**为“深度求索”所提供数字，包括外资独资的海力士、英特尔和三星工厂的12英寸线在内。 大家可能要问：芯片线建了这个多，为什么芯片还要大量进口？看一看2000年全世界芯片线数量吧！ 表八、2000年全世界芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 世界 246 164 287 252 1 950 美国 45％ 26％ 29％ 31％ 日本 23％ 47％ 43％ 26％ 由此可见，2000年中国大陆25条线仅占世界2.6％，实际产出仅为1％，微乎其微。而美国和日本都有300多条线，各占世界总数的三分之一，日本每个县都有集成电路工厂。因此，期望国产电路自配率有较大幅度提高，还要大量建集成电路生产线。要知道长期国产电路自配率只有百分之十几，有人报道曾达27％，即使这样，还有近四分之三要依赖进口。我们过去做五年规划，几次提自产率目标为30％，有一次甚至提50％，都未能达到。近期提70％，要想实现此目标，需要付出巨大的努力才可能实现。 但是，在2014年开始执行大基金以来，经过第一期和第二期相继投入大量资金之后，各重点地区相继建设了一批8英寸和12英寸芯片生产线，到如今已有29条8英寸线和50条12英寸线（包括外资线），使集成电路产量得到大幅度提升。诚然，计划经济年代我国只要配国产整机，现在中国已成为世界电子整机装配大国，电视机、台式和平板电脑、手机，乃至洗衣机、电冰箱、空调、电饭煲等等，中国产量都在世界之首，它们里面的心脏都是“芯片”。中国大陆的整机生产规模发展太快了！ 集成电路从美国开始，后来往日本移，这些年又往韩国和中国台湾地区移，有人预测下一波要往中国大陆移，这需要投入更多的资金、建设更多的芯片生产线。 现今已进入AI人工智能时代。AI时代下，集成电路的未来发展呈现出多维创新、软硬协同、生态共建的特点。它不再仅仅追求线宽微缩，而是通过设计方法的智能化（AI赋能EDA）、集成方式的立体化（3DIC/先进封装）、架构的专用化与异构化（DSA/Chiplet），以及产业链的紧密协同与自主创新，来共同满足一个由AI定义的智能算力新时代的需求。前景无限光明，人类要走的路还很长远。 老一辈中国集成电路产业闯路者们都指望如今奋斗在我国集成电路产业第一线的工程技术人员、工人和企业管理者们一如既往、不忘初心、前赴后继地担起这一历史重任来！期待热衷于出国深造的清华、北大等名校学子们学成早日回来报效祖国，像上世纪五、六十年代的大学生们那样，勇敢地跳进国家集成电路制造产业行业中来，不追求名利，埋头苦干10年、20年、30年，乃至终生！为振兴中国芯片制造业奋斗终生！ 作者简介：朱贻玮 1937年2月2日生于上海市，原籍浙江省慈溪市龙山镇。共 产党员，教授级高级工程师。 1957年秋进清华大学无线电系学半导体专业，1963年夏毕业。 1963-1968年北京电子管厂（774厂）工作5年。参与研制固体电路（集成电路），供15所研制成我国第一批第三代电子计算机，奏出《东方红》乐曲。 1968-1987年参与创建我国第一家集成电路专业化工厂：国营东光电工厂（878厂），从技术员到技术科副科长、科长、副总工程师、副厂长。工厂生产的中速和高速集成电路供北京大学电子仪器厂于1973年研制成功我国第一台一百万次大型电子计算机。 1987-1997年参与创建北京燕东微电子公司，任副总经理。千方百计筹集资金从美国引进一条完整的4英寸芯片生产线，于1996年6月底通过国家验收。1989年曾参与首钢与日本NEC谈判，1990年曾参与908工程项目建议书编写工作。 1997年2月退休。1997年5月底赴台湾参加海峡两岸半导体交流会，从此开始从事两岸半导体集成电路产业交流与合作活动，发挥余热至今。曾作为顾问参与香港上华公司与华晶公司合作谈判全过程，并担任市场部顾问。曾参与筹建中纬积体电路（宁波）公司全过程，并担任市场部顾问。 著有三本书：《中国集成电路产业发展论述文集》、《集成电路产业50年回眸》和《追“芯”之梦》，分别于2006年、2016年和2022年出版。 本文采摘自“芯榜”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 （二）60年发展回顾 从1965年底石家庄十三所鉴定第一种集成电路品种以来，中国集成电路产业到2005年已有40年历史。在2006年3月由新时代出版社出版的《中国集成电路产业发展论述文集》一书中，我用40篇文章记述中国40年建40条芯片生产线的历史。过了10年，在2015年完稿、2016年3月由电子工业出版社出版了增补版《集成电路产业50年回眸》一书，又增加了16篇文章，共计56篇文章，作为对50年发展过程的回眸。到今天，又过去10年，回顾60年的发展历程，更能体会到集成电路产业是一个高技术、高投资、高风险的产业。现在看来，这是一个超高技术（现已发展到3纳米、向2纳米乃至1.4纳米前进）、超高投资（现建一座12英寸厂高达几百亿美元）、高度风险（搞不好就会亏损）、竞争激烈（跟不上就要出局）的行业；但是，要是搞好了，进到前列，乃至成为领跑者，那就有极高的回报。 看看集成度（规模）上中国和美国的差距： 表一、集成度差距 规模 小 中 大 超大 特大 IC SSI MSI LSI VLSI ULSI 美国 1958年 1964年 1966年 1976年 1986年 中国 1965年 1972年 1972年 1986年 1999年 迟后 7年 8年 6年 10年 13年 从上表看出，由小规模到大规模，中国与美国的差距在6～8年，但是到后来超大规模和特大规模，差距越来越大，拉大到10～13年。 再看看芯片生产线硅片直径上中国与美国的差距（年）： 表二、芯片生产线硅片直径差距 直径 2英寸 3英寸 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 美国 1966 1972 1975 1982 1986 1988 1999 中国 1978 1980 1988 1992 1994 1999 2004 迟后 12 8 13 10 8 11 5 从上表看出，一般差距10～13年，短则8年，最后到12英寸时缩短到5年。中国第一条2英寸、3英寸、6英寸和12英寸线出现在北京，第一条4英寸、5英寸和8英寸线出现在上海。 中国与美国的差距更大的在于集成电路产业的规模上，也就是产量上。请看年产量的对比： 表三、集成电路产业规模差距 年产量 100万块 1000万块 1亿块 6亿块 美国（年） 1964 1966 1968 1972 中国（年） 1970 1976 1988 1996 迟后 6 10 20 24 从上表看出，美国从年产100万块增长到6亿块才用了8年，而中国则用了26年，差距从开始时6年，拉大了18年，增加到24年！这发生在1976年结束“文化大革命”后的20年间，产量规模越来越大，而差距则越来越远！ 纵观60年的发展历程，从1965年多家研究所研制出集成电路样品，经过上世纪70年代初步形成工业生产，南北以上海无线电19厂和北京878厂为代表，在北京、上海、天津、江苏、贵州、甘肃等省市建起一批集成电路工厂，在计划经济年代自力更生地生产一大批小规模集成电路，供国内各部门整机单位和科学院各研究所使用。但是规模都较小，产量不大。在1978年国家进入改革开放年代之后，受到进口电路和走私电路的冲击，在激烈的市场竞争中，国内大多数集成电路企业先后纷纷退出历史舞台。 为了突破封锁和提高产量，在香港成立了爱卡、兴华和华科三家公司，三家都建立了4英寸芯片生产线，先于内地把月产片量突破10000片，华科还达到20000片，主要生产消费类电子产品，当时起了引领作用。但是这三家公司没有继续往前发展，尽管兴华公司还搞了一条小的5英寸线，最后在世界激烈竞争环境中也一一退出历史舞台，只是到后来在兴华原地建起了6英寸线。作为以前亚洲四小龙之一的香港，却没能像韩国、中国台湾和新加坡那样大力发展集成电路。 在改革开放的条件下，无锡742厂及之后的华晶公司，还有绍兴871分厂之后的华越公司，有幸走上技术引进道路。这一措施使得1985年电子工业部下放绝大部分直属企业后仅留下的742厂（1989年转为华晶公司），以及后来又收回绍兴871分厂（后改为华越公司）成为“七五”“八五”期间5大企业中的2家国有企业。前者先后从日本、德国和美国引进了3英寸、4英寸、5英寸和6英寸线，后者则从日本引进了5英寸线。742厂引进的3英寸线生产双极型电视机电路曾为我国电视机产业发展作出过很大贡献。而早在1973年，878厂在“文化大革命”中虽有从日本引进3英寸线的机遇，恰因当时的政治和经济原因未能实现。若有“假如”的话，则历史就会另写。但是，当华晶到后来技术引进时，资金不再是国家全部投资，其中部分资金要企业向银行贷款，加上那时候贷款利率很高，这导致华晶公司在执行908工程引进6英寸线之后，欠银行的债务累累，当时正处于“验收之日便是停线之时”的处境。这给予海外华人半导体团队带来组建香港上华公司来管理的机遇。但是1998年2月上华接管华晶MOS线后，仅解决部分亏损。可惜华晶没有利用上当年国家实行的债转股政策，最后资不抵债，到2002年以低价被香港中资企业华润集团收购。收购后华润又在厂区内建了一条6英寸线，取名晶芯半导体。后来华润公司又在无锡新区在上华公司盖的8英寸厂房里建了8英寸线，之后华润公司整体一直运营顺利。而实行债转股的华越公司则维持较长时间，也曾转让股份，但到2018年5月，华越5英寸线停产最后退出历史舞台。这说明单靠技术引进，虽能风光一时，但最终也难免成为过去的历史。 中外合资曾是一项较为不错的选择。上海成立的两家合资公司：贝岭和飞利浦（后改为先进），分别建立了国内第一条4英寸线和5英寸线。贝岭公司为配套程控交换机专用大规模集成电路立下了汗马功劳。它是邓小平视察过的唯一的集成电路工厂，又是国内第一家上市的集成电路制造企业。在4英寸线之后建了一条6英寸小线，但未能上量；后来虽然去浦东张江开发区盖了8英寸厂房，但未能走下去。最后卖掉4英寸线设备，净化厂房停产，变成一个没有生产线的设计公司（Fabless Design House）。而飞利浦公司后改为先进公司，在5英寸线之后很快建了6英寸线，在经济效益不错时上市后又在院内盖了一座8英寸厂，厂房虽然不大，但往前进取精神可嘉。到2018年10月上海先进与2017年成立的上海积塔半导体公司合并，到临港盖8英寸和12英寸线。至于北京首钢日电公司，与日本电气公司合资建了中国第一条6英寸线，曾经创造可喜的营业额，成为“九五”期间领先企业。但是在合资期限20年期满又续了两年后，由于日本电气公司当年世界第一宝座早已让位给美国英特尔公司，之后持续走下坡路，最后总部不再给北京首钢日电下订单，由于没转做代工而停产卖掉前道工艺设备，仅保留后部封装和测试，成为一家封测企业。到最后连封测都运营不下去，关厂将设备转给燕东公司。这样的结局说明合资企业中，中方不能主导企业经营方向，没有采取有力措施，在变化多端的世界集成电路市场面前，合资也不是一贴“万灵药”。 国家制定计划并实施的908工程和909工程，如前所述，908工程很不成功，由于立项审批和资金到位延迟，“抗战8年”才完成对外验收。1990年立项时，国外6英寸线才出现4年，如能两年建成，还是蛮不错的。本来是国内首先要建的6英寸线，到建成时变为第三条。更不好的结果是使得执行计划的华晶公司债台高筑，由于技术引进缺乏有市场的产品，造成“验收之日便是停线之时”的困境。最后迎来上华公司转向代工才找到出路。909工程情况好多了，吸取908工程的教训，国家重视，成为建国以来电子工业投资最大的工程，由电子工业部部长胡启立亲自挂帅出任董事长。但即使这样，工程完成后胡启立部长在所著《“芯”路历程》一书中追述说：“确实，当时并非不知道其中风险，只是风险之大，复杂程度之深，均远远超过我所预料。”实施结果，从1996年11月27日举行华虹公司超大规模集成电路芯片生产线奠基仪式开始，到1999年2月23日华虹NEC合资公司芯片生产线正式投片，用两年另三个月时间建成，这在中国集成电路产业发展历史上是前所未有的速度。投产后主要生产合资外方日本NEC公司的64兆位DRAM存储器产品，2000年正赶上国际半导体市场复苏，华虹NEC公司取得投产当年就盈利的良好业绩。但是好景不长，DRAM产品竞争最激烈，韩国三星公司后来居上，更大容量产品占据主流市场，连NEC公司本身都招架不住，更不容说缺乏自主开发能力的华虹NEC。这迫使企业决策考虑改往代工方向转变。一次在北京召开的首钢日电和华虹NEC的全国用户恳谈会上，连NEC公司也从日本派人前来参加，宣布要朝代工方向转变。最后实施结果，上海的华虹NEC 8英寸厂转型成功，而北京的首钢日电6英寸厂没有转为代工，到NEC公司不再下订单时，只能停产关线了。 当年5个重点扶植的骨干企业，首钢日电和华越先后退出历史舞台，贝岭成为设计公司，华晶被华润收购，只有先进存在而与积塔合并。而在“杠”外的小六子燕东却活下来了。 中国集成电路生产企业从原先IDM转向Foundry代工，是从上海飞利浦公司开始承接国际飞利浦的订单开始的，到无锡华晶MOS事业部交给香港上华公司委托管理后，正式成为纯粹的中性代工企业。之后新建的芯片生产线大多是采用代工模式，无论是6英寸线，8英寸线，还是12英寸线，如中芯国际和宏力代工大厂等。除非原企业仍然采用IDM模式者，如燕东、士兰微，以及做存储器的长江存储等，或国外来华建厂的IDM大厂。 本文采摘自“芯榜”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 点击看：陈南翔作序！朱贻玮：中国集成电路产业60年发展历程与回顾（一） 八、具有特色的典型企业（北京燕东、杭州士兰微、深圳方 正微电子） • 北京燕东公司：电子部关于集成电路"七五"行业规划（1986～1990年）建设南北两个微电子基地，要在上海和北京重点发展集成电路。进一步明确南方在上海要建贝岭公司，北方在北京要建燕东公司。贝岭为中外合资公司，新建4英寸厂；燕东则是在北京市半导体器件二厂内利用未建完的净化厂房和878厂引进的一部分4英寸工艺设备进行技术改造建4英寸线。