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近日，由清华大学深圳国际研究生院智能机器人实验室刘厚德教授领衔、王立博博士后担任 AI 首席研究员的大模型团队，正式发布了 VeriLoop Coder-E1—— 一款基于 Qwen3.6-27B 构建、面向仓库级代码修复与智能体式软件工程任务的开源垂类代码模型。 该模型在 Hugging Face 四项软件工程 Benchmark 中分别取得 SWE-bench Verified（85.20）、SWE-bench Pro（62.38）、Terminal-Bench 2.0（76.40）和 DeepSWE（33.63）的成绩。 截止 2026 年 7 月 27 日，在 32B 及以下开源模型的比较范围内，VeriLoop Coder-E1 在 SWE-bench Verified、 SWE-bench Pro 和 Terminal-Bench 2.0 中排名第一，在 DeepSWE 中排名第二 。在所有的开源模型中，包含一众知名模型的情况下，分别排名为第二、第一、第一和第五，统计情况如下表。 说明： 对模型综合能力作出全面评估，需明确基准评测的证据边界。基准评测仅反映模型在特定任务分布、评测协议与运行条件下的相对表现，不能据此推断其在真实软件工程环境中的整体能力。因此，本文不将四项基准评测成绩视为模型能力的最终裁决，仅客观记录相关评测结果与排名事实。 数据来源：Hugging Face 对应 Benchmark 排行榜，见 [5]—[8] Veriloop Coder- E1 背后的循证螺旋 VeriLoop Coder-E1 的核心优势来自窄域 PEFT 微调与 Self-Harness 的协同。 在冻结 Qwen3.6-27B 基座的前提下，项目以少量可训练参数强化模型面向真实软件工程任务的专门能力，包括工具契约遵循、证据 — 结论绑定、不确定性识别、验证失败解释、局部修复与回滚边界控制；相应微调权重通过可拆卸的 Surface Host Adapter 外挂加载，而不改写原始基座权重。 Self-Harness 则负责将这些能力组织为围绕同一任务持续收敛的多轮执行链：首轮依据问题描述、仓库上下文、接口约束和验收条件生成候选产物，后续轮次再将已生成代码、测试错报、工具回执、接口冲突、反证结论和修复约束重新编译为不同的结构化 Markdown 工作包，使模型在继承已确认结果的基础上，针对被证据否定的局部问题继续分析和修复，而不是对同一提示进行机械重试。官方模型与技术博客见 [1]—[2]。 该团队的方案证实了 Loop 不再只能是同一方法内部的反复试错，而是形成了一条由证据持续约束和推动的闭环：每一轮生成都必须接受反证、探索、修订与复验，只有通过验证的纠正才有资格进入下一轮并影响后续方法选择。 当系统不只是修正当前结果，而是让经验证的纠正进一步改变未来如何发现问题、界定证据、发起探查和实施修复时，这一闭环便上升为 VeriLoop 所强调的循证螺旋（Evidence-Governed Spiral）。这一执行链遵循「证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化」 的循证逻辑。关于其完整概念界定，详见 VeriLoop 官方技术博客 [2]。 图 1｜VeriLoop 循证螺旋：证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化的验证门控与方法级递归改进机制 循证不是用信息为既有结论提供装饰或支持，而是要求证据能够挑战并改变系统当前的认识、行动或未来探究方式；循证螺旋则进一步将这种可纠正性组织为跨轮次演化机制，使经验证且边界明确的纠正不仅修复当前结果，还能够改变系统下一轮如何界定问题、选择证据、发起探查、实施修复与决定停止。 在 VeriLoop 中，这一机制被具体化为「证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化」的连续链条： 「证」负责收集并筛选能够实质改变当前判断的代码、接口、测试、执行轨迹与工具回执，同时明确已知、未知、假设及证据边界； 「伪」主动检验候选方案的前提、实现与正确性声明，推导可观察的失败条件，定位矛盾、错误与证据缺口； 「探」只围绕已经暴露的决定性缺口继续检索代码、追踪调用关系或执行必要工具，避免无目的扩张上下文； 「修」依据失配层级，将错报和反证结果转化为边界明确的局部或结构性修复条件，并保留变更依据与回滚路径； 「验」要求修订后的产物重新接受同一任务契约、测试体系与执行环境的检验，以确认修复真实有效，并排除随机性、评估偏差与环境偶然性； 「化」则只将通过验证门的结果、失败类型、适用条件与有效修复原则压缩为下一轮可调用的证据状态、方法约束与预防规则。 由此， Loop 不只是增加提示词长度、推理轮次或模型调用次数，而是让每次调用都由上一轮产生的新证据改变其判断、探索和修复方式，使一次性代码生成转化为可反证、可回滚、可验证并能够积累有效经验的软件工程闭环。 通向递归式自我改进之路 当系统已经能够反复生成、修订并验证结果，真正的问题便不再是「能否修改自身」，而是：什么使一次纠正有资格进入未来的纠错机制？ Anthropic 所代表的一类前沿愿景，将递归式自我改进理解为人工智能逐步参与乃至承担后继系统的设计、开发与验证，使本轮获得的能力继续增强下一轮研发能力。 但在构建 VeriLoop Coder-E1 的过程中，团队发现，系统即使能够修改 Prompt、工具策略、记忆、评价器、训练流程乃至模型本身，也只能证明自我修改权限扩大，不能证明真实改进已经发生；若目标、证据、评价与继承标准仍受同一组未经检验的假设支配，修改越深，奖励缺口、评价偏差与认知盲点越可能被固化到更高层机制中。 由此，团队重新定义递归式自我改进：它不是系统反复修改自身，而是经证据纠正的方法开始改变系统未来如何发现、判断和纠正错误，并且该方法仍可被新的证据再次证伪。 「一种理论若不可能被任何可设想的事件所反驳，它就不是科学理论。不可反驳性并非理论的优点，尽管人们常常这样认为，恰恰是它的缺陷。」 —— 卡尔・波普尔，《猜想与反驳》 循证螺旋正是将这一可反驳性转化为递归式自我改进的认识与工程门控：系统先界定当前主张、假设及证据边界，再为其提出可观察的失败条件；探究只针对足以改变判断的决定性缺口；修订作用于与失配相对应的层级，既可修复当前结果，也可调整问题分解、证据义务、工具选择、验证策略或停止条件；验证门随后检验修订是否真正解决失配、能否在相关变化下保持成立，并排除随机波动、评价器漏洞与环境偶然。 验证通过仍不等于递归已经发生；只有当纠正揭示出可迁移的方法性缺陷，被纳入未来纠错机制，并在后续任务中实际改变未知如何被发现、证据如何被获取、错误如何被判断以及修复如何被实施时，Loop 才真正跨越递归阈值。 在运行层面，VeriLoop Coder-E1 由 Self-Harness 维护任务锚点、证据义务与版本化状态。每轮首先基于当前假设、行动方案、探究方向和停止条件生成候选，再由反驳阶段把候选转化为可检验主张并提出可观察的失败条件；若仍存在足以改变决策的未知，系统便登记对应的证据义务，调用代码检索、静态分析、测试、运行 Trace 或其他工具获取带来源的观测，并仅允许可采纳且能够改变判断的结果更新系统状态。 图 2｜已验证纠正进入未来方法的运行轨迹及递归阈值判据机制 随后，系统依据失配发生的层级实施修订，并将修订后的产物送入验证门，同时检验原始失败、相关执行路径、回归测试及错误归因。 验证失败时，当前修订被拒绝，流程返回反驳或定向探究；验证通过时，该修订也不会直接成为永久规则，而是被登记为带有证据集合、适用范围、触发条件、失效边界与回滚路径的方法候选。 只有当这一方法候选在后续独立任务中被实际调用，并确实改变证据义务如何生成、工具如何选择、修订如何定位或验证如何组织，且再次获得证据支持时，它才被写入新的纠错方法，完成从当前结果纠正到未来方法更新的跃迁。 此时，纠正不再只解决一次任务，而是开始改变系统未来如何发现、判断和纠正错误，Loop 才真正跨越递归阈值；若后续证据与其冲突，该方法仍可被缩小适用范围、降级、回滚或撤销。 开源边界：开放模型资产，保留 Self-Harness 控制栈 团队已依据 Apache 2.0 许可证开放 VeriLoop Coder-E1 的模型权重、Tokenizer、配置文件、部分软件工程窄域 PEFT 适配器及评测材料。开发者可在许可证范围内下载、部署、修改模型，组合适配器并开展二次研究与应用开发。开放内容覆盖模型侧的代码理解、生成与推理能力，以及由窄域 PEFT 注入的工具规范、不确定性表达、回滚意识和证据绑定等专业行为。 Self-Harness 的完整实现暂不开放。它并非提示词集合或普通 Agent 脚本，而是复杂的运行时控制平面。它将一次软件工程任务编译为多轮、分阶段且相互约束的模型调用，而非对同一 Prompt 机械重试：不同轮次分别承担候选生成、反证、定向探究、修订与验证等职责，并接收由 Harness 动态构造的结构化工作包，其中持续携带任务契约、代码上下文、前轮产物、工具回执、测试错误、证据缺口、失败归因及修复边界。 Self-Harness 同时维护假设、行动、探究方向、证据义务、方法版本与停止条件，将检索、测试、静态分析和运行轨迹组织为可追溯的证据事务，并通过上下文隔离、状态更新、证据采纳、验证门、方法晋升、预算治理、权限控制、失败回退与版本回滚，决定何时继续调用模型、调用哪一阶段、向其提供哪些证据，以及哪些修订可以执行或被后续任务继承。窄域 PEFT 提供专业能力，Self-Harness 则负责将这些能力组织为可验证、可回滚、可递归继承的多轮执行过程。 此外，完整 Self-Harness 还包含任务编排、工具与验证器路由、失败归因、方法继承、安全边界及真实软件工程环境中的运行基础设施，直接决定系统能否从代码生成模型升级为能够理解仓库、执行修改、验证后果并承担回归责任的通用 Code Agent。团队下一阶段将以通用 Code Agent 为主要研发与商业化方向，因此开放其技术原理、系统边界和评测依据，同时保留生产实现，以兼顾学术可验证性、开源使用与核心产品壁垒。 发布首日即获国际社区量化适配 VeriLoop Coder-E1 在 Hugging Face 开源不足 48 小时，即被巴西以及其他第三方开发者主动制作并发布 GGUF 低精度量化版本和二次研究。该工作基于公开权重完成部署侧转换，使模型能够脱离原始高精度运行环境，通过 llama.cpp、Ollama、LM Studio 等本地推理工具运行，并可进一步部署为本地 OpenAI 兼容接口。由此，VeriLoop Coder-E1 的使用边界从服务器级原始权重部署扩展至更低显存、更有限内存和个人设备环境。同时，根据第三方公开纰漏的结果，模型表现出极强的抗「抹除」（abliteration）能力。经过 200 次尝试，其拒绝率仅从约 95% 降至约 82%。 截至 2026 年 7 月 30 日，在模型上线首日的统计窗口内，VeriLoop Coder-E1 原始仓库单日下载量达到 413 次；第三方 GGUF 量化仓库单日下载量达到 955 次。这意味着模型刚完成公开发布，国际开源社区便已开始围绕其进行权重获取、低精度量化、本地部署和工具链接入，社区对模型的关注已迅速转化为实际使用行为。相关第三方衍生仓库见 [3]—[4]。 该 GGUF 版本是对 VeriLoop Coder-E1 公开模型权重的第三方部署扩展，不包含生产级 Self-Harness，也不改变模型的技术归属与原始发布关系。其价值在于，第三方开发者在发布首日便自发投入计算与工程资源，为模型建立更低成本的本地运行路径，表明 VeriLoop Coder-E1 已开始从实验室发布成果进入由国际开源社区实际下载、部署和再开发的应用阶段。 从代码生成到状态后果建模： 以 Self-Harness 推进通用 Code Agent 权重开放只是起点。团队下一阶段将把研发与商业化重心转向通用 Code Agent：底层模型作为可替换的推理内核，生产级 Self-Harness 负责维护任务契约、仓库状态、证据义务与方法版本，编排分工明确的多轮模型调用和工具执行，并将自然语言目标转化为可观察、可反驳、可验证、可回滚的状态变化。系统在执行前预测代码、依赖、接口与运行行为的变化，执行后再以 Git Diff、编译结果、测试日志和运行 Trace 对照预测与现实；一旦出现失配，立即重新探究、回滚或重构计划。通用 Code Agent 因而不只是生成代码，而是能够预测、执行并对行动后果负责。 与以 DeepSeek 持续扩展基础模型能力为中心的 AGI 愿景不同，VeriLoop 不把通用人工智能首先理解为一个参数更多、知识更广的单体模型。真正关键的是，系统能否形成可修正的状态表征，预测行动后果，在不确定条件下规划与执行，并在现实推翻预测时，不仅修改当前答案，还改变未来如何提出问题、获取证据、选择行动和判断完成。知识可以来自预训练，能力可以由模型提供，但智能只有在状态、行动与后果形成闭环时才真正显现；循证则进一步要求，结论、方法乃至验证机制本身都不得获得不可推翻的特权。AGI 不是逼近全知，而是在更广泛的环境中持续缩小对行动后果的预测误差，并始终保留被现实纠正的能力。 软件工程是检验这一观点最严格的起点：代码仓库提供环境状态，修改和工具调用构成真实行动，编译、测试、依赖、性能与运行轨迹则给出无法由语言叙事替代的外部证据。团队将继续推进通用 Code Agent，并在公开评测和真实工程任务中与国内外前沿系统展开良性竞争，但不会只在别人挖好的坑里继续铲土。研究的意义不在于被谁铭记，而在于探索未知，并把经得起证据检验的事情做下去。正如电影《八仙》所说：「只要做对的事，人人都是无心昌。」 数据来源与相关模型仓库： 官方模型与技术博客 [1] Tsinghua SIGS Robot Lab. VeriLoop Coder-E1 [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/tsinghua-sigs-robot-lab/veriloop-coder-e1 [2] VeriLoop. VeriLoop: When Evidence-Governed Correction Enters the Future, Recursive Self-Evolution Begins [EB/OL]. X, 2026-07-25 [2026-07-29]. https://x.com/free_anyone/status/2080695708357951959 社区衍生版本 [3] Ramos, R. VeriLoop Coder-E1 GGUF [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/rodrigoramosrs/veriloop-coder-e1-gguf [4] Asmanov, L. VeriLoop Coder-E1 Heretic [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/asmanovlev/veriloop-coder-e1-heretic Benchmark 排行榜数据源 [5] Scale AI. SWE-bench Pro Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/ScaleAI/SWE-bench_Pro?leaderboard_base_model=false [6] DataCurve. DeepSWE Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/datacurve/deep-swe?leaderboard_base_model=false [7] SWE-bench. SWE-bench Verified Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/SWE-bench/SWEbench_Verified?leaderboard_base_model=false [8] Harbor Framework. Terminal-Bench 2.0 Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/harborframework/terminal-bench-2.0?leaderboard_base_model=false免责声明：本文采摘自"机器之心"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

