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总经理宋仕强（左）为销冠林圆芳颁奖 国际： 1、据报告，2026年10月DDR5存储器现货价格较上季上涨8%，三个月累计涨幅达20%。 2、Looktech正式发布新一代AI智能眼镜，这是全球首款搭载脑机接口的AI眼镜。 3、应用材料公司斥资50亿美元打造的硅谷EPIC中心正式揭幕，英特尔、三星、美光及SK海力士共同担任创始合作伙伴。 4、微软总裁布拉德·史密斯在专访中直言，人工智能目前受到的安全监管"甚至不如洗衣机和每盒牛奶"，并敦促英国率先为AI立规。 5、10月12日，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）和萨科微2026年9月业绩表彰大会召开，总经理宋仕强为销冠林圆芳和"龙虎战队"萨科微销售一部颁奖。 6、截至2026年10月7日，外资持有三星电子股份的比例为46.37%。 国内： 1、东方算芯的DF1000算力芯片正式量产交付。 2、盛美半导体设备（上海）股份有限公司的单片高温SPM清洗设备荣获"CIFF国芯展创新成果奖"。 3、中特微（成都）电子科技有限公司的首批"成都双流造"国产光刻机将于11月初集中交付。 4、广新控股集团计划在佛山投资35亿元，布局偏光片和新能源电子隔膜项目；在韶关投资32亿元，建设湿法电子隔膜绿色项目。 5、微导纳米拟募资不超49.44亿元加码半导体设备主业，其中尖端薄膜沉积技术研发中心项目投入超32.25亿元。 6、大华股份拟出资5亿元参与投资宁波智兴悦恒创业投资合伙企业（有限合伙）。 孙高飞（前排右四）带领的萨科微销售一部 2026年第四次荣获"龙虎战队"称号 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

10月5日，华为与高通宣布达成多年期、广泛专利交叉许可协议：覆盖5G、计算、AI、网络，高通还将收购华为部分美国专利。 更关键的是——高通获得了华为"逻辑折叠（LogicFolding）"相关专利许可，并且在这笔交易里成为净付费方。 25年前，华为向高通交专利费；25年后，高通掏钱用华为专利。 这一步，不只是钱流向反转，更是产业界对华为"韬定律 / 逻辑折叠"投出的一张重票。 2026年9月麒麟9050 Pro进旗舰机、10月高通拿许可，性质就变了： 论文阶段：韬定律是假设； 芯片阶段：麒麟9050 Pro是工程样品； 终端阶段：Mate XT 2是商业产品； 专利阶段：高通付费许可是产业背书。 四步走完，再骂"纯造词"就有点像当年说"安卓只是Java堆出来的玩具""苹果视网膜屏只是营销词"。 一、高通拿到的是什么：不是一句口号，而是一整包芯片IP 很多人还停留在"华为又发了个新词"的印象里。 但高通拿到的，是华为在5G、AI、计算、网络、近封装光学（NPO）、逻辑折叠等领域超过680项专利中的相关权利，其中部分在美国注册。 逻辑折叠不是普通3D封装： 摩尔定律 / 几何缩微：把晶体管越做越小； 韬定律 / 时间缩微：不硬拼尺寸，把逻辑层在三维空间里重新排布，缩短关键路径、压低互连时延、提升有效密度； 逻辑折叠：把一个原本铺在平面上的完整逻辑系统，在垂直方向重新设计、重新布线、重新定义时序。 通俗说： 别人继续把"房子"盖小；华为把"城市交通"重排，让数据少绕路、少等红灯、少烧油。 高通为什么感兴趣？因为3nm之后，单纯靠几何缩微越来越贵、越来越难，信号在芯片里"通勤"的能耗比"干活"还高。逻辑折叠正好打在"互连时延和互连能耗"这个痛点上。 二、韬定律到底是什么：从论文到381款芯片，再到麒麟9050 Pro 2026年5月，华为何庭波在ISCAS 2026提出韬（τ）定律： 以"特征时间常数τ"为核心，用时间缩微替代单纯几何缩微，在器件、电路、芯片、系统四层做协同优化。 这不是PPT定律。华为披露： 过去六年，基于韬定律思路，华为已设计/量产381款τ芯片，覆盖手机、AI、通用计算、网络、汽车； 首颗旗舰落地芯片是麒麟9050 Pro，搭载于Mate XT 2； 晶体管密度从约1.55亿/平方毫米提升到约2.38亿/平方毫米，单代+55%； 性能对齐条件下，NPU功耗最高降66%、GPU降58%、CPU性能核降41%； 峰值主频从上代2.75GHz提到3.1GHz，整机性能提升42%。 这些数据当然还需要更多独立拆解和长期实测来验证，但至少说明： 韬定律已经从"说法"变成"硅片"，从"论文"变成"旗舰机里的SoC"。 三、为什么网上一直有人骂"造词" 质疑声从来不少： "不就是3D堆叠换了个高级名字？" "买不到EUV才搞叙事，真有本事直接上2nm。" "韬定律、逻辑折叠、时间缩微，听着像咨询公司PPT。" "手机芯片能凑出来，AI大芯片、服务器芯片你再试？" 这些话毫无道理： 逻辑折叠确实有"受限制后的替代路线"属性； 3D堆叠、chiplet、近封装光学本来就是行业已有方向； 华为自己也说，韬定律要和全球EDA、封装、测试、产业链一起成熟； 麒麟9050 Pro目前看流畅度和跑 分都很好。 但"有现实约束"不等于"忽悠"，"借已有方向做系统创新"也不等于"造词"。 芯片史里，x86、ARM、RISC-V、FinFET、HBM、CoWoS，哪一个不是先被嘲"新瓶旧酒"，后被产业逼着接受？ 四、高通授权，为什么算"打脸" 打脸的不是"高通证明韬定律推翻了摩尔定律"。 打脸的是另一种论调： "华为这些词没人认，产业界不当真，只是自嗨。" 现在认账的是谁？ 全球移动芯片专利最硬、标准必要专利最老练的玩家之一：高通。 高通愿意把华为逻辑折叠、NPO、AI/网络专利写进交叉许可，并且净付费、还买一部分华为美国专利，至少说明三件事： 华为这些专利不是废纸，律师和IP团队敢放进风险地图； 逻辑折叠不是纯中文互联网梗，它进入国际大厂专利组合； 先进制程之外，"互连、堆叠、时延、系统级能效"这条线，已经被顶级芯片公司认真看待。 用一句直白的话说： 网友可以嘴硬："造词。" 高通用合同说话："我付费，我避风险，我保留上路资格。" 这不是华为单方面宣布胜利，而是对手用钱投票。 五、麒麟9050 Pro已经证明：韬定律不是空转 如果只在2026年5月看论文，你可以说"未经验证"。 但到2026年9月麒麟9050 Pro进旗舰机、10月高通拿许可，性质就变了： 论文阶段：韬定律是假设； 芯片阶段：麒麟9050 Pro是工程样品； 终端阶段：Mate XT 2是商业产品； 专利阶段：高通付费许可是产业背书。 四步走完，再骂"纯造词"就有点像当年说"安卓只是Java堆出来的玩具""苹果视网膜屏只是营销词"。 华为自己给出的路线图也更激进： 麒麟2026（9050/9050 Pro）：逻辑折叠商用化； 后续混合键合间距从1.5μm走向1μm、720nm； 2027对标增强型2nm； 2028—2029逼近/改进等效2nm； 2030年前后追平"等效2nm"； 2031年冲击等效1.4nm级密度。 也就是说，华为没说"摩尔定律死了"，而是说： 我不先跟你拼EUV，我用时间缩微把性能、能效、密度重新做一遍； 等产业链成熟，再和先进制程叠加。 六、结论 过去我们习惯一种叙事： 先进制程 = 真技术，架构/封装/互连 = 陪跑。 华为被卡住后，反而把"时间、互连、系统、折叠、光互连"这套东西推到台前。 麒麟9050 Pro先落地，高通再付费拿许可，等于把这句话钉进行业： 芯片进步不一定只看"几纳米"。 谁能让数据少跑、少等、少耗电，谁就有权重新定义旗舰芯片。 所以，那些说"韬定律是造词、逻辑折叠是忽悠"的人，现在至少该把语气从"纯扯淡"改成： "这条路线我以前看不懂，现在高通都进场了，那我得重新看。"免责声明：本文采摘自"数字化转型分享"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。企业咨询和陪跑请扫码联系

借助AI工具，我现在收集整理分析上市公司财务数据的效率有了巨大提升。所以我现在能够很高效地整理国内部分半导体上市公司财务数据并进行统计分析 以下是我最新整理的一些结果，供大家参考 目前我把这些半导体公司大致分了6个大类（赛道）： 晶圆代工 封测代工 设备 耗材 设计A类（SOC、CIS ...） 设计B类（模拟、电源、射频...） 下图是以2019年Q1为基准，各个赛道公司总体营收的发展趋势。其中：设备发展最快、其次是晶圆代工、再其次是耗材；设计A类在最新的两个季度里发展巨大；而设计B类和封测代工发展相对较慢。免责声明：本文采摘自"半导体行业综研"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

做电池、做 BMS、做储能方案、做 PACK 选型，90% 的新人最容易踩的第一个坑：把不同维度的电芯概念混为一谈。 日常行业里，你会听到无数电芯名词：圆柱、方形、软包、铁锂、三元、容量型、倍率型、动力型…… 很多人越看越乱： 到底 18650 是铁锂还是三元？ 软包电池能不能做储能？ 动力电芯和容量电芯差别在哪里？ 核心真相：这些名词，根本不是同一个分类维度。 圆柱 / 方形 / 软包 →看外形结构 铁锂 / 三元 / 锰锂 →看化学材料 容量 / 倍率 / 动力 →看放电特性与用途 一颗电芯，可以同时属于：方形 + 磷酸铁锂 + 容量型。 想要真正学会电芯选型、看懂电池参数、规避项目翻车，第一步：建立完整的电芯分类体系。 本篇我们从零开始，多维度彻底拆解所有电芯类型、结构特点、优劣差异、精准应用场景，奠定整个 A10 电芯系列知识的底层认知。 一、按外形形态分类：圆柱、方形、软包（行业三大主流结构） 从物理封装形态，所有锂电池只分为三类：圆柱电芯、方形铝壳电芯、软包聚合物电芯。结构不同，决定了成组方式、散热能力、一致性、成本、安全等级、适配场景完全不同。 1、圆柱电芯（18650 / 21700 / 4680） 圆柱电芯是标准化程度最高、量产最成熟、一致性最好、价格最低的电芯形态。 常见型号数字含义（行业必懂）： 18650：直径 18mm、高度 65mm 21700：直径 21mm、高度 70mm（容量、能量密度优于 18650） 4680：直径 46mm、高度 80mm（特斯拉新一代大圆柱，无极耳结构） 结构特点： 钢壳封装、卷绕工艺成熟、自动化量产程度极高； 单体容量小、数量多、一致性高； 散热均匀、防爆泄压结构成熟，容错率高 优势：极致标准化、通用性强、性价比高、批量一致性稳定、不易批量翻车。 劣势：成组 PACK 工序多、线束多、管理串数多、空间利用率略低。 典型应用场景：早期新能源车、便携式储能、充电宝、电动工具、灯具、小家电、UPS 电源。 2、方形铝壳电芯（当前储能、车规绝对主流） 方形铝壳，是目前新能源汽车、大型储能电站普及率最高的电芯形态。 结构特点： 铝合金硬壳封装、体积规整、棱角方 正； 单电芯容量可以做极大（50Ah~300Ah+）； 成组紧凑、空间利用率高、模组结构简单。 优势：单节电芯容量大、串联数量少、PACK 结构简单、故障率低；适配大规模储能、整车长续航、系统稳定性强。 劣势：不同厂家尺寸不统一、标准化差；大容量电芯一旦出问题，单颗故障影响极大。 典型应用场景：乘用车动力电池、大型电网储能、工商业储能、光伏储能系统、低速车。 3、软包聚合物电芯（轻薄消费电子主流） 软包电芯没有金属外壳，采用铝塑膜封装，形态柔软、可微调形状。 结构特点： 轻薄、扁平、可异形、无刚性外壳； 内阻小、放电平顺、体积灵活。 优势：极致轻薄、适配异形空间、放电性能柔和、低温表现佳。可定制尺寸 劣势：抗压抗摔差、容易鼓包、不能做大倍率放电；一致性、循环寿命弱于硬壳电芯；一般不用于大型储能。 典型应用场景：手机、平板、耳机、智能穿戴、轻薄数码、小型便携设备。 三类外形电芯横向总结（选型口诀） 追求便宜、通用、稳定 → 选圆柱 做储能、做整车、做大系统 → 选方形铝壳 做轻薄消费、小型数码 → 选软包 二、按正极化学体系分类：决定电池的寿命、安全、密度 化学体系，决定一颗电池的天花板：能量密度、循环寿命、安全性、成本、电压平台。 所有锂电选型，第二步必看材料体系。 1、三元锂电池（NCM/NCA）—— 高能量密度路线 正极材料为镍钴锰 / 镍钴铝。 核心特点： 电压平台高、能量密度高、低温性能极佳、续航长； 但安全性偏弱、循环寿命一般、成本高。 适配场景：高端乘用车、长续航车型、对低温性能要求高的场景。 行业定位：追求续航、追求密度、牺牲部分安全与成本。 2、磷酸铁锂电池（LFP）—— 高安全、长循环主流 当前储能行业第一主流材料，也是中低端乘用车主流。 核心特点：极致安全、不易热失控、循环寿命长（2000 次 +）、不含贵金属、成本低； 缺点：能量密度偏低、低温性能弱、电压平台窄。 适配场景：大型储能、工商业储能、户储、大部分新能源乘用车、后备电源。 行业定位：追求安全、寿命、性价比，是目前能源转型绝对主力。 3、其他小众体系 锰酸锂 LMO：低温好、成本极低、循环短，多用于电动两轮、低端设备 钴酸锂 LCO：密度极高、稳定性好，仅限手机数码 钛酸锂LTO：超级长寿、超级安全、倍率极强，成本极高，极少民用 三、按电解液形态分类：液态→凝胶→固态（未来技术迭代线） 这是很多初学者不了解、但决定下一代电池革命的分类方式。 1、液态锂电池（当前 99% 量产主流） 液态电解液，技术成熟、阻抗低、产能巨大、成本最低。 缺点：有漏液、燃爆风险，安全性有上限。2、凝胶态锂电池 半固态结构，电解液吸附在凝胶中，不易渗漏，安全性优于液态，多用于软包消费电池。 3、全固态电池（未来终极方向） 无液态电解液，不需要隔膜、不可燃、超高安全、超高密度。目前未大规模商用，属于未来 5-10 年迭代方向。 四、按使用用途 & 放电特性分类：容量型 / 倍率型 / 动力型 外形、材料相同的电芯，用途不同，完全不能混用。很多项目翻车，就是：拿容量电芯做大电流放电，或拿倍率电芯做长续航储能。 1、容量型电芯（主打储能、长续航） 设计目标：最大化容量、最小化自耗电、长期稳定存储 放电倍率低（0.5C~1C）、内阻极低、循环寿命长。 适用：户储、大储、后备电源、不间断供电、长期静置设备。 2、倍率型电芯（主打瞬间大电流） 设计目标：超大电流爆发能力 可 2C、5C、10C 甚至更高倍率放电，瞬间大功率输出。 代价：容量偏低、循环寿命短、不适合长期静置储能。 适用：电动工具、航模、启动电源、瞬间大功率设备。 3、动力型电芯（兼顾均衡，新能源车专用） 介于容量与倍率之间：既有不错的续航容量，又支持持续中高倍率放电。适配车辆持续爬坡、加速、动态负载变化。是新能源车专属定制电芯。 五、重点：所有分类是「交叉关系」（选型核心逻辑） 新手最难理解、老手天天在用的交叉选型逻辑： 一颗电芯，同时具备三个属性：形态 + 材料 + 用途 举例： 方形 + 磷酸铁锂 + 容量型→ 大型储能标准电芯 方形 + 三元 + 动力型→ 高端乘用车动力电池 圆柱 + 三元 + 倍率型→ 电动工具电池 软包 + 钴酸锂 + 容量型→ 手机电池 所有电池选型，第一步公式： 先定场景 → 锁定用途类型 → 锁定材料体系 → 锁定封装形态 场景定错，后面 BMS 参数、保护阈值、均衡策略、SOC 算法全部错误。 六、本篇小结 电芯不能只看外观，要学会三维分类思维：外形结构、化学材料、放电用途。 圆柱看标准化、方形看储能动力、软包看轻薄消费。 三元看密度续航、铁锂看安全寿命。 容量、倍率、动力，决定电池能不能扛住你的设备负载。 真正专业的电芯选型：三维交叉匹配，而不是凭感觉挑电池。免责声明：本文采摘自"K计划共创圈"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