前面已述，贝岭公司在1988年建成中国第一条4英寸线。而燕东公司则因资金原因历经进出首钢曲折道路，从美国引进一条4英寸线，一直到1996年6月才完成验收。这时国内集成电路5大骨干企业：无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、北京首钢日电，都已建成投产。燕东公司采用"回马枪"策略，利用4英寸线的有利条件，回过头来主攻半导体分立器件，首先使企业在激烈的国内外竞争中立住脚。然后，在"退一步"之后"进两步"，逐渐提高集成电路投片比例，并在2007年3月建成一条6英寸线，到2013年底月产量达到30000片。2019年在亦庄经济技术开发区新建8英寸厂建成投产，2021年底月产量达40000片，并且又建了一条12英寸线。燕东公司4英寸和6英寸线时仍然采用IDM模式，8英寸线则采用代工模式。成立于1987年、历经35年的国营企业，如今燕东已是一家上市企业，2022年12月6日燕东微在科创板上市。 • 杭州士兰微公司：上世纪80年代，在改革开放的浪潮中，7位年轻人从国有企业绍兴871分厂出来下海，与一位台湾老板结合，成立友旺合资公司，这是一个产品公司，先后承包了辽宁丹东半导体总厂和福建福州一家新建的4英寸厂，经营半导体分立器件和双极型集成电路。若干年后，到1997年9月，这7人组成的团队单独成立杭州士兰电子有限公司，主要从事MOS型集成电路产品经营。正赶上无锡华晶MOS事业部于1998年2月开始由香港上华公司经营代工模式。这样，两者相互支持，一起快速成长。到2000年10月，整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2003年3月在上海上市。就在上市前1月份，士兰微公司在杭州下沙地区自己建立的5英寸芯片生产线开始投入生产，这标志着从一个产品公司转变为IDM模式的集成电路生产企业。并在宁波中纬公司之后不久也建成1条6英寸线。而且, 产品还拓展至LED半导体照明发光二极管领域。后来又新盖了8英寸厂房，买了8英寸设备投入运行。发展到2017年底，士兰微与厦门市海沧区人民政府签订合作协议，士兰微与厦门半导体投资集团公司共同投资170亿元在厦门建设2条90～65纳米特色工艺12英寸线，已于2020年12月投产；并且共同投资50亿元建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。士兰微公司不仅是中国第一个民营集成电路制造企业，而且它是一个成功的IDM企业，从5英寸线、6英寸线、8英寸线，一直发展到12英寸线。 • 深圳方 正微电子公司：深圳方 正微电子有限公司6英寸集成电路芯片加工厂是我国头一家由整机单位建成、投产的芯片厂，这在我国半导体芯片业界里是一件很罕见、恰又很新鲜的事情。方 正集团因何原因决心投身加入芯片加工行列呢？众所周知，方 正集团是由研发、生产激光照排印刷机起家，逐渐发展为多门类、多领域的IT系统整机企业，它生产的产品包括电子出版系统、电脑、显示器、扫描仪、手机、印刷电路板等。方 正集团领导层最后认识到，IC芯片是各种电子整机的核心, IC芯片制造是所有IT整体的核心技术。为此，方 正集团下决心进军这一至高的技术领域。2003年12月7日方 正集团公司派出旗下一个公司的女总裁，第一次前往深圳，探索要在深圳筹建一座集成电路芯片厂的项目。这位女总裁是财务出身的企业经营者，在集团内曾在几家公司工作过，有创办新公司的经验。但在这次想象不到会遇到这么多的新问题、会碰到这么多的难题。对于什么是集成电路、它的芯片制造厂是什么样子、芯片是怎样制造出来的等众多问题都很不了解的她，却勇敢地接受了这一艰巨任务。在2003年12月26日成立了深圳方 正微电子公司。深圳是改革开放的前沿城市，这时改革开放已经25年了，却从来没有一家集成电路制造厂建成过。上世纪80年代中期，就有电子口贵州083基地集成电路厂和航天口西安691厂派人到深圳成立公司筹建半导体厂，但遇到困难后都改搞电子整机装配了。进到90年代，又有多家海外公司来深圳企图筹建8英寸芯片厂，都相继失败了，其首次是由深圳赛格集团与意法半导体ST公司共同提出的，最后只是建成规模宏大的集成电路封装测试厂。深圳始终是我国芯片制造业的一块处女地。但是，就是北大方 正集团来到深圳"第一个吃螃蟹"，在当初一无人才、二无技术的条件下，克服前所未有的重重困难，建起了净化厂房，购买安装调试了6英寸线设备，进行了工艺试验，于2006年10月14日举行建成投产仪式。到2009年12月，经过三年多时间"爬坡"，达到月产20000片水平。后来又购买一条月产能为30000片的6英寸设备，再次进行"爬坡"，最后达到两条线月产出50000片的预定目标，多年来一直保持着满负荷地运行。这是因为公司领导长期坚持勤奋学习、知难而进、广收人才、同甘共苦，才取得骄人的业绩，成为中国集成电路行业中一颗新星。 九、建设国际化代工大厂（上海北京中芯国际和上海宏力） 为了加速发展集成电路和软件产业，国家于2000年6月底公布了18号文件，在此文件鼓励下，在上海浦东张江开发区先后建立了中芯国际和宏力两家公司，先是中芯国际建成3条8英寸芯片生产线，紧随其后，宏力公司建了两座12英寸洁净厂房，在其中一座厂房里建成1条8英寸线。这两家公司都是在海外注册，吸引海外投资，都采用代工模式，招募具有台湾背景的海外华人经营管理和技术团队来经营，而且两公司的领军人物都在无锡上华公司工作过，具有和中国大陆管理和技术人员合作的经验。 北京中芯国际公司 在8英寸线建设上，北京落后于上海。但北京又吸引中芯国际来北京，结果用两年时间在亦庄经济技术开发区建成了中国第一条12英寸芯片生产线，它在2004年9月底投入生产。这时滞后世界只有5年，在建新一代芯片生产线的历史上拉近了与世界的差距。从此，中芯国际成为中国集成电路制造业的领跑者。中芯国际后来又收编了美国摩托罗拉公司在天津在建的8英寸厂，又到深圳先后建了8英寸线和12英寸线，并协助武汉建了新芯公司12英寸线、协助成都建了8英寸线。后来又在绍兴和宁波建8英寸线。 由于在21世纪初在上海建设成中芯国际和宏力两家代工企业，使中国大陆集成电路制造业向前推进了一大步。 十、台湾公司来大陆建厂（苏州和舰、宁波中纬、上海台积电松江、厦门联芯、合肥晶合、台积电南京、泉州晋华） 台湾公司在21世纪初在大陆政府发布18号文件的鼓励下，也陆续到大陆建芯片厂。 最早台湾团队在江苏苏州工业园区于2001年11月注册成立和舰科技（苏州）有限公司，建设一条8英寸芯片生产线，于2003年5月正式投产。然后，2002年2月在浙江宁波保税区注册成立中纬积体电路（宁波）有限公司，建设一条6英寸芯片生产线，从台湾台积电购买其一厂的二手设备，在2004年6月正式投产。紧接着2003年8月，台积电（中国）有限公司在上海松江科技园区注册成立, 建设一条8英寸芯片生产线，于2004年12月投产。 图：宁波中纬公司 发展到后来，台湾公司经过与大陆地方政府多年沟通谈判，纷纷到大陆来建12英寸芯片生产厂。先有联电公司于2014年10月到福建厦门合作建联芯公司，做代工。再是力晶公司于2015年5月到安徽合肥合作建晶合公司，生产液晶面板LCD驱动电路。然后，台积电公司于2016年5月到江苏南京成立台积电（南京）公司，独资建12英寸厂，技术为16纳米，于当年7月动土建厂，已于2018年4月建成投产出片。再是联电公司又于2017年到福建泉州晋江合作成立晋华公司，于当年7月开工建设，拟生产DRAM产品。之后还有其他公司在积极洽谈中。 十一、外资独资来华建厂（无锡海力士、大连英特尔和西安三星） 韩国海力士公司首先到中国江苏无锡来建芯片制造厂，这是为了与韩国三星公司竞争存储器产品市场。海力士公司于2004年11月与意法半导体公司签订在中国合资建厂协议，2005年4月海力士-意法半导体公司在无锡举行开工典礼。在当地银行贷款支持下，12英寸厂迅速建成并投入生产。不久其12英寸硅圆片月产量很快达到中国大陆地区最高水平。后来又进行二期扩充，生产DRAM和闪存（Flash）产品。 之后，世界上最有名的美国英特尔公司于2007年3月26日在北京宣布，要在大连建立亚洲首家工厂（英特尔Fab 68号厂）。之前以色列、印度，以及美国本土许多城市都争取该项目，最终大连脱颖而出。该厂投资25亿美元，建成12英寸芯片生产线后采用90纳米工艺技术，生产PC机上一部分芯片。由于世界市场上存储器需求量大增，价格上涨，英特尔大连工厂也转向生产NAND Flash 闪存产品。 2025年4月份海力士完成对大连英特尔工厂的收购和整合，更名为爱思开海力士半导体（大连）公司。 韩国三星电子公司见到海力士公司到中国设厂后产能大增，之后也来中国选址建厂，最后选中陕西西安，在2012年9月成立三星（中国）半导体公司，投资100亿美元，于2014年月5年建成12英寸芯片生产线，工艺技术水平达到10纳米。它的月投片量是中国大陆所有12英寸厂中最大的线, 主打NAND Flash 闪存产品。又于2018年3月二期工程开工，再投资70亿美元，扩大产能。 此外，美国万国半导体公司在重庆成立重庆万国半导体公司，已于2016年4月开工建设12英寸芯片生产厂，在2018年年底建成投产。当年世界上芯片代工业位居第二位的格罗方德公司也于2017年2月到四川成都开工建设12英寸芯片生产线，投资90亿美元，技术为22纳米，公司名称取为"格芯"。但后因资金原因停建。 十二、国家大基金注入国家团队大企业（上海北京中芯国际、上海华虹─宏力─华力、武汉长江存储） 2014年6月工信部印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略；9月国家集成电路产业投资基金设立，一期募资1387亿元，用于集成电路产业企业的股权投资，扶植产业链上的龙头企业。重点是加大对芯片制造业的投资力度，兼顾设计业和封测业。截至2017年9月，第一期大基金累计投资1003亿元，其中芯片制造业投资为主，占比为65％，在芯片制造业中，重点投向三大企业：中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储，以组成国家团队。 • 中芯国际公司：成立于2000年，现在是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，是纯商业性的集成电路芯片代工厂，工艺技术为0.35微米到7纳米。它拥有7座8英寸厂（上海3座、天津1座、深圳1座、绍兴1座、宁波1座）和4座12英寸厂（北京2座、上海1座、深圳1座）。此外，曾帮助武汉新芯公司建成一条12英寸厂，帮助成都建过1座8英寸厂。2016年下半年起其北京12英寸厂第二期扩产，投资15亿美元，月产能从20000片增加到45000片。2017年4月28纳米工艺放量成长，14纳米开始营收，目前已达7纳米技术水平，向5纳米前进。又新增2条12英寸线，使月产量提高到11万片。近年来又在浙江绍兴和宁波各建1座8英寸厂。 北京中芯国际公司 • 华虹─宏力─华力公司：华虹公司成立于1996年，它是909工程在上海浦东金桥所建，当时是华虹NEC合资公司，早期生产日本NEC公司DRAM产品，后来转为代工厂，这是中国第一条8英寸线，后来又建了第二条8英寸线。华虹集团公司控股上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。宏力公司成立于2000年，于2003年9月开业，它建成两座12英寸规格的洁净厂房，其中一厂A线（8英寸线）建成投产。2010年1月华虹与宏力联合投资，成立上海华力微电子公司，在宏力12英寸厂房内建设1条12英寸线，这称为"华力一期"。总投资规模为219亿元, 工艺水平可达到55-40-28纳米。2011年12月29日华虹和宏力联合宣布双方已完成了合并交易，然后到2013年1月24日成立了上海华虹宏力半导体制造有限公司。2016年11月"华力二期"动工建设，由上海华力集成电路制造公司承担建设和运营。总投资387亿元，再建1条12英寸线，月产能40000片，技术水平达到28-14纳米，于2018年10月投产。2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工，一期投资25亿美元建1条12英寸线，月产能40000片，技术水平为90/65/55纳米，已于2019年9月投产。总投资将达100亿美元，要建几条12英寸线。 • 长江存储公司：紫光集团先收购武汉新芯公司部分股权，后成立长江存储公司。长江存储公司于2016年12月在湖北武汉注册成立，于12月30日开工建设新的12英寸厂，专攻3D NAND闪存产品。在新芯公司12英寸线上进行研发。长江存储公司投资386亿元, 股本结构为：紫光集团下的紫光国芯占51％，国家大基金占25％，湖北省政府占24％。在2018年内建成第一条12英寸芯片生产线开始投入生产，首先生产32层3D NAND产品，到2021年7月128层3D闪存产品量产。武汉存储器基地总投资240亿美元，到2020年形成月产能30万片的生产规模。紫光集团还计划在江苏南京和四川成都同步建设IC国际城，发展存储器相关产业。 十三、近几年新建几条芯片制造线 近几年来建设以下几条芯片制造线：重庆万国半导体、合肥长鑫、无锡华虹、上海积塔、广州粤芯、青岛芯恩、厦门士兰微、荣芯半导体、深圳润鹏、珠海天成先进。 1. 重庆万国半导体 • 2016年4月成立，为中外合资企业，外方为美国AOS公司（万国半导体科技有限公司）。 • 总投资10亿美元。 • 一期投资5亿美元，月产20000片12英寸片功率半导体芯片，在2018年11月投产。 • 计划二期再投资5亿美元，月产能50000片。 2. 合肥长鑫 • 2016年6月成立，总投资高达2200亿元。 • 2018年1月建成第一条12英寸线，2019年9月正式投产。 • 到2020年底，第一座12英寸厂已经达到月产40000片产能，自主研发生产内存DRAM产品，为19纳米工艺的DDR4和LPDDR4。 • 三期满产后预计月产36万片晶圆。 3. 无锡华虹 • 上海华虹到无锡盖新厂。 • 2017年10月成立华虹半导体（无锡）有限公司，简称华虹无锡，注册资本18亿美元，总投资100亿美元。 • 一期投资25亿美元，建90～65/55纳米工艺12英寸线，规划月产40000片。 • 2019年建成投入运营，代工生产功率器件。 4. 上海积塔 • 2017年11月成立，注册资本40亿元，总投资359亿元。 • 由华大半导体公司（中国电子信息产业集团CEC旗下公司）投资成立。 • 2018年8月在上海浦东临港建8英寸线厂房。 • 同年10月上海先进与积塔合并，专注模拟电路，主攻电源管理电路、IGBT功率器件。 • 2020年6月底8英寸线投产。 • 二期上12英寸线。 5. 广州粤芯 • 2017年12月成立。 • 2018年3月动工，2019年9月第一期建成投产，2020年12月满产20000片。 • 第二期新增月产能20000片也已经投产，月产能达到40000片，技术水平将达到55纳米。 • 第三期、第四期项目于2021年底动工，计划月产能各40000片，预计到2025年粤芯总产能将达120000片。 6. 青岛芯恩 • 2018年5月成立，总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，建设8英寸线和12英寸线。 • 2021年8月8英寸线投产，投片产品为功率器件。 • 公司采用CIDM模式，即协同式（共享式）集成制造模式。 7. 厦门士兰微 • 2018年5月成立，其12英寸线生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责，总投资170亿元。 • 规划建设两条12英寸线，生产功率器件和MEMS传感器芯片。 • 第一条线总投资70亿元，一期投资50亿元，2020年12月正式投产。 • 二期投资20亿元，计划2021年底月产3万片。 8. 荣芯半导体 • 2021年4月成立，总部位于浙江宁波，是一家成熟制程（28-180纳米）特色工艺的12英寸线。 • 其股东背景多元，包括国有平台基金，以及众多著名产业机构和投资方，如美团、腾讯、韦尔股份（韦尔半导体）等。 • 2021年8月拍卖获得江苏淮安德淮半导体整体资产，盘活了原有资产，快速具备了制造能力。 • 总投资额一期投资87亿元，一期产能规划3万片12英寸片。工艺水平90-65纳米。已投入生产。 • 宁波生产线 • 总投资160亿元，已于2025年4月9日正式开工，致力于推动制程工艺向55纳米、40纳米和28纳米水平发展。 • 产能目标月产35000片12英寸片晶圆。 • 荣芯半导体规划到2030年总月产能20万片。 9. 深圳润鹏 • 润鹏半导体（深圳）公司是由华润微电子控股，并与深圳市地方国资等共同出资设立的。 • 在深圳建设12英寸芯片线。 • 一期总投资220亿元。 • 工艺技术为40纳米以上模拟特色工艺。 • 月产能40000片12英寸功率芯片。 • 于2022年10月开工建设，已于2024年12月31日通线投产。 10. 珠海天成先进 • 2023年3月30日项目开工建设。 • 这是一个12英寸晶圆级TSV立体集成生产线项目，致力于半导体先进封装与集成技术。 • 项目总投资30亿元，产能月产2万片。 • 2024年12月30日正式投产。 • 天成先进自主研发了名为"九重"的晶圆级三维集成技术体系。 • 项目首批投产了三大类型六款产品，产品应用于多个领域。 本文采摘自"芯榜"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 中国集成电路60年，是一部从无到有、从追赶到并跑的奋斗史诗。从早期研究所的艰难起步，到"南北两霸"引领生产，从技术引进、中外合资的代工转型，到国家大基金推动自主创新——这条路充满坎坷，许多名字已随时代远去，却铸就了今天不能后退的"芯"征程。两岸产业互动共生，老一辈书写历史，新一代接过火炬。芯片虽小，事关国运；唯有自强，方有未来。这段"芯"路，仍在脚下。 序言 从中国多家研究单位研制出集成电路的1965年到2025年，中国集成电路产业的发展整整历经了60年！无独有偶，2025年也是中国半导体行业协会成立35周年之际！ 在过去的60年中，中国集成电路产业经历了无数艰难坎坷，经历了几代人的努力，实现了从无到有、从有到全，现在已经进入从全到优的关键阶段。回顾60年的历程，中国集成电路产业经历了"巴统禁运下的计划经济时代"、"改革开放的市场经济时代"、"全球化发展的时代"以及当今的"自立自强时代"。以上历程看起来是集成电路产业发展的业内之事，实际上则反映出了我国发展工业和国民经济一个大时代的脉络，更反映出了国际关系的演变。 朱贻玮先生是我的长辈，以88岁高龄完成了《中国集成电路产业60年发展历程与回顾》一书。仔细想来，朱贻玮先生可能是国内最有资格和最有能力写这本书的人了。他自1963年清华大学无线电系半导体专业毕业后，就进入电子产业界，亲身经历、亲身参与、亲身见证了上述所有集成电路产业发展的大时代。 书中记录的一些企业，曾经在我国集成电路产业发展进程中举足轻重、叱咤风云，如今却消失在历史的长河中！阅读本书，历史的画面仿佛重现在眼前，让人不禁感叹岁月的造化！我相信这是本书最为珍贵的地方：它真实地记录了这些曾经的存在，为了永不会忘却的记忆。 自中国半导体行业协会成立的1990年到2025年，中国半导体产业历经35周年发展，已经从当初接近6亿人民币的产值，成长到2024年的1.44万亿人民币产业规模。毫无疑问地讲，如今的集成电路产业已经站到中美科技之争的最前沿。除了自立自强，我们已经没有任何退路可退。 恰逢此时，朱贻玮先生的《中国集成电路产业60年发展历程与回顾》大功告成。我相信，此书将会是中国集成电路产业人的精神传承，我们这一代产业人不仅要知道产业的未来在哪里，更要知道我们产业从哪里来，以及曾经走过的路！ 值此机会，向朱贻玮先生以及中国集成电路产业的长辈们、探索者们致以最崇高的敬意！ 中国半导体行业协会理事长长江存储公司董事长陈南翔 2025年11月4日 目 录 （一）中国集成电路产业60年发展历程 1. 中国集成电路早期研发状况（中国科学院半导体所、石家庄十三所等） 2. 工业生产初步形成（北京878厂和上海无线电19厂） 3. 探索突破量产途径（香港爱卡、香港兴华和香港华科） 4. 走上技术引进道路（无锡742厂─华晶、绍兴华越） 5. 转入中外合资阶段（上海贝岭、上海飞利浦─先进、北京首钢日电） 6. 908工程和909工程（无锡华晶和上海华虹） 7. 从IDM转向代工（Foundry）（上海飞利浦─先进、无锡华晶上华） 8. 具有特色的典型企业（北京燕东、杭州士兰微、深圳方 正微电子） 9. 建设国际化代工大厂（上海北京中芯国际和上海宏力） 10. 台湾公司来大陆建厂（苏州和舰、宁波中纬、上海台积电松江、厦门联芯、合肥晶合、台积电南京、泉州晋华） 11. 外资独资来华建厂（无锡海力士、大连英特尔和西安三星） 12. 国家大基金注入国家团队大企业（上海北京中芯国际、上海华虹─宏力─华力、武汉长江存储） 13. 近几年新建几条芯片制造线 （二）60年发展回顾 中国集成电路产业60年发展历程与回顾 （一）中国集成电路产业60年发展历程 1. 中国集成电路早期研发状况（中国科学院半导体所、石家庄十三所等）1947年美国贝尔实验室发明半导体点接触晶体管，1949年研制出锗合金晶体管。中国科学院应用物理所也于1956年研制出锗合金晶体管。1954年美国研制出硅合金晶体管。中国北京电子管厂（774厂）也于1958年研制出硅合金晶体管。就在1958年，美国得克萨斯仪器公司和仙童公司分别研制成半导体单块集成电路。1959年美国发明平面光刻技术，研制成功平面型扩散晶体管（简称"平面管"）。1960年美国采用平面技术研制成集成电路，从此走上可以大量生产的道路。石家庄十三所于1962年、中国科学院半导体所也于1963年研制成平面管，同时有多家单位也在研制平面管。紧接着，中国多家研究单位于1965年分别研制出集成电路，有中国科学院半导体研究所、石家庄河北半导体研究所（简称十三所）、北京市无线电器件研究所（简称沙河器件所）、中国科学院156工程处等。而在1965年12月份，石家庄十三所首先在产品鉴定会上鉴定了一种采用介质隔离的单片DTL型数字电路，从此开始中国集成电路产业发展进程。在研究单位之后，工厂在生产平面型晶体管的基础上也自行研制集成电路。北方为北京电子管厂（774厂），南方为上海元件五厂，后者在1966年底召开了产品鉴定会，鉴定了一种采用国际上通用的PN结隔离技术的TTL型数字电路。由此看出，在上世纪五、六十年代，在半导体晶体管、平面管和集成电路起步阶段，中国距美国只有3～7年时间差距，相差并不是很远。 2. 工业生产初步形成（北京878厂和上海无线电19厂）为了加速发展集成电路，四机部决定建设3家集成电路专业化工厂，其中878厂建在北京，由774厂抽人筹建，在北京无线电工业学校内合作建厂。1968年开始建设，到1970年建成投产。878厂于1978年建成中国第一条2英寸线，滞后世界12年。与此同时，上海仪表局决定将上海元件五厂五车间搬迁到漕河泾建上海无线电19厂（简称上无19厂）。不久，在北京市和上海市相继建起了一批集成电路工厂，有北京市半导体器件二厂、三厂、五厂和上无七厂、上无14厂等。而且各地也纷纷建厂、或在原厂内建集成电路车间，例如常州半导体厂、苏州半导体厂、天津半导体器件一厂、贵州873厂和4433厂、甘肃749厂和871厂、锦州777厂等。加上各部门一些单位也上集成电路，中国科学院早就在北京成立了109厂，北京还有一机部机械自动化所和地质部北京地质仪器厂，外地有五机部蚌埠214所、七机部临潼771所和西安691厂等。热潮最高时，全国有33个单位引进24条3英寸生产线设备，但是大多数为二手设备。当时处于低水平的重复引进，最后建成投产的只有6～7条线。其中878厂于1980年建成中国第一条3英寸线，滞后世界8年。其他有甘肃871厂及其绍兴分厂、七机部临潼771所、常州半导体厂等。上世纪70年代，在计划经济环境下，南方上无19厂和北方878厂号称"南北两霸"，全国集成电路工业生产初步形成，自力更生地生产各种小规模集成电路（包括数字电路和线性电路）供应各工业部门和科学院各研究所研制和生产各种电子整机使用，包括工业应用和国 防 军 工需求。 图：八七八厂大净化厂房一中国第一座洁净厂房 图：建设878厂的各届清华大学毕业生 3. 探索突破量产途径（香港爱卡、香港兴华和香港华科）全国各地集成电路工厂和研究所的芯片线虽然不少，但所采用的硅圆片尺寸都较小，开始都是直径十几毫米不规则圆片。第一条2英寸和3英寸线在北京878厂建成后，相继有几条3英寸线投产，其中影响较大的有陕西临潼771所、甘肃871厂及其在绍兴的分厂和常州半导体厂。但月产量都很小，只有几百片，最多上千片。为了突破4英寸硅片生产线和提高月产片量，通过不同渠道利用香港国际贸易自由港的优势，在香港大埔成立了3家公司：爱卡、兴华和华科，各自建成了4英寸芯片生产线。首先由华科公司生产消费类电路产品时突破月产20000片的水平，另两家公司月产量也在10000片以上。为此，当时全国半导体行业协会在南京召开会员大会时，邀请华科公司代表到会上作了典型发言介绍月产20000片的经验，以此推进各厂提高自己的产片量。 4. 走上技术引进道路（无锡742厂－华晶、绍兴华越）在国家于1978年末转入改革开放时代之后，我国集成电路产业由自力更生阶段转向技术引进阶段。第一个全面引进项目是无锡742厂（江南无线电器材厂）为电视机配套专用双极型模拟电路，从日本东芝公司引进完整的3英寸芯片生产线，从拉单晶开始，包括制版、3英寸硅圆片加工和封装测试。1984年达产，月投10000片3英寸片，成品年产量达3000万块，成为当时中国技术最先进、规模最大、配套最全、IDM（集成器件制造）模式的专业化工厂。这是中国集成电路业内第一次从国外全面引进技术的项目，前工序为5微米双极型模拟电路工艺，后工序为DIP型（双列直插式）塑料封装线。到20世纪80年代末742厂改为华晶公司后，又从德国西门子公司和日本东芝公司引进2～3微米MOS型数字电路工艺4英寸和5英寸芯片生产线，合计月投片能力11500片，以及包括DIP型、QFP型、SOP型和PLCC型塑料封装线。另一例子，甘肃871厂在浙江绍兴设立窗口后，成立871分厂，后又改名为华越。先后自行建设3英寸和4英寸二手设备芯片生产线后，后来到上世纪90年代又从日本富士通公司引进一条完整的5英寸芯片生产线，为2微米双极型数字电路工艺技术。 5. 转入中外合资阶段（上海贝岭、上海飞利浦─先进、北京首钢日电）在国家改革开放的浪潮下，上海集成电路企业开始探索中外合资的模式。首先是搞CMOS工艺的上无14厂在漕河泾建设新厂过程中，与比利时洽谈合资。当时国家正在上程控交换机扩大有线电话领域。为在上海成立的合资企业上海贝尔电话设备公司配套程控交换机专用集成电路，上海贝岭公司就应运而生。贝岭公司在1988年建成中国大陆第一条4英寸芯片生产线，滞后世界13年，采用2～3微米MOS电路工艺，首先生产程控交换机所用9种LSI（大规模集成）电路，后来又引进1.2微米CMOS电路工艺。它曾创造中国半导体工厂中最好的经济效益，又是国内头一家上市的微电子制造企业。紧随其后，由上海元件五厂、上无七厂和上无19厂与荷兰飞利浦公司洽谈合资，成立了上海飞利浦半导体公司。也在漕河泾于1992年建成中国第一条5英寸芯片生产线，滞后世界10年，采用3微米双极型模拟电路工艺。它本身没有产品，建成后初期主要为国际性的飞利浦公司加工，可以说是中国第一条Foundry线，只是为其他设计公司和产品公司代工是后来逐渐形成的。后来又在北京首钢日电之后建了一条6英寸MOS工艺线。公司后来改名为上海先进半导体公司。