AI算力硬件升级、碳化硅功率器件规模化落地，让半导体封装的散热与可靠性难题愈发凸显。传统有机PCB基板导热差、耐高温能力弱，无法适配超高功耗器件工况。以氧化铝、氮化铝、氮化硅为核心的陶瓷基板，凭借高导热、高绝缘、低热膨胀系数的核心优势，成为AI算力设备、高端半导体功率器件的核心封装基材，是先进陶瓷产业极具潜力的细分赛道。 ▌ 什么是陶瓷基板？半导体器件的 “高性能底座” 陶瓷基板是以特种陶瓷为基底，通过 DBC、AMB、DPC 等金属化工艺，在陶瓷表面复合铜导电层，同时承担电气绝缘、高效导热、电路载体三大核心功能。 陶瓷基体本身为三大材料体系，性能分层清晰，对应不同 AI 与功率器件应用场景： 材料 热导率 W/(m・K) 核心特点 典型应用 氧化铝 Al₂O₃ 20-30 成本低、工艺成熟，国产化程度高 中低功率 IGBT、工业电源、普通模块 氮化铝 AlN 170-230 超高导热，CTE 与硅芯片高度匹配 AI 高速光模块、算力封装、高频器件 氮化硅 Si₃N₄ 60-90 机械强度极高，抗热冲击，热循环寿命优异 SiC 功率模块、高压车规功率器件 11 月即将举办的第七届陶瓷基板及产业链发展论坛暨前沿领域先进陶瓷应用新趋势论坛，也将围绕 AI 与功率器件用陶瓷基板、先进陶瓷前沿应用开展专题交流，打通产学研用对接。 点击查看更多详情 ▌ 陶瓷基板在 AI 算力硬件中的两大核心应用 1、高速光模块：800G/1.6T/3.2T 的刚需载体 AI大模型带动800G、1.6T高速光模块及高功耗服务器普及，设备高频运行下积热、信号损耗问题突出，高精度氮化铝陶瓷基板成为刚需核心配件。 代表企业与产品 京瓷（日本）：全球高端陶瓷基板标杆企业，HTCC 高温共烧、氮化铝 DPC 基板长期垄断海外高速光模块市场，新工厂专门扩产半导体陶瓷封装基板产能为应对算力硬件需求爆发。 中瓷电子：国内 AI 光通信陶瓷基板龙头，是全球仅有的两家可批量交付 1.6T 光模块氮化铝薄膜基板企业之一，同时布局下一代 CPO 光电共封装陶瓷基座，是国产算力陶瓷基板的核心代表。 三环集团：氧化铝基板全球龙头，同时完成高导热氮化铝基板技术突破，通过头部算力客户认证，面向光模块、先进封装批量供货，打通粉体-流延-金属化的自研闭环，兼顾成本与供货稳定性。 随着 CPO 光电共封装技术逐步落地，对陶瓷基板的布线精度、平整度、热稳定性要求更高，氮化铝基板的市场需求持续扩容。 2、AI 服务器配套功率器件与先进封装 AI 服务器供电组件长期承受大电流冲击，传统有机基板易过热失效。DPC/DBC 氮化铝陶瓷基板可有效降低模块热阻、缓解高密度积热，同时凭借接近硅材的热膨胀系数，适配 Chiplet 先进封装，规避翘曲、焊点失效问题，大幅提升封装良率与设备可靠性。 代表企业与产品 国瓷材料：国内少数打通 “高纯氮化铝粉体-陶瓷基片-金属化基板” 全链条企业，上游粉体自主可控，缓解高端粉体对外依赖，适配 AI 服务器电源模块、先进封装散热基座场景。 博敏电子：由 PCB 向陶瓷基板延伸，子公司具备 DBC、AMB、DPC 工艺能力，氮化铝、氮化硅基板兼顾算力电源、车载功率模块双重场景，实现 PCB 与陶瓷基板的异构集成方案。 ▌ 陶瓷基板在半导体功率器件领域的价值 IGBT、SiC MOSFET等功率器件广泛用于光伏储能、新能源与工控，长期高压大电流工况对封装基板的散热与可靠性要求极高。传统硅基IGBT中，多用氧化铝DBC，工业级逐步切换氮化铝DBC；SiC器件对基板抗热冲击要求更高，氮化硅AMB基板已成为高端SiC模块主流选择，适用于储能、车载电控等场景。 三类关键工艺：DBC（铜箔高温键合陶瓷，适于氧化铝/氮化铝，成本适中）；AMB（活性焊料钎焊，结合力强，主打氮化硅基板，面向高可靠SiC模块）；DPC（薄膜电镀，线路精度高，多用于AI光模块精密基板）。 代表企业与产品 罗杰斯（美国）：全球氮化硅 AMB 基板传统龙头，长期垄断海外高端 SiC 功率模块市场，超薄 AMB 基板良率行业顶尖，但产能紧张、交付周期长，价格居高不下，制约下游国产化落地进度。 富乐德（富乐华）：国内功率陶瓷基板龙头，氮化硅 AMB 基板实现稳定批量量产，全球市占约 25%，产品价格相较海外竞品低 30-40%，自研高纯氮化硅粉体，解决上游原材料卡脖子，产品面向车规 SiC 模块、储能功率器件，已经进入多家头部功率器件企业供应链，是国内 SiC 功率封装基板国产替代主力企业。 江丰同芯（江丰电子）：布局 DBC、AMB 覆铜陶瓷基板产线，聚焦第三代半导体功率模组基板，面向 SiC、GaN 器件客户做认证导入，依托靶材、金属材料积累，在金属化界面工艺形成自身优势。 ▌ 产业格局：高端仍被海外垄断，国产替代窗口期到来 全球陶瓷基板市场呈现日本主导高端，国内追赶突破的格局。京瓷等海外企业，手握高纯粉体、精密烧结、金属化技术，在氮化铝、氮化硅高端基板占据主要份额；上游高纯氮化铝粉体长期由日本德山主导，是产业链关键卡点。 氧化铝基板：国内已经实现高度国产化，产能充足，成本优势明显； 高端氮化铝、氮化硅基板：粉体、高可靠金属化工艺仍是主要壁垒，但国内产业链正在快速突破，从粉体原料、陶瓷基片到 DBC/AMB/DPC 基板全链条布局提速，部分产品已经进入算力、功率半导体头部供应链。 行业数据显示，全球陶瓷基板市场保持接近 19% 的年复合增速，高端氮化铝、氮化硅基板增速显著高于行业平均水平。 ▌ 行业发展趋势 材料分化：氧化铝守住中低端市场；氮化铝深度受益 AI 光互联；氮化硅随 SiC 器件渗透打开成长空间； 工艺升级：AMB、DPC 占比持续提升，基板向着更薄、线路更细、热循环寿命更高方向演进； 全链条自主：高纯陶瓷粉体是卡脖子环节，国内企业向上游粉体延伸，打通 “粉体-基片-金属化基板” 完整链条，是国产突围的核心路径； 场景融合：AI 算力、SiC 功率器件两大赛道需求交叉，对陶瓷基板同时提出高导热、高精密、高可靠性的复合要求，倒逼材料与工艺持续迭代。 ▌ 总结 陶瓷基板着决定 AI 算力硬件、功率半导体器件的上限，是粉体配方、烧结工艺、精密金属化、翘曲控制等多学科叠加的高技术壁垒产品。 大模型浪潮带动算力基础设施建设，SiC 功率器件加速替代，陶瓷基板正迎来产业升级黄金阶段。国内先进陶瓷企业，既要补齐高端粉体与工艺短板，也需要深度对接下游 AI、功率器件客户的实际工况需求，在国产替代浪潮中把握赛道机遇。免责声明：本文采摘自“先进陶瓷材料产业链”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