很多人以为新能源汽车是最近十几年才诞生的新事物。事实上，电动汽车的诞生比燃油车还要早，百年之间几经兴起又沉寂。早期铅酸电池的短板，让电动车在百年前败给燃油车；直到锂离子电池技术成熟，才真正让电动汽车重回赛道。巨大的车载动力需求，反过来拉动动力电池、BMS整套体系快速迭代，二者互相成就，开启了新能源时代。本篇，我们一起回顾新能源汽车曲折的发展史，看懂锂电池是如何成为汽车动力核心。 一、百年前的初次尝试：最早的电动车，为何没能普及 世界上第一台电动汽车，是 1881 年法国发明家古斯塔夫・特鲁维打造的三轮电动车，搭载铅酸电池，行驶无黑烟、震动小。在 1900 年，欧美市场售卖的 4200 台汽车里面，有 38% 都是电动车，曾经一度占据市场主流。 但很快燃油发动机技术快速进步，燃油车凭借更长续航、加油便捷的优势快速崛起。而早期电动车使用铅酸电池：能量密度低、车身沉重、充电耗时漫长，续航能力弱。充电不便这个核心短板，让纯电动车逐步退出大众汽车市场，沉寂数十年。 二、石油危机带来转机，混动与早期纯电的技术困境 1970年代，全球石油危机爆发，加上尾气污染问题日益突出，欧美各国重新重视电动车，加大研发拨款，迎来第二轮电动车研发热潮。这一阶段，行业尝试了混动、初代纯电等方案，但电池依旧是最大瓶颈。铅酸、镍氢电池能量密度不足，想要达到可用续航，电池包体积巨大、整车增重明显；大电流输出下发热、寿命、安全问题难以解决。没有合适的储能载体，哪怕车企电控技术再先进，整车产品力也很难和燃油车正面竞争，电动车依旧无法大规模商业化落地。 三、锂离子电池成熟，为新能源车带来历史性转机 1990年代商用的锂离子电子，经过消费电子市场多年的打磨，让锂离子电池材料、制造工艺逐步成熟，能量密度、放电倍率全面超越铅酸、镍氢体系，给电动汽车带来新的可能性。进入 21 世纪，多国把纯电动汽车列为汽车产业未来方向，陆续出台燃油车禁售规划。随着动力锂电池技术持续突破、国内完整产业链成型，动力电池的安全、续航、循环寿命持续优化，电动汽车才真正迎来市场化的春天。以国内市场为例，2021 年国内新能源汽车产量达到 367.7 万辆，同比增长 152.5%，国产车企迎来弯道超车的机遇。 四、动力电池独特的需求：高能量密度、高倍率、长循环 车载场景，对电池的要求和手机消费电池完全不一样： 高能量密度：有限的底盘空间内，尽量提升续航里程，缓解里程焦虑； 高倍率放电：急加速时需要瞬间输出大电流，对电芯和 BMS 功率管控能力提出要求； 长循环寿命：汽车要求电池包能够稳定使用 8 年甚至 10 年以上，充放循环次数远高于手机电池； 严苛安全标准：车辆碰撞、高低温环境下，必须严防热失控，BMS 需要持续监测每一串电芯电压、温度，实时保护。 动力电池不再是单节电芯，而是成百上千节电芯组成的电池包，BMS 电池管理系统成为动力电池包的大脑，负责均衡、保护、状态估算，是整车安全必不可少的一环。 新能源电动汽车的快速普及，动力电池万亿级的市场空间已经完全打开；汽车BMS及车规级BMIC的市场空间巨大，预计车规BMIC的市场规模超200亿元/年。K计划共创圈企业中敏半导体，技术团队拥有丰富的车规级AFE芯片研发及应用经验；车规级AFE及BMS解决方案的完全国产自主，也是中敏的奋斗方向和核心目标。 五、锂电池与新能源车，互相成就的产业故事 新能源汽车庞大的市场需求，拉动整个动力电池产业链爆发式增长；反过来，锂电材料、电芯、BMS 技术不断迭代，持续提升新能源车的续航、安全与成本优势。消费电子培育了锂电池的基础技术，而新能源汽车，真正把锂电产业推向万亿规模。这套动力电池技术，后续又外溢到储能、工程机械、船舶等更多场景，开启电化学储能的大时代。 本篇小结 电动汽车的百年浮沉，本质就是一部电池技术的迭代史。铅酸电池支撑起初代电动车，但受限于性能败给燃油车；直到锂离子电池成熟，叠加 BMS 电池管控技术配套，电动汽车才真正实现产业化落地。新能源汽车的产业爆发，不仅重塑汽车行业，也带动动力电池、电池管理芯片全产业链持续成长。免责声明：本文采摘自"K计划共创圈"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

萨科微《整流桥》后台数据，播放量达120万 国际： 1、微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，计划明年部署可能超过100万颗。 2、台媒报道，高通从10月起上调骁龙X、X2 Elite 系列PC处理器出货价格，整体涨幅达到10%。 3、LG Display计划以"FLiPP"技术开拓IT OLED市场。 4、美光科技2026财年Q4营收为542.29亿美元，净利润为377.01亿美元，同比增长超10倍。 5、阿斯麦（ASML）将对销往韩国的设备替换零部件调涨价格10%。 6、格芯宣布其SPRINT晶圆厂扩建项目正式封顶，并发布下一代FD-SOI技术平台——FDX Fusion。 国内： 1、国内AI原生基础设施企业无问芯穹完成C轮23亿元的融资，公司发起人为清华大学汪玉教授。 2、长鑫科技预计2026年年底推出融合4F²架构与混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。 3、萨科微（www.slkoric.com）科普类视频《整流桥》在TikTok平台播放量高达120万！这一成绩，既是公司多年来深耕海外市场结出的硕果，也彰显了萨科微品牌影响力的持续提升。 4、有着"广州第一芯"称号的粤芯半导体将于2026年10月13日在深交所上市，市值约340亿元。 5、盛合微晶发布自研 SmartPoser®-BD 高性能运算封装技术平台。 6、我国批准发布《星闪无线通讯系统》系列国家标准（GB/T 48336.101—2026 等），将于2027年4月1日起正式实施。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标热销产品 国际： 1、高通收购了RISC-V初创公司Akeana。 2、英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰及特斯拉CEO马斯克获颁国家科学奖章，肯定他们在半导体、人工智能（AI）及太空科技等领域的贡献。 3、2026年，高压化、AI算力与具身智能三股产业浪潮交汇，隔离芯片跃升为决定系统安全与性能的架构级组件。 4、苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 将于 10 月 16 日晚 8 点开启预售，并在 10 月 23 日正式开售。 5、Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）KH-HDMI-0017 HDMI连接器以其优越的性能和可靠的电流支持，成为市场中备受推崇的选择。这款连接器额定电流为0.5A MAX，能够稳定支持高分辨率和高刷新率的音视频内容传输，为用户带来沉浸式的视听体验。 6、高盛分析指出，每吉瓦（GW）AI算力的年化收入，短期现货租赁约为400亿至500亿美元，长期合约则约为200亿至300亿美元。 国内： 1、CHInano 2026第十六届国际纳米技术产业博览会（简称"纳博会"）将于10月21至23日在苏州国际博览中心举办。 2、日月光投控、京元电等一线封测大厂迎来"史上最强涨价潮"，华泰、超丰、矽格集团等中小型封测厂的订单也同步增加。 3、张家港高新区（塘桥镇）立川半导体设备研发生产基地项目开工，项目总投资10.5亿元。 4、2026年9月，广汽集团汽车销量128634辆，同比下降25.72%。 5、10月12至16日，第26届中国国际工业博览会(CIIF2026)在国家会展中心(上海)召开。 6、普冉股份拟收购珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权。 Kinghelm金航标音视频连接器产品 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

2026年7月17日，深圳市福田区华强北街道办事处联合华强北商圈管委会，正式对外发布半年度产业全景白皮书，且同步联动上海2026世界人工智能大会（WAIC）进行全球官宣。该白皮书是华强北产业转型的半年度官方全景总结，首次用全量数据确认华强北正式完成从传统的"电子一条街"到"全球AI智能硬件第一街"的产业转型，所有数据均来自商事主体交易台账、海关外贸统计、商户经营一手调研，具备极高的产业参考价值。 白皮书显示，2026年1至7月，华强北全电子品类年总交易额突破4800亿元，这一规模让华强北稳居全国电子商圈交易额首位，覆盖AI智能硬件、传统消费电子、电子元器件等全链条品类： 华强北：中国电子第一街 一是AI智能硬件年交易规模约为2930亿元，占比从2025年的41%跃升至61%，成为近年增长最快的板块，正式取代传统消费电子成为华强北第一大支柱品类。其中AI智能穿戴（AI眼镜、智能戒指等）、AI机器人（桌面人形机器人、工业机械臂等）、AI影像与无人机类、AI学习/翻译终端类、其他AI创新硬件的年交易规模分别为1020亿元、760亿元、510亿元、370亿元、270亿元，占比分别为34.8%、25.9%、17.4%、12.6%、9.2%。 福田之翼-鹏城低空机器人展示中心，摄于华强北 二是传统消费电子的年交易规模约为1200亿元，占比为25%。其中手机通讯整机及配件、电脑DIY及数码整机、家用影音与小型家电、二手与翻新数码流通的年交易规模分别为520亿元、310亿元、220亿元、150亿元，占比分别为43.3%、25.8%、18.3%、12.5%。 三是电子元器件的年交易规模约为670亿元，占比为14%。其中通用被动元器件（电阻、电容、MLCC等）、通用半导体芯片（MCU、存储芯片等）、AI与工业级专用芯片、连接器及结构件等其他元器件的年交易规模分别为245亿元、210亿元、135亿元、80亿元，占比分别为36.6%、31.3%、20.1%、12.0%。 白皮书还同步发布第三期"华强北AI八骏"新品榜单，涵盖AI外骨骼穿戴设备、叁体智能AI PC、创想三维AI 3D打印机、宏智力AI脑机接口、智学通AI双屏翻译机、视觉宇宙AI裸眼3D、优必选AI桌面机器人、钉钉AI录音卡片等8款标杆级创新产品；正式明确机器人、低空经济、智能穿戴、高端芯片为华强北AI时代四大核心支柱产业，也被称呼为新的"华强北四宝"。在这以前的草根创业阶段，华强北一米柜台、商户送货的小推车、店铺老板的人字拖、街边的猪脚饭，被金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微slkor（www.slkoric.com）的宋仕强先生定义为华强北四宝！ 机器人为华强北AI时代四大核心支柱产业之一，摄于华强北 值得一提的是，华强北核心商圈集聚超11.5万家商事主体，覆盖110万种电子元器件的一站式采购，绝大多数的核心元器件可实现一天内配齐，也体现了宋仕强定义的"华强北是电子元器件供应链上水库"，也是电子产业链和生态链的中心节点，保证了新品从创意到落地出样的周期压缩至7天以内。周边的商事主体包括：线下实体柜台商户（交易端）2.2万户；写字楼方案公司、研发、跨境贸易公司（无线下档口）6.3万户；物流、报关、检测、维修等配套服务商2.1万户；关外工厂、挂靠注册主体0.9万户。华强北的传统消费电子商户绝大多数核心主体都是线下实体柜台商户，其中超60%已完成AI业态转型，曾经密密麻麻的手机壳、充电宝、杂牌平板柜台大面积退场，全部替换为AI眼镜、陪伴机器人、智能戒指等AI硬件铺面；但仍有近40%未完成转型的传统消费电子商户面临客流下滑、利润收窄的经营压力，商圈已针对性推出转型扶持对接服务。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