北京首都钢铁公司（简称首钢）为了拓展业务领域，在北京地区4家集成电路单位（两厂一所一公司：878厂、北京市半导体器件二厂、沙河器件所和燕东公司）的帮助下与日本电气公司经过谈判决定合资成立首钢日电公司，结果于1994年10月在北京建成中国第一条6英寸芯片生产线，滞后世界8年。1995年3月正式投产，采用1.2微米CMOS工艺。1995年销售额达9.1亿元，利润2.7亿元，创中国境内微电子产业最高年营业额的记录。原计划70％内销，有设计部，但结果长期主要生产日本电气公司的产品。 图：上海贝岭 图：北京首钢日电 6. 908工程和909工程（无锡华晶和上海华虹） • 908工程：1989年8月8日成立中国华晶电子集团公司（简称华晶公司），它是由无锡742厂和24所无锡分所（由四川永川24所MOS部搬迁而来）合并而成。当时中国电子报辟出专栏讨论：中国集成电路何处去？在专家、教授、工厂领导和政府主管官员广泛发表文章讨论之后，机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员集中编写1微米集成电路项目建议材料，于当年8月份立项，命名为"908工程"。江苏、浙江、山东、上海各地都积极争取，最后部里决定1微米6英寸芯片生产线建设还是放在江苏无锡，由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。但是由于项目审批和资金到位原因，直到1997年底才建成，前后历时8年之久。华晶公司从美国朗讯公司引进一条6英寸芯片生产线，流通0.9微米CMOS工艺2个产品，到1998年1月才通过对外合同验收。本来是起步最早的6英寸线，结果在北京首钢日电和上海飞利浦之后，成为第三条6英寸线。 上海华虹公司厂区 • 909工程：1993年3月国家决定将原机械电子工业部分开，成立新的电子工业部，任命胡启立为部长。鉴于我国集成电路产业严重滞后的状况，1995年电子工业部向国 务院提出了《关于"九五"期间加快集成电路产业发展的报告》, 当年12月中 央经济工作会议分组会上，胡启立部长作了关于《发展我国集成电路产业是重中之重》的专题发言。由此，909工程应运而生，决定实施909工程──在上海浦东建设一条8英寸0.5微米集成电路芯片生产线。国 务院决定由胡启立部长直接兼任董事长。由电子工业部和上海市人民政府共同成立"909工程项目推进委员会"。1996年11月27日上海华虹微电子有限公司超大规模集成电路芯片生产线奠基仪式在浦东新区金桥隆重举行。909工程是中国电子工业投资最大的工程，准备投资100亿元建设一条8英寸0.5微米CMOS工艺芯片大生产线。经过多方谈判，最后还是与日本电气公司（NEC）谈判成功，合资成立华虹NEC公司。初期注册7亿美元，中方出资5亿美元，日方出资2亿美元。1999年2月23日909工程超大规模集成电路芯片生产线建成正式投片。这是中国第一条8英寸芯片生产线，滞后世界11年。到2000年11月，月投8英寸硅圆片20000片，达到国际上规模经济水平，工艺为0.24微米的CMOS工艺技术，生产64 MB DRAM动态随机存取存储器产品。909工程胜利完成建设任务。 7. 从IDM转向代工（Foundry）（上海飞利浦─先进、无锡华晶上华）以前中国集成电路企业和国外公司一样，采用IDM模式，即集成制造模式，从电路设计、芯片制造到封装测试都由自己完成。1987年台湾成立台湾积体电路公司（简称台积电），提出Foundry（代工）模式，自己不搞设计，只做晶圆制造加工，接受设计公司或产品公司委托加工，另有封装测试公司。这样就形成设计业、芯片制造业和封装测试业三业并举的局面。中国大陆集成电路企业最早采用代工模式的是上海飞利浦公司，如前所述，开始主要为飞利浦公司加工，自己不做设计，后来改名为上海先进公司后加大为国外其他公司加工的比例，并逐渐增加为国内设计公司加工的比例。 纯粹的加工模式是在无锡首先实现的。华晶公司通过908工程引进一条1微米6英寸CMOS工艺线，之前还引进一条2～3微米5英寸MOS线，由于缺乏有市场的产品生产，MOS事业部多年亏损造成企业亏损负债运行。在大陆半导体界人士于1997年5月底赴台参加海峡两岸半导体交流会后，台湾半导体界代表回访大陆时赴无锡考察了华晶公司。然后双方经过近半年多次谈判，最终达成合作协议，由海外华人半导体人士组成香港上华半导体公司，以"来料加工，委托管理"的模式来经营华晶公司MOS事业部5英寸和6英寸线，从而由IDM模式转变成为国内外设计公司和产品公司服务的中性、纯粹的Foundry线，从1998年2月开始执行。从此真正开始了中国大陆的Foundry时代。双方经过合作、"软"合资，最后组成无锡华晶上华合资公司，产量逐年提升。最初时，中国大陆可供联系的IC设计单位仅为68家，包括公司、大学、研究所和整机单位的设计部门。经过两年时间，国内客户的比例就已上升到70％以上。由于代工企业出现并不断提高产量，带动愈来愈多的设计公司成立，设计公司像雨后春笋般地出现在全国各地，主要集中在北京、上海和深圳三个城市。然而，在研究所方面，有永川24所无锡分所改为华晶公司中 央研究所及之后又改为58所，以及上海冶金所都在上海飞利浦公司和华晶上华公司之前就部分采用代工模式，只是规模不大。 本文采摘自"芯榜"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

想要透彻了解深圳华强北，"山寨手机"是绕不开的课题。2007年，华强北生产销售了1.5亿部山寨手机，占当年全球手机总产量六分之一，由此让华强北在全世界声名鹊起。"山寨手机"不仅催生了华强北独特的创客文化，更带动深圳市成为"硬件硅谷"，孕育了闻泰、酷派、G5、龙旗、传音、华勤等手机品牌和设计生产企业。 中国加入WTO后，对侵犯"知识产权"的打击不断加强。华强北"山寨手机"产业链此前一直处于半地下状态，媒体所能看到的资料非常少，国内经济学专家鲜有描述和分析。但是，山寨手机对于老百姓生活便利和促进社会发展的作用是显而易见的，这些沉甸甸的历史和每一部手机以及它的制造者、使用者，都应该被看到和记录下来。 为了客观详实记录"华强北山寨手机"的这段历史，宋仕强很早就开始搜集手机产业资料。2014年调研了欧拓OTOT集团位于西乡九围的工厂，2015年考察了宝安区新永丰工业区的中兴通讯子公司中兴兴意达公司，了解他们国际化供应链管理情况，2017年又来到东莞长安乌沙OPPO手机的工厂，参观了手机生产流水线。本文引用《哈佛商业评论》、密西西比大学、韩国天主教大学等权威媒体和研究机构的成果，结合我金航标/萨科微宋仕强混迹华强北十多年所收集整理的第一手资料，把"华强北山寨手机"现象和背后经济学原理一一道来，为后人留下值得回味的东西！ 宋仕强2014、2017年在欧拓OTOT、OPPO手机工厂调研 接萨科微宋仕强—"华强北山寨手机"研究（中） 第七、"华强北山寨手机"大败局 华强北山寨手机，其兴也勃其亡也忽，眼见他起高楼、眼见他宴宾客、眼见他楼塌了。我金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）萨科微宋仕强分析，这主要是政府的严厉打击和行业内部残酷竞争两方面的原因。2007年左右的功能机阶段，除"中华酷联"第一梯队之外，仅深圳就有康佳、创维、万利达、科健、宇龙酷派、传音、朵唯、高科等20多个品牌，北京波导、厦门夏新、惠州TCL，东莞有金立、OPPO和vivo，以及我国台湾省的多普达等厂家，纷纷涌入这个庞大的市场混战。市场规律是，工业化产业的竞争，往往从早期众多小企业竞争的非平衡市场，逐渐向大企业垄断的平衡市场过渡，这个过程中很多厂家会被兼并或者死掉，最后是寡头的"赢家通吃"。华为余承东当年说，以后全世界手机品牌可能只有苹果、三星、华为等，就是这个道理。 《山寨手机考古》内容和资料索引 中国加入WTO以后，国内市场规则逐渐和国际接轨，对知识产权的保护也日趋严格，开始打击侵犯知识产权行动，华强北山寨机第一次受到严重冲击。2012年的某一天，深圳市福田警方和工商局联合执法，整治华强北山寨手机市场。曼哈数码广场楼上的商户来不及转移货物，情急之下将大量苹果、诺基亚的山寨手机直接从楼上扔下来，路边轿车的顶都被砸出了坑。这次事件加速了行业洗牌，最先溃败的是较弱的厂商，如我曾跟踪研究的邦华（BOWAY）、欧拓（OTOT）、胜诺达等，它们从利润丰厚的高端智能机，转向开发老人手机等低端产品，市场也被迫往内地农村和东南亚、非洲等下沉，工厂陆续搬到四川宜宾、江西宜春、广东惠州等土地价格和人工成本较低的地方。 华强北当年各式各样的山寨手机（图源－《山寨手机考古》） 第二波是正规军开始发力，小米Xiaomi、OPPO、vivo等规模更大、成本更低、效率更高、品牌力更强，品质、服务、渠道都远超山寨手机。前有群狼后有追兵，2011年同洲电子成立了"比维视创"品牌，从酷派手机挖来研发团队；后来格力电器的董小姐也要造手机，还把手机屏保设置成自己的玉照。2012年，小米手机的雷军把智能手机价格打下来了，红米Redmi直接干到799元，用互联网低成本、高效率的模式抢夺华强北山寨手机的市场。联想、康佳、创维、宇龙酷派、科健、金立等也受到冲击，华为则成立子品牌"荣耀"来对抗小米的攻势。华强北出身的G5、传音、赛博宇华等避其锋芒，远走非洲。后来，华为手机强势崛起后，中兴手机也被迫退出第一梯队，联想和酷派逐渐消失了。国际上，索尼爱立信、诺基亚、摩托罗拉等也落败。 早在2012年我返回华强北时，就在为"山寨手机"的研究搜集素材。我去过欧拓（OTOT）在西乡九围的工厂，还去过"比维视创"在科苑北的办公室调研。当时，欧拓（OTOT）正雄心勃勃计划新开几条产品线，"比维视创"想先打开国外的市场。现在，邦华（BOWAY）手机在市场上看不到了，欧拓（OTOT）手机母公司已经注销，同洲电子销声匿迹了，胜诺达手机的老板在惠州靠工业园活着。 华强北"飞扬时代市场"的空柜台和旧手机的主板 华强北（Shenzhen Huaqiangbei）手机专业市场命运也被波及，飞扬时代市场的小柜台，半年时间转让费从几十万沦落到白送都没有人接手，龙胜手机市场更是转型做起了美妆生意！几年后，随着智能手机保有量的增加，以及各种应用APP的兴起，手机周边产品逐渐增多，形成了一个完整的应用生态扩展圈。手机壳、手机屏、充电宝、充电线这些产品没有知识产权的纷扰，很多柜台因此过得不错！起起伏伏、扑朔迷离，不经意间就有发财的机会再向你招手，这也是华强北的神奇魅力。 传音手机和华勤技术发展不错，凭借的是早期在华强北积累的资金和技术。2024年，传音手机出货量超过2亿台，成为"非洲手机之王"。2026年，华勤技术在香港交易所主板挂牌，总市值约945亿港元。"北欧海盗"培育出遵纪守法彬彬有礼的后代，聚结坏人的美国迈阿密创造了经济奇迹，我在华强北也看到了类似的故事。 第八、后"山寨手机"时代的华强北智能硬件生态圈 当时宋仕强大爷已经在华强北的电子圈站稳了脚跟，投资经营管理的金航标电子/萨科微半导体，Kinghelm和Slkor品牌在国内国际崭露头角。我沉下心来，每天在保温杯里泡枸杞和红枣，顺手写300字的段子。2015年至2017年，我连续三年被华强北老板娘们评为最受欢迎段子手，宋大爷的名言"要想成为牛逼的人要先会吹牛逼"与"用不正经的方式做正经的事才轻松"，在华强北广为流传。萨科微半导体在2023、2024、2025连续三年获得华强电子网颁发的"优秀国产品牌企业"。现在，萨科微Slkor品牌在华强北开了三家门店，生意兴隆，货如轮转，用华强北传统的"前店后厂"模式，也更贴近客户、更贴近市场。三家门店的布局，有助于更直接地获取市场反馈，反哺总部的研发与工厂的生产。 Slkor萨科微连续三年被华强电子网评为"优秀国产品牌" 华强北开始进入了后山寨手机时代，靠蓝牙耳机（TWS）撑起了市场的半壁江山。华为内部人士告诉我，华为智能手表的年出货量已经超过瑞士手表的总和。我记得手表曾经是上世纪90年代深圳的主要产业之一，机械和电子表时代以飞亚达（FIYTA）为龙头，天王表（TIANWANG）、依波表（EBOHR）等品牌在华强北卖得不错。其他的智能设备和配套的东西，如充电线、充电宝等，销量和单价都很小。全世界智能手机保有量约35亿部，与之一比一配套的蓝牙耳机（TWS）的年销量超过12亿部，吸引手机大厂纷纷跟进。苹果的iWatch、Air Pods均年销过亿台，华为、小米纷纷推出蓝牙耳机产品。加上配套的移动电源、钢化膜、手机壳、数据线、无线充电、电池、屏幕、维修配件等系列产品，约有万亿规模的市场。华强北大市场，带动珠三角智能硬件产业链的发展，如当时搞手机壳的企业有近万家，深圳就占了5000家，生意都依附于华强北的智能手机生态。 Slkor萨科微华强北三店专营店开业大吉 蓝牙耳机技术难度小、产业门槛低，珠三角的"白牌电子设备"生态链可以马上跟进。华强北的"白牌蓝牙耳机"说白了就是山寨货，最大的优势是价格低廉。高仿Air Pods的产品外观极度相似，可以和苹果手机配套使用，还支持"改名定位、弹窗连接、入耳检测"等苹果Air Pods Pro标配的功能。Air Pods的售价上千元，白牌耳机仅50至200元，能满足更多消费者的需求。 2020年，上海证券研究所数据显示华强北白牌耳机出货量为2.92亿部，苹果Air Pods出货量为7800万部。加入竞争的厂家越来越多，很多人沉不下心做品牌和布渠道，就盯着华强北的白牌生意。市场竞争逐渐加剧，还面临专利侵权的风险，这些厂家的处境步履维艰。 国内某手机大厂研究华强北耳机的市场资料 老实讲，华强北山寨货的质量和经营水平还需要加强，我们希望更多做好品牌、做好产品的公司发展起来。华强北宋大爷作为一名磨掉了头发的理工男，我们要拿技术数据说话。我在华强北随机买了一台山寨智能手表，和我客户的"北斗智能手表"做了性能对比测试，详细情况如下图。 金航标发布华强北山寨手表与某北斗BDS智能手表拆机报告 由以上图表看出，"华强北山寨手表"在表壳、表带、APP推送、界面的UI设计等方面，做得可以和大品牌媲美，但是血氧、体温、血压、心电图等调用的是后台假数据，这些功能连相关的传感器、4G通信等都没有，充电部分用的也是很差的材料。 