机器人正在变得越来越像"机器"，还是越来越像"智能体"？过去几年，具身智能的热度几乎一路飙升。大模型让机器人开始"听懂、看懂、理解"，但真正走向现实世界后，一个更棘手的问题摆在产业面前：当AI真正进入物理世界，仅靠一个大模型，真的够吗？答案显然是否定的。 一台能够稳定工作的具身智能机器人，背后是一整套复杂的技术系统——GPU提供算力，CPU/MCU承担控制，电机与驱动决定运动能力，传感器负责感知，通信网络连接边缘算力与机器人本体，电池决定续航，而软件与Agent则决定机器人究竟能不能"自主行动"。也正因此，具身智能正在从"模型竞赛"，快速进入一场系统级工程能力竞赛。 8月21日，12家具身智能产业链企业齐聚南京，试图从产业链不同技术环节，拼出一张具身智能的"全景图"，欢迎现场感受具身智能发展的重要时刻！ GPU，正在从"算力中心"走向机器人"大脑" 机器人要实现实时感知、视觉理解、路径规划和运动决策，对算力提出了完全不同于传统AI应用的要求。Imagination技术经理孙千喆将带来《面向机器人领域的GPU融合计算与加速》，探讨GPU如何与机器人计算架构深度融合，为具身智能提供更加高效的计算能力。 与此同时，象帝先计算将从国产高性能GPU角度，分享《国产高性能GPU助力具身智能多场景应用》。一个值得关注的问题是：未来的机器人算力平台，会不会形成一套不同于传统数据中心AI的全新架构？ 从"大脑"到"关节"：机器人真正难的，是把智能变成动作 AI可以告诉机器人"我要拿起这个杯子"，但如何精准地完成抓取、移动、转向和落杯？这背后，是控制、驱动、电机、功率器件等一整套硬件系统。瑞萨电子机器人方案架构师金磊将分享《人形机器人中的产品与方案布局》；极海半导体则将聚焦机器人关节，带来《"MCU+驱动+功率"全栈式电机芯片矩阵，赋能机器人关节高效精准驱控》。 从MCU到驱动，再到功率器件，机器人正在进入一个越来越明显的趋势："智能"最终必须通过每一个关节、每一台电机落地。 机器人要真正进入现实世界，首先得"看见"和"感知" 人类依靠视觉、听觉、触觉、嗅觉理解世界。机器人同样如此。思特威将分享《高性能图像传感器让具身智能更好地看到和认知世界》，从视觉感知切入具身智能；郑州炜盛电子则进一步把"嗅觉"带入机器人，分享《嗅觉感知重塑具身智能新生态——炜盛气体传感器创新分享》。 当摄像头之外，气体、温度、压力、距离等更多传感器进入机器人，具身智能的"感知边界"正在不断扩大。未来的机器人，可能不是拥有一个更大的模型，而是拥有一套更接近人类感知体系的"数字神经系统"。 算力之外，还有一个容易被忽视的问题：通信 机器人越来越智能，也意味着机器人内部和机器人与边缘计算平台之间需要传输越来越多的数据。 上海鹏瞰科技将带来《全光网络赋能具身智能：面向边缘算力与实时控制的通信底座》，聚焦全光网络如何支撑具身智能时代的边缘算力与实时控制。 这背后对应的是一个越来越现实的问题：当机器人进入实时闭环，传统通信架构还能不能满足未来的算力和控制需求？ 软件正在成为具身智能的"第二战场" 硬件决定机器人能做什么，而软件决定机器人怎么做、如何学习、如何协同。 多核技术将围绕《多核在具身智能软件领域所面临的挑战与工作》展开分享。而论坛最后，华南理工大学副教授赖晓铮将带来一个极具前瞻性的主题：《Agentic Robotics：具身智能的"Agent时刻"》。 如果说过去的机器人更多是"按照程序执行"，那么Agentic Robotics所代表的方向，是让机器人具备更强的自主规划、任务分解、环境理解和行动决策能力。这可能意味着，具身智能正在经历一次关键转变：从"机器人执行AI指令"，走向"机器人自己完成任务"。 还有一个决定机器人能走多远的关键变量：能源 飞毛腿动力将从产业链另一端带来《人形机器人电池的昨天、今天和明天》。因为对于人形机器人而言，算力越强、自由度越高、运动越复杂，就意味着更高的能耗。如果机器人只能工作几十分钟，再聪明的模型也很难真正走进现实。所以，电池、功率、散热、能量管理，最终都会成为具身智能产业化绕不开的核心问题。 一场论坛，拆解具身智能的完整技术栈 从GPU算力到国产高性能计算，从机器人方案到场景应用，从电机控制到功率驱动，从全光网络到多核软件，再到视觉、气体传感器、电池以及Agentic Robotics……这不是简单的一场专题会议，更像是一次对具身智能产业链的"技术拆解"。因为真正决定下一代机器人的，不只是"大模型有多聪明"，而是：算力够不够？感知准不准？控制稳不稳？通信快不快？能源撑不撑得住？软件能不能自主决策？最终能不能真正进入真实场景？ 具身智能的下一场竞争，已经不只是模型之间的竞争。而是一场从芯片、算法、传感器、执行器、能源，到软件和系统架构的全栈竞争。 如果你正在关注人形机器人、具身智能、Physical AI、机器人芯片、GPU、MCU、传感器、机器人电机、边缘算力、智能控制以及Agentic Robotics，这场论坛值得关注。 从一颗芯片，到一台机器人；从感知世界，到理解世界，再到真正行动——具身智能的下一站，正在从"会思考"走向"能行动"。 论坛现场，期待与产业链共同寻找具身智能真正走向规模化落地的答案。 12家具身智能产业链企业介绍如下： 01 Imagination Technologies Imagination Technologies 是一家总部位于英国的公司，致力于研发芯片和软件知识产权（IP），基于Imagination IP的产品已在全球数十亿人的电话、汽车、家庭和工作场所中使用。 02 瑞萨电子(中国) 提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的企业，瑞萨电子为汽车、工业、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案。 03 象帝先计算技术(重庆)有限公司 公司成立于2020年9月，是一家高性能通用/专用处理器芯片设计企业，总部重庆，多地设研发中心。公司由国内计算机及高端芯片领域的顶尖科学家领军，集中了一批平均从业经验超过15年的资深专家。公司研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的通用CPU/GPU及相关专用芯片产品。 04 上海德迩象网机器人有限公司 德尔股份旗下专注具身智能的机器人公司，成立于2025年，致力于为工业场景提供具身智能应用解决方案和机器人训练平台。 05 江苏集萃智能制造技术研究所有限公司 总部位于南京，在苏州、常州、合肥等地设立分公司。成立于2016年9月，由江苏产研院、南京江北新区及骆敏舟教授核心团队共建，由骆敏舟教授担任所长。 06 上海鹏瞰科技有限公司 鹏瞰科技致力于创建智能工业网络和计算半导体解决方案，为下一代技术革命提供动力，这些产品面向广泛的应用，包括工业控制（智能工厂、机器人）、汽车和 F5G。 首款SoC芯片PonCAN已经成功流片，与多家头部企业进行深度合作。通过全新网络传输架构，推动局域光网基础设施全栈解决方案的成熟，打破制约边缘计算大规模发展的瓶颈。 07 MulticoreWare 是一家软件开发公司，提供有关多核和多线程 CPU、GPU、DSP、FPGA 和各种 AI 硬件加速器的尖端产品和服务。公司已将产品扩展到 AI 应用程序和工具、机器学习、视频编解码器、传感器数据和融合工程。 是 HEVC 视频压缩和软件性能优化等服务的行业佼佼者。 08 珠海极海半导体有限公司 是一家专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计的集成电路设计型企业。极海团队具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验，在全球范围内拥有六大研发中心。 公司主要为工业、汽车电子、能源以及消费电子等行业提供多平台及场景的可靠芯片产品及解决方案，满足客户在高度集成、精准控制、安全识别及效能提升等创新应用中的多元需求。 09 福建飞毛腿动力科技有限公司 飞毛腿集团核心子公司，专注于为全球客户定制设计和制造锂离子电池组，产品容量覆盖从单节电池到多达400节以上的组合。该公司于2016年从飞毛腿（福建）电子有限公司分拆独立，依托SCUD集团近三十年的技术积累，现已发展成为集研发、生产、销售和服务于一体的中国高科技企业。 10 思特威（上海）电子科技股份有限公司 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。 公司始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。 11 郑州炜盛电子科技有限公司 公司成立于2003年，是一家集传感器研发、生产、销售及应用方案服务为一体的高新技术企业，建筑面积达30000多平方米。 产品涵盖半导体、催化燃烧、电化学、红外吸收四大原理的气体传感器，红外线探测、压力、湿度、流量、水质检测等多门类传感器和应用方案，共七大系列，200多个品类，可用于300余种气体及红外线、压力、湿度、水质等多指标的检测，广泛应用在工业安全、民用消防、环境保护、家用电器、汽车电子、医疗健康、智慧城市等领域，并在新的应用方向不断开拓创新。 12 华南理工大学计算机学院 我国高等学校最早从事计算机科研与教学的单位之一，1960年设专业，2001年建院。计算机科学2026年ESI全球排名前0.34‰，拥有教育部拔尖计划2.0基地等国家级平台。 免责声明：本文采摘自"电子创新网"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