"深圳制造"的拓荒牛 摄于华强北地铁站 华强北官方认定的35家专业市场，按核心业态形成了高度细分的产业分工，覆盖从上游元器件到下游消费终端的全链条，年交易额突破4800亿元，能1小时配齐智能硬件全品类核心部件。 一、电子元器件核心集群（8家） 这是华强北的产业基本盘，也是全球电子元器件的核心集散地： 华强电子世界深圳一店之华强时尚数智中心 01.华强电子世界深圳一店 主营电子元器件、电脑配件、数码产品，面积为52000 m²，地址：福田区深南中路华强路口电子大楼1栋1至4层、电脑车间2栋1至4层、彩电大楼3栋1至6层。 萨科微华强北直营店二店，位于华强电子世界深圳二店1楼品牌电子区H1C001 02.华强电子世界深圳二店 主营电子元器件、数码产品、无人机、智能穿戴、AI玩具，面积为50000 m²，地址：福田区华强路西华强广场裙楼1-6楼。 03.华强电子世界深圳三店 主营电子元器件，面积为12300 m²，地址：福田区深南中路3006号佳和华强大厦裙楼。 萨科微华强北直营店一店，位于都会电子城1C057 04.都会电子城 主营电子元器件、仪表仪器，面积为16000 m²，地址：福田区中航路2号都会100大厦裙楼一至四层。 05.新亚洲一期 主营电子元器件，面积为14082 m²，地址：福田区华航社区中航路8号新亚洲电子商城。 萨科微华强北直营店三店，位于新亚洲电子商城二期 N1A001-002 06.新亚洲电子商城二期 主营电子元器件，面积为16077 m²，地址：福田区中航路18号新亚洲国利大厦一至四楼。 赛格电子市场位于福田区华强北路赛格广场一至十楼 07.赛格电子市场 主营电子元器件、电脑及周边、打印机耗材，面积为50000 m²，地址：福田区华强北路赛格广场一至十楼。 08.国际电子城 主营电子元器件，面积为15000 m²，地址：福田区深南中路2070号电子科技大厦B座五至八楼。 二、手机全产业链集群（14家） 覆盖全新机、二手机、配件全链路，是全国手机流通的核心枢纽： 09.远望数码商城 主营手机、数码产品，面积为10000 m²，地址：福田区华强北路2008号华联发商业综合楼1、3、4层。 10.振华数码市场 主营手机、数码产品，面积为10800 m²，地址：福田区华发北路416栋一至三层。 11.曼哈数码广场 主营手机、数码产品、无人机，面积为10000 m²，地址：分为A/B/C三座，A座在福田区华强北步行街与振兴路交叉口东南50米，B座在福田区华强北路2022号曼哈商业广场3楼，C座在福田区振兴路83号曼哈商业广场内。 12.万商电器城（中国二手电子交易中心） 主营二手电子产品，面积为10200 m²，地址：福田区华强北路赛格科技园四栋一至二层。 13.赛格通信市场（工业大厦） 主营手机、手机配件、手机维修、音箱，面积为24800 m²，地址：福田区华强北1034赛格工业大厦2栋一至三楼、赛格工业大厦3栋一至四楼。 14.赛格通信市场（经济大厦） 以手机配件批发为核心，覆盖全通信产业链品类，面积超6000 m²，地址：福田区华强北路1046号经济大厦。 15.赛广手机市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为300 m²，地址：福田区华强北路赛格广场1D64-1。 赛广手机市场毗邻赛格通信市场宝华大厦店 16.赛格通信市场宝华大厦店 主营手机、手机配件、安防产品、3C数码，面积为8000 m²，地址：福田区华强北路1016号宝华大厦A座1至4层。 17.赛格康乐通信市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为11000 m²，地址：福田区华强北路赛格康乐大厦1-5层、北区2-4层。 18.远望源通信市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为1200 m²，地址：福田区华强北路赛格工业大厦2栋2层B、E11 14轴1号；福田区华强北路华联发大厦附楼一至二楼。 19.龙腾通讯市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为1900 m²，地址：福田区华强北路赛格工业大厦2栋第5层。 金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）团队在华强北雨中送伞 20.广讯通讯 主营手机、手机配件、3C数码，面积为700 m²，地址：福田区华强北路1016号宝华大厦A座二至三楼，A座二、三楼连廊，B座三、四楼连廊。 21.龙胜手机配件城 主营手机、手机配件、3C数码、智能穿戴，面积为20000 m²，地址：福田区华发北路京华大院五号楼全栋（一至五层）、京基铜锣湾广场D座临时展销商业广场。 22.荣大电子市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为1600 m²，地址：福田区振中三街京华11栋一至二层。 三、垂直细分特色集群（13家） 每个市场都聚焦单一垂直赛道，形成了不可替代的产业优势： （一）服装（4家） 23.富民外贸城 主营服装，面积为5120 m²，地址：福田区华强北路鹏基上步工业厂房204栋一至四层。 24.佳年外贸城 主营服装，面积为1922 m²，地址：福田区华强北路鹏基上步工业厂房205栋一至二层。 25.儿童世界 主营服装，面积为5530 m²，地址：福田区华强北路上步工业区鹏基上步工业厂房202栋一至二层。 26.嘉年华外贸服装城 主营服装，面积为2000 m²，地址：福田区振兴路华发大厦第六层。 金航标热销产品 （二）钟表（1家） 27.钟表配套市场 主营钟表，面积为1972 m²，地址：福田区华强北路上步工业区505栋一层。 （三）安防产品、通讯产品（3家） 28.国际电子城安防市场 主营安防产品，面积为1900 m²，地址：福田区京华街中电4号楼。 29.太平洋安防通信市场 主营安防产品、通讯产品，面积为11670 m²，地址：福田区华发北路京华大院3栋。 30.汇通安防数码港 主营安防产品，面积为3900 m²，地址：福田区华发北路京华大院4栋一至二层。 Kinghelm金航标AC/DC电源连接器产品 （四）化妆品（3家） 31.明通A区 主营化妆品，面积为23000m²，地址：福田区华发北路桑达小区415栋第五房。 32.明通B区 主营化妆品，面积为12000 m²，地址：福田区华发北路桑达雅苑3层。 33.曼哈化妆品市场 主营化妆品，面积为11000 m²，地址：福田区华强北路2030号曼哈美妆广场F1。 Kinghelm金航标音视频连接器产品 （五）液晶、食品（2家） 34.曼哈液晶食品市场 主营液晶、食品，面积为5700 m²，地址：福田区振兴路83号曼哈商业广场F1。 35.紫荆城食品市场 主营食品，面积为4200 m²，地址：福田区华发北路27号紫荆城2层268。 这35个专业市场并非完全独立，而是通过华强北的空中连廊、地下通道串联成一个完整的产业网络。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

华强北三大才子，从左往右为吴波、程一木、宋仕强 华强北宋仕强（Huaqiangbei Song Shiqiang），是金航标（www.kinghelm.net）电子和萨科微（www.slkoric.com）半导体公司的创始人暨总经理，是华强北商业研究专家，"宋仕强论道"之《深圳华强北为什么亿万富翁多？》《深圳华强北的昨天、今天和明天》《驳彭博社文章<中国地下芯片市场吸引了绝望的汽车厂>》、《华强北山寨手机研究》等系列研究性文章对华强北"一米柜台"的系统性论述可圈可点、值得细品。 一、华强北"一米柜台"的发展 华强北的"一米柜台"，上层的玻璃柜陈列样品，下层和后面靠墙的柜子都装满了货。众多的小柜台就汇聚成庞大的力量，成就了华强北的人多、钱多、货多、信息多、机会多，成为华强北的核心竞争力。电子元器件的货值高，如我们萨科微半导体（www.slkoric.com）在华强北的三个Slkor品牌直营店，每个面积不到8平米放了价值100万的货。华强北市场对于"一米柜台"的服务贴心周到，可办理小规模纳税人，当时还代开17点的增值税发票。后来，有的"一米柜台"发展成为代理商，有的往品牌建设和技术开发方面发展，有的扩大作为一个房间的档口。宋仕强先生强调，华强北"一米柜台"发展出大族激光、嘉立创、江波龙、同洲电子、金正、神舟电脑、美隆sup电子、逐高电子等一批知名企业。当然金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.net）、萨科微Slkor（www.slkoric.com）半导体创业的时候起点高一点，有干净整洁的办公室，但是也是受华强北文化的熏陶才发展起来的。 二、华强北"一米柜台"造就亿万富翁秘诀 宋仕强先生精准道出了华强北"一米柜台"造就亿万富翁的底层逻辑和机会成本："华强北高峰时从业人口约50万，多为小企业和&lsquo;一米柜台&rsquo;，加上川流不息的背包客每天约有10万，他们都是一个个独立经营的经济实体！因为基数实在太大，抓住偶然性机会成为大富翁的人就多了！"现实正如宋仕强先生所说："华强北&lsquo;一米柜台&rsquo;创造了很多商业奇迹，柜台每天货如轮转、日进斗金，批量生产了最早的百万富翁、千万富婆，走出了60多个亿万富翁。"2026年8月4日，起步于华强北"一米柜台"的嘉立创登陆深交所主板，其三位创始人丁会、丁会响和袁江涛身价均超百亿元，宋仕强先生代表金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）参加嘉立创主板上市答谢晚宴。 瑞彩电子蒋向阳和宋仕强（右）参加嘉立创答谢宴 三、华强北"一米柜台"创富奇迹的重要意义 金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微Slkor（www.slkoric.com）宋仕强认为，中小民营企业体现创造力、灵活性，快速突破、渗透性强的特点。华强北有超过50个各类专业市场，共有6万多家企业和4万多家个体工商户，涉及集成电路分销、互联网、软件开发等领域，他们很多都是"华强北一米柜台"。在观察和研究华强北的过程中，宋仕强与电子商会程一木、立创商城吴波被老板老板娘评为"华强北三大才子"，还总结出华强北一米柜台、送货小推车、小老板的人字拖、街头的猪脚饭是早期的"华强北四宝"。"华强北一米柜台"持续为中小企业和个体商户提供创业平台，为深圳市成为创新型城市添砖加瓦。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

在萨科微总经理宋仕强先生看来，三家店之间的差异，主要体现在人员构成和销售打法上。前两家店的老员工，从2007年起就跟着公司一起创业，一路走来，见证了金航标和萨科微的成长。他们对萨科微的产品体系、销售路径以及客户需求都非常熟悉，忠诚度极高，执行力和稳定性也值得信赖。可以说，这两家老店是公司发展的基本盘之一，也是他们多年积累下来的宝贵财富。不过，宋仕强先生也坦言，老员工在网络推广方面经验欠缺，面对当下快速变化的线上营销环境，还需要一个学习和适应的过程。 而第三家店则呈现出截然不同的面貌。陈娜带领的团队以年轻人为主，脑子活、有才华，对产品的理解也很快，接受新事物的能力强，有时候还会尝试做直播，用更年轻、更直观的方式去触达客户。再加上"知芯苏哥"团队帮助在线上推广带来的流量，以及陈娜团队在华强北沉淀下来的资源，能够进一步盘活下游的渠道，把线上线下更好地结合起来。这样一来，老店的老员工守住基本盘，每月有几百万销量；第三家店则负责开发新客户群体，服务更多的客户。老带新、新促老，彼此配合，形成良性互动，萨科微和金航标就会发展的越来越好！ 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