再看"华强北山寨吹风机"的情况，我刷短视频看到一位博主用华强北吹风机对标戴森吹风机做测试，对比了出风量、电机转速、温度控制、对头发养护等方面的参数，看上去效果和参数两者都差不多，价格却只有戴森的零头。我在远望数码城试了一台山寨苹果Air Pods蓝牙耳机，外观和原装的一模一样，但是音质差很多，老板娘报价零售72元、批发60元。华强北的山寨货，价格确实便宜，这也是他们的核心竞争力。 华强北山寨吹风机与戴森的比较和智能手表的公板公模 早期进入蓝牙耳机供应链厂商，效益非常不错。中科蓝讯、恒玄、珠海杰理等国内的公司，在蓝牙耳机领域与国际上的高通、博通、联发科（MTK）正面竞争，还跟手机大厂绑定技术方案，其中珠海杰理近期也在北交所上了市。惠州亿纬锂能的"小金豆电池"、金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）的陶瓷蓝牙天线"KH-2012-HM1/KH-3216-A35"、萨科微Slkor（www.slkoric.com）的霍尔传感器"SL1713SH"、韦尔半导体的小功率Mos管"2N7002"，就在蓝牙耳机里面大量应用。有华强北硬件DNA的企业，有些发展起来了，深圳本土的安克创新（Anker）和蓝禾，还有工厂搬到东莞的深圳哆哆科技和绿联等也脱颖而出。 第九、专利保护与技术普及的迷思 美国经济学家保罗·罗默（Paul M·Romer）指出，创新知识的投入要获得回报才可以持续，因此要用制度设计保障创新者的收益。创新能够驱动经济的内生式增长，这是现阶段保护知识产权的理论基础。但是，专利与创新、保护与垄断，科技创新与技术普及为人类更好地服务要如何平衡呢？深圳是一座由外来人口持续涌入的移民城市，被誉为"创新之都"。而华强北山寨手机的现象代表了一种新的商业模式，价格低廉的山寨手机迅速走入低收入阶层，用户遍及亚非拉各大洲的国家。华强北做手机的老板们调侃说，专利保护和山寨产品就好比包办婚姻和地下情，包办婚姻堂堂正正、道貌岸然，却少有情趣，表面上还要端着，地下情偷偷摸摸、不上台面，却甜甜蜜蜜、干柴烈火，大家趋之若鹜。 2026年美国拉斯维加斯CES展会上，英伟达开源了Alpamayo系列AI模型、仿真工具及数据集。ArduPilot和Lorenz Meier的PX4开源了无人机"运动控制源代码"，才有了众多无人机的创业公司和从业者。不久前，华为徐直军宣布CANN全面开源，以及Mind系列应用软件及工具链同步开放！马斯克认为，搞专利保护是弱者的游戏，持续的技术创新和产品高速迭代才是现代企业的核心竞争力，他旗下的特斯拉等公司就是这么做的。电影《我不是药神》中，印度打破药品专利的禁区生产药品，救活了一些穷苦老百姓。我金航标Kinghelm/萨科微Slkor（www.slkormicro.com）宋仕强认为，"华强北山寨手机"和"印度仿制药一样"，提高了低收入人群的生活质量。这些行为体现了"科技向善"，是对知识产权保护的另外一种解读。 马斯克关于专利的演讲和《我不是药神》剧照 法国哲学家阿尔贝·加缪（Albert Camus）说"世界是荒诞的"，华强北宋仕强大爷认为社会的复杂性和多变性，公共事务管理出发点和现实生活中"事与愿违"的冲突经常出现。如，政府鼓励生育为女员工产假增加，但是产假每延长一个月，女性失业率就涨11.76％，工资也会下降，最后女员工不敢生孩子了。如，国内老百姓认识国际品牌Nike、路易威登、皮尔卡丹，都是从满大街的仿冒品开始。我当年在北京秀水街，就看到驻华大使馆的人在买的"山寨名牌手袋"！有趣的是，我们在华强北发现了"Kinghelm"和"Slkor"品牌的冒牌货，从这个角度说明我们的品牌发展得还不错。 巴里 诺顿关于技术发展与市场结合的论述 实际情况是，保护专利的是行政体系，而新技术要和产品融合才可以获得商业回报，但这两方面基本是割裂的。知识产权局的数据显示，到2025年我国发明专利超过500万件，PCT国际专利申请量连续6年全球第一，但是有价值的创新不多，很多企业是冲着政府补贴去的。还出现了很多"专利流氓"，他们滥用专利保护规则钻空子（如利用版权局不核实来虚假登记），大批量起诉科创公司获利。如萨科微Slkor/金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）仅一个星期内，就收到长沙米拓、广州骑士、汉仪字体的三张法院传票。长沙米拓杨海军、刘波、聂刚团伙碰瓷10万多家企业几乎全部获赔。宋仕强、无锡豪艺锦王汉生、郑州巧帮电子朱红良等受害人开始强力反击，击溃了米拓团伙及其帮凶，长沙米拓不敢再敲诈勒索了。2025年，天津某法院判决"视觉中国"向摄影师戴建峰赔偿1.5万元。原来是"视觉中国"盗用戴建峰的摄影作品虚假登记后，反过来再敲诈戴建峰本人8万多元，最后被反诉。近年来，中小企业被这些"专利流氓"搞得苦不堪言，如"遇见小面""金银花花露水"等案例，搞得创业者举步维艰甚至倾家荡产，严重阻碍社会发展。 "长沙米拓"和"视觉中国"碰瓷套路和案例 第十、华强北的创新与创客、个体户到企业家 宋仕强提炼的"敢闯、创新、坚韧、务实"这八个字，不仅凝练了华强北的文化特质，也与深圳市整体发展思路高度契合。深圳本土经济学者金心异也认为，尽管山寨机巅峰期已过，但华强北仍是深圳乃至全国重要的商业枢纽。在当前"双创运动"的推动下，华强北对珠三角及整个电子信息产业的影响力仍在持续增强。 《深圳设计：山寨制造业和创客企业家》-Silvia Lindtner等 "华强北山寨手机"在发展过程中，培养了大批手机研发的软硬件技术人员，促进了供应链等资源的整合和完善，打通了遍布世界的销售渠道，为后来国产手机的发展奠定了基础。总量庞大的手机市场不仅哺育了大陆的集成电路企业，如展讯、锐迪科、格科微、卓胜微、汇顶科技等进入了手机供应链做大做强，还锻炼和培养了魅族的黄章、华为余承东、小米雷军、OPPO陈明永、vivo沈炜、闻泰张学政等知名企业家。 "山寨手机"也促进了华强北和珠三角智能硬件产业的发展，随后智能穿戴市场的爆发也带动了上下游产业。2016年，中科蓝讯黄志强在华强北开始研发蓝牙耳机芯片，现在这些芯片占据了华强北白牌TWS市场约60%的份额。同年萨科微Slkor（www.slkormicro.com）在华强北成立，现在"Slkor"品牌的ESD二极管、霍尔传感器和金航标"Kinghelm"品牌的陶瓷蓝牙天线、顶针等可以应用在蓝牙耳机上面，也发了点小财。 Slkor萨科微华强北第三店热销产品 韩国天主教大学的赵江宁（音）教授认为，华强北山寨手机的现象，是一种创新的创业模式。山寨手机鼎盛时期，是华强北的创新和创业高峰，也是华强北国际化最迅速的时候。我宋仕强看到，大家闻着钱的味道来到华强北，它特有的商业模式，让生产要素经过新的配置效率倍增，简单粗暴的激励手段，让经营者和企业焕发活力，这也是华强北"自发市场"发展的底层逻辑。华强北以创客为核心节点，以项目合作为链接，打破了传统孵化器的空间限制，让人才、技术、资本、销售渠道、服务等要素在全域范围内实现动态流动与自由组合，形成了新型合作关系，产生了巨大效益。 《山寨：一种新兴的创业模式》--Jiangning Zhao 华强北的创新，不是底层技术和理论的创新，是在产品方面的应用型微创新，是通过"模仿—改进—创新"的路径。我刷视频，发现"豪恩声学"王丽也是从华强北走出去的，也是遵循这一逻辑发展起来的。电影《给阿嬷的情书》今年大火，片中再现了敢闯敢拼的潮汕"侨批文化"，这也是华强北占绝大多数的潮汕老板的特质，融合了深圳外来人员敢闯敢干的劲头，这就是华强北最初的精神根脉，在"法无禁止就可试一试"的状态下，在华强北结出累累果实。奥地利经济学家约瑟夫·熊彼特（Joseph Schumpeter）认为，创新就是企业家对生产要素的重新组合，冒险精神是企业家必要的！ 哈佛商学院教授克莱顿·克里斯坦森（Clayton M. Christensen）提出的"破坏性创新"的经济学规律，是指通过低成本或便利性产品从边缘市场切入，最终颠覆主流市场竞争格局的创新模式。华强北这种"破坏性创新"模式，从边缘市场向中心区域突破，由低端产品向高端产品渗透，用低端产品赚到的钱，持续创新不断迭代，最终搞出高端产品引领市场。 2025年华强北创客大会资料 金航标/萨科微总经理宋仕强先生认为，华强北的价值体现在物理和数字两个空间。在物理层面，华强北是人多、钱多、货多、机会多的汇集地，更是国际级的电子元器件集散地，这里走出了很多位亿万富翁。随着时代发展，华强北逐渐成为创客聚集的地方，有"创业咖啡"、"柴火空间"、"智方舟"等创客空间助力思想碰撞，每天吸引上万人来打卡和交流。华强北周边集聚4000家研发和测试机构、2000家生产企业、100家股权投资机构，以及30家孵化器和"创客空间"，共同构筑起一个高效协同的创业创新服务生态圈。 在数字经济层面，立创商城、云汉商城、华强电子网、萨科微和金航标官网等互联网空间，是华强北的数字化孪生矩阵。立创商城的常规库存超过40万SKU，华强电子网热销的型号超过1100万个；嘉立创和云汉、华秋商城，都在打通SMT、PCBA、CNC等硬件生产环节，立创商城的EDA链接了整个生态，呈现出高速度、强配套、一站式的研发生产服务特性。在硬件供应链优势的基础上，加上"有为政府"的优势，华强北成为世界有名的创客高地，进而带动深圳迈向"创新之都"。有了互联网和资本的加持，叠加完备的配套服务业，华强北中小企业得以快速做大做强，最终为全球的创意、创新和创业做出新的贡献！ 逐高电子在"华强北创客日"的展位 "华强北创客日"启航，为华强北的创新镀上科技和研发的底色。"创客"群体的创新达到通过降低技术生产的门槛和技术的组合，"创客空间"被构想为一个新的创业、经济增长和创新的场所。基于此，华强北街道办提出"创客走进来、企业家走出去"的发展思路。近日在主板上市的"嘉立创集团"，上市首日市值一度冲到1300亿元。还有他们江西老乡"江波龙"的蔡华波，都是从"华强北一米柜台"起步的，他们生存下来再高速发展，也是靠技术和模式上的创新。我宋仕强创办的萨科微Slkor（www.slkoric.com）半导体也一样，最初从第三代半导体碳化硅入手，后在新工艺、新产品方面死磕，才有今天的成绩。华强北的创业者都非常努力，如"逐高电子"的胡勇夫妇，从华强北一米小柜台、一辆小推车起步，现在成为行业有名的MCU代理商。从他们身上，我看到了华强北的未来！ 瑞彩电子蒋向阳和宋仕强（右）参加嘉立创答谢宴 金航标Kinghelm和萨科微Slkor入选华强北优秀品牌 这些企业和企业家的成功，既得益于华强北产业生态的深厚滋养，也离不开"敢闯、创新、坚韧、务实"文化基因的长期浸润。华强北是新技术、新产品和市场融合最好的地方，它和华强北文化的"务实"是一脉相承的，包括人的务实（以终为始，技术为市场服务，不要虚名不发论文，要在产品上面赚钱），商业模式的务实（从创意到产品快、生产到销售周转快）。归根结底，就是技术为产品服务，产品为消费者服务，最终为改善消费者的需求服务。我们希望，华强北在"山寨手机"时代发展起来的智能硬件产业链，逐渐合规合法良性发展，由灰色变成白色甚至金色，为社会的发展和人民的富强做出新的更大贡献！ 作者简介 金航标/萨科微宋仕强荣获"华强北创客导师"称号 宋仕强先生，中国电子学会科普讲师，中国科学技术协会电子信息专家库成员、专栏作家、华强北文化研究专家。他曾任某国际上市公司CEO，现投资经营深圳市萨科微半导体有限公司与深圳市金航标电子有限公司，打造萨科微"Slkor"和金航标"Kinghelm"品牌。萨科微与金航标都是国家级高新技术企业，原创性获得发明专利和软件著作权几十项。萨科微目前是国内快速稳健发展的半导体企业之一，公司的愿景是成为半导体行业有竞争力的公司。 萨科微宋仕强（红衣）参加华强北高质量发展大会 宋仕强先生闯深圳市第一站就是华强北，创业也从华强北起步，所以了解华强北、关注华强北、研究华强北。关于华强北的研究文章《华强北研究》《华强北的转型与发展》《驳彭博社华强北新闻》被人民日报、新华社、美联社、雅虎新闻等大媒体转载！他创立的金航标电子，秉承着"金航标，连接世界"的理念，从北斗GPS天线射频信号线开始，研发生产了微波天线，射频连接线与电气信号连接器等产品，拥抱万物互联的智能化时代。宋仕强先生在半导体与北斗定位导航行业耕耘多年，拥有广泛的知名度美誉度与影响力，他始终致力于推动华强北营商环境的持续优化，希望华强北能真正成为改革开放的窗口和深圳经济发展的名片。