2026年是RISC-V产业发展的一个关键"分水岭"。它已经不再是仅用于简单控制器的架构，而是在统一标准、性能突破和AI浪潮的驱动下，具备了与x86、ARM在高价值市场同台竞技的实力。 随着性能突破和生态完善，RISC-V的商业化已不再是"未来时"。市场共识认为，RISC-V正在从成本节约型备选方案，转向高价值创新的主力选择。2026年，RISC-V最重要的进展之一是RVA23 Profile与服务器平台规范1.0的落地。这为不同厂商的RISC-V芯片提供了统一的软硬件接口，意味着操作系统和软件可以实现"一次适配，全品牌通用"，扫清了进军数据中心的核心障碍。 数据显示，2025年全球RISC-V SoC出货量已达约69亿颗，预计到2031年将增长至约360亿颗，复合年增长率达31.7%。中国市场表现尤为突出，2026年产业产值约1700亿元，同比增长超35%，已成为全球最大的RISC-V应用市场。 当全球半导体产业进入架构重构的新周期，一场围绕开放指令集、国产芯片创新与AI时代计算变革的产业盛会，即将在上海临港滴水湖畔拉开帷幕。 8月13日，滴水湖论坛将正式开幕。作为中国RISC-V产业的重要交流平台，本届论坛将再次聚焦国产处理器架构创新与产业生态建设，集中发布10款代表中国先进IC设计水平、并与真实应用需求深度结合的优秀国产RISC-V芯片新品。从AI服务器、边缘智能、机器人、汽车电子，到视觉计算、服务器管理、实时控制、无线连接，覆盖多个关键领域的新一代RISC-V芯片方案，将在这一舞台集中亮相，展现中国芯片设计企业在开放架构时代的新突破。 从"架构选择"到"产业落地"：RISC-V进入规模化应用关键阶段 过去几年，RISC-V正在从技术创新阶段快速走向产业应用阶段。作为一种开放、灵活、可扩展的指令集架构，RISC-V凭借开放生态、模块化设计以及高度可定制能力，正在成为全球处理器产业的重要力量。 尤其是在AI时代，计算需求正在发生变化；云端大模型训练需要超大规模算力，而越来越多的智能应用正在走向边缘： 机器人需要实时控制； 汽车需要智能感知； 工业设备需要低延迟计算； 智能终端需要更高能效比。 这些场景并不完全依赖通用CPU，而更加需要针对应用优化的异构计算架构。RISC-V的开放特性，为芯片企业提供了重新定义处理器架构、打造领域专用芯片（Domain Specific Architecture）的机会。 从MCU到SoC，从边缘AI到服务器计算，中国企业正在加速探索属于自己的RISC-V产业路径。 10款国产RISC-V芯片集中亮相，覆盖AI、机器人、汽车等核心赛道 本届滴水湖论坛将聚焦"技术创新+产业应用"，10款国产RISC-V芯片新品将全面展示中国IC设计企业的创新实力。其中，多款芯片直指当前最热门的AI与智能终端市场。 LX500：RISC-V+AI融合服务器芯片，探索国产智算新路径 蓝芯算力（深圳）科技有限公司将带来LX500——一款面向智算场景的RISC-V+AI融合服务器芯片。随着AI计算需求快速增长，服务器芯片正在从单纯CPU竞争转向CPU、AI加速、存储、互联协同的新阶段。 RISC-V架构能否进入服务器计算领域？国产架构如何支撑AI时代基础设施？LX500将成为产业关注的重要看点。 K3：符合RVA23标准的八核60T AI算力芯片 进迭时空将展示K3芯片。作为符合RVA23标准的八核AI算力芯片，K3瞄准高性能计算与智能应用需求，体现RISC-V向高性能、多核、AI加速方向演进的重要趋势。 EA6530：高性能四合一边缘AI SoC 来自上海特普斯微电子有限公司的EA6530，将聚焦边缘智能场景。随着AI能力不断下沉，边缘设备正在成为AI计算的重要入口。如何在有限功耗和成本约束下实现高性能AI推理，是未来SoC竞争的重要方向。 EAI8800：车规级汽车电子后视镜专用芯片 汽车智能化正在推动芯片需求快速升级。北京奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部将发布EAI8800，一款面向汽车电子后视镜应用的车规级芯片。从智能座舱到智能驾驶，汽车电子正在成为国产芯片的重要突破领域。 HPM53M1：机器人关节CAN通信与运动控制专用RISC-V MCU 具身智能浪潮下，机器人正在成为芯片产业的新战场。北京先楫机器人半导体科技有限公司带来的HPM53M1，面向机器人关节控制与运动控制场景。未来机器人不仅需要"大脑"进行AI决策，也需要大量"小脑"完成实时控制，而专用MCU正成为机器人产业链的重要基础。 下午场还将发布： 珠海全志科技股份有限公司 V861：面向智能视觉应用的高性能专用芯片 上海赛昉半导体科技有限公司 JH-B100：智算中心服务器管理芯片 深圳格见半导体有限公司 GS32MT8800：高端实时控制双核DSP 时擎智能科技（上海）有限公司 PT153S：全国产化USB千兆网卡芯片 物奇微电子股份有限公司 WQ9002：超低功耗双频RISC-V Wi-Fi 6 SoC 本次论坛覆盖服务器、AI视觉、机器人、汽车电子、工业控制、网络连接等多个关键领域，这意味着，RISC-V正在从单一处理器生态竞争，走向覆盖多场景、多产品、多产业链的完整生态竞争。 会议议程如下： 大咖云集：RISC-V如何抓住边缘AI时代新机会？ 每届的滴水湖论坛都会邀请来自政府部门、RISC-V产业链上下游企业、投资机构、行业协会等单位的核心代表约150人现场参与，并通过媒体生态进行广泛传播。 除了新品发布，本届滴水湖论坛还将设置高端圆桌讨论环节。本次的圆桌主题是"RISC-V在边缘AI的发展机遇"，圆桌由上海开放处理器产业创新中心理事长戴伟民担任主持。参与嘉宾包括傅炜、胡振波、刘洋、王志伟等，这些来自产业、技术企业、投资机构的嘉宾将共同探讨"RISC-V如何突破生态瓶颈？边缘AI时代，RISC-V有哪些新机会？国产处理器如何从"技术可行"走向"商业成功"？开放架构如何推动中国芯片产业创新？"等热门话题，敬请关注！免责声明：本文采摘自"电子创新网"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

共享采购联盟是国内具有影响力的采购社群之一，链接了六万采购人员与十几万家供应商企业，分会覆盖国内十多个城市，并延伸至越南和泰国。这个社群的起点，是创始人陈雪鹏2007年在富士康做采购时建的一个QQ群。历经十九年发展，它从群聊演变为供应链生态。作为联盟企业会员，萨科微半导体采编团队（www.slkoric.com）本期走进联盟总部，对话陈雪鹏，听他讲述一个QQ群发展为行业平台的历程。 共享采购联盟创始人 陈雪鹏 生长：从QQ群到"采购人大家庭" 创办共享采购联盟的念头，源于一个采购人的日常困境：工作里找不到足够的人脉和资源渠道，同行之间也缺少真正能互相学习的地方。陈雪鹏当时的想法很简单——建一个圈子，让采购人能拓展人脉、找到资源、彼此帮衬。这是联盟成立的雏形。 前十年，平台完全公益运营。没有营收模式，没有全职团队，靠的是每周的线下交流会、行业沙龙、户外活动把大家聚到一起。那时候的感情最真，大家没有任何利益关联，纯粹是朋友相处。如今，联盟拥有600多个微信群，早期那批"小采购"已成长为采购经理、采购总监，这份沉淀了近二十年的信任，成了平台最宝贵的资源。 陈雪鹏接受采访中 联盟能走过近二十年，"粘性"是区别于其他平台的核心优势。陈雪鹏说，很多平台做两三年就倒闭，问题出在"手上没有资源，全是来找客户"的现象。联盟从一开始就从买方出发，打造"采购人大家庭"，让采购人有主人翁意识。更关键的是，他把口碑视作重点，多年来拒绝了一切"贩卖会员资料"的短期诱惑。 共享采购联盟会员走进萨科微 这种坚持换来了极强的用户粘性。联盟几乎不收钱——培训之外，所有活动、资源对接全部免费。每周，深圳、东莞、惠州等地的培训课、资源对接会、行业沙龙照常进行；十几个羽毛球俱乐部和演讲俱乐部也运转不停。作为联盟企业会员，萨科微半导体也参与其中——联盟曾在萨科微（www.slkoric.com）深圳总部举办沙龙，几十位采购会员走进公司，听技术人员讲产品、聊技术，现场反响热烈。 破茧：从公益社群到产业生态 做采购十几年，陈雪鹏发现这一行全是半路出家。社会普遍觉得采购没技术含量，有些老板们宁愿把亲戚塞进采购部，也不愿交给一个专业的人。而真正想学的年轻人进了公司也没人教，老员工不愿带，大学里也没有这个专业。于是2011年，他就开始做采购培训。 共享采购联盟举办第一期高级采购技能培训班 培训的课程体系完全围绕实战打造——初级班针对采购员，中级班面向采购工程师，高级班服务采购经理与总监，还有深入每一种原材料的专项课：五金、塑胶、包装、电池、PCB、芯片，讲材料构成、工艺流程、市场行情。联盟目前有70多位讲师，大多从富士康、TCL、中兴等大企业的供应链一线走出来。他们具备十几二十年的资深经验，熟悉规范的管理体系，上课内容从基础对接到工作汇报，从部门统筹到异常处理，全是实战里摸爬滚打的真东西。 共享采购联盟电子料行业资源对接汇 培训扎下根，联盟开始往外走。制造业向东南亚转移，联盟率先在越南北宁、泰国罗勇设分会，马来西亚、印尼、柬埔寨、新加坡也聚拢了大批中国企业资源。陈雪鹏说，去越南投资设厂，30%以上原材料须当地采购才能享受关税优惠——初来乍到的企业两眼一抹黑，我们就是他们的资源导航。目前越南已有十几个微信群、五六千家企业，泰国分会也聚拢了上千家。 陈雪鹏与联盟武汉分会首次相聚合影 2017年后，陈雪鹏全职运营共享采购联盟，开始探索可持续模式。培训、企业会员、展会服务相继展开。2026年，他新增了两个"造血"项目：一是集中采购，把小企业的需求聚成大盘，以总量向上游要议价空间，帮助企业降本；二是深度捆绑会员，让平台内采购人员成为企业会员的推广节点，打通"采"与"销"在平台内流转。 共享采购联盟参加2023年国际新材料展 更具想象空间的，是筹建中的B2B产业互联网平台和刚刚成立的供应链AI应用研究院。在他看来，未来三到五年，AI会深入每个行业、每个职业，"我们不拥抱AI，就会被拥抱AI的人淘汰。"新平台上线后，采购需求发布、供应商响应、订单撮合将全部数字化、可视化，摆脱当前依赖微信群和Excel表格的局限。 根系：商业之树，扎入社会土壤 联盟在商业上不断向上突破的同时，也从未忘记向下扎根。自2014年起，就一对一资助近300名贫困学生，每年2000元直至大学毕业，覆盖西藏、四川、贵州、湖南、江西、湖北等地。陈雪鹏经常亲自带队，曾驱车6000多公里穿越多省实地探望受助学生。 共享采购联盟探望特殊儿童 此外，联盟每年组织敬老院慰问、孤儿院探望、山区小学捐建——多媒体黑板、足球场、热水器、风扇，甚至陪孩子们一起过六一儿童节。今年"520户外清洁日"，陈雪鹏带着儿子一起去捡垃圾，在他看来，言传身教，是对孩子最好的教育。 陈雪鹏率队进入校园陪孩子们度过六一儿童节 场外：陈雪鹏的另一面 走进陈雪鹏的办公室，一台唱片机和一把吉他静静立在角落。平日里忙完联盟的事，他会抱起吉他弹一会儿，开着直播唱几首歌放松一下，偶尔和朋友去公园合奏，或者接一些演出。这是他音乐世界的一个入口，也是内心对音乐梦想的一个外在释放。 陈雪鹏与朋友在外演出 提起老家湖南永州，陈雪鹏满脸骄傲地说——去年永州队以1:0战胜常德队，拿下了第一届湘超足球联赛冠军。比赛期间，他在老家竖了广告牌，写着"身在深圳，心系家乡"，即便没空回去看比赛，也在朋友圈和短视频平台里宣传永州文旅，希望能有更多人认识永州，走进永州。 共享采购联盟举办十八周年庆典 回顾十九年，"资源共享，广交天下"从一句口号，变成了六万采购人、十几万家供应商企业的平台。陈雪鹏说，未来想在此基础上，打造全球供应链商业生态圈。但根上的东西没变——让采购职业往健康的方向发展，让资源链接更高效，是他一直要做的事。目前金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微slkor（www.slkoric.com）半导体的团队也逐渐融入了共享采购联盟建设的生态圈，也在其中找到自己的价值，宋仕强先生在此祝愿共享采购联盟会发展的越来越好！

