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萨科微华强北二店完成形象再升级 国际： 1、日本芯片制造设备9月销售额突破6000亿日元，较去年同期增长48.2%。 2、英特尔晶圆厂引入AI智能体，设备异常检出提速30%。 3、野村证券最新报告及行业内人士表示，存储芯片短缺局面将持续至2028年。 4、《金融时报》报道，丰田进军人形机器人赛道，计划部署40万台机器人。 5、IBM首次实现接通两颗量子芯片，跨芯片量子态传输精度高达99%。 6、消息称，LG显示将与广州开发区控股集团共投10亿元，扩建其广州工厂的OLED模组生产线。 国内： 1、2026深圳APEC峰会共有中国、泰国、澳大利亚、新加坡、中国香港、加拿大、韩国、日本、新西兰等21个正式经济体成员参加。 2、佰维存储2026年第三季度实现营业收入61.42亿元，同比增长130.67%。 3、萨科微（www.slkoric.com）华强北三家门店近日完成形象再升级，终端服务体验同步提升。 4、郑州比亚迪新材料产业园总投资2.15亿元，建设碳化硅衬底片加工产线。 5、联华电子第三季度晶圆出货量约120万片12英寸晶圆，创下历史新高，产能利用率由第二季度的85%提升至92%。 6、相关部门通知，我国拟新增34家领航级智能工厂，包括小米的高端新能源汽车超级智能工厂等。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

APEC CHINA 2026倒计时 摄于华强北 国际： 1、业界正加速推动5G-Advanced（5G-A）网络的商用部署，紧接着6G蓄势待发。 2、英伟达( NVDA-US )斥资129.3 亿美元（约合860亿元人民币）收购开源平台Hugging Face。 3、英飞凌发布ENDOPACK品牌及其首款产品ENDOPACK Cell，这是通过车规认证、可直接集成进PCB的高压芯片嵌入方案。 4、全球硅光子市场预计将从2023年的18.2亿美元成长至2030年的252亿美元，年均复合增长率达28%以上。 5、近日，金航标（www.kinghelm.net）热文《金航标销售二部周元：十年磨砺矢志成为行业翘楚》之英文版《Ten Years of Growth, Striving to Become a Leader in the Industry》发布于英国科技前线、英文晨报、泰晤士报、欧洲时报等上百家海外主流媒体，金航标和萨科微（www.slkoric.com）品牌影响力进一步扩大！ 6、人工智能巨头Anthropic正式递交了S-1招股文件，计划以"ANT"为股票代码登陆纳斯达克。 国内： 1、深圳市人社局发布《关于倡导APEC会议期间实行灵活工作安排的通知》，倡导全市企业在APEC会议期间（11月16日至20日）实行灵活工作安排。 2、中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI联盟）将于2026年11月16日至17日在北京经济技术开发区举办HIPI CHIPLET FORUM 2026。 3、2027（第八届）半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月19日在成都举行。 4、第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将于2026年11月13日在海南省海口市召开。 5、Wccftech转述报道，中国智能手机厂商将旧机回收的零部件重新用在新机型上，其中以DRAM为大宗。 6、重庆物奇微电子股份有限公司推出超低功耗双频Wi-Fi 6芯片WQ9002。 英国科技前线发布金航标英文版文章 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