从"有没有人"，到"人在哪里、在做什么"，再到理解人的状态和意图，毫米正在经历的，可能并不只是一次技术升级，而是一场感知范式的变化。 当AI还停留在屏幕里的时候，算力、模型和数据是最核心的竞争要素。但当AI开始走进真实世界，问题突然变了。机器人进入家庭，需要知道前方有没有人、障碍物在哪里；空调需要知道人的位置和状态，避免冷风直接吹向儿童；康养设备需要判断一个人是否跌倒、是否处于异常状态；工业和安防系统，则需要在复杂环境中持续追踪目标。 这些问题有一个共同前提：AI首先必须"感知"真实世界。 这也是毫米波正在迎来的新机会。 在国庆长假前夕，贸泽芯英雄联盟直播间围绕毫米波感知演进举行了一场特别有意义的对话，本次直播邀请矽典CEO徐鸿涛博士到场，在这次对谈中，一个颇值得关注的判断是：传感器正在从单纯的数据采集，走向对物理世界的理解；毫米波的角色，也可能从传统意义上的"存在检测器"，逐渐变成连接碳基生命与硅基智能的底层数据入口。 如果这个判断成立，那么今天讨论毫米波，就不能只盯着2T4、3T8R、24GHz这些参数。 更值得关注的是：当物理AI真正进入现实世界，谁来持续给它提供数据？ 一、物理AI的下一道门槛，不是模型，而是"感知现实" 主持人电子创新网CEO张国斌在直播中指出过去几年，大模型的能力突飞猛进。语言模型能够理解文字、生成内容，视觉模型能够识别图像，世界模型则试图进一步模拟现实世界的状态变化。 但无论模型多么强大，它最终都必须面对一个问题：虚拟世界里的模型，如何知道现实世界正在发生什么？而这正是物理AI和传统AI最大的不同。 徐鸿涛博士补充说传统AI面对的是数字世界里的数据；物理AI面对的是一个不断变化、充满噪声、存在遮挡和不确定性的真实环境。模型可以提前构建一个房间的"世界模型"，但当一个人走进房间、坐下、躺下、跌倒，甚至把椅子推到另一个位置时，这些实时变化必须重新进入模型。 于是，物理AI实际上需要一个持续循环：真实世界 &rarr; 传感器 &rarr; 数据 &rarr; AI理解 &rarr; 决策 &rarr; 执行 &rarr; 新的真实世界状态。 传感器就是这个闭环的入口。 徐鸿涛博士在直播中把这个关系讲得非常直接：物理世界模型可以在虚拟环境中构建对真实世界的模拟，但最终仍然需要把现实世界中的交互和变化重新感知，并把数据送回模型，才能形成真正意义上的物理世界闭环。这意味着，物理AI时代的传感器，重要性正在被重新定义。 过去传感器解决的是"测量"。未来它解决的可能是"让机器理解正在发生什么"。 二、毫米波真正的变化，是从"感知"走向"认知" 徐鸿涛博士表示毫米波最早进入消费电子和智能家居时，最典型的应用其实非常简单：这里有没有人？有人，就开灯；没人，就关灯；有人靠近，就唤醒设备。这类应用已经足够实用，但它本质上仍然属于"存在检测"。 而随着收发通道增加、点云能力增强以及AI算法介入，毫米波开始获得更多维度的信息。 比如：一个目标在哪里？距离多远？移动速度是多少？是一个人还是多个人？站着、坐着还是躺着？是否正在移动？甚至能不能进一步判断这个人的状态？他在直播中展示的2T4R点云方案已经能够从俯视、侧视等维度识别多目标，并通过目标高度、活跃度等信息进一步区分人的状态。 这时候，毫米波的价值已经发生变化。它不再只是告诉机器："有人。"而是在告诉机器："这里有一个人，他在这个位置，他正在移动，而且他的状态可能正在发生变化。"这就是从"感知"走向"认知"的第一步。 徐鸿涛博士把这一过程进一步概括为三个阶段：感知&mdash;&mdash;认知&mdash;&mdash;守护。先判断有没有人，再理解人的状态，最终进一步帮助人变得更健康、避免危险。这其实已经超出了传统传感器的定义。 三、为什么是毫米波？它可能成为物理AI非常特殊的一双"眼睛" 当然，物理AI的感知入口绝不只有毫米波。视觉、红外、热成像、声学、激光雷达，都可以承担感知任务。但毫米波有一个非常特殊的优势：它感知的是物理世界，却不需要像摄像头那样"看见"人。 这带来两个重要价值：第一个是环境适应能力。光线、黑暗、一定程度的遮挡、烟雾、复杂室内环境，都可能成为视觉系统的挑战，而毫米波并不完全依赖光学条件。 第二个，也是越来越重要的，是隐私。家庭、卧室、卫生间、养老空间这些场景，人们未必愿意长期暴露在摄像头之下。但如果机器只需要知道"有人""人在什么位置""是否跌倒""是否正在移动"，毫米波提供了一种更低侵入性的感知方式。 直播两位嘉宾也特别讨论了这一点：在很多室内场景，视觉和声学并不能完全发挥优势，尤其涉及隐私时，毫米波天然具有一定差异化价值。 这也是为什么，毫米波的机会可能不只是"替代某一种传感器"。它更可能成为多模态物理AI感知体系中的重要底层数据源。 四、2T4R、3T8的意义，不只是"通道越来越多" 徐鸿涛博士指出从技术演进来看，毫米波正在进入一个很有意思的阶段。过去更多是单发单收、一发两收这样的基础配置。如今，2T4R已经开始进入更高规格的点云感知，而3T8R级联则进一步把空间分辨率、多目标检测和远距离探测能力推向更高水平。 矽典微最新一代产品的演进，本质上就是在不断增加机器从真实世界获得的信息维度。直播中，徐鸿涛博士提到，未来室内场景更重要的方向之一，是同时追踪更多的人，并进一步识别每个人的姿态；极端情况下，甚至希望能够在两个人同时躺在床上、基本不动的情况下，分别识别两人的状态和呼吸心跳。 这背后的逻辑很清楚： 收发通道越多，不只是"看得更远"，更重要的是能够获得更丰富的空间信息。从单点到点云，从点云到多目标，再从多目标到姿态和状态识别，最终进入行为理解。所以2T4R、3T8R真正值得关注的地方，不是参数表上的"4"和"8"。 而是：机器从真实世界获得的数据维度正在增加。而数据维度的增加，又给AI提供了更多理解现实世界的基础。 五、真正让毫米波发生跃迁的，还有另一条线：AI 如果说硬件提供了更多数据，那么AI正在改变的是：机器如何理解这些数据。这是毫米波产业一个非常关键的变化。传统毫米波算法已经发展了几十年，大量算法建立在明确的数学模型和电磁传播规律之上。 问题在于，真实室内环境远比理想模型复杂。桌子、椅子、墙壁、金属、电器、风扇都会产生反射；人移动时会产生多径和强反射；人离开之后还可能留下目标残影。 传统算法当然可以不断增加规则，但规则越来越多之后，系统也越来越复杂。这也是矽典微较早尝试"原生AI算法"的原因。 直播中徐鸿涛博士博士展示的一个典型场景是：人在复杂室内环境中走动，强反射物会形成假目标；人在离开后，目标还可能残留；甚至人推动椅子等可移动物体，也可能让雷达误认为出现新的目标。 这些问题很难靠无限增加规则解决。而AI提供了另一种路径：让模型从大量数据中学习"什么是真正的人，什么只是环境变化"。因此，毫米波的AI化并不是简单地在雷达芯片旁边加一个AI模块。 它更深层的变化是：毫米波开始从"基于规则解释信号"，走向"让AI理解信号"。这可能是下一阶段毫米波真正的技术分水岭。 六、24GHz并不意味着"低端"，关键是你到底要感知什么 直播中还有一个很有代表性的争论：既然60GHz、77GHz等更高频段能够提供更高带宽和更高空间分辨率，为什么还要坚持24GHz？徐鸿涛博士指出这个问题实际上反映了毫米波产业一个很容易被忽视的事实：频率不是越高越好，关键在于场景。 如果目标是汽车雷达或者高精度空间成像，对距离分辨率、角分辨率的要求非常高，高频段当然具有优势。但如果目标是室内的人体感知，问题就完全不同。一个人的尺寸本身就是几十厘米到两米级别。此时真正重要的未必是把空间切得无限细，而是：能不能稳定检测到人？能不能穿透一定程度的环境干扰？能不能降低成本和功耗？能不能覆盖足够大的空间？ 直播中给出的一个关键判断是，24GHz在室内覆盖范围、穿透能力以及信噪比方面具有优势；对于人体这种尺度的目标，真正影响检测精度的也不只是带宽，信噪比同样非常关键。 所以，毫米波未来并不存在一条简单的"频率越高、技术越先进"的路线。真正的竞争，是：用什么样的频段、通道数、波形、算法和成本，解决什么样的问题。 这也是毫米波从"芯片竞争"走向"场景竞争"的一个重要标志。 七、场景真正开始发生"跃迁"：从家电走向机器人 如果说智能家居是毫米波过去几年最成熟的应用之一，那么下一阶段更大的想象空间，可能来自机器人、康养、工业和安防。 原因很简单：这些场景都要求机器理解真实世界。机器人不能只依赖摄像头。它需要知道一个人距离自己多远、从哪个方向靠近；在黑暗、遮挡、复杂环境中，它需要持续感知；在家庭场景里，它还要面对隐私问题。 康养则需要判断跌倒、姿态、呼吸和睡眠状态。工业需要面对粉尘、遮挡、复杂环境和目标追踪。安防则可能需要在视觉不适合的环境里，完成周界和远距离目标探测。 直播中徐鸿涛博士提到，未来室内毫米波可能进一步向多人、多姿态乃至多人生命体征识别发展；室外则可能走向无人机探测、周界安全等更远距离的场景。这意味着一个很重要的产业变化：毫米波正在从"一个产品功能"，变成物理AI系统的基础能力。 八、但真正的难题不是"能不能感知"，而是"能不能量产" 徐鸿涛博士指出从实验室Demo走向真正的物理AI产品，还有一道很长的鸿沟。客户最终需要的不是一个漂亮的点云。而是：低成本、低功耗、小尺寸、稳定、可靠、合规，并且能够快速开发。 这也是芯片厂商竞争越来越"重"的原因。从芯片到参考设计，再到算法、开发工具和开发生态，产业链正在逐渐向上延伸。 他表示矽典微目前的路径也比较典型：底层是SoC芯片，上面提供参考硬件和算法，再进一步通过OneLab开发体系降低开发门槛，包括标准硬件、软件工具、开源实例以及API等。其核心目的，是把过去只有专业雷达工程师才能做的事情，逐渐变成更多开发者可以参与的事情。 这件事情的重要性甚至不亚于芯片本身。 因为物理AI的应用不会由一家芯片公司全部定义。真正决定市场边界的，很可能是：有多少开发者拿到传感器之后，能够创造出芯片厂商原本没有想到的应用。这也是毫米波真正走向普及的关键。 九、下一场竞争，可能是"谁拥有更多真实世界数据" 把视角拉得更远一点，会发现毫米波和物理AI之间其实存在一个非常有意思的关系。今天大家谈AI，往往首先想到GPU、算力、大模型。 但物理AI的逻辑不完全一样。一个机器人拥有再强的模型，如果它不知道前面站着一个人，它依然无法做出正确决策。一个家庭AI拥有再强的推理能力，如果它不知道老人刚刚跌倒，它也无法真正提供帮助。 一个世界模型拥有再精确的虚拟环境，如果现实世界发生变化之后没有新的数据进入模型，那么这个"世界"很快就会和现实脱节。 所以，物理AI真正需要的是一个持续运行的数据闭环：传感器感知现实 &rarr; 生成空间与行为数据 &rarr; AI理解状态和意图 &rarr; 世界模型更新 &rarr; 系统做出决策 &rarr; 再次感知。 毫米波恰恰处于这个闭环最前端。它不负责替代大模型，也不负责单独完成所有推理。它负责的是：把现实世界发生的事情，变成机器能够理解的数据。从这个意义上说，毫米波不是物理AI的大脑。它更像是物理AI伸向现实世界的一组"神经末梢"。 十、真正值得期待的，是"碳基&mdash;硅基"之间新的连接方式 这或许也是这场直播中最值得留下来的一个观点。主持人张国斌指出过去人与机器之间的交互，主要靠命令。人说一句话，机器执行一个动作。但真正成熟的物理AI，可能并不是这样。未来的机器人、空调、家电和各种智能设备，不一定需要人不断告诉它"我要什么"。它应该能够通过人的位置、姿态、行为和状态，主动判断需求。 徐鸿涛博士补充说应该是人走到空调前，空调知道应该调整风向；儿童跑到冷风口附近，系统知道应该避让；老人跌倒，设备知道需要报警；机器人看到一个人走过来，知道应该主动避让。 这背后，本质上是一个变化：机器开始从"听懂人说什么"，走向"理解人在做什么"。而这恰恰是毫米波最有机会参与的一场变化。从这个角度看，毫米波的未来并不只是智能家居里多装几个雷达。 更大的机会是：让机器真正拥有感知现实世界的能力。 结语：毫米波的"下半场"，可能才刚刚开始 过去十多年，毫米波解决的是一个相对明确的问题：如何让机器知道"这里有没有东西"。下一阶段，它要解决的问题则变成：这个东西是什么？在哪里？正在做什么？接下来可能发生什么？ 而当AI开始参与其中，毫米波又获得了新的可能：从采集数据，到理解数据；从检测目标，到理解场景；从感知空间，到连接真实世界与世界模型。这也解释了为什么2T4R、3T8R、多目标点云、原生AI、参考设计和开发者生态会同时出现。 它们看起来是不同的技术点，实际上都在服务同一个方向：让机器获得越来越丰富、越来越准确、越来越低成本的现实世界数据。所以，真正值得关注的可能不是"毫米波能不能成为下一个爆发的传感器"。 而是另一个更大的问题：当AI开始从数字世界走向物理世界，谁来成为它进入现实世界的第一道数据入口？至少在家庭、机器人、康养、工业和安防等大量场景中，毫米波正在成为一个越来越值得认真研究的答案。 而这场革命，可能才刚刚开始。免责声明：本文采摘自"电子创新网"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，历经31年沉淀，ICCAD-Expo 始终秉承 “设计引领集成电路全产业链发展”，打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同，已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及 IC 人一年一度的产业交流、资源对接高地。 本届展会将于2026年11月19–20日在北京亦庄・北人亦创国际会展中心盛大召开，届时众多国内外头部展商齐聚，预计将吸引10000+产业精英参与，共话AI时代半导体技术创新与产业机遇。 即刻扫码报名参会 01 ICCAD-Expo 2026 五大核心亮点权威报告、头部企业、全链资源、高端人脉，这都有！ 亮点一： 权威专家顶层洞察，一手行业报告首发 ICCAD-Expo 高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲，权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告，解读产业规模、市场格局、机遇与挑战。 亮点二：顶尖企业齐聚、分享前沿技术，聚焦创新热点 200+头部企业将带来前沿分享，直击后摩尔时代 AI 芯片、Chiplet、异构集成、国产 EDA、车规芯片、RISC-V 等当下最热赛道，把握未来方向。 亮点三： 1+N+1 论坛+展览，覆盖全产业链协同发展与应用趋势 大会延续「高峰论坛 + 多场专题分论坛 + 产业展览」架构，200+企业 CEO/CTO、技术大牛登台分享。 议题覆盖：EDA 与 IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、资本投融资、供应链协同等，技术、市场、政策多维碰撞，按需选场深度交流。 亮点四： 全产业链集中亮相，一站式对接上下游资源 展览汇聚近400家产业链核心展商，覆盖 IC 设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节。从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案，现场面对面洽谈，高效挖掘供应链、项目、技术合作机会。 亮点五： 高质量精准圈层，都是产业决策者 ICCAD-Expo 是业界创办最早、参展规格最高、展商反响最强烈的商业展会之一，预计今年将突破 10000 位产业精英参与，参会人群经理级以上占比超80%，总监/VP级别核心决策者占比超30%。 