中国芯片产业的乐土在何方，在飞往深圳的航班里？还是在屡现造富神话的华强北里？ 分销商还是资本和市场的宠儿 中国工业第一城深圳，2023年，3月，春暖花开，人头攒动，大街小巷持续前所未有的人车拥堵，航班满载，酒店挤爆，餐饮火热，觥筹交错，一派兴荣景象。热闹的背后，是芯片行业的订单下滑，需求萎靡，价格内卷，库存高企，裁员频频，倒闭关门；芯片高光时代的落幕，掀起芯片产业链的深度焦虑；毕竟，3年疫情后，没有了躺平，也没有了借口，拿什么来填空？ 品牌终端，电子制造业，方案商等门庭若市，就连元器件分销商们也是各种迎来送往，空前热闹。这也难怪，深圳是芯片分销的大本营，包括华强北在内，中国本土70%以上的分销企业都在这里扎根深植。2023年2月3日，由中国电子和深投控领衔，中电港等多家元器件分销商参与发起设立的电子元器件和集成电路国际交易中心也在深圳前海落地，致力于打造万亿级电子元器件和集成电路国际交易市场，着力提升产业链、供应链的韧性和安全。 2022年10月31日，好上好主板上市，港交所+深交所+上交所+北交所总计16家大陆本土分销商登陆资本市场。2022年12月22日，主打元器件互联网概念的华强电子网集团过会；2023年3月13日，中国大陆最大的元器件分销商中电港（001287）过会，成为了注册制以来过会的第一批企业，3月28日，开展网上和线下申购，再次刷新分销企业上市速度！ 存量时代，负重前行，跪族而生，饱受争议的"搬运工"——元器件分销商，为什么仍然是资本和国家政策的宠儿？分销所能取得的成就高度，从来都是与芯片时运相关的。我们先来回顾一下元器件分销商的成长史吧。 分销商的正史 我们致力于让科技的价值惠及更多的人——这是全球电子元器件分销龙头企业艾睿电子最新版本的使命愿景，这句话也道出了新一代卓越元器件分销商的价值方向与核心竞争力。 1935年，艾睿电子诞生，在和安富利"相爱相杀"的近百年时间里，以超前的战略格局和长远谋略，厚积薄发，麾下授权分销、电商、现货、贸易和媒体、数据业务等产业矩阵齐全完整，天罗地网下，原厂无不喜爱有加，2022年销售额达到了371.2亿美元（东方财富网数据），连续多年成为全球第一。 图：东方财富网数据 欧美日韩半导体产业几十年的繁荣昌盛基业，离不开分销商的鼎力配合与全球化支持。无论是授权代理商艾睿电子、安富利、Macnica、富昌、儒卓力，还是目录分销商得捷电子、贸泽、TTI、罗彻斯特和欧时，乃至独立分销商史密斯和A2 global等，都是欧美日韩芯片攻城略地的急先锋和最佳帮手。 在全球半导体产业链转移和制造业东移的过程中，这些分销商们紧密跟随原厂步伐全球布局，服务跨国企业以及本土知名和快速成长企业，彼此成就，相互映衬，配合默契，分工明确（有做0到1的，有做大客户的，有做现货的，有做偏冷急停的）把科技与应用的盈利空间无限放大，控制力和影响力无处不在，成就了彼此几十年红利和缘分。 通俗来说，除了仓储配送、资金链服务，经验丰富的电子元器件分销商，能够帮助上游芯片设计制造商完成大部分市场开拓、产品推广和技术支持服务，同时帮助下游客户缩短产品开发周期、降低开发成本。另外，分销商由于客户资源丰富，可以帮助原厂获取更精准的客户需求预测，协助客户完成产品和技术的设计工作。随着电子商务平台的崛起和创新，部分电子元器件分销商还通过搭建的电商平台数据，不断提高产品信息的透明度以及及时性，从而提升分销业务的效率。 中国分销PK全球巨头 中国大陆元器件分销的崛起得益于改革开放的时代背景，随着全球电子制造业的持续东移，中国10亿+庞大的人工洼地成为了全球代工产业的热土。20世纪80年代初的三来一补加工，让元器件的项目建设、进出口和配套业务（中国电子器件总公司、中国电子技术进出口总公司、中国电子器材总公司）迈出第一步；80年代末，市场化始于华强北赛格集团的元器件交易柜台化，我们今天耳熟能详的很多知名分销商，都萌芽于此风水宝地，如今又纷纷避讳于此。 通过近40年的耕耘，中国元器件分销终于成为了世界舞台上重要的成员之一。按照公众号"芯片大师"研究院的2021年的统计数据，销售额10亿元+规模的中国本土元器件分销企业累计销售额约为2895.4亿元，再加上其他本土代理商和华强北等贸易分销数据，金额累计约在5000亿元左右，折算约合计726亿美元。 根据《国际电子商情》的统计数据显示，2021年中国大陆以外的Top50分销商合计约1589.55亿美元，再加上富昌电子和全球其他分销商数据，约在2000亿美元左右范围。 按照魏少军教授和美国SIA的报告统计，中国集成电路设计产业占比全球份额约为13.72%（787.4亿美元/5735亿美元）。与此相对应的是，中国大陆元器件分销占比全球分销约为26.63%（726亿美元/2726亿美元），中国分销的发展速度走在了集成电路自主设计行业的前面。 中国芯孵化器和助推器 按照SIA（美国半导体行业协会）的数据，2022年全球半导体销售金额达到了5735亿美元。从中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军报告的设计产业销售情况来看，2022全行业销售预计为787.4亿美元，这中间数字的巨大差距，除了人才、产品、技术等基本面因素之外，与分销商的合作存在很大提升空间也有直接关联。 我们在前文说，欧美芯片产业的全球化，得益于合理高效的产业分工和分销商们的全力支持。与此同时，我们看到，在与世界级对手的学习和竞合过程中，中国大陆本土的分销商已经具备了分销和服务所有关键级别芯片（CPU、GPU、AP、FPGA、DSP、ADC/DAC等）的能力，这些能力将帮助中国芯开疆拓土，快速加强全球化运营能力，并从容应对制造业外移对行业带来的冲击。 通过公开信息，我们看到中电港，好上好，深圳华强，英唐智控等分销国产芯片的比重和份额在大幅提升，尤其是中电港，国产分销占比已经超过50%，成为了中国芯推广的旗手！同时也有越来越多的中国芯通过互联网扩大品牌知名度，快速提升0到1的占有速度和产业效率，更多的现货乃至配单贸易商在用商贸物流支撑着珠三角、长三角等全国中小微企业、科研院所和创客群体。 也就是说，通过日趋合理的产业分工，门当户对的中国大陆分销群体事实上已经承担了中国芯孵化器、助推器、蓄水池、润滑剂的复合型作用，成为了全球化的先行者，成为了"全村人"的希望和脊梁。 数字化先锋 由于客户、供应商数量较多，电子元器件分销商的日常订单量大且交易模式多样化，业务涉及大量的订单管理、备货管理、库存管理、物流管理、资金结算等，交易数据量大且交易频次较高。因此，电子元器件分销商需要具备强大的数据信息系统支持，主要包括ERP系统、WMS系统、数据分析系统、CRM系统、OA办公系统等，以处理日常业务中的大批量数据，所以分销商的数字化之路势在必行。 当然我们要认识到，在元器件供应链数字化的过程中，以交易服务为主导的元器件分销模式已经不能完全覆盖电子产业提升供应链和协同制造效率的需求，并没有真正触达到"全产业互联"的深度服务层面，也就是向上下游延伸的全面渗透能力。供应链数字化要充分发挥产业服务平台的数据势能，在合作共赢的基础上整合产业资源，全面推动电子产业快速完成从交易&服务到数字化供应链的进程，成为推动科技创新的重要力量。 东风吹，战鼓擂，分销商在数字化转型升级增效的道路上，与TI store等原厂一样与时俱进，锐意进取，披荆斩棘，走在创新阵营的最前方阵。 供应链与生命线 在供需关系正常的情况下，电子元器件分销商能够从立项评估阶段开始介入客户的开发工作，通过提供技术及应用支持服务，为客户提供需求分析、技术性能匹配、工艺稳定性、供应稳定性、产品选型、采购方案、仓储、金融、降本增效等各种供应链服务，并提供具有较高适配度的解决方案。这种良性供应链枢纽关系，保障原厂和下游客户之间的长期稳定合作，发挥积极作用。 然而，随着中美贸易摩擦、芯片断供和3年新冠疫情等因素发酵，芯片供应链问题逐渐衍变放大成为了中国电子信息产业的生命线问题。在供给方面，由于产业畸形发展，全球医疗、汽车、新能源芯片等供应出现短缺情况，价格出现巨大波动，交期不断拉长。在需求端，随着新冠疫情在全球范围肆虐，电子元器件下游终端产品市场受到冲击，影响了电子信息制造业对原厂的采购需求，连带中国增速急剧回落。 图源：工信部官网数据 由于不可控因素加剧，以及信息不对称，人为因素，元器件价格暴涨暴跌，产业链各方深受其害，不堪重负，以至于新成立的元器件和集成电路国际交易中心的核心功能之一是保障供应链稳定和安全，安全成为了产业最高等级。在产业链面临随时被切割和断供的背景下，保障供应链稳定安全的分销重要性提上了新高度。 作为全球最大的电子元器件消耗国，随着中美博弈给供应链带来的变数增大，越来越多的本土制造企业开始选取国产芯片作为"备胎"乃至主要供应商，作为上下游之间的桥梁，作为出海出国的信使，本土电子元器件分销商的产业链价值进一步凸显。同时，随着我国政策加大对芯片产业的支持力度加强，国内企业的设计、生产制造能力的提升，国产芯片产品线逐渐丰富、产品质量提升、产品性能提高、产品竞争力上升，也会反哺分销商的竞争力，形成中国芯片产业的良性循环。 新分销，新价值 孔雀向南（东南）飞，芯上人在追！无论是北京，还是上海，拟或深圳，北京、上海、深圳，这是中国芯片产业链上设计、制造和分销的铁三角组合，更是供应链闭环的黄金组合。美国芯片强大，长盛不衰，人才济济，最根本的原因，还是充分重视分销商的价值和江湖地位，在互相容错的基础上，做好产业分工，这才是一线城市格局，头部企业战略。与此同时，我们也要充分认识到，在贸易摩擦割裂风险加剧的高危背景下，如果海外供应链被迫断供，能够委以重任续上生命通道的，除了本土分销商，还能指望谁呢？ 头部集群分销商和电商代理和服务的产品线众多，在通过数据库合理调度的情况下，可以满足和覆盖客户BOM的主要需求，帮助客户进行产品方案的替换设计，乃至通过客户画像、流量分析、购买行为等数据赋能分析和预测行业景气指数，帮助原厂做好产品需求分析和产能规划。而众多中小分销商可以通过聚焦和专业服务，与中小芯片原厂们共同成长，山水一程又一程。 2023年3月24日，深圳宝安区发布《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》政策：积极推进国际创芯港建设，引进全球知名半导体及电子元器件代理商、分销商，构建面向半导体及电子元器件分销结算的海关、税务、融资、外汇等政策体系，打造亚太地区最集中、最具活力、交易成本最低的半导体及电子元器件集散中心。集聚全球顶尖半导体厂商应用研发中心，开展方案设计、人才培训、应用研发、展示推广等业务，打造全球具影响力、产业链高度集聚、供应链高效协同的半导体应用研发生态。 前有元器件与集成电路国际交易中心落地，后有宝安区政策加持，新分销创造新价值，让科技的价值惠及更多的人，极具活力的元器件分销商逐渐成为中国集成电路和电子信息产业发展的引擎之一。这是中国分销的黄金时代，更是中国集成电路引领新分销走向全球化的黄金机遇，拭目以待吧！免责声明：本文采摘自网络 芯片大师，本文仅代表作者个人观点，不代表金航标及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

导读：日前，兆易创新电源产品部市场总监冯忠河在EEVIA 2022产业链研创趋势展望研讨会上表示，兆易创新发力模拟芯片领域，推出多款通用电源芯片。 来源：EEVIA 为何发力模拟芯片 冯忠河在本次EEVIA年度媒体会议上带来了主题为《发力电源管理，兆易创新打造系统级产品组合》的演讲，提到兆易创新的NOR Flash全球第三、中国市占有率第一，通用类32位MCU中国排名第一，指纹芯片也处在行业领先地位。 为了打造集多种产品一体化的半导体解决方案，通过多元化的产品布局，提升核心竞争力，因此兆易创新全新布局了模拟产品线。 据机构数据，2021年全球模拟芯片规模达728亿美元，年增长率超过了30%，预计2022年达790亿美元。其中电源类芯片2021年的体量接近250亿美元，占三分之一，其中PMIC和DC-DC芯片规模最大。而兆易创新目前的主要发力点就在电源类芯片。 来源：EEVIA 电源产品线主攻四大应用 据冯忠河介绍，兆易创新电源管理芯片将重点布四大领域：通信、储能、工业和汽车。 通信领域，中国2022年4G、5G基站预计超100万台，2024年5G基站将超过240万台，而基站本身对通用电源芯片需求较大，2024年预计将达到上亿颗。储能方面，2021年中国光伏累计装机达306GWh，2050年预计达到5000GWh。 服务器市场，2022年市场增量将达到400万台，复合增长率也将达到10%以上。汽车行业，国内2022年新能源汽车的销量预计突破650万辆，2026年预计将达到1600万辆。其中AFE产品基本以400伏耐压为主，平均用到10颗芯片，预计到2026年AFE产品将趋向于800伏耐压，AFE芯片的使用总量将达上亿颗。 图：兆易创新的模拟产品线 全新GD30系列电源产品线 最后，冯忠河介绍了兆易创新目前电源产品线，主要分为四大类：一是高性能电源，主要以通用的DC-DC和LDO为主，应用在网通、工业、安防等领域。二是电机驱动，现在的各类产品，从家电到工业智能机器人，再到汽车，都会用到驱动产品。配合MCU，可以搭载一个系统解决方案提供给客户。三是专用电源芯片，主要是应用于TWS耳机和可穿戴设备。四是电池管理，目前主要以通用的充电芯片为主。 据悉，从2019年开始，兆易创新就开始启动电源类产品布局。2021年4月，旗下首颗电源管理TWS耳机专用芯片量产，6月，首颗马达驱动产品GD30DR8306量产。11月，首款超低噪声LDO GD30LD330x上市，2022年5月份多款Charger量产。 以下为兆易创新GD30系列目前主要型号及其应用。 1、GD30LD系列（线性电源） 目前有GD30LD3300/3301两个型号，支持最大3A输出电流，具有出色的精度和噪声性能，主要应用于通信、工业、物联网等。 2、GD30WS系列（PMIC） 主要用于可穿戴产品和TWS耳机，目前主要三款产品。GD30WS8662是一款456mA的线性充电管理芯片，在shipping mode下，静态电流只有200nA，主要用于可穿戴的手环、手表、耳机；GD30WS8805是一款支持1.2A充电，600mA放电的的开关型电池管理芯片，是用于耳机仓的专用SOC芯片；GD30WS8815是8805的加强版，充电电流扩大到1.5A，放电电流扩大到1A。 3、GD30SP系列（电源保护） 集成了过压、过流和过温保护的芯片，其最大优点是输入电压高，可以支持30伏，过压范围可以在4.5到15伏之间调整，应用于便携式产品和12V输入的通用产品上，作为前端的保护芯片。 4、GD30DR系列（马达驱动） 目前主要有三款产品，有两颗是单预驱控制芯片GD30DR8306/8304，还有一颗GD30DR8413是集成了Mosfet的预驱控制芯片。 5、GD30BC系列（电池管理） 现有三颗产品GD30BC2416、GD30BC2501、GD30BC2502，整体覆盖了1到6节电池应用。 免责声明：本文采摘自网络（芯片大师），本文仅代表作者个人观点，不代表金航标及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