金航标和萨科微宋沅明（中）带队参加自适应机器人产业链大会 国际： 1、博通公司计划筹集超过600亿美元的债务，用于一项人工智能芯片融资交易。 2、英伟达的200G/lane共封装光学以太网交换机进入全面量产阶段。 3、日本半导体封装基板制造商新光电气工业株式会社成功开发出22层玻璃芯基板，在玻璃两侧各堆叠了11层铜布线。 4、苹果计划在2026年8月底前完成全球各区域iPhone 17系列调价，不同机型最高涨幅接近千元人民币。 5、8月20日，"链聚非夕·智谷共生"自适应机器人产业链大会在中山富集云谷数字产业园举行，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）宋沅明带队参加！ 6、美光研究实验室获得了100亿美元（约672亿人民币）的投资，将成为存储器和人工智能领域的新研究中心。 国内： 1、今天（8月21日）10:30，请扫码锁定萨科微与追梦人共同主理的华强北第三直营店的直播，有惊喜哦！ 2、2026年8月19日，"A股人形机器人第一股"宇树科技登陆科创板，开盘暴涨629%，市值一度突破4400亿。 3、帝尔激光的泛半导体激光加工技术和装备研发与产业化基地开工建设，该项目总投资30亿元，计划2027年建成、2028年投产。 4、华海清科的新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台装备正式出机。 5、2026年上半年，中微公司实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，比大幅增长300.22%。 6、源杰科技计划投建源杰半导体科技产业园项目，项目总投资约42.68亿元。 8月21日10:30，萨科微华强北第三直营店直播开启！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

你手中拿着的手机、驾驶的电车里，藏着数十颗不知名的芯片。但在它抵达你的手里之前，已经悄悄完成了长达数万公里的全球之旅：有人画图纸，有人烧硅片，有人穿衣服，有人做搬运……而这一切，全被藏在了 Fabless、Foundry、IDM、EMS 这串看似晦涩的字母密码里。 但如果把这场"全球之旅"比作一场跨国接力赛，你会发现，这些看似晦涩的角色其实各司其职，脉络无比清晰。 01 — 第一阶段：芯片的"诞生"——制造与封测 芯片从零到一，主要涉及芯片的架构设计、晶圆制造以及封装测试。 IDM（垂直整合制造厂商）：全能型选手 代表企业： Intel、TI（德州仪器）、Infineon（英飞凌） 角色定位： 自己设计芯片、自己建厂制造、自己封装测试、甚至自己销售。他们拥有完整的产业链，掌控力极强，但资产极其重。 Fabless（无晶圆厂芯片设计公司）：脑力担当 代表企业： Qualcomm（高通）、NVIDIA（英伟达）、AMD、联发科 角色定位： 只负责芯片的电路设计与销售，不拥有制造工厂（"Fab-less"即无工厂）。他们把重资产的制造环节外包出去，集中精力搞研发。 Foundry（晶圆代工厂）：超级制造厂 代表企业： TSMC （台积电）、中芯国际（SMIC）、联电（UMC） 角色定位： 只做代工制造，不卖自己品牌的芯片。Fabless 设计好图纸后，发给 Foundry 打印在硅片上，生产出"晶圆（Wafer）"。 OSAT（外包封装测试厂）：衣服与质检 代表企业： 日月光、长电科技、通富微电 角色定位： Foundry 切割好的裸芯片（Die）非常脆弱，OSAT 负责给它加上保护外壳、引出接脚（封装），并进行电性能和可靠性测试（测试）。 02 — 第二阶段：芯片的"流通"——渠道与分销 芯片做出来后，如何从芯片原厂送到成千上万家电子制造企业的手里？这就需要供应链与分销渠道。 代理商（Authorized Distributor）：官方 正牌军队 代表企业： 安富利（Avnet）、箭牌（Arrow）、大联大（WPG） 角色定位： 拿到芯片原厂（如 ST、TI、NXP）的官方授权，主要服务中大型客户。价格透明，有原厂技术支持（FAE），但账期和起订量（MOQ）限制较严。 分销商 / 现货商（Independent Distributor）：灵活性保障 角色定位： 没有特定原厂的官方授权束缚，全球采购、灵活现货。在原厂缺货、交期过长、或客户需要小批量急用时，分销商能依靠强大的现货调配能力和供应链响应速度，帮客户"救火"和做成本优化。 03 — 第三阶段：芯片的"落地"——制造与终端 芯片本身只是一个零组件，必须焊接到电路板（PCB）上，装进终端设备里，才能送到最终消费者手中。 EMS（电子制造服务商）：代工组装厂 代表企业： 富士康（Foxconn）、捷普（Jabil）、伟创力（Flex） 角色定位： 纯代工模式。客户提供设计图纸和 BOM 表（物料清单），EMS 负责买配件、贴片（SMT）、组装成成品。 OEM（原始设备制造商）：品牌方 代表企业： 苹果、华为、特斯拉、联想 角色定位： 拥有自己的品牌和产品定义，掌握核心技术，把制造交给 EMS 或 ODM，最终将产品卖给终端消费者。 ODM（原始设计制造商）：打包方案商 代表企业： 华勤技术、闻泰科技、立讯精密 角色定位： 不仅帮你做，还帮你设计。如果某个品牌（OEM）想出一条新产品线但不想投入大量研发，就会找 ODM 拿现成的整机方案，贴上自己的品牌直接卖。 一颗芯片的"接力"全景图 将所有角色串联起来，一颗芯片的旅程通常有两种路径： 搞清楚这些角色的分工，不仅能让我们对半导体产业链有更深刻的理解，也能让我们在供应链服务中，更精准地找到自己的定位与价值，为客户解决供应链难题。免责声明：本文采摘自"美托斯国际"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

萨科微Slkor/金航标Kinghelm总经理宋仕强 宋仕强兼具华强北商业专家、华强北创业导师、中国电子学会讲师多重身份，同时经营萨科微slkor（www.slkoric.com）半导体、金航标kinghelm（www.kinghelm.net）电子两家扎根华强北成长的企业，结合电子信息行业实操经验与宏观经济理论应用的研究，系统梳理了华强北发展逻辑，理论扎实框架全面，发生在其身边的真实案例、经济数据都极具说服力，表达和传播的方式也简单明了。 一、华强北的昨天 1994年以前是华强北的昨天，是政府在改革开放初期，对电子信息产业的布局，华强北第一代拓荒牛们打拼积累原始资本，淬炼出敢打敢拼、敢于创新、敢于冒险的"华强北精神"。也是华强北得以发展的"天时"！ 二、华强北的今天 宋仕强认为华强北还有"地利"和"人和"，毗邻经济发达的香港、世界产业转移结合内地人口红利，这些要素在华强北碰撞，孕育了特有的"自组织"社会结构和"前店后厂"的商业模式，加上外来人口不断的努力与敢闯，在"法无禁止就可试一试"的状态下和机会主义在华强北的结合，敢拿身家博明天的企业家精神，才有了华强北今天的辉煌！这是华强北企业家精神的萌芽，后来升华成为"华强北文化"！ 三、华强北的明天 宋仕强认为，华强北是一个神奇的地方，只要勤于思考、理性分析，顺应历史的发展和跟上经济的规律，华强北中小企业依旧拥有发展机会，但亟需转型升级。华强北政府提倡的"创客招进来，企业家走出去"模式在逐渐发挥效果。萨科微Slkor（www.slkoric.com）和金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）有华强北敢打敢拼的基因，已上了发展的快车道！萨科微于2026年8月14日开设华强北第三家Slkor品牌直营店，正是本土企业持续深耕商圈、稳步发展的鲜活例证。