不用海量无效寒暄，在这里见到的，都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人，高效链接产业人脉。 02 展商名录 近400家展商集结，你的上下游伙伴都在这！ 参与企业一览： 展位图： （点击图片查看高清原图） 03 日程安排 ICCAD-Expo 2026 日程安排如下，如需查看详细议程、相关会议地点请下滑至 04 会议议程 中查看。 11月19日（周四） 上午 开幕式 高峰论坛 下午 高峰论坛 晚上 芯动科技欢迎晚宴 11月20日（周五） 专题（Ⅰ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) 专题（Ⅱ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) 专题（Ⅲ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅲ) EDA 护航 IC 设计 (Ⅰ) 专题（Ⅳ） EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) 专题（Ⅴ） 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) 专题（Ⅵ） 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) 专题（Ⅶ） FOUNDRY 与 IC 设计服务 专题（Ⅷ） IC 设计与创新应用 专题（Ⅸ） 北京集成电路发展论坛 晚间 闭幕晚宴 &颁奖& 交旗仪式 11月19-20日（周四、周五） 全天 第32届集成电路设计业展览 （* 信息如有更新，以最新发布为准） 04 会议议程 高峰论坛 时间：2026年11月19日，星期四 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，C馆 上下滑动查看 开幕式 08:30-09:00 主持人：程晋格 中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 08:30-08:40 领导致辞 08:40-09:00 北京 IC 产业推介 主旨报告 09:00-09:30 09:00-09:30 主旨报告 魏少军 教授 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 高峰论坛 09:30-12:15 09:30-09:45 题目待定 奕斯伟计算 09:45-10:00 AI 高带宽存力、算力、连力三力合一: IP 和芯片定制，赋能下一代 TOKEN 工厂 敖海 芯动微电子科技（北京）有限公司 CEO 10:00-10:15 题目待定 陈锋 安谋科技（中国）有限公司 CEO 10:15-10:30 题目待定 华大九天 10:30-10:45 SIDesigner: Unified SI/PI Simulation Leader 孙家鑫 巨霖科技（上海）有限公司创始人兼董事长 10:45-11:00 端侧、边侧和云侧 AI ASIC 设计平台 戴伟民 芯原微电子（上海）股份有限公司董事长、首席执行官、总裁 11:00-11:15 题目待定 达摩院玄铁 11:15-11:30 加速构建面向 AI 时代的 RISC-V 生态 包云岗 北京开源芯片研究院首席科学家 11:30-11:45 题目待定 比亚迪半导体 11:45-12:00 题目待定 TSMC 12:00-12:15 题目待定 西门子EDA 12:15-13:25 自助午餐 13:25-13:30 幸运抽奖 高峰论坛 13:30-17:40 主持人：任奇伟 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 13:30-13:45 光联未来，芯聚北京：AI 时代联电的可信赖代工策略 林聪明 联华电子股份有限公司 Senior Division Director 13:45-14:00 题目待定 芯耀辉 14:00-14:15 从芯粒堆叠到逻辑折叠：后摩尔时代的原生三维芯片设计方法学 贺培鑫 上海合见工业软件集团股份有限公司 CTO 14:15-14:30 国产 ATE 架构创新打通 SoC，PMIC 与 Memory 的测试产能壁垒 毛国梁 南京宏泰半导体科技股份有限公司集团副总经理 14:30-14:45 题目待定 概伦电子 14:45-15:00 题目待定 锐成芯微 15:00-15:15 先进封装在大规模 AI 智算芯片领域当中的发展路径 谢建友 齐力半导体（绍兴）有限公司 CEO 15:15-15:30 茶歇 15:30-15:35 幸运抽奖 15:35-15:50 题目待定 CoreLab 15:50-16:05 与时间赛跑：τ-Aware 工具框架如何定义国产 EDA 新高度 贺青 杭州行芯科技有限公司董事长兼 CEO 16:05-16:20 题目待定 硅芯科技 16:20-16:35 题目待定 鸿芯微纳 16:35-16:50 3DIC 时代：重构芯片设计的产业新范式 陈浩珉 芯盟科技市场销售副总裁 16:50-17:05 题目待定 九同方 17:05-17:20 题目待定 纽创信安 17:20-17:35 题目待定 GlobalFoundries 17:35-17:40 幸运抽奖 芯动科技欢迎晚宴（ICCAD年会） 18:00-20:00 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅰ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅1 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) — 上午 主持人：沈磊 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 题目待定 Synopsys 09:00-09:20 题目待定 北京开源芯片研究院 09:20-09:40 题目待定 芯耀辉 09:40-10:00 题目待定 CoreLab 10:00-10:20 让芯片开发更快一步：AI 提效与设计服务双引擎 王成伟 西安紫光国芯半导体股份有限公司高级副总裁 10:20-10:40 题目待定 奎芯科技 10:40-11:00 芯来科技 1000 系列 RISC-V CPU IP 赋能Agent与汽车电子 胡进 芯来科技 AE 总监 11:00-11:20 题目待定 索喜科技 11:20-11:40 面向卫星互联网多场景的 K/Ka 波段相控阵解决方案 袁静宇 成都旋极星源信息技术有限公司西南大区销售总监 11:40-12:00 Analog Signal Chain Control for Smart Power and Motor Applications Pratap Narayan Singh Vervesemi CTO 12:00-12:20 RISC-V 新动能：Andes 的 AI 与机器人布局 龚纯贤 Andes 晶心科技大中华区业务处长 12:00-12:05 幸运抽奖 12:05-13:10 自助午餐 IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) — 下午 主持人：丁强 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 超越计算：构建面向机器人与自动化设备的存储感知人工智能系统 李毅 Ceva 产品方案经理 13:30-13:50 推进 RISC-V AI 架构演进：深入解析 SiFive 第二代 Intelligence 系列 郭正伟 SiFive 现场应用高级工程师 13:50-14:10 题目待定 Arteris 14:10-14:30 落实网络安全与设备防伪的关键技术 - 物理不可克隆功能与可信硬件技术需求与解决方案 陈启彬 力旺电子股份有限公司资深技术行销经理 14:30-14:50 赋能AI时代：赛凯智从高带宽内存到片上网络的硅IP平台 黄正良 赛凯智（SkyeChip）业务发展总经理 14:50-15:10 基于 Agent 的芯片设计与验证新范式 范益波 复旦大学教授 / 上海星芯逻辑科技有限公司董事长 15:10-15:30 题目待定 CAST 15:30-15:50 基于数据包的神经引擎，实现确定性、节能的边缘 AI 连文贤 美商艾柏德股份有限公司销售总监 15:50-16:10 题目待定 OPENEDGES 16:10-16:30 基于 RISC-V + AI 的人工智能芯片设计平台 沈贽 苏州国芯科技股份有限公司技术总监 16:30-16:50 RISC-V + DSA：端侧 AI 领域专用计算新范式 曾轶 隼瞻科技创始人兼 CEO 16:50-17:10 存算一体，智变推理 ——新忆科技 RRAM 存储 IP 及 AI 推理芯片的商业化实践 贾槐真 北京新忆科技有限公司市场运营负责人 17:10-17:30 高速接口 IP 的创新成就 AI 算力芯片的突围 崇华明 上海合见工业软件集团股份有限公司高级市场总监 17:30-17:50 大规模 AI 集群的互联挑战：从带宽、时延到芯片 IP 设计 梁云 深圳芯网动力科技有限公司 VP 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅱ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅2 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) — 上午 主持人：沈磊 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 题目待定 芯耀辉 09:00-09:20 应用于汽车、无人机与机器人领域的领先摄像头系统 杨平中 芯原微电子（上海）股份有限公司 ISP 产品副总裁 09:20-09:40 题目待定 达摩院玄铁 09:40-10:00 题目待定 TSMC 10:00-10:20 题目待定 朱晓鸣 安谋科技（中国）有限公司 CPU产品总监 10:20-10:40 题目待定 锐成芯微 10:40-11:00 一站式高速接口 IP 和芯片定制，加速 AI 芯片量产落地 高专 芯动科技IP与定制芯片事业部总经理 11:00-11:20 题目待定 纽创信安 11:20-11:40 中茵微电子 AI ASIC 芯片平台 李明 中茵微电子（北京）股份有限公司 SoC 设计总监 11:40-12:00 AI 存储从设计到量产：系统架构、堆叠存储与先进封装的协同 王贻源 芯盟科技市场销售总监 12:00-12:20 RSI 开启 AI 芯片自设计时代 罗国政 上海泛函数智能科技有限公司 研发主管 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) — 下午 主持人：汪晓煜 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 记忆体携手 Chiplet 技术：开启 AI 新时代 徐达勇 乾瞻科技股份有限公司 COO 13:30-13:50 题目待定 Qualitas Semiconductor 13:50-14:10 ReRAM for Edge AI and In-Memory Computing Eran Briman Weebit Nano市场与业务发展副总裁 14:10-14:30 M31 先进矽智财解决方案：加速边缘AI次世代效能 朱有钦 円星科技股份有限公司资深技术经理 14:30-14:50 定制化 IP 赋能 SoC 差异化竞争 罗培君 四川和芯微电子股份有限公司销售经理 14:50-15:10 帧压缩 IP CFrame60 介绍 陶南 芯媒半导体（上海）有限公司业务负责人 15:10-15:30 ADTechnology 基础 IP 助力客户全面提升芯片 PPA 陈凯 ADTechnology 中国区销售总监 15:30-15:50 LeoLSI 公司简介 董纹祯 LeoLSI 经理 15:50-16:10 可扩展的存储器中心型 AI 推理 IP 平台（从 SRAM IP 到可扩展 AI 推理 IP） 权男玹 雅创芯科技有限公司执行董事 16:10-16:30 题目待定 K&C Analog 16:30-16:50 混合信号 IP 解决方案加速 SoC 设计与验证 金真兌 K&C Analog Inc. CEO 16:50-17:10 AI 时代的芯片设计与软硬协同 ——Perforce 以 IP 为中心的设计及资产管理实践 林宏学 Perforce 应用工程师 17:10-17:30 从“黑盒”到“白盒”：EMIR Signoff 如何为高质量 IP 设计保驾护航 李骥 上海立芯软件科技有限公司研发副总裁 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅲ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅3 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅲ) — 上午 主持人：刘娜 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 08:40-09:00 题目待定 Cadence 