导读：10月11日，路透社援引消息人士报道，美国半导体设备巨头科磊（KLA）从周三（12日）起停止向包括韩国SK海力士在内的中国大陆企业客户提供销售和服务。 图：KLA的光罩检测设备 路透社报道称，科磊（KLA）在中国的员工收到了公司法务部的一封电子邮件，称从当地时间周二晚上23:59起（北京时间12日），公司将停止向中国大陆"先进芯片厂"销售和服务128层及以上NAND芯片、18nm及以下DRAM芯片和先进逻辑芯片的技术。 芯片大师了解到，另外两家头部大厂Lam和AMAT的工作人员已经或即将从大陆几家大型晶圆厂离开，包括几家晶圆代工厂和两家主要存储器晶圆厂。截至发稿前，上述公司均未置评。 同时据消息人士，本次停止服务的对象还包括英特尔（Intel）和SK海力士在中国的芯片制造工厂。 科磊（KLA）是全球第五大半导体设备制造商（营收排在AMAT、ASML、Lam和TEL之后），上一财年中国是科磊（KLA）最大的市场，销售额为26.6亿美元，占其总收入的近30%。 同时，据韩媒ETNews报道，已有美国半导体客户要求韩国企业提供"原产地证书"，以证明芯片不是由中国代工厂制造的，即使它是由韩国无晶圆厂设计的。 从事功率半导体的韩国A公司称，最近收到了美国客户的要求，要求它用"原产地证书"来证明它没有在中国大陆制造半导体。对美出口半导体产品的供应条件正在变得更加严格，例如必须在合同中附上半导体原产国的说明。 而另一家向美国市场供应芯片的韩国无晶圆厂B公司，由于担心美国的出口限制，撤回了在中国大陆最大晶圆代工厂的大规模生产计划。 一位韩国半导体行业官员表示，自7月至8月，被要求提供半导体原产地证明以排除"中国制造"的要求正在韩国芯片设计行业中蔓延。美企似乎正在通过拒绝来自中国大陆的半导体产品，从而将美国政府对华半导体制裁造成的损失降到最低，但将影响整个半导体供应链。 图：SK海力士无锡厂 无独有偶，10月7日，韩国两大存储器巨头之一的SK海力士表示，"准备尽最大努力"，根据美国新的设备出口管制规则向美国政府寻求许可证，以便让中国大陆厂继续营运。 尽管没有证据表明海力士的存储芯片出口美国也需要"验明正身"，但本次表态让大陆厂"继续运营"似乎暗示着现有产线运作和芯片正常出货或许将受到严重威胁。 在此前，芯片大师曾报道，SK海力士无锡厂试图引进EUV光刻机被阻，多番沟通均未果，目前海力士无锡厂的DRAM产线无法升级，只能被迫在2021年7月将第一代EUV工艺放在韩国本土，但对于DRAM来说缺乏先进工艺的产品将很快失去竞争力，而无锡厂已经落后一年多。 而SK海力士无锡厂占据该公司DRAM存储器产量的50%、全球产量的15%，短期内无法被替代且对存储器市场影响巨大。另一家陷入"进退两难"的三星电子情况如出一辙，西安厂是三星在海外唯一的存储芯片生产基地，占据该公司NAND闪存产量的40%、全球产量的10%。 图："中国制造"芯片 但在芯片领域，目前这种"紧张气氛"已经扩大到非敏感用途的产品。韩国企业称，美国客户对处于成品底部的半导体也要证明原产国，这是不正常的。韩国无晶圆厂工业协会首席执行官Seo-gyu Lee说："为了应对美国客户，极有可能发生晶圆厂供应链重组的情况。" 新一轮对华制裁的"蝴蝶效应"，正在全球芯片供应链掀起滔天巨浪。免责声明：本文采摘自网络，本文仅代表作者个人观点，不代表金航标及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

导读：近日大为股份发布公告称，因子公司代工客户取消摄像头模组订单造成连带损失，需支付违约金790万美元（约合人民币5666万元）。 图：大为股份发布订单取消公告 随着PC市场需求急剧降温，包括CPU、GPU在内的主要供应链都面临库存高企。日前PC笔记本代工龙头大厂广达电脑对上游零部件砍单的消息传出，甚至不惜赔付巨额违约金。 根据大为股份公告，广达电脑子公司达丰电脑此前签订了一批NCNR模式（即不可取消不可退货）的摄像头模组订单（大概率为缺货情况下），而由于市场需求变化要求取消剩余订单停止供货，因此协商后支付790万美元的违约金。 图：笔记本摄像头模组 对此有传闻称，笔记本电脑的镜头模组价值不高，790万美元算下来差不多是300万台电脑的订单量，也就意味着本次广达被上游品牌客户取消的代工订单可能有300多万台之多。 广达及其子公司达丰电脑在大陆的大客户包括HP、戴尔等公司，砍单是为了避免更多的库存积压。 图：广达电脑 据悉，Peloton已经裁员并宣布计划关闭商店、外包生产并在亚马逊上销售其健身器材。同时，Peloton第四季度亏损12亿美元，全年股价下跌75%，其首席营销官已在近期离职。 对于供应链的呆料问题，Peloton此前采取消极处理，不少供应商第一季度或上半年财报都已提列呆料损失。而进入三季度以后，Peloton才开始积极处理先前供应链的呆料损失问题，因而通过联网平板代工厂广达来支付违约金。 有消息称，广达先前遭Peloton欠的呆料货款，目前也已经得到解决。免责声明：本文采摘自网络，本文仅代表作者个人观点，不代表金航标及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

导读：9月14日，立昂微在互动平台回复投资者提问时表示，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。 来源：互动平台 投资者在互动平台咨询立昂微：国际前5大硅片生产商的12英寸用于28纳米以下制程的硅片是不对国内出售的，请问是否属实？立昂微公司回答表示，据了解，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。 芯片大师认为，作为国内老牌硅片制造商，立昂微的这一回复可信度极高。侧面证实了西方对华硅片材料出口限制已经从14nm扩大到28nm节点，实质上突破了2019年年底修订的《瓦森纳协定》对硅片的出口限制范围。 如果属实，在国内12英寸大硅片技术和产能取得实质突破之前，或许晶圆厂的28nm及以下工艺产线暂时难以获得进口硅片。从终端客户（实体清单）、主芯片（GPU、代工）、设备（光刻机等）、大硅片再到EDA，对国内先进芯片的上游设计和制造环节合围已经形成。 图：《瓦森纳协定》2019年新增条款 2019年年底，《瓦森纳协定》完成了一次对中国大陆半导体发展影响巨大的一次修订。其中对于大硅片技术管制的具体内容表述为："对300mm直径硅晶圆的切割、研磨、抛光达到局部平整度的技术要求，在任意26mm×8mm的面积内平整度差小于等于20nm，以及边缘去除方面小于等于2mm。" 一位硅片业内人士解读称，这是行业内关于硅片平整度技术要求的最精准描述。换成大家都看得懂的说法就是，限制用于14nm及以下制程工艺的大硅片生产制造技术，不光硅片，所有涉及的技术、设备等都在出口管制之内。 "在40nm制程节点以下，对于硅片要求基本是差不多的，对应的技术节点主要是看光刻机下套准的精度是多少，精准度越高，平整度就要求越高，所以限制平整度绝对是专业手法。" 图：立昂微制造的硅材料 与此同时，在硅片材料外，对华出口限制了先进工艺节点最重要的两大工具——EDA软件和制造设备（含EUV光刻机）。但在此之前，西方公开的出口管制政策一直停留在7nm-14nm节点，12英寸硅片也是如此。 公布该消息的立昂微成立于2002年3月，创始人阙端麟院士是中国最早研究硅材料的科学家之一，曾任浙江大学副校长。 2000年，阙端麟院士创办硅片制造企业浙江金瑞泓（现为立昂微子公司），2010年承担了02专项的"200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究"项目，目前已建成15万片的12英寸硅片产能，在图像传感器件和功率器件上已实现大规模出货。 图：上海新昇大硅片项目奠基仪式 （右六为张汝京博士） 而另一家承担了02专项的大硅片制造企业为张汝京博士创办的上海新昇（现为沪硅产业子公司）。 作为一开始就瞄准"12英寸硅片卡脖子"的明星企业，上海新昇不负众望，开发出用于20-14nm先进逻辑和存储器的300mm硅片技术，目前已建设完成30万片月产能的生产线，累计实现销售达到600万片。 此外，产能上有望解决晶圆厂"燃眉之急"的12英寸硅片制造企业还有中环股份、有研半导体、中欣晶圆、奕斯伟、上海超硅等。 但12英寸晶圆已经量产使用超过20年，这些国产"后生"追赶的难度也是显而易见的。一是部分企业投资存在不确定性，存在泡沫产能无法落地；二是产品市场上，大部分企业没有突破到40nm以内逻辑制程正片的规模出货；三是缺乏规模优势难以获得市场认可，成熟工艺市场和五大国际硅片厂（日本信越、胜高、德国Siltronic和韩国SK Siltron）动辄百万片的产能及成本难以竞争。 这次的28nm管制，能刺激国内晶圆厂和硅片厂"结盟"并在材料领域掀起"替代潮"吗？

前言 " 2021年，是全球分销业的饕餮盛宴，也是中国制造业被扼住芯片咽喉的挣扎岁月；这一年，分销渠道苦尽甘来，甘之如饴；这一年，制造业饱受折磨，痛不欲生。 究其根源，除了供应链的混乱和恐慌，对分销渠道的长期漠视造成的黑洞反噬也需要产业链深刻思考：分销的角色和价值到底是什么？是世人眼中的搬运工？是价值缔造者？还是值得信赖的合作伙伴？ " 注：由于各种原因，还有部分10亿、50亿级"闷声发财"的各路神仙未能在榜单中呈现，悬念将在日后一一揭晓，敬请期待。 1、"白月光"与"长期饭票" 2021年，对于元器件分销商来讲，是历史级别的超级丰收年份。除了被动元件分销和手机供应链企业，其余50%以上业绩增长比比皆是。由于供需关系逆转，分销商从"跪族"身份一跃成为客户眼中的"白马王子"，终于坦坦荡荡地做了一回人上人。 同时，由于价格暴涨，供应链短缺，分销商们还面临着短期利润和客户需求的艰难取舍。面对20年一遇的"抢钱"行情，是做客户/供应商眼中的"白月光"还是坚持拿"长期饭票"？既关乎分销商产业链角色、定位，也关于企业的长远格局与长期价值的选择。 青山依旧在，谁能几度红？ 2、独立分销商"霸气侧漏" 缺货涨价对独立分销商而言，是最大的机会和利好。由于疫情和中美贸易战的催化作用，这一波行情，甚至创造行情，让自己赚到了可能10年才能赚到的N桶金，10亿元规模的独立分销商比比皆是，也有很多公司借此机会崛起，成为影响分销渠道不可忽视的新势力。 不过，随着供应链的正常化，消化库存、价格下探趋势下，独立分销商的业绩成长将受到最大的挑战！昙花一现还是鲤鱼跃龙门？同时，由于需求趋势开始下行，现货商手里的库存消化也会成为巨大的难题。 3、资本市场的"打望" 面对业绩增长的汹涌澎湃，面对利润惊喜的扑面而来，10亿分销级别的企业继续攀登资本市场。毕竟，上市IPO才是企业的终极王道。雅创电子，商络电子已经盛装上岸；中电港，好上好，华强电子网，云汉芯城等递交了招股说明书考试答卷；科通芯城计划分拆到大陆上市，致远电子也在酝酿新的计划，连新生力量尚格实业都跃跃欲试。 从分销商以往资本路径来看，无论是独立上市，例如还是被并购曲线救国，都是不错的康庄大道。力源信息，深圳华强和英唐智控都取得了不错的效果；相比而言，润欣科技和睿能科技还比较含蓄和沉寂。当然，韦尔股份的道路星光灼灼，激励着分销商们不断蝶变和进阶。 结语 花无百日红，人无千日好，再好看的大戏也终将落幕。坚持长期利益，与客户共进退的分销商终将胜出，赢得未来。而那些哄抬物价，火中取栗的短视行为，终将被客户唾弃。 与此同时，我们看到一批选择国产芯片产品线的分销商冉冉升起，随着中国芯一起茁壮成长，着眼未来。当然，我们更要深思的是，为什么这一波供应链乱象如此突兀，以至于国家市场监督管理总局都忍不住出手"拨乱反正"？ 元器件供应链的稳定事关中国制造业的安危，华强北等贸易商的稳定事关中小制造业的命脉，本土电商的稳定发展事关工程师的酸甜苦辣，每一家公司，每一个人，每一个角色，都在商道中砥砺前行。 天下熙熙，皆为利来，天下攘攘，皆为利往！你扛？还是一起扛？ 声明 数据来源：1、上市公司数据来自于业绩预披露和快报；2、非上市公司数据，一部分来自于自愿披露，一部分来自于原厂和第三方佐证；3、其他数据，来源于历史数据推断。 重要说明：由于统计标准不一，榜单具有一定的争议性，请各位同仁理解并提出改进意见和建议，以便芯片大师后续修订；如您对榜单有异议，欢迎留言并和我们沟通；本榜单不构成任何投资建议。（本文采摘自网络，意见与观点不代表本站立场。如有侵权，请联系我们删除！）