在行业竞争日趋激烈、监管体系持续完善的当下，法律合规、财税规范已然成为企业立足发展、做大做强的核心根基，更是企业长效经营、稳步扩容、冲刺进阶的关键底气。企业唯有筑牢合规防线，厘清经营风险、规范财税管理，才能在市场浪潮中行稳致远、蓄力生长。 广东博也律师事务所公司法律事务中心主任 陈昱霖律师主持 2026年8月8日，由广东博也律师事务所与深圳市萨科微半导体有限公司、深圳市金航标电子有限公司联合主办的「对话：商业法律顾问专题沙龙（第八期）」在金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总部圆满落幕。本期沙龙由广东博也律师事务所公司法律事务中心主任 陈昱霖律师主持，特邀深圳市方智会计师事务所（普通合伙）所长、亚太鹏盛税务师事务所股份有限公司 高级合伙人范方知先生，聚焦企业经营法律与财税合规实操，结合实体企业真实经营场景，开展定制化干货分享与深度答疑交流，为在场企业家及企业负责人带来一场落地性极强的合规盛宴。 01 开场致辞：合规为基，聚力同行 金航标和萨科微总经理 宋仕强开场致辞 活动伊始，萨科微（www.slkormicro.com）和金航标总经理宋仕强为本次沙龙开场致辞。宋仕强先生结合企业多年经营发展经验强调：企业规模的扩张，必然伴随合规体系的升级。企业想要长久发展、稳步做大，合规经营是不可逾越的底线，也是核心竞争力。同时，萨科微（www.slkoric.com）和金航标（www.kinghelm.net）始终秉持开放包容、共享共赢的发展理念，积极搭建交流互通平台，欢迎各界企业家、行业同仁常态化交流互动，深耕行业、共解难题、共促发展。 广东博也律师事务所郑志勇主任 致辞 随后，广东博也律师事务所郑志勇主任上台致辞，深度解读「对话：商业法律顾问专题沙龙」系列活动的创办初心与价值内核。郑主任表示，传统单一法律服务已无法满足现代化企业的发展需求。博也律所打破行业服务边界，深耕企业全生命周期服务，致力于为企业提供法律、财税、金融、数据一体化的全方位常年法律顾问服务。博也组织的系列沙龙始终聚焦企业经营真实痛点、难点，搭建专业、高效的闭门交流平台，以专业力量精准赋能企业合规化、规范化、长效化发展。 02 定制化干货分享：贴合实体，直击痛点 本次活动由博也律所公司法律事务中心主任陈昱霖律师全程主持，串联整场沙龙流程，精准聚焦企业经营核心问题，带动现场高效交流。 深圳市方智会计师事务所（普通合伙）范方知所长分享 在核心分享环节，范方知所长摒弃通用化理论讲解，立足萨科微、金航标两家实体企业的真实业务场景与经营现状，带来针对性、定制化的合规实操分享，内容贴合企业日常经营，落地性极强。范所长的专题分享围绕企业经营法律规范、财税合规管控、经营风险规避、常态化合规管理等核心维度展开，深度拆解实体企业在日常运营、业务拓展、内部管理中容易忽视的合规盲区与财税风险点，同时结合行业实操经验，给出清晰、可落地的整改方案与优化思路，帮助企业精准规避经营隐患。 03 现场互动答疑：精准解惑，干货满满范方知所长耐心答疑 专题分享结束后，现场进入互动答疑环节。本次答疑聚焦企业真实诉求，由主持人陈昱霖律师提前收集企业经营过程中的高频、共性难题，结合现场企业家的实时提问，向范方知所长精准发问。针对大家提出的财税合规优化、日常风险防控、业务合规管理、企业长效经营规划等各类问题，范所长逐一细致拆解、耐心解答，结合实务案例给出个性化解决方案，精准破除企业经营困惑。 现场交流氛围热烈，参会人员积极互动、深入探讨，在交流中互通经验、在解惑中沉淀认知，收获满满。 04 活动总结：以专业赋能，伴企业长青 金航标和萨科微「对话：商业法律顾问专题沙龙（第八期）」活动合影 本期商业法律顾问专题沙龙，精准贴合实体企业经营需求，打通法律+财税双维度合规体系，从理论梳理到实务拆解，从风险预警到方案落地，全方位帮助企业夯实合规基础、规避经营风险。 博也律所始终坚持深耕企业全链条法律服务，持续迭代服务体系、整合优质资源，常态化开展高品质专题沙龙活动。我们将始终聚焦企业发展核心需求，以全方位、一体化、落地化的专业服务，持续赋能企业合规经营、稳健发展、基业长青！ 期待与更多企业携手同行，共筑合规壁垒，共赢行业新局！

当今信息化、智能化的时代，高效、稳定、及时的信号传输已成为各种智能产品必不可少的功能。金航标（www.kinghelm.com.cn）公司"Kinghelm"品牌创新型RF射频同轴连接器KH-BNC50-3511、KH-SMA-K513-G和KH-SMA-KE-Z以"高可靠性、高适配性、高性价比"的核心优势，赢得市场和客户的认可。"金航标，连接世界"，金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）在产品研发中注重技术创新和品质管控，已取得ISO9001、ISO14001和RoHS、REACH、邓白氏等认证，从源头上保障产品质量与性能。金航标总部位于中国深圳市龙华区，东莞塘厦实验室全电波暗室、网络分析仪等仪器设备齐全，可快速完成新产品的研制和调试。生产基地位于广西省鹿寨县，有自动化流水线多条，能按时保质完成大批量产品的交付。金航标实施信息化、数字化和流程化管理，立足中国，以全球化的视野和国际化的标准，为全球数万家客户提供产品和技术服务！ 以下为金航标近年来的三个热销产品： 一、Kinghelm(金航标)KH-BNC50-3511 Kinghelm金航标KH-BNC50-3511产品图（1） 金航标"kinghelm"品牌KH-BNC50-3511是一款的内孔弯头板端BNC连接器，专为需要稳定、高效信号传输的场合设计。它采用锌合金材质+绝缘白塑胶外壳，重量为10.6克(g)，包装方式为托盘，封装形式为插件，阻抗为50Ω，频率最大值为3GHz，工作温度范围在-55℃至+155℃之间。 Kinghelm金航标KH-BNC50-3511产品图（2） Kinghelm金航标BNC白色连接器KH-BNC50-3511，以其卓越的信号传输性能、可靠的连接稳定性以及广泛的应用领域，成为了信号传输领域的佼佼者。 产品特点： 1.坚固耐用的外壳； 2.优质的内导体和绝缘材料； 3.便捷的插拔方式； 4.可靠的卡口锁定机制。 Kinghelm金航标KH-BNC50-3511的产品3D图 金航标KH-BNC50-3511产品优势： 1.其坚固的连接设计，提供了优异的抗干扰性能和稳定的信号传输； 2.优质的材料和精湛的工艺，确保了连接器在恶劣环境下的长期稳定运行； 3.便捷的插拔方式和卡口锁定机制，让连接更加快速、安全； 4.支持高达3GHz的频率范围，满足从低频到高频的多种信号传输需求。 Kinghelm金航标KH-BNC50-3511规格书 金航标KH-BNC50-3511产品应用： 金航标kinghelm产品KH-BNC50-3511射频连接器通常用于射频信号传输，也可作为插拔式接线端子使用，广泛应用于广播电视、安防监控、通信测试、仪器仪表等领域。 注意事项： 1.请确保连接器的接口干净、无异物，以免影响信号传输质量。 2.在插拔过程中请轻拿轻放，避免过度用力导致连接器损坏。 3.注意工作环境的温度和湿度条件，确保连接器能在规定范围内正常工作。 金航标的产品包括北斗GPS天线、蓝牙和WiFi天线，及系列射频跳线连接线；信号连接器、板对板连接器、板端座子接插件、开关系列产品；及医疗和汽车线束定制、非标探针和连接器的开发，以及制图、开模、检测、批量生产等配套服务。金航标"Kinghelm"产品应用于新能源汽车、智能终端、智慧城市、工业互联网、低空无人机、商业航天等领域，用技术和产品为全球客户服务。 二、Kinghelm(金航标)KH-SMA-K513-G Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G产品图（1） KH-SMA-K513-G是一款常用的射频板端座子SMA 连接器，接口类型为内孔，样式为弯头，端口数量为1个，重量为2.86克(g)，包装方式为袋装，封装形式为插件，阻抗为50Ω，频率最大值为6GHz，工作温度范围在-55℃至+155℃之间。 Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G产品图（2） Kinghelm金航标射频板端座子KH-SMA-K513-G，集优异的电气性能、坚固可靠的物理结构与便捷的使用体验于一身，可以解决高频、高温、高压等环境下信号传输不稳定的问题。 Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G规格书（1） 产品特点： 1.它由内孔和外螺纹组成，可以实现快速连接和断开，同时具有良好的抗干扰性和稳定性； 2.采用SMA接口，具有良好的电气性能和机械性能； 3.其阻抗为50Ω，频率最大值为6GHz，满足了高频传输的需求； 4.支持射频SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX接头和天线插座等多种连接方式。 Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G产品3D图 金航标KH-SMA-K513-G产品的优势： 1.其外壳和插孔均采用镀金工艺，使其拥有内导体≤3mΩ，外导体≤2.5mΩ的超低接触阻抗，可确保长时间稳定可靠地传输无线信号； 2.采用电缆绝缘介质与界面直接相连的无气隙结构，使其拥有≥1000V的绝缘耐压，可使无线网关承受在恶劣工况下的外部感应电压击穿问题； 3.绝缘材料采用优良的聚四氟乙烯，可在-180～260℃长期使用，耐酸碱和有机溶剂； 4.频率范围广，工作温度范围在-55℃至+155℃之间，可适应各类严酷的工作环境。 Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G规格书（2） 金航标KH-SMA-K513-G产品的应用： 1.其内孔弯头设计，实现弯曲连接，适用于空间狭小的场合； 2.适用于无线通信、射频测试设备、广播电视、雷达、卫星通信等领域，如天线、收发器、功放器、滤波器等； 3.大量应用于无线网关产品。 注意事项： 应在干燥、无腐蚀性气体的环境下使用，注意避免受到机械冲击和振动，避免受到过高的温度和湿度影响。 金航标的愿景是让天线和连接器产品为更多的客户服务，产品电子产品更加智能，让人与人沟通便利。金航标核心技术成员来自清华大学和电子科大，深耕微波射频技术近20年。 三、Kinghelm(金航标)KH-SMA-KE-Z Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z产品图（1） KH-SMA-KE-Z是一款高品质的SMA系列内孔正脚立式板端连接器，采用镀金半牙设计，具有6.2mm接口直径和8mm接口长度/高度，端口数量为1个，重量为1.42克(g)，包装方式为袋装，封装形式为插件，阻抗为50Ω，在需要高稳定性和高频性能的场合中表现优异。 Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z产品图2 Kinghelm金航标SMA系列连接器KH-SMA-KE-Z，专为RF射频应用而设计，以其优异的性能、可靠的质量和简便的安装而备受推崇。无论是在高频率信号传输过程中，还是在恶劣的工作环境影响下，该连接器都能稳定可靠地工作。 Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z规格书1 产品特点： 1.SMA系列连接器，具有良好的射频性能； 2.内孔正脚板端连接器，方便安装和使用； 3.镀金半牙设计，提高连接器的耐腐蚀性和稳定性； 4.支持射频SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX接头和天线插座等多种连接方式。 Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z产品3D图 金航标KH-SMA-KE-Z产品的优势： 1.采用SMA接口类型和内孔设计，具备优异且稳定的信号传输性能； 2.采用高品质材料制成，确保长久的使用寿命和稳定的性能； 3.采用螺纹连接方式，使得安装过程简单快捷； 4.其插拔设计使得连接更加方便，特别适合无线通信设备。 Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z规格书（2） 金航标KH-SMA-KE-Z产品应用： KH-SMA-KE-Z连接器适用于RF射频领域，可用于连接同轴电缆和板端设备。广泛应用于通信、广播电视、雷达、导航、航空航天等领域。 注意事项： 应在干燥、无腐蚀性气体环境下使用，注意避免受到机械冲击和振动，避免受到过高的温度和湿度影响。 金航标公司和创始人宋仕强简介： 金航标电子（www.kinghelm.net）"Kinghelm"品牌的"KH"系列产品，应用于高速铁路、新能源汽车、个人交通工具、无线智能终端、物联网、智慧城市、新基建、智能家居、工业装备、工业互联网、医疗、科研、商业航天等领域。金航标提倡爱生活爱工作，成立"金航标羽毛球队"，每年组织"家乡美食节"等有意义的活动，营造健康、积极、快乐、负责的工作环境。金航标秉承"守正、精进、坚韧、细节"的企业文化，以"己所不欲，勿施于人"的公平、开放、合作、共赢的企业伦理，用好产品和好技术服务让世界更美好。 金航标不止于为客户提供射频产品和连接器等产品和配套的技术服务， 更致力于构建开放、融合的行业生态平台；通过开放的多语言官网，以及名家专栏、应用案例、技术应用、每日芯闻、每日一品、华强北小百科等栏目，持续吸引行业伙伴与客户关注。最近推出了"华强北小百科"的子栏目，希望将深圳华强北的方方面面呈现给大家，让全世界了解华强北，更多的客商来华强北采购电子元器件和3C数码等产品，让华强北背后珠三角电子智造生态圈为全世界服务。 这里，是思想的盛宴，是科技的舞台，并将成为电子信息产业重要知识平台。以信义为魂，以产品立身，用生态服务产业伙伴，都在传递信任、承载价值，为人与人良好沟通，万物顺畅互联而努力！ 金航标kinghelm和萨科微slkor总经理宋仕强先生 宋仕强（Huaqiangbei Songshiqiang）先生是金航标（www.kinghelm.net）电子和萨科微（www.slkoric.com）半导体公司的创始人暨总经理，还是中国科协专家库成员、中国电子学会讲师、华强北商业研究专家、科普专栏作家、华强北创客导师，也是首位提炼和升华出"敢闯、创新、坚韧、务实"的"华强北文化"的文化学者，认为这是华强北企业家精神的集体体现 ，被誉为"华强北经济观察家"和"华强北民间经济学家"。宋仕强一直关注华强北，研究华强北，升华了华强北文化，深度分析华强北的50多篇文章被世界各地媒体转载，把中国传统的优良文化向全世界传播。与客户和行业伙伴们协同发展打造积极健康的产业生态链，为社会的和谐健康发展出一份力量！