09:00-09:20 进迭时空：高性能计算与 AI 时代的 RISC-V IP 创新与 SoC 实践 费晓龙 进迭时空科技有限公司 CPU 设计总监 09:20-09:40 后摩尔时代的全芯片 ESD 协同设计服务 ——面向先进节点与异质集成的可靠性解决方案 李志国 伟芯科技（徐州）有限公司 CTO 09:40-10:00 题目待定 Dolphin Semiconductor 10:00-10:20 题目待定 牛芯半导体 10:20-10:40 题目待定 晟联科 10:40-11:00 稳健的 PHY 时钟设计：Silicon Creations 携手 Synopsys 陈重均 Silicon Creations 高级技术总监 11:00-11:20 题目待定 腾芯微 11:20-11:40 Gen2 RISC-V Processor IP Product Line Alexander Kozlpv CloudBEAR CTO 11:40-12:00 碎片化计算的终结：GPU 融合架构与智能边缘的下一个十年 艾克 颖脉信息技术（上海）有限公司技术总监 12:00-12:20 2.5GbE PHY：打造高效边缘网通升级 卓冠秀 智原科技股份有限公司中 央产品营销副总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 EDA 护航 IC 设计 (Ⅰ) — 下午 主持人：王志华 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 面向 AI 与复杂系统时代的工程智能——AI EDA、光电协同设计与多物理场创新 梁瀚晨 是德科技设计工程软件大中华区市场部经理 13:30-13:50 题目待定 Synopsys 13:50-14:10 题目待定 硅芯科技 14:10-14:30 题目待定 Cadence 14:30-14:50 不止于电：多物理场视角下的 EMIR 签核 ——从电-热-力耦合到芯片可靠性的系统级护航 李军 上海立芯软件科技有限公司高级产品经理 14:50-15:10 智驱左移：AI 优化驱动芯粒/系统级 EDA设计与验证迭代 吴晨 比昂芯科技研发总监 15:10-15:30 互连系统设计协同优化技术，加速人工智能时代高速高带宽演进 蒲菠 宁波德图科技有限公司 SVP 15:30-15:50 AI辅助物理验证规则-先进工艺下的机遇、陷阱与校验工作 刘伟青 上海弘快科技副总经理 15:50-16:10 数字 SoC 可测性设计全自动解决方案 王盼盼 西安简矽技术联合创始人 16:10-16:30 3D+2D IC 物理设计布局系统 蔡振 矽极软件技术（上海）有限公司CEO 16:30-16:50 Hectosim 仿真加速器在大规模芯片设计中的实践 金葆晖 上海逸集晟网络科技有限公司总经理 16:50-17:10 快速芯片 GDSII 工艺节点自动化迁移和快速流片平台 楼英明 浙江雷娜科技有限公司创始人 & CEO 17:10-17:30 基于 HLS 的通用智能计算编译器设计 吴昌 恩岭智能科技（苏州）有限公司创始人 17:30-17:50 AI 赋能功能性 ECO，落地芯片设计实战 杨晓庆 奇捷科技（深圳）有限公司研发 VP 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅳ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅6 上下滑动查看 EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) — 上午 主持人：周生明 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 双向赋能，重构芯片设计验证新范式 陈正国 思尔芯副总裁 09:00-09:20 高速接口链路中的BER计算方案 邓俊勇 巨霖科技（上海）有限公司副总经理 09:20-09:40 题目待定 华大九天 09:40-10:00 AI 赋能验证：智能技术如何重塑验证全栈 曹梦侠 上海合见工业软件集团股份有限公司验证产品市场总监 10:00-10:20 全栈 EDA+AI 驱动芯片到系统的极致协同设计 黄晓波 芯和半导体科技（上海）股份有限公司总裁助理 10:20-10:40 题目待定 西门子EDA 10:40-11:00 题目待定 概伦电子 11:00-11:20 从可测性到良率闭环：DFT 如何驱动良率生态协同 黄征 杭州广立微电子股份有限公司 EDA 部门产品总监 11:20-11:40 题目待定 九同方 11:40-12:00 AI 赋能 PPA 优化闭环，加速芯片设计效率 冯春阳 鸿芯微纳研发副总裁 12:00-12:20 τ-Aware Design Flow：七步链路如何打通从架构到量产的 τ 优化全闭环 任旭 杭州行芯科技有限公司业务拓展总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) — 下午 主持人：陆斐 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 形式化验证产业应用及发展方向 冯煌 上海阿卡思微电子技术有限公司技术支持总监 13:30-13:50 题目待定 芯华章 13:50-14:10 构建智算互联系统数字孪生：MimicPro3 的全栈多场景验证方案 杨一峰 上海启芯领航半导体有限公司 资深产品经理 14:10-14:30 智算芯检，静验未来：英诺达 AI 时代 RTL 签核新范式 许建国 英诺达（成都）电子科技有限公司技术运营部总监 14:30-14:50 伴芯科技：AI 驱动芯片物理设计收敛，迈向智能体时代 朱允山 上海伴芯科技有限公司 CEO 14:50-15:10 AI 驱动芯片设计与制造的演进路径 Walden C. (Wally) Rhines Silvaco 集团股份有限公司 CEO 15:10-15:30 从「能用」到「敢用」：芯片研发 Agent 的工程化落地 李磊 中科麒芯创始人兼董事长 15:30-15:50 AI EDA 加速国产 AI 芯片设计 刘丹 北京汤谷软件技术有限公司 CEO 15:50-16:10 模拟芯片设计的 Agentic EDA 蓝碧健 苏州复鹄电子科技有限公司 CEO 16:10-16:30 Jade-DA：可配置设计的寄存器管理 马翔 宏太科技股份有限公司总监 16:30-16:50 从全量故障注入到智能筛选：AI赋能软错误仿真加速 管楠 上海芯思维信息科技有限公司售前总监 16:50-17:10 从可执行模型到芯片验证：MATLAB 与 Agentic AI 赋能设计左移 陈晓挺 MathWorks 半导体行业经理 17:10-17:30 迈向智能 EDA：设计与制造协同的工具与方案演进 白耿 深圳国微芯科技有限公司高级副总裁 17:30-17:50 硅前设计空间探索：面向 3D 与异质集成时代的虚拟 PDK 沈忱 上海培风图南半导体有限公司 董事长 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅴ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅4 上下滑动查看 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) — 上午 主持人：李军 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 08:40-09:00 题目待定 Soitec 09:00-09:20 异构集成时代的质量守护-高可靠测试赋能产业跃迁 郭敬 上海伟测半导体科技股份有限公司，天津伟测研发中心总经理 09:20-09:40 鼎探芯与 AI 算力：赋能先进封装新浪潮 谭学斌 鼎探芯半导体科技（上海）有限公司总经理 09:40-10:00 题目待定 华封集芯 10:00-10:20 面向 AI 的 Chiplet 集成技术及甬矽 BSAP 2.5D/3D 解决方案 钟磊 甬矽电子（宁波）股份有限公司研发总监 10:20-10:40 从 Chiplet 到 CPO：AI 算力驱动下的先进封装与光电异质集成 汤尔昌 齐力半导体（绍兴）有限公司 TPM 总监 10:40-11:00 高可靠先进封装技术应用及展望 王胜杰 北京时代民芯科技有限公司市场经理 11:00-11:20 题目待定 是德科技 11:20-11:40 半导体物理 AI 大模型赋能产业升级 朱超 胜科纳米（南京）有限公司执行副总经理 11:40-12:00 AI 算力浪潮下 ATE PCB 的电源完整性仿真挑战与工程应对 文会利 零壹半导体技术（常州）有限公司高级应用工程师 12:00-12:20 从仿真到量产：共筑芯片全生命周期验证闭环 孙芹 北京中发芯测科技有限公司总经理 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) — 下午 主持人：赵建忠 教授 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 题目待定 拓鼎电子 13:30-13:50 题目待定 上海世禹 13:50-14:10 题目待定 晶通科技 14:10-14:30 题目待定 华宇电子 14:30-14:50 超越铜极限：迎向 AI 连接性新纪元的矽光子、VCSEL 与多元主被动元件测试布局 周侑陵 台湾矽格股份有限公司专案处长 14:50-15:10 题目待定 AT&S 15:10-15:30 迎接 224Gbps：高性能同轴测试探针助力芯片高速验证 蔡泓羿 苏州和林微纳科技股份有限公司设计研发总监 15:30-15:50 包含 MZM 调制器和 CW 激光器的光电子测试 李成 NI, Emerson T&M 首席系统设计工程师 15:50-16:10 OSAT 视角下 AI 半导体市场发展趋势 张梦宇 安靠科技销售经理 16:10-16:30 宽禁带功率器件全链条表征：从晶圆材料分析到失效机理原子级溯源 田佳民 深圳平湖实验室材料分析主任工程师 16:30-16:50 3D 封装工艺与散热技术更新 陆振洲 株式會社東京精密市场部副部长 16:50-17:10 题目待定 越摩先进 17:10-17:30 面向 AI 时代的先进硅电容技术：赋能下一代高性能芯片电源完整性 汪大祥 上海朗矽科技有限公司创始人兼 CEO 17:30-17:50 三维堆叠 DRAM 技术创新驱动 AI 芯片性能跃升 左丰国 西安紫光国芯半导体股份有限公司高级副总裁 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅵ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅5 上下滑动查看 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) — 上午 主持人：何晓宁 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 电子终端产品封装技术应用分享以及芯德半导体全方位核心技术解决方案 张中 江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理 09:00-09:20 题目待定 日月光 09:20-09:40 赋能下一代人工智能基础设施的功率器件技术 郭桂冠 日月新集团 CTO 09:40-10:00 AI 算力对先进封装的供电需求与趋势 丁敬峰 通富微电技术副总 10:00-10:20 题目待定 季丰电子 10:20-10:40 MS8000 PMIC 测试解决方案 邵凌明 南京宏泰半导体科技股份有限公司产品总监 10:40-11:00 面板级扇出封装技术的挑战和解决方案 谢雷 华润润安科技（重庆）有限公司研发高级经理 11:00-11:20 和林微纳线针简介及应用场景 雷辉 苏州和林微纳科技股份有限公司线针研发主管 11:20-11:40 昂科 ABI3.0 全自动老化测试方案赋能AI加速芯片、电源模块及 HBM 全场景测试 傅国 深圳市昂科技术有限公司副总裁 11:40-12:00 AI Agent 赋能 ATE：智能测试程序生成与自动 Debug 李永煌 智昇芯测半导体（上海）有限公司资深经理 12:00-12:20 面向 3D 堆叠算力芯片的一体化异构老化方案 周军 上海卓垣弘芯半导体科技有限公司董事长 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) — 下午 主持人：刘劲梅 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 板级封装市场与技术发展趋势 李枭 成都奕成科技股份有限公司首席市场官 13:30-13:50 先进板级扇出封装创新与应用 赵铁良 深圳中科四合科技有限公司市场总监 13:50-14:10 题目待定 中科科化 14:10-14:30 低成本扇出型封装的产业新思路 青岛新核芯 14:30-14:50 聚鼎芯材国产化封装材料整体解决方案 章健 南京聚鼎芯材科技有限公司创始人、董事长 14:50-15:10 芯片先进封装对传统封装企业的技术挑战 刘敏轩 长沙安牧泉智能科技有限公司研发总监 15:10-15:30 AI/HPC 异质集成中的高密度互连：技术路径与量产边界 奥芯明半导体 15:30-15:50 数智筑基 · 芯领未来——集成电路行业全链路智能管理新范式 宋官琼 