导读：新年伊始，万象更新。我们的老朋友——前美资半导体亚太区分销渠道及销售与营销作业副总裁麦满权博士履新之际，接受了立创商城波哥的在线采访，分享了国产替代、半导体超级行情周期等热点话题的犀利观点，借元宵佳节之际特此分享与大家共勉。 吴：立创商城副总经理吴波 麦：麦满权博士（Dr. M.K.Mak） 麦：今天刚好是正月十五良宵，花好月圆，祝福读者朋友们事事如意，元宵节快乐！ 吴：谢谢麦博士！从国产替代进口到国产并购整合，您认为哪个领域会率先打响"第一枪"？ 麦：首先，可以让我分享一下我对这个国产和进口议题的看法和立场。希望我现在能够以中国人的身份，作为"国家队"的一个成员，再不是"雇佣兵"了，更能畅所欲言。 竞争其实是好事，只要是良性的，君子之争，相互推动发展。但变成人民之战，会变得激进、偏激。我们都是在同一个地球村，分享同一个生命共同体，大同的世界，我中有你、你中有我，更能符合各方面的整体利益。 我们可以体会到通过过去三、四十年的"太平盛世"，推动共同的科技发展，确实改善了我们的生活质素和舒适性。如我们现在生活不可或缺的手机（又名电子鸦片），还有对环保、空气有很大裨益的新能源电动车，这些都是通过全球科学家、工程师、技术人员、企业家和行业从业员的共同努力，达到的成果。要是我们的思维也是壁垒分明，那我们国家的大气、厚道去了哪里呢？其他国家怎样期待我们做全球的领头羊呢？ 我的第二个看法，这真的已经不是国产对进口的问题，应该是问我们国家半导体之路往后怎样走出去，迈向全球。这些都是大课题，我们以后再找机会探讨。 回到原先的这个问题，明显的，以数量和价钱优势为比拼基础的标准元器件，如二极管、三极管、标准逻辑IC等，从全球的经验和观察，这些互换性高，而技术含量又相对低的产品系列，在短、中、长期会面对国内外不停的市场整合压力。 试想想一家每周生产五千万只的供应商，在生产同一种标准产品的情况下，怎么能够和另一家每周生产五亿只的供应商作竞争呢？短期是可能和可以的，但中、长期而言，还是会回到传统的经济理念和基本的竞争法则，弱肉强食，情况就像我们玩德克萨斯扑克一样，强者越强，赢家通吃。 吴：芯片产能过剩与产能不足，什么时候会达到临界点？ 麦：我去年作出了一个"猜"测，估计这波上周期的增长高峰点会在去年9月，根据WSTS的数据，我猜错了，去年10、11月年增长率还在提升。 图：全球半导体营收和年增长率变化（WSTS） SIA（美国半导体行业协会）最新发布的数字，去年增长了26.2%，他们去年12月初的预测是25.6%，Gartner 上月公布他们统计的2021年增长率为25.1%。在这次更新中，SIA维持他们今年的增长预测为8.8%。说了一大堆数字，不知道读者朋友们明不明白，反正我就不太明白了。26.2%是不是一个很可观，值得高兴的数字，我有点怀疑。我相信行业的平均产品单价升幅就已经是双位数字了。 回到疫情的初段时间，2020年上半年，供应链的影响是非常的大，很多地区都封关、封城，降低了计算2021年增长的基数。当然，我们之后也断断续续听到各生态圈的各种供应链问题。值得注意的是半导体销售数据中，存储器产品占了很大的比重（27.7%），这部分产品去年的增长率为30.9%，代表非存储器半导体产品只有24.5%。 从25%-26%的年增长率下降到今年的8.8%预测，拿掉单价提升的影响，摩尔定律和生产力改善的因素，这8%-9%的预测其实算是很悲观的，某种程度来说，等于衰退的降临。提醒大家，过去两年，很多半导体生产商都举旗呐喊，说要建厂，增加产能，加大投资，产能到位了，需求不见了吗？ 假设疫情的情况慢慢得以缓解，或换句话说，医疗技术的改善，把病毒克制着，各地区开始有秩序地开放，整体经济慢慢恢复到疫情前的情况，我相信今年半导体的行情一定不只单位数的增长。 不要忘记，很多行业还是接近停摆的状态，如国际旅游业，只要这方面的复苏，商业投资重新到位，对电子产品的需求，特别是消费类的，会为半导体行业提供另一增长动力。这方面，我有改变之前的看法，对前景比较乐观和正面，相信供、求能够得到稳定的平衡。 吴：本轮芯片超级大行情，什么时候会真正结束？ 麦：我相信当过去两、三年半导体行业的投资到位，产能体现了，疫情稳定了，供应链恢复到比较正常的水平（因为各种地缘政治的因素，不会完全回复到以前正常的水平），这波的超级大行情也应该会结束了。 图：软着陆需要安全的减速措施 问题是这将会是一个硬着陆还是软着陆。 我担心的是全球整体会是软着陆，但在国内会是有点硬的着陆。过往几年国内太多的半导体投资项目，在百花齐放的大前提下，这是好事。但是良莠不齐，灌水的项目、"烂尾楼"的项目也不少。会不会导致信心满满的市场突然来个大逆转，转为大悲观呢？这是极有可能的。不相信吗？看看我们传统经济的内房股，看看新经济的科网股？所以我还是坚持行业要正正经经、努努力力的做事情。 吴：2022年，除了汽车制造业，还有什么赛道值得关注和期待？ 麦：汽车行业的新闻，特别是新能源汽车的，非常吸引眼球。媒体在这方面的着墨，有点不合比例的高。但这也是可以理解的，新能源汽车的增长，不可置疑将会是电子及半导体行业的强大增长动力。但当中的挑战也不少，如产能过剩、市场整合，我们不能够期望那么多新的公司跑出来，全部都能成功拿冠军，汰弱留强是大自然的法则，无可避免。 与此同时，传统汽车公司的转型，也是值得关注的。我们看看国内的手机市场，15-20年前也是百花齐放的局面，现在剩下的有哪几家？现在国内手机行业的领头羊，差不多全部当年都还没有出生。 有几个板块我还是非常看好的，新能源当然是首位。我会说排名更在汽车之前。第一个原因是对地球的影响，第二能够参与的"玩家"也很多，这才是真的百花齐放。我不是汽车的专家，但我相信各种新能源汽车其实差异化不是那么大，如果讲错了、得罪了，不好意思。 工业和基建相关的应用也不能够忽视。消费者市场还是非常庞大的，但相信要加进很多新的元素，才能加添吸引性和吸金能力，如人工智能、机器人模式等等。医疗、卫生、健康应用的增长和毛利都非常可观，但可能门槛会比较高。 吴：2022年是您履新的一年，您个人后续有哪些计划可以分享？ 麦：新年伊始，很高兴开启了新的跑道，我的个人项目都是集中在我能够为社会及行业作出贡献的范畴，如教育、顾问、写作等等。我也很荣幸地接受了苏州一家电子专业制造服务公司的邀请，担任他们的首席业务官（Chief Business Officer，CBO）。今天只是上班的第15天 ，包括假期，以后再找机会跟大家分享我新公司的状况和点滴。

短短几个月，华强北的奢侈品，已经从秀车，秀房，秀游艇，变成秀单片机，秀S#，N#P，T#库存。如果没存点MCU，你都不好意思出来见人；要么，客户会鄙视你没诚意，员工会吐槽你没实力，老婆会骂你只晓得放屁！ 我拦住了放学的姑娘，却拦不住她嫁向远方。短短几个月，华强北的奢侈品，已经从秀车，秀房，秀游艇，变成秀单片机，秀S#，N#P，T#库存。如果没存点MCU，你都不好意思出来见人；要么，客户会鄙视你没诚意，员工会吐槽你没实力，老婆会骂你只晓得放屁！总而言之，MCU当仁不让成为了华强北网红，辟邪镇宅，既养眼还赚钱。宝马雕车香满路，凤箫声动，玉壶光转，一旦出镜出台，无论是人还是货，不用动脑，看C位就好！饭局KTV买单，不能和网红们去抢，谁抢谁就和MCU的江湖大佬过不去。天灾人祸，借势炒作，全球缺芯，全民炒货，热度催升下，元器件涨声不断，某些MCU居然炒到了10倍，乃至几十倍价钱。各路资本和人马杀气腾腾，强势涌入，各路神仙，各显神通。一天一价，囤货奇居，浑水摸鱼，让人瞠目结舌，恐慌之下，芯片供应链陷入乱战。万丈红尘一杯酒，江湖夜雨十年灯！残羹冷炙几十年，不就为了这一天？人间正道是沧桑，未雨绸缪打补丁。据传，芯片原厂们也早已经开始自救，抢救失衡乃至变态的供应链。某原厂开始只保大客户供应，某原厂公开惩戒违规代理商，某原厂一律不接新客户，某原厂严格审计本土代理商，某原厂蹲点华强北钓鱼执法，某原厂甚至要求客户直播MCU上板上机视频等等。芯片供应链的乱象，虽然吃相不雅，饮鸩止渴，但请不要把帽子一股脑都戴到美帝，原厂，某为，华强北头上；这一波炒作的元凶，高高在上的终端客户们难道就能撇的干净，抹的干净？账期，罚款，三陪，炒单等等，天下苦秦久矣！实话实说，这一波炒作和世所罕见的行情，对产业造成的伤害也是历史级别的。大客户是芯片原厂的基石源泉，是必须要保住的山头和旗帜，集万千宠爱于一身，无论外面如何狂风骤雨，这些航母和巨舰们都有资本巍然不动，保持微笑和傲娇。反观中小微客户，地处夹心层，任何一点风吹草动，就会草木皆兵，成为弃子。面对芯片供应链相对弱势的中小微企业，放眼哀嚎满地，乃至倒地不起，比比皆是；不少企业和创业者成为了这一波缺货和炒作的祭奠品。东风夜放了花千树，更吹落了星如雨。即使是饕餮盛宴，即使是桃花潭水，也有李白告别汪伦的一天！更加严峻的是，潮水退却后，除了一地鸡毛，一批站岗散户，一堆冲掉的"内裤"外，还能剩下什么？爆炒过后的MCU，就像如今的茅台，一飞冲天，太白真香，却再也入不了凡间，中小微企业拿什么来爱你？小哥哥的悲伤，已经逆流成河。谁来保护中小微企业的权益？谁来保证工程师的研发样品？谁来保证中国研发和创新的根基？如果连工程师的样品需求都没法保障，如果就此冷了他们的芯，我们的电子制造业就只能吃老本，进入衰退期了。而且，工程师们反馈最多，困扰最多的是，明明已经在立创商城等电商平台选好型，画好板，加进购物车，回过头来货就被人扫没了，工程设计又不得不推倒重来。入了洞房，却要换新娘，工程师的玫瑰，难道就不香吗？一直以来，工程师群体都是立创的创业根基，未来更是需要互相深爱；乱世用重典，非常时期必有非常法则。立创商城经过慎重考虑后，坚持不忘初心，决定从4月23日起，集团掏出1亿元，支持工程师样品计划战略储备：凡是注册超过60天的工程师用户，加入购物车提交后未付款的样品订单从2天锁定时间延长到7天，样品锁定SKU个数可以达到20款，订单累计锁定总金额可以达到300元。 虽然成本和付出巨大，立创为此将动用超过1亿元流动资金来为工程师锁定样品库存，但是将心比心，患难见真情，你若不离不弃，我必生死相依。此时不亮剑，等到夕阳红？如果说这世上还有企业是只为电子工程师存在而存在的，那它一定是立创商城，如果要给这种爱设置一个期限，你们希望是1万年吗？！ 立创商城（WWW.SZLCSC.COM）成立于2011年，中国领先的现货元器件交易平台，4小时闪电发货。拥有70000平方米现代化元器件仓库，现货库存超400000种，集团电子全产业链自营服务涵盖：立创EDA+行业领先的PCB打样/中小批量+元器件商城+钢网制造+SMT贴片。该内容来自于网络/立创商城，本网站仅提供转载，该文观点立场技术等与本网站无关，如有侵权，请联络我们删除！

2021年3月31日，在广大分销同仁和10亿俱乐部企业的关注和支持下，芯片大师研究院正式发布（第六季）【2020年中国元器件分销10亿俱乐部榜单】。 2021年3月31日，在广大分销同仁和10亿俱乐部企业的关注和支持下，芯片大师研究院正式发布（第六季）【2020年中国元器件分销10亿俱乐部榜单】。 1、分销商试水原厂谁之过？ 2020年，资本对传统分销的关注度持续下降，上市企业二级市场市值持续阴跌，传统分销商走到了十字路口，也倒逼分销商向上游求变。这种不安分的躁动和试水，除了话语权和控制权之争，还有搬运工身份和鱼水情情怀的博弈。这是谁之过呢？ 在此情况下，一部分分销商完成华丽转身，韦尔股份成为市值千亿的原厂+分销企业，英唐智控收购日本先锋，雅创电子收购韩国 Tamul 的电源管理IC业务，深圳华强入股比亚迪半导体等。 2、历史级的行情与缺货 受益于国内对消费电子产品的采购暴增，元器件分销业在前5个月维持了较为旺盛的需求，总体行情与2019年同期持平。6月份开始，IC类进入产能紧缺和涨价通道，9-12月则上游制造成本高企、涨声一片，分销市场成交均价和出货数量节节攀升，不少代理商季报业绩创下史上最佳，并一举刷新了年报增长数据。 与此同时，分销渠道库存水位降到本年度最低水平，年底向上游拿货的难度和成本已经显著增加。 前所未有的行情背后，是历史级的缺涨、产能不足、炒货......前所未见的供应链危机正在酝酿。 3、国产代理商&产品线发力 如果2019年是元器件国产化形成共识的"元年"，那么这一变化乘着汹涌而来的新冠疫情终于在2020年真正进入了快车道。 上半年，借助国内"宅经济"和疫情防控催生的电子需求，消费和医疗器件爆发，国产原厂和代理商成为防控国内疫情、向全球输出大量抗疫装备的幕后功臣，可谓名利双收。 下半年，在国内抗疫成功和消费需求井喷的双重驱动下，国产MCU、电源IC等产品线全力开动。代理商渠道，国产品牌代理线贡献陡然上升。尽管国产芯片占国内市场仅5%，但原厂和代理商已经步入难得的"蜜月期"。 4、元器件电商：渐入佳境 2020年，中国元器件电商在资本助推、自身"蝶变"下出现了两大显著变化。 一是电商+PCB/SMT的赛道融合正在成为标配。由于元器件对PCB、SMT环节的先天依赖，各路风口入局的元器件电商企业已经不满足于渠道，或亲自下海、或合纵连横，纷纷"跨界"整合上游制造业资源，进入打造真"一站式"产业链服务的康庄大道，竞争也进一步升级。 二是资本持续加码，产业规模、前景持续看好。据芯片大师研究院不完全统计，截至发稿前，自2011年以来，国内一级市场已有17家元器件分销B2B企业对外披露融资数据，共计发生37起，累计融资金额超过40亿元。 不光吸引了红杉、高瓴、顺为、深创投、钟鼎这样的一线资本，更有阿里业务、京东工业品进场，元器件电商表现出前所未有的关注度和潜力，中国元器件电商的IPO之路即将开启。 结语 "贸工技"和"技工贸"的困惑，同样体现在分销商的价值观里。"做大做强"里，做大和搬运工标签已经不是企业首选，做强逐渐成为各方共识，尤其是向产业链的延伸和创新，成为资本追逐的热门选项。 声明 数据来源：1、上市公司数据来自于业绩预披露和快报；2、非上市公司数据，一部分来自于自愿披露，一部分来自于原厂和第三方佐证；3、其他数据，来源于历史数据推断。 重要说明：由于统计标准不一，榜单具有一定的争议性，请各位同仁理解并提出改进意见和建议，以便芯片大师后续修订；如您对榜单有异议，欢迎留言并和我们沟通；本榜单不构成任何投资建议。本文来源自"吴波"作者， 如有侵权等问题请联系我们删除支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者。

中国半导体行业协会（CSIA）发布公告称，中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，宣布共同成立"中美半导体产业技术和贸易限制工作组"。 公告称，此举将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。 芯片大师认为，此举无疑是继两会期间宣布中美启动高层政治对话以后，两国半导体行业进行建设性接触的重大事件。CSIA称，两国协会希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。对于具体事务安排上，工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。今年的工作组会议将在线上举行，今后视疫情缓解情况，将召开面对面会议。 来源：SIA 2020半导体行业报告 根据磋商结果，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组，各自分享相关信息并进行对话，双方协会将负责工作组的具体组织工作。 CSIA公告一公布，引起了中国半导体相关股票价格的飙升，这可能预示着两国在技术争夺战中的更紧密合作。中芯国际港股一度大涨12.4％，华虹半导体上涨14％，而香港恒生科技指数上涨了5.2％，可见资本市场对此举的积极反应。 由于时差，SIA（美国半导体行业协会）网站暂未提及工作组，亦没有回应置评请求。免责声明：本文来源网络转载自"芯片大师"，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。