提到华强北，很多人第一反应是"中国电子第一街"。不过它在影视作品里的样子，其实不止这一面——有时是草根创业的战场，有时是山寨机和电子生意的灰色地带，有时又只是深圳城市变化的一个背景。以华强北为背景或主题的公开影视、纪录片作品大致可以分成"纪录片"和"影视剧"两拨。 纪录片里资格较老的是央视《见证》栏目的《华强北之恋》。2009年播出的这期节目讲的是1992年湖南青年刘江到华强北淘金、卖验钞机起家的经历，算是早期用个体命运呈现华强北商机的影像记录。同年，央视一套还播出了13集系列纪录片《岁月山河·深圳》，其中华强北相关篇章与大芬村、罗湖往事并列，构成了一幅深圳民间人物群像。 深圳从一片荒土到高楼大厦的转变 带有明确"官方出品"色彩的是两部福田区主导的作品。一部是四集纪录片《解码深圳·华强北》，由福田区委、区政府策划，内容按"风景的背影""一米柜台""涅槃的凤凰""峰尖上的舞者"四集，分别讲述国际孵化器为何选中华强北、柜台创富、从山寨到品牌、互联网浪潮下的再转身。另一部是2021年5月全网开播的《浪潮之巅·华强北》，由福田区委宣传部指导出品，分"潮起、奋楫、博浪、扬帆"四个篇章，记录华强北从成型、高速发展到变革转型的过程，在优酷、B站等平台上线。 华强北的一米柜台 影视剧方面，2022年春节档《奇迹·笨小孩》约95%的画面在深圳实景拍摄，故事讲述青年景浩在华强北组装手机、修手机来创业救妹，经历过无数次失败，后创业成功4个月赚80万，还原了无数个普通人在华强北的创业经历。2025年底，官方共创的精品短剧集《奇迹》登陆央视一套黄金档，华强北赛格广场与国贸大厦、深圳大学等地标一起串联起特区45年的变迁。2026年春节档的《惊蛰无声》在深圳取景，片中部分电子产品道具采购自华强北，经改装后入镜，华强北的硬件生态由此进入影片叙事。 华强北创业者也有在影视剧方面的尝试。潮汕大才子谢嘉鹏（老板娘们亲切称呼为华强北老谢），把喝酒的时间挤出来写出畅销小说《父亲的三万块钱》，描述潮汕人在华强北创业的奋斗史，当然也少不了青年人同甘共苦的爱情。他还召集了一帮华强北的帅哥靓女，自导自演了同名的舞台剧，受到大家的好评！还有广盛电子的杨总成立了德熙影业，参与投资拍摄了电影《暴走妈妈》，著名女演员方青卓担任主演，讲述了一位妈妈暴走减肥，然后给重病的儿子捐肝脏的故事！ 谢嘉鹏著作《父亲的三万块钱》 图源当当图书 华强北相关的影像作品数量不多，但纪录片侧重记录其发展变迁，影视剧侧重呈现创业者的奋斗经历，两者共同为这条街留下了较为完整的影像资料。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

金航标与萨科微举办新员工茶话会 国际： 1、英飞凌将在欧洲新建300毫米晶圆基地，大规模生产新一代氮化镓功率半导体。 2、SK海力士2026财年Q3营收104.6155万亿韩元，营业利润为83.3338万亿韩元，季度营收首破百亿。 3、英伟达将向Meta投资30亿美元，扩大与Meta在Muse智能助手及Muse系列模型方面的合作。 4、美光下一代DRAM放弃4F²路线，转而延续现有的6F²架构，并全力押注晶圆键合、3D堆叠技术路线。 5、日本软银计划在马来西亚投资500亿美元，重点发展人工智能、半导体及数字基础设施等科技领域。 6、三星电子拟借助AI技术将新型半导体材料的研发周期从5年缩短到2年，候选材料筛选量提升5倍以上。 国内： 1、Dataforce数据显示，2026年三季度中国品牌汽车欧洲挂牌量同比增约一倍，市占率12.7%，首次超日本11.9%。 2、深圳是继上海、北京之后中国第三个APEC举办城市，本届主题为"建设亚太共同体，促进共同繁荣"。 3、10月27日下午，金航标与萨科微（www.slkoric.com）在公司总部举办新员工茶话会，大家在轻松交流中拉近距离，助力新人快速融入团队。 4、香农芯创2026年前三季度实现营业收入1064.26亿元，归母净利润53.40亿元，同比增长近14倍。 5、中国信科联合鹏城实验室等实现24芯光纤3.2Pb/s实时光传输，超越今年3月2.5Pb/s。 6、伟测科技将投10亿元建设上海总部基地二期项目，扩充集成电路测试产能。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标和萨科微"华强北小百科"栏目文章喜登《电子发烧友》！ 国际： 1、马斯克警告，人工智能（AI）资料中心融资环境正在急速收紧，超过200家新型云端服务商（neocloud）可能面临倒闭与产业整并潮。 2、英特尔公司同意收购以色列初创公司 Classiq Technologies Ltd.，以推进其量子计算战略。 3、德州仪器（TI）每个人形机器人的半导体含量约为 500 至 1000 美元，预计将于 2027 年开始量产。 4、以MRAM、PCRAM、ReRAM、FRAM为代表的新型非易失存储，成为适配下一代AI算力、重构新型算力架构的核心底层支撑。 