北京华微世纪科技有限公司总经理 15:50-16:10 引领高性能计算（HPC）与人工智能（AI）测试新时代 戴云 爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展和测试技术架构部总监 16:10-16:30 针对先进封装的全自动无损检测的 3D X 射线检测 唐立云 康姆艾德机械设备（上海）有限公司中国技术销售总监 16:30-16:50 蓝宝石载盘在先进封装中的应用 康森 天通控股股份有限公司副总经理 16:50-17:10 先进封装SI/PI仿真挑战与应对之道 董佳龙 巨霖科技技术支持部总监 17:10-17:30 AI+ 合见工软系统级设计平台解决方案 戴维 上海合见工业软件集团股份有限公司产品总监 17:30-17:50 从保护带到确定性 —— 云端 AI 与汽车电子零逃逸的数据驱动之路 张震宇 泰瑞达计算测试事业群中国区总经理（业务与市场）及全球汽车与计算事业部总监 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅶ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，会议室N101 上下滑动查看 FOUNDRY 与 IC 设计服务 — 上午 主持人：待定 08:40-09:00 从感知到决策：特色工艺如何让智能成为现实 卫鹤鸣 X-FAB 技术市场经理 09:00-09:20 题目待定 TSMC 09:20-09:40 题目待定 和舰芯片 09:40-10:00 题目待定 GlobalFoundries 10:00-10:20 破局摩尔定律：AI 重塑 DTCO 协同优化与产业新范式 俞柳江 上海煕耀芯微半导体有限公司 CMO 10:20-10:40 AI 时代的“光”速引擎：Tower 硅光平台赋能高速光通信互联 周圣焱 Tower Semiconductor 销售经理 10:40-11:00 晶合集成特色工艺 刘凤铭 合肥晶合集成电路股份有限公司市场行销处处长 11:00-11:20 聚势创新，特色工艺驱动智慧芯时代 李书恒 上海积塔半导体市场部总监 11:20-11:40 光感互联 • 三维存算——面向AI时代的新芯股份 周俊 新芯股份副总经理 11:40-12:00 携手创芯，共赢未来 朱峰 华润微电子市场销售中心经理 12:00-12:20 先进制程良率提升的优化策略 王健 普迪飞半导体技术（上海）有限公司资深技术总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 FOUNDRY 与 IC 设计服务 — 下午 主持人：徐秀法 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 AI 赋能图形化工艺坏点检测，助力良率提升 张生睿 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 HPO战略产品研究中心总监 13:30-13:50 题目待定 华虹宏力 13:50-14:10 从设计到晶圆：半导体掩膜版全流程质量管控 高泰 睿晶半导体有限公司市场销售总监 14:10-14:30 题目待定 凌烟阁 14:30-14:50 精工特色工艺，智造高性价比未来芯 洪郁荃 智原科技股份有限公司市场副总监 14:50-15:10 MEMS 为基，光车并进：增芯科技全栈特色工艺赋能产业创新 严然 广州增芯科技有限公司全球商务中心副总 15:10-15:30 基于 MPW 需求的版图自动化解决方案 王栋 深圳市龙图光罩股份有限公司副总经理 15:30-15:50 以 AI 重塑芯片研发 | 一站式 CoAgent 智能工具方案 常亮 叩持（西安）电子信息技术有限公司技术专家 15:50-16:10 题目待定 灿芯半导体 16:10-16:30 Physical AI 时代的三维智能视觉 薛乐山 威宏科技股份有限公司特助 16:30-16:50 AI 计算、存储及连接带宽扩展的系统方案介绍 肖有军 创意电子股份有限公司技术总监 16:50-17:10 高性能画质显示 IP 提升 AI 时代多媒体视觉新体验，高性能以太网 IP 造就万物互联 李学文 珠海扬智电子科技有限公司总经理 17:10-17:30 向数据要良率 ——从数据挖掘到工艺溯源的良率探索实践 王慧秀 杭州广立微电子股份有限公司软件研发部技术总监 17:30-17:50 题目待定 美禄科技 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅷ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，会议室N102 上下滑动查看 IC 设计与创新应用 — 上午 主持人：余成斌 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 AI 重塑芯片设计范式：新一代芯片物理设计平台 武辰飞 深圳市中兴微电子技术有限公司后端技术总工 09:00-09:20 题目待定 楠菲微电子 09:20-09:40 从工具到交付：AI 原生芯片设计服务的新范式 陈纲 上海芯问科技有限公司 CEO 09:40-10:00 题目待定 比亚迪半导体 10:00-10:20 题目待定 成都华微 10:20-10:40 具身智能时代的可编程算力底座 ——面向具身智能的新型异构可编程算力架构 王潘丰 京微齐力（北京）科技股份有限公司技术总监 10:40-11:00 Fabless 硅后全流程的智能化效率重塑 葛樑 上海孤波科技有限公司副总经理 11:00-11:20 智驱芯流：紫光云 AI+ 再定义芯片设计全流程与资源效能 聂鹏 紫光云半导体系统部技术总监 11:20-11:40 拥抱 AI 时代，高云 FPGA 产品发力边缘侧市场 王添平 广东高云半导体科技股份有限公司 CTO 11:40-12:00 题目待定 黑芝麻智能 12:00-12:20 PCIe Retimer 与 Switch 技术：构建稳健的可扩展 AI 互连 姜新雨 Rambus 半导体 IP 合作业务发展总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 IC 设计与创新应用 — 下午 主持人：张迎铭 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 高速相干光通信模拟前端芯片技术趋势与挑战 侯杰 武汉芯智光联首席架构师 13:30-13:50 芯片良率管理的数智化破局之路 ——从方法论到工具链的落地实践 郑尊标 杭州芯翼科技有限公司总经理 13:50-14:10 AI 赋能的 MBIST 全流程平台 刘培彦 上海合见工业软件集团股份有限公司产品总监 14:10-14:30 AI如何重塑数字前端EDA 王锐 上海阿卡思微电子技术有限公司市场总监 14:30-14:50 首创三维存算一体 3D-CIM™ 芯片，开启大模型推理万亿新赛道 叶乐 杭州微纳核芯电子科技有限公司首席科学家 14:50-15:10 40纳米 p 沟道嵌入式闪存记忆体的价值及优势 林志光 常憶科技股份有限公司副总经理 15:10-15:30 3D IC 与端侧 AI 的蓝海未来 王骋曜 深圳市迈特芯科技有限公司产品与生态合作总监 15:30-15:50 AI 芯片电源网络设计创新解决方案 叶俊涛 村田（中国）投资有限公司产品工程师 15:50-16:10 AI 时代 EDA 的新模式 李兴权 国家集成电路设计自动化技术创新中心人才培训部部长、东南大学副研究员 16:10-16:30 题目待定 万兴科技 16:30-16:50 兆易创新存储赋能能源行业全场景应用 朱健东 兆易创新 Flash 事业部高级市场经理 16:50-17:10 AI 浪潮下的代码型闪存芯片：从预见到兑现 龙冬庆 芯天下技术股份有限公司 董事长兼总经理 17:10-17:30 小尺寸，大能效 ——智多晶 12nm FPGA 低功耗设计的架构创新与工程实践 李鹏 西安智多晶科技股份有限公司副总经理 COO 17:30-17:50 国产化替代“芯”选择 - 志翔一站式高效研发数据安全工作环境 何轶 北京志翔科技股份有限公司解决方案总监 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅸ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，2层 亦盛厅 上下滑动查看 北京集成电路发展论坛 主持人：待定 08:40-09:00 开场、致辞 09:00-09:20 题目待定 奕斯伟计算 09:20-09:40 题目待定 北京数渡信息科技有限公司 09:40-10:00 半导体检测与认证技术最新进展 闫方亮 米格实验室创始人兼CEO 10:00-10:20 题目待定 北京集创北方科技股份有限公司 10:20-10:40 题目待定 北京电控集成电路制造有限责任公司 10:40-11:00 题目待定 北京诺芮集成电路设计有限公司 11:00-11:20 TBD 11:20-11:40 TBD 11:40-12:00 TBD 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 * 信息如有更新，以最新发布为准 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—— 扬兴科技总经理蔡钦洪"芯增长论坛"演讲整理分享 在华强北做元器件生意的老板，心里都绕不开一个灵魂拷问： 行情来了，是炒货赚快钱，还是咬牙做品牌？ 炒货，一单换一个参数就能多赚一倍，钱来得快，睡得也香；做品牌，十年投入不见回头钱，还要研发、建厂、养团队，九死一生。 绝大多数人选了前者，赚到一波，又在下一波行情里还回去。 扬兴科技总经理蔡钦洪，选了后者。 2004年，他父亲在华强北摆下一个卖晶振的柜台。2012年底，这位90后潮汕创二代接手公司时，团队只有6个人。13年后的今天，扬兴科技员工近300人、客户近6万家，从贸易、代理一路做到自有品牌YXC的原厂，2026年又把工厂从观澜搬进了惠州几十亩地的自建产业园。 在芯增长论坛2026的现场，蔡钦洪把这13年讲透了。没有鸡汤，全是干货。这篇文章，把这场演讲里最值钱的部分拆给你看。 起点：一个"最不起眼"的生意 蔡钦洪常对外讲一句话："没有选择，是最好的选择。" 他是潮汕人，长子长孙，父亲把他带进了这个行业。接过棒子那天起，就没有退路——做好了是应该，做砸了是败家。 更有意思的是他选的产品。晶振，就是电路板上那颗不起眼的小元件，提供时钟频率。蔡钦洪自己调侃：晶振是公司报表里最不起眼的一个品类，销售额占比可能连1%都不到。 但恰恰是这颗"最不起眼"的料，让他躲开了华强北最凶猛的炒货漩涡，一扎就是13年。 很多时候，不是风口成就人，而是定力成就人。 第一次转身：做代理，把学费交在市场一线 扬兴不是一上来就做原厂的，路径很清晰： ● 2012年，代理美国一个可编程晶品牌（如今已是国际头部）； ● 2014年，再拿下日本一个国际品牌的代理； ● 2016年，才正式创立自主品牌YXC，搞研发、建产线。 为什么要先做贸易和代理？蔡钦洪的判断很实在：代理、贸易、直 销，每一条都是走到市场一线的路。从市场往研发走，是最快的路。 做代理的几年，他近距离看清了两件事：一是国际大品牌的可编程技术、MEMS技到底强在哪——"我要学习美国，我要学习日本"；二是客户真正要什么、行业痛点在哪。 这段经历后来直接变成了扬兴的研发方向。学费没有白交的，关键看你把它当成本，还是当投资。 2016年的抉择：6万个客户不香吗？偏要去做原厂 2016年，是扬兴真正的分水岭。 当时扬兴手里已经握着几万家客户，做贸易、做代理，舒舒服服赚钱完全没问题。蔡钦洪自己也承认："我完全可以不去做原厂。" 但他偏偏选了最难的那条路：搞研发、建产线、做自有品牌，抵制住炒货赚快钱的诱惑。这一坚持，就是十年。十年后，工厂从观澜搬进惠州自建产业园——时间刚好是他入行的第13个年头。 他把这13年总结为两个字：修行。而修行的第一课，就是抵住诱惑。 修行第一课：抵住诱惑， 一就是一，二就是二 华强北从不缺赚快钱的机会。蔡钦洪在演讲里说了句大实话： "换一个参数，你就可以赚一倍的钱，但是我没有这样做。" 做贸易出身的人，太懂型号的重要性了。货不对板、改参数、卖翻新，这些"捷径"他都看得见，但一条都没走。他给同事立的规矩就八个字：一就是一，二就是二。 为什么？因为他想明白了一件事： 信任，或者说一家公司的诚信基因，是无价之宝。 扬兴能从华强北一步步走出来，靠的就是坚持原创、坚持正品、坚持走正道。他还补了一层底层逻辑：经营品牌、经营企业，不是做一单两单生意，甚至不是做一百单一千单生意——一家公司成功的标志，不在于赚了多少钱，而在于把赚到的钱花在了该花的地方。 这是长期主义和投机主义的分水岭。华强北多少老板，就输在这一念之间。 修行第二课：大胆折腾——人敢换，新品敢推 很多老板都有过这种憋屈：某个业务骨干一走，客户就丢一半，于是被员工"拿捏"，不敢动、不敢管。 蔡钦洪的解法相当"狠"：敢折腾。 他带业务是事无巨细的。业务说客户约不到，他会一层层追问：你怎么约的？QQ、电话还是拜访？第一句话怎么说的？第一句话怎么抓住客户需求？有的业务扛不住，提离职——他的反应是"很开心"：趁这个机会，把跟不上的人筛选掉。 "你现在不筛选掉，他未来一定会被筛选掉。" 他接手公司时6个人，如今只剩2位元老，其余全是新鲜血液。营销团队整建制换了4波，连帮他做个人IP的都换了3个——但越换越好。他的逻辑是：企业只有不断引进新鲜血液、不断把平庸的人请出去，才会越来越有生机。 