"华强北"之名源于华强集团。1979年，广东省电子工业局将粤北兵工厂迁址深圳，组建深圳华强电子工业公司，"华强"二字寓意"中华强大"。深圳市政府在规划建设道路时，将该公司附近的道路命名为华强路。后来，深南大道与华强路交叉，将道路分为南北两段：深南路以南为华强南路，路北片区便被简称为"华强北"。 图/摄于华强北 深圳经济特区建立之初，这里只是荒郊野岭的一片水田。随着华强集团、莱茵达集团等各大企业陆续来此建厂，还有机械、能源、航空、电子、纺织等机构在此落脚，这里成为福田区的"上步工业区"，有华强电子、中国电子、赛格电子、京华电子、爱华电子、桑达飞利浦等电子企业，也是华强北电子信息行业发展的基础。 1994年，万科集团旗下的万佳百货从罗湖区友谊城搬到华强北，生意非常火爆，带动了女人世界、顺德家电、曼哈百货、黄金灯饰、万方电脑城、国际音响城等商场开业，华强北逐渐从工业区演变为商业中心。随后，太平洋安防市场、礼品市场、钟表大市场、宝华通信市场、东方时尚广场、通宝旧货市场、附近华北路的铜锣湾百货等五十多个专业市场陆续开业，让华强北成为深圳市的著名商圈，影响力与罗湖区的东门商圈齐名。华强北电子世界生意火爆以及赛格大厦的落成，带来集成电路的销售增长，为华强北带来大量的人流，2008年10月，中国电子行业协会授予华强北"中国电子第一街"称号。 2009年7月，为了更好服务和管理华强北商圈，福田区政府正式成立华强北街道，华强北也发展成为全球知名的电子产品集散地，集成电路和3C数码产品销往全世界。2024年4月，"华强北"入选深圳市第一批地名保护名录，被列入"改革开放地名"类别，成为深圳改革开放历史的重要见证。金航标和萨科微总经理宋仕强认为，华强北是展示中国改革开放的经济成果的一张名片。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或错误请联系我们删除。

BC847B是一款NPN型硅高频小信号三极管 国际： 1、日本Socionext（索喜）引入英特尔代工Intel 18A-P制程技术开发定制SoC。 2、LG显示计划投资3万亿韩元研发其下一代OLED技术FLiPP。 3、Black Duck百达科宣布将退出中国市场，关停中国子公司、实施全员裁员。 4、Marvell与谷歌达成定制AI芯片合作，将参与开发谷歌自研芯片及相关配套技术。 5、三星电子加速研发10nm级第七代DRAM，目标9月完成研发、12月移交量产线。 6、摩根士丹利报告称，受芯片供应短缺影响，预计2026年Q3成熟DRAM（如DDR4）价格或涨50%，Q4再涨超10%。 国内： 1、瑞联新材与TCL华星签署合作协议，正式入局印刷OLED产业。 2、神州半导体华中总部及研发中心落户武汉光谷，重点开展半导体射频电源、阻抗匹配器等产品研发。 3、8月20日上午，萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强开展全员培训，讲解具身智能机器人的机器视觉、减速器关节、运动控制、自适应等基础知识点。 4、消息称，小米新一代玄戒芯片目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。 5、百度创始人李彦宏表示，昆仑芯已完成三代AI芯片的研发和商业化。 6、复旦微电拟出资1750万元成立合资公司，聚焦大功率老化测试系统自研。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》中文版刊载京财时报首页新闻！ 国际： 1、2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%。 2、据预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大增90%。 3、Stripe公司将以超70亿美元的价格收购OpenRouter公司。 4、中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。 5、近日，宋仕强雄文《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》及其英文版《Kinghelm RF Coaxial Connectors: Safeguarding Intelligent Connectivity for All!》全球宣发，京财时报、中国消费经济论坛、中国周刊网、网经社、极目新闻网、澳大利亚新闻报、华尔街日报、印度新闻网、新西兰先驱报、新加坡在线等近1000家主流媒体竞相转载，为金航标（www.kinghelm.net）和萨科微再度赢来一大波流量！ 6、半导体封测厂商安靠（Amkor）正在考虑各种方案，包括出售其中国业务部门的部分股权。 国内： 1、2026年Q2业绩公告，小米集团总收入为人民币1089.22亿元，利润缩水至94.63亿元。 2、端侧AI芯片企业此芯科技完成近10亿元融资，深海机器人企业深海智人完成超5亿元A轮融资。 3、复旦微电2026年上半年实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%；扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%。 4、阿里千问正式发布 Qwen3.8 系列开源模型。 5、博世第四代多功能摄像头 (MPC4) 已斩获⼤规模量产定点，⾸个定点项⽬将于2026年Q3正式量产。 6、无锡青锋半导体发布三维异质异构集成创新高地项目招标公告，项目总投资50亿元。 《金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航！》英文版喜登澳大利亚新闻报！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微招聘国内业务员与大客户总监 国际： 1、截至今年6月底，三星电子对华的出口额达到88.6004万亿韩元，同比增长207.7%。 2、英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics进入量产阶段，标志着全球首款基于CPO技术的以太网交换机从实验室走向大规模商用。 3、机构数据统计显示，服务器CPU总市场规模预计将超过2100亿美元，其中AI CPU将占据86%的市场份额。 4、莫迪表示，印度已有3座半导体厂投入运营，未来7至8年计划再投运5至8座。 5、诺基亚杭州研发中心正式关停，将在华裁员1600人。 6、三星拟将NRD-K2号研发线改建为晶圆代工产线，生产2nm HBM基础裸片。 国内： 1、我国《汽车芯片机构认证审查通用评价要求》等五项认证认可行业标准正式发布。 2、壁仞科技预计2026年上半年收入约为11.5亿元至13亿元，同比增长18.52—21.07倍。 3、萨科微半导体（www.slkoric.com）招聘国内业务员和大客户总监，主要负责市场开拓与客户维护，要求具备电子行业销售经验，欢迎符合条件者投递简历。 4、NE时代发布的数据显示，芯联集成上半年SiC功率模块装机量位居中国市场第一，份额达16.9%。 5、宇树科技（688836.SH）将于2026年8月19日（本周三）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。 6、洁美科技拟追加4.28亿元投资扩大在华北产研总部基地的离型膜产能。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

2026年8月14日，萨科微（www.slkoric.com）第三家华强北直营店于新亚洲电子商城2期N1A001-002商铺正式开业。该店由萨科微与追梦人（深圳）传感技术有限公司"知芯苏哥"苏信凡联合打造，是双方合作的首家线下门店。总经理宋仕强、华强北三店负责人陈娜及众多华强北和电子行业的伙伴莅临现场，共同见证这一重要时刻。 Slkor萨科微华强北三店开业大吉！ 开业当日中午，萨科微在华强北华宴设席，邀请了大佳源采购网徐红、尚勤伟业王磊、美意佳王雅闻、迈锐达黄福斌、大唯科技蒲建蓉等行业内的伙伴共聚交流。席间，总经理宋仕强与到场嘉宾分享了对华强北产业生态的观察与思考。他表示，华强北通用料市场规模有几十亿元，萨科微在这个市场还有很大的增长空间，接下来还要加密开店，并以华强北为支点辐射全国、走向全球，把国产自主品牌做起来，让"Slkor"品牌更有活力。 感谢华强北同行们对slkor萨科微的支持 下午2时，大家移步新亚洲电子商城2期门店，开业仪式正式启动。礼炮齐鸣，总经理宋仕强与现场嘉宾共同为门店启幕。店内全面陈列MOS管、二极管、三极管、电源管理IC等核心元器件，产品覆盖工控、消费电子、汽车电子等多个应用领域，充分展现萨科微在功率器件领域的技术积累与产品实力。目前，萨科微在北京、苏州设有研发分支机构，深圳总部拥有中心实验室与周转仓，产品涵盖TVS管、MOS管、IGBT、电源管理芯片等三大系列，近期亦推出霍尔传感器、BMS、高速光耦、无源晶振等新品，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、机器人、电动工具、车联网及3C数码等领域。 萨科微华强北三店位于新亚洲电子商城2期N1A001-002商铺 Slkor萨科微华强北第三店开业大吉 此次与华强北"知芯苏哥"苏信凡联合开店，是萨科微探索"品牌+行业KOL"协同模式的全新实践。萨科微发挥品牌影响力与供应链交付优势，"知芯苏哥"则凭借其二十年电子分销经验和短视频内容影响力，以及在华强北沉淀的人脉和口碑，双方将线上内容与线下服务深度融合，为华强北及周边电子制造企业提供高效、便捷的一站式采购服务。 萨科微总经理宋仕强与追梦人创始人、"知芯苏哥"苏信凡 萨科微（www.slkormicro.com）自成立以来，技术团队持续深耕功率器件领域，已具备独立的研发与设计能力。经过十一的年发展，公司从IP设计企业成长为拥有完整产业链布局的综合性半导体企业，产品远销全球数万家客户。此前运营的两家直营门店业绩持续增长，积累了良好的客户口碑与渠道资源。新店开业后，萨科微在华强北的直营门店增至三家，线下服务网络进一步完善，区域客户响应效率与服务水平将得到显著提升。 金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微宋仕强说，华强北传统"前店后厂"模式，本质是贴近客户进行服务对话。萨科微三家门店的布局，有助于更直接地获取市场反馈，反哺研发与生产。华强北，见证了无数中国电子品牌的诞生和崛起，也是无数人梦想开始的地方。宋仕强先生于2015年在深圳华强北创建立深圳市萨科微半导体公司，他一直研究华强北、宣传华强北，总结出"敢闯、创新、坚韧、务实"的华强北文化，原创的50多篇华强北系列文章被世界各地媒体转载，被称为"华强北经济理论专家"。 宋仕强先生创业初期在华强北的办公室 萨科微秉承开放、合作、共赢的企业伦理，一直在稳健发展。中文官方网站（www.slkormicro.com）发布的产品手册、新闻资讯、名家专栏、华强北小百科等内容版块，已成为半导体从业人员和电子应用工程师的学习交流平台。从华强北起步到服务全球数万家客户，未来萨科微将加速推进线上线下协同布局，致力于将"Slkor"打造为全球功率器件领域值得信赖的中国品牌。 ※本次活动伴手礼由大佳源采购网创始人徐红女士赞助，特此鸣谢。