5、金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）出品的《华强北小百科：华强北走出了哪些具有行业影响力的企业和代表人物？》《华强北小百科：华强北防骗之"货到付款骗局"揭秘》发布于《电子发烧友》！ 6、Arm公布新一代Mali GPU架构更新，这是面向车载、移动及嵌入式终端推出的统一软件调度方案。 国内： 1、中兴通讯发布2026年财报，前三季营收1,168亿，同比增16%，算力营收占比38%。 2、理想汽车旗下马赫心科技签署16.25亿元首轮融资协议，最高投后估值达到171亿元。 3、XHEART新芯航途完成近50亿元人民币的战略轮融资。 4、我国2026年度卓越级智能工厂项目名单公示，联芯"数智融合的集成电路制造智能工厂"正式入选。 5、广东省首批211家入库数字经济创新型企业名单公示，深圳32家企业入选。 6、据统计，中国企业AI GPGPU市场由2021年的19亿元增至2025年的118亿元，复合年增长率为58.1%。 Kinghelm金航标产品广泛用于汽车/医疗领域 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

2026年10月初，美国数字健康公司Happy Health宣布，其智能戒指Happy Ring获得FDA 510(k)许可（编号K254000），可进行持续临床级血压测量。公司CEO Dustin Freckleton在新闻稿中说了一句掷地有声的话—— "这是血压的CGM时刻。" 这句话的分量，所有经历过血糖监测从"扎手指"到"贴传感器"变革的人都懂。如今，血压测量正在经历同样的跨越。 一、一个"比硬币还轻"的戒指，凭什么拿到FDA？ Happy Ring不是一款普通的智能戒指。它首先是一款获FDA许可的医疗器械——此前已获批用于居家睡眠呼吸暂停诊断，血压监测是在原有基础上的功能扩展。而此次获批的血压功能，核心突破在于两个"不需要"：不需要充气袖带，不需要外部校准。 要知道，市面上绝大多数可穿戴血压设备——包括三星Galaxy Watch——都必须定期用传统袖带血压计进行校准，否则数据就无法保证准确性。而Happy Ring彻底绕开了这个限制。 它的技术路径并不神秘。戒指内置了PPG（光电容积脉搏波）和生物阻抗两种传感技术：PPG通过不同波长的光来测量血容量随每次心跳的变化，生物阻抗则通过电信号测量周围组织的特性，帮助判断血液的分布量。两者结合后，系统通过基于物理学的血管扩张-收缩模型，将信号转化为以mmHg为单位的绝对血压值。 更关键的是，系统会实时评估每次测量时的生理状态。如果水合程度、体温、药物、血管张力等条件超出了已验证的范围，戒指会主动"拒绝"给出读数，而不是报告一个不可靠的数字。这种"宁可不报，也不乱报"的设计思路，在医疗级可穿戴设备中相当罕见。 临床验证数据同样硬核。在85名受试者中进行了850次配对测量，参考标准是侵入性动脉线测量——这被视为血压测量的"金标准"。结果显示，收缩压平均误差仅0.8 mmHg，舒张压平均误差仅0.1 mmHg，同时通过了ISO 81060-2标准的全部两项验收准则。 二、血压测量：从"拍快照"到"放电影" 要理解这件事为什么重要，得先理解当前血压测量的根本困境。 血压本质上是一个持续波动的功能性指标，随心脏节律、神经体液调节和内外环境变化而不断变化。但当前临床广泛使用的袖带式测量，只能获取离散的瞬时读数，就像用一张快照去判断一部电影的剧情。这在一定程度上导致了高血压的误诊、漏诊及治疗方案的同质化。 WHO的数据显示，2024年全球30-79岁高血压患者约14亿，其中仅23%的患者的血压得到了有效控制，约6亿人甚至不知道自己患有高血压。而诊室单次测量容易漏掉两类关键情况：白大衣高血压（诊室高、日常正常）和隐匿性高血压（诊室正常、日常偏高）。夜间高血压同样容易被漏诊。 连续监测能解决这些问题，但传统的24小时动态血压监测（ABPM）依赖袖带，夜间反复充气加压严重干扰睡眠，患者依从性很差。Biobeat的贴片方案虽然实现了连续监测，但依然需要校准。 Happy Ring的意义在于，它把"不需要校准"和"可以长时间连续佩戴"这两件事同时做到了。用户戴着戒指睡觉、工作、运动，血压数据像心率一样被动采集，白天和夜间的血压波动曲线自然呈现。 三、技术路线百花齐放，但"免校准"才是分水岭 无袖带血压监测并非Happy Ring一家的赛道。梳理近两年的FDA获批记录，竞争格局已经相当清晰： Aktiia Hilo手环：