业务上同样敢折腾。 扬兴从晶振出发，不断衍生出时钟芯片、RTC、MEMS等频率与时钟相关产品。推新品九死一生，推不推？一定要推。一开始只靠业务推，推不动；后来加产品部，再加市场部，最后加上技术营销团队（FAE）——硬生生从失败里试出了"四位一体"推新品的打法。 "哪怕它此刻失败了，也会为后面的目标奠定基础。不要因为短期失败就下结论。" 修行第三课：结善缘——从不拖欠，三年拜师 第三课听起来最"虚"，却是蔡钦洪做得最实的。 先看两组小事： 接手公司13年，他从未拖延过一天供应商的货款，也从未拖延过一天员工的工资。唯一一次例外，是他去俄罗斯出差，10号该付的款拖到16号。他回来立刻召集HR和财务，把付款流程整体提前到12号、13号，杜绝再次发生。 再看一件事：创业初期，他每周末抽出1到2天拜访行业前辈请教，这个动作雷打不动坚持了三年。很多人约不到前辈，他的心得是"真诚是必杀技"——你真诚地为对方着想、虚心地请教，对方一定感受得到。 他自己也因此受益：花了很多学费，但也省下了更多学费。他的结论是：看一个企业的负责人，不看年龄大小，而看他背后有多少个引路人和顾问。 为什么把这些叫"利他"？蔡钦洪的话很朴素："这么多人相信你，难道做成这样就够了吗？不够。你要对他们负责，对得起他们的信任。" 一张50万的罚单：品质是罚出来的 演讲中最扎心的，是那个50万罚单的故事。 一家上市客户发来投诉：扬兴一颗产品上丝印的"14.31818"，被印成了"14.318"——少了两位数字，对产品性能毫无影响，纯粹是标识瑕疵。客户开罚：50万。 要知道，这个客户一年给扬兴贡献的利润也就100万。一张罚单，罚掉半年利润。 认，还是不认？ 蔡钦洪认了，认得很干脆。他把这件事比作海尔当年砸冰箱："我只有认罚了，公司里的同事才知道——哇，你是来真的。50万，很难赚的。" 这50万不是罚款，是他主动给全员交的一堂品质课。他的逻辑很硬：品质国际一流，是中国制造和中国品牌走向全球的根基。 终端客户不敢选国产品牌，怕的不是技术不行、设备不行——今天这些差距越来越小——怕的是你的品质意识不行。 三个国际一流：从华强北走向世界的路径图 扬兴的愿景，是成为国际一流的频率器件服务商。蔡钦洪没有把愿景当口号喊，而是拆成了三条可执行的路径： 第一，品质国际一流。 就是上面那个50万罚单背后的逻辑：不管工厂大小，每一颗产品都必须过严苛的品质关。品质意识，是国产品牌走向全球的第一块敲门砖。 第二，技术国际一流。 2016年启动的可编程技术，2020年拿下深圳市创新创业大赛一等奖；自研MEMS微机电技术，这是颠覆传统晶振生产工艺的方向，投入是千万级别。中低端部分代工，中高端全部自主设计。他还特别提醒同行：国家非常支持技术投入，加计扣除是实打实的政策红利，一定要用起来。 第三，品牌国际一流。 他的打法分两步：第一步，大胆走出去，让更多人看到你——不管线上还是线下、国内还是国外，不管你讲得好不好，先讲出来；第二步，让人看到你的公司之后，再看到你的产品和技术的附带价值。他做个人IP，但IP号的归宿不是个人，是企业："最后留下来的，还是这家企业，和背后这家公司的文化力量。" 写在最后：高高山顶立，深深海底行 演讲结尾，蔡钦洪送了在场所有人八个字： 高高山顶立，深深海底行。 志存高远，脚踏实地。不要小看自己一个人，更不要低估团队的力量。十年如一日做好一件事，修行的路上并不会孤单。 回看扬兴这13年：2004年的一个柜台，2012年的6个人，2016年抵住诱惑做原厂，2026年搬进惠州自建产业园——这条路没有一步是取巧走出来的。 对还在华强北打拼的老板们来说，扬兴的故事真正值得抄的作业，不是"做晶振"，而是那三个选择： 快钱面前，选择长期；舒适区里，选择折腾；利益面前，选择利他。 行情会过去，风口会转向，但这三个选择攒下来的东西——信任、团队、技术、品牌——会一直在。 这，就是他从一米柜台走向世界的全部秘密。 风险提示：本文根据扬兴科技总经理蔡钦洪在芯增长论坛2026的现场演讲整理，并以第三者视角解读，若有存在理解偏差或文字表述不当，敬请见谅！免责声明：本文采摘自“芯域”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

特价活动最后一天，欢迎新老客户咨询！ 国际： 1、韩媒报道，由于内存芯片价格持续飙升，三星手机计划2026年Q4大幅削减智能手机产量，预计减产20%至30%。 2、日本住友电木将斥资100亿日元在苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大半导体材料的产能。 3、新思科技宣布与OpenAI将共同打造专用AI模型GPT-Synopsys，并正在探索与中国AI实验室建立合作关系。 4、苹果公司将于10月13日推出全新智能家居系列产品，官方活动主题为"Welcome Home"。 5、IDC报告显示，2026年Q3全球PC出货量仅6270万台，头部厂商的出货量集体下跌。 6、TOWA计划投资50亿日元在京都建芯片制造设备工厂，强化日本半导体供应链。 国内： 1、壁仞科技新一代GPU成功点亮并进入流片后验证阶段。 2、佰维存储控股子公司广东芯成汉奇完成6亿元增资扩股。 3、萨科微半导体（www.slkoric.com）华强北三家直营店近日完成门店形象升级，以更舒适的陈列与鲜明的形象迎接新老客户，服务和品质持续提升。 4、内蒙古重大半导体产业项目落地巴彦淖尔经济技术开发区，总投资592.87亿元。 5、TrendForce预计，2026年底闪存价格将达2025年中的四倍，服务器内存成本预估上涨超过六倍。 6、2026年10月9日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司在港交所主板挂牌上市，总市值为330.58亿港元。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微Slkor半导体的"萨科微 芯动未来"广告效果图 国际： 1、Daishin Securities预计，三星将在2027年重新夺回HBM市场最大份额。 2、特斯拉计划在2026年底前启动大规模生产人形机器人Optimus，规划年产能达到100万台，约合每周1.9万台。 3、三星电子2026年Q3销售额为195万亿韩元，同比增长126.6%；营业利润为107.4万亿韩元，同比骤增782.5%。 4、以"芯光浪潮 存算新局"为主题的MTS2027存储产业趋势研讨会，将于2026年12月8日在中国深圳启幕。 5、萨科微Slkor半导体（www.slkoric.com）的"萨科微 芯动未来"广告即将出现在华强北街头，这一抹鲜艳的中国红昭示着又一中国"芯"力量的崛起！ 6、2026年Q2全球晶圆代工2.0市场营收达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。 国内： 1、投资总额约7亿元的芯阳半导体沭阳项目开工，计划2027年6月正式投产运营。 2、沐曦集成电路（上海）股份有限公司全资设立沐曦集成电路（重庆）有限公司。 3、小鹏汽车人形机器人生产线计划在2026年底实现量产、2027年开始商业交付。 4、广州广芯半导体先进封装基板项目开工建设，目标产品为高阶 FCBGA 封装基板。 5、物理AI/电机控制技术创新论坛暨先进奖颁奖典礼将于2026年12月11日，在中国深圳益田威斯汀酒店召开。 6、预计到2031年，中国企业场景中的活跃智能体数量将达3.5亿个。 Kinghelm金航标AC/DC电源连接器产品 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微在华强北的实体店采取的是"两条腿走路"策略，而且这两条腿配合得相当紧密，形成了线上与线下相互赋能、彼此促进的良性循环。 一方面，公司依托线上海量的流量来支撑线下门店的运营。萨科微的产品已经实现了系列化、矩阵化布局，覆盖了多种型号，能够满足不同客户的多样化需求。光是两个网站每天就有高达30万人访问，这个数字背后是源源不断的潜在商机。在这些访问者中，不少客户要货比较急，需要快速交付。华强北的门店正好承接了这一需求，客户来了就能现场看货、直接拿货，省去了等待物流的时间。同时，我们的同事们也能借此机会与客户面对面沟通，了解到客户的其他潜在需求，为后续的深度合作打下基础。 另一方面，萨科微在龙华区设有中心仓库，每天安排两趟货拉拉直发华强北，响应速度非常快，确保门店货源充足、补货及时。因此，线下门店虽然面积小，但货物吞吐量大，对品牌和型号快速导入客户帮助也很大。这种优势是纯线上模式无法替代的，也是萨科微在华强北扎根实体店的重要价值所在。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

活动将于10月10日结束，欢迎新老客户咨询 国际： 1、三星显示将重启A7厂区，预计建设中大型IT OLED面板生产线。 2、韩国9月半导体出口额达603亿美元，同比大增262%。 3、俄罗斯计划建造半导体制造厂，用于生产300mm晶圆、工艺制程最高达14nm的半导体。 4、应用材料与英特尔深化合作，将共同研发下一代人工智能芯片制造技术。 5、东芝拟投资约600亿日元，大幅扩建其位于菲律宾的HDD(机械硬盘)制造设施。 6、日本凸版与博通在新加坡的封装基板新厂正式投产，将创造超330个新工作岗位。 国内： 1、Deepseek宣布开源昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库。 2、钧恒科技研发制造总部基地落户武汉光谷，预计投资3.09亿元。 3、萨科微半导体（www.slkoric.com）A7、1N4148W、FR107、M7四款型号特价活动即将于10月10日截止，目前仅剩最后两天，欢迎新老客户询价下单。 4、数据统计，今年前8个月，我国集成电路产量超过3860亿块。 5、先导芯光投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地在武汉光谷通线。 6、新修订后的《集成电路布图设计保护条例》自10月15日起施行。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标官网（www.kinghelm.com.cn）的产品3D图 国际： 1、芯片制造商AMD同意以82亿美元（约合550亿元人民币）收购 World Labs。 2、2026年全球磷化铟衬底总需求预计达260万至300万片，而有效合规产能仅约75万片，供需缺口超70%。 3、据预测，全球高速光模块出货量在2027年预计接近1.8亿只，到2028年将增长至2.45亿只。 4、中国工博会&middot;集成电路展（国芯展）将于2026年10月12至16日，在国家会展中心（上海）5.2H举行。 5、为了广大客户用好金航标产品，金航标官网（www.kinghelm.com.cn）可以下载部分产品的3D图！ 6、预计2026年Q2全球半导体行业营收达到4254亿美元，环比大增31.4%。 国内： 1、清华大学等合作提出一种面向代工厂的二维芯片算法驱动的自适应优化制造策略。 2、TCL华星MLED项目总投资约125亿元，规划建设LED芯片、LED直显等核心生产线。 3、华勤技术股份有限公司注册资本由约10.2亿元增至约15.2亿元，合肥大唐存储科技有限公司注册资本由2.85亿元增至约3.31亿元。 4、荣耀Magic9系列正式发布，该系列搭载自研驭光H1影像芯片等。 5、互创芯微静电卡盘总部项目落户无锡高新区，该项目计划总投资5亿元。 6、腾讯QClaw将于2026年12月24日00:00正式停止运营。 "鸿兴渝泰杯"2026川渝篮球联赛亚军荣誉，金航标和萨科微宋沅明（左）陈苏伟（中）周元 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微SM4007PLA7，采用SOD-123FL封装 国际： 1、索尼要求芯片子公司约8000人全面返岗，推动Physical AI研发。 2、SCHMID与英特尔、英伟达、AMD等供应商合作，共同开发玻璃基板设备。 3、谷歌母公司Alphabet将在10月1日发射一颗搭载自研AI芯片的试验卫星，验证太空AI数据中心可行性。 4、业内人士预估，2026年第四季DRAM、NANDFlash价格，将分别季增约20%、30%。 5、世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂正式启用，首期产能已全部售罄。 6、Wolfspeed推出全新 Premium 高端功率衬底，并进一步扩展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料产品组合。 国内： 1、芯联集成预计2026年前三季度营业收入约为77.66亿元，归母净利润约6.81亿元，同比扭亏为盈。 2、兆驰股份25G及以下DFB光芯片实现批量出货，70/100/200mW CW DFB芯片已进入测试验证阶段。 3、萨科微（www.slkoric.com）2026年上半年海外宣传持续发力，带动询盘、订单量增长，品牌曝光率大幅提高。 4、国盛电子、盛鑫半导体、中电晶华相继调价，其中中电晶华硅外延材料产品涨价15%-20%，10月1日起生效。 5、湖北移动将联合中关村泛联院、华中科技大学等，在武汉光谷建设6G产业试验片区，预计2027年建成。 6、澜起科技DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）实现量产。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。