Slkor萨科微华强北第三店开业大吉 国际： 1、根据IDC预测，2026年全球生成式AI手机出货量预计达4.32亿台，AI PC出货量约1.27亿台。 2、苹果位于休斯顿的全新先进制造中心正式投入使用。 3、SK海力士旗下NAND闪存子公司Solidigm恢复对中国大连第二工厂的投资，该工厂将在2027年上半年投入量产。 4、超大规模数据中心开发商和运营商Vantage Data Centers计划通过上市募资约100亿美元，最早将于2027年进行。 5、2026年8月14日，Slkor萨科微（www.slkoric.com）华强北第三店开业大吉，吸引了众多行业伙伴到场支持，活动现场人气爆棚！祝愿萨科微三店货如轮转业绩攀升！ 6、数据与人工智能软件公司Databricks以1900亿美元估值完成50亿美元融资。 国内： 1、《福建省"十五五"新兴产业和未来产业发展规划》发布，提到培育集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件四大赛道。 2、合肥开悦半导体自研存储制程适配型inline联机涂胶显影机正式出货。 3、苏州锴威特半导体股份有限公司拟以16.5亿元收购晶艺半导体有限公司100%股权。 4、地平线星空芯片的纯国产舱驾一体高端AI座舱项目正式落地。 5、总投资约50亿元的纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。 6、卓胜微宣布将于2026年9月1日起，对公司全系列 RF 产品执行价格调整。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

在行业竞争日趋激烈、监管体系持续完善的当下，法律合规、财税规范已然成为企业立足发展、做大做强的核心根基，更是企业长效经营、稳步扩容、冲刺进阶的关键底气。企业唯有筑牢合规防线，厘清经营风险、规范财税管理，才能在市场浪潮中行稳致远、蓄力生长。 2026年8月8日，由广东博也律师事务所与深圳市萨科微半导体有限公司、深圳市金航标电子有限公司联合主办的「对话：商业法律顾问专题沙龙（第八期）」圆满落幕。本期沙龙聚焦企业经营法律与财税合规实操，结合实体企业真实经营场景，开展定制化干货分享与深度答疑交流，为在场企业家及企业负责人带来一场落地性极强的合规盛宴。 📌 活动核心信息 📍 活动地点：深圳市萨科微半导体有限公司 👥 主办单位：广东博也律师事务所、深圳市萨科微半导体有限公司 🎤 主持嘉宾：广东博也律师事务所公司法律事务中心主任 陈昱霖律师 ✨ 分享嘉宾：深圳市方智会计师事务所（普通合伙）范方知所长、亚太鹏盛税务师事务所股份有限公司 高级合伙人 01 开场致辞：合规为基，聚力同行 活动伊始，萨科微总经理宋仕强宋总为本次沙龙开场致辞。宋总结合企业多年经营发展经验强调：企业规模的扩张，必然伴随合规体系的升级。企业想要长久发展、稳步做大，合规经营是不可逾越的底线，也是核心竞争力。同时，萨科微始终秉持开放包容、共享共赢的发展理念，积极搭建交流互通平台，欢迎各界企业家、行业同仁常态化交流互动，深耕行业、共解难题、共促发展。 萨科微总经理宋仕强先生 随后，广东博也律师事务所郑志勇主任上台致辞，深度解读「对话：商业法律顾问专题沙龙」系列活动的创办初心与价值内核。郑主任表示，传统单一法律服务已无法满足现代化企业的发展需求。博也律所打破行业服务边界，深耕企业全生命周期服务，致力于为企业提供法律、财税、金融、数据一体化的全方位常年法律顾问服务。博也组织的系列沙龙始终聚焦企业经营真实痛点、难点，搭建专业、高效的闭门交流平台，以专业力量精准赋能企业合规化、规范化、长效化发展。 广东博也律师事务所郑志勇主任 02 定制化干货分享：贴合实体，直击痛点 本次活动由博也律所公司法律事务中心主任陈昱霖律师全程主持，串联整场沙龙流程，精准聚焦企业经营核心问题，带动现场高效交流。 博也律所公司法律事务中心主任陈昱霖律师 在核心分享环节，范方知所长摒弃通用化理论讲解，立足萨科微、金航标两家实体企业的真实业务场景与经营现状，带来针对性、定制化的合规实操分享，内容贴合企业日常经营，落地性极强。范所长的专题分享围绕企业经营法律规范、财税合规管控、经营风险规避、常态化合规管理等核心维度展开，深度拆解实体企业在日常运营、业务拓展、内部管理中容易忽视的合规盲区与财税风险点，同时结合行业实操经验，给出清晰、可落地的整改方案与优化思路，帮助企业精准规避经营隐患。 深圳市方智会计师事务所所长 范方知 03 现场互动答疑：精准解惑，干货满满 专题分享结束后，现场进入互动答疑环节。本次答疑聚焦企业真实诉求，由主持人陈律师提前收集企业经营过程中的高频、共性难题，结合现场企业家的实时提问，向范所长精准发问。针对大家提出的财税合规优化、日常风险防控、业务合规管理、企业长效经营规划等各类问题，范所长逐一细致拆解、耐心解答，结合实务案例给出个性化解决方案，精准破除企业经营困惑。 现场交流氛围热烈，参会人员积极互动、深入探讨，在交流中互通经验、在解惑中沉淀认知，收获满满。 04 活动总结：以专业赋能，伴企业长青 本期商业法律顾问专题沙龙，精准贴合实体企业经营需求，打通法律+财税双维度合规体系，从理论梳理到实务拆解，从风险预警到方案落地，全方位帮助企业夯实合规基础、规避经营风险。 博也律所始终坚持深耕企业全链条法律服务，持续迭代服务体系、整合优质资源，常态化开展高品质专题沙龙活动。我们将始终聚焦企业发展核心需求，以全方位、一体化、落地化的专业服务，持续赋能企业合规经营、稳健发展、基业长青！ 期待与更多企业携手同行，共筑合规壁垒，共赢行业新局！ 【萨科微简介】 深圳市萨科微半导体有限公司成立于2015年，由宋仕强先生创立于华强北，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。公司专注于二极管三极管、功率器件与电源管理芯片三大产品线，技术团队汇聚了韩国延世大学与清华大学的专业人才，掌握了国际领先的碳化硅MOS管生产工艺及第五代超快恢复功率二极管核心技术。目前萨科微拥有2000余款产品，主力包括MOSFET、IGBT、霍尔传感器、碳化硅器件等，广泛应用于开关电源、电机驱动、工业控制、汽车电子、通信设备等领域。宋仕强先生同时在华强北投资成立了深圳市金航标电子有限公司（www.kinghelm.com.cn），两大品牌"kinghelm"与"slkor"已在全球范围内拥有较高知名度与美誉度，服务客户数万家，提供产品及配套技术解决方案。

萨科微华强北三店主营产品图 国际： 1、TrendForce报告显示，2026年国产AI芯片预计占据国内高端市场近90%份额，英伟达和AMD等合计出货缩减至约10%。 2、恩智浦半导体在马来西亚举行新封装测试工厂奠基仪式，新工厂预计2028年Q1开始量产。 3、英特尔拟重返存储器市场，公司正研究新的存储架构以及CPU与存储器的3D堆叠方案。 4、日本味之素削减中国大陆客户30% ABF膜供货量。 5、三星电子引入AI编程工具Claude Code提升设计和验证效率，部分芯片验证从1个月缩至2天。 6、日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约落户无锡。 国内： 1、新思科技宣布实现首个HBM4 IP测试芯片验证。 2、中芯国际2026年第二季度营收30.06亿美元，环比增长20%，其单季度营收首次突破30亿美元。 3、萨科微（www.slkormicro.com）半导体第三家直营店入驻华强北新亚洲电子商城2期N1A001-002，将于今日（8月14日）下午2时举办开业仪式，欢迎广大朋友、新老客户莅临见证！ 4、长鑫科技市值达3.54万亿元人民币，超越腾讯的3.45万亿人民币，成为中国市值最高上市公司。 5、荣耀发布首款具身智能机器人手机ROBOT PHONE。 6、源杰科技拟投资43亿元在陕西省建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微和金航标诚聘英才，联系人：0755-28192660/15914495172陈小姐(微信同号) 国际： 1、中国存储器制造商长江存储在 NAND 闪存市场的占有率跃居全球前三。 2、2026年Q2全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸（MSI），同比增长7.4%，环比增长9.1%。 3、据测算，2026年全球硅片出货面积全年同比有望增长7.9%。 4、Terafab项目已开启针对性的全球人才挖角。 5、8月13日上午，金航标（www.kinghelm.com.cn）总工秦祥宏培训"官网升级"和萨科微FAE工程师熊文达培训"传感器"依次展开，助力金航标和萨科微人效提升和新质生产力增强！ 6、CadenceLIVE China 2026 中国用户大会，定于8月25日在上海前滩香格里拉酒店正式开幕。 国内： 1、2026年8月12日，珠海市杰理科技股份有限公司成功上市。 2、开元通信技术（厦门）有限公司正式发布第三代SAW（声表面波）技术平台"SiliSAW Ultra"及基于该平台的8英寸SAW滤波器产品系列。 3、Pragmatik Labs（语用科技）新公司在上海创立，将专注于"横跨数字世界与物理世界的下一代智能体（Agent）"。 4、新思科技推出面向芯片设计的全新自主化智能体 AI 工作流。 5、重庆市第二批未来产业标志性产品名单公布，象帝先自主研发的"天钧"GPU成功上榜。 6、MCU龙头国民技术决定自2026年10月1日起，对公司部分产品价格进行10%至20%的上调。 金航标新品推荐文章荣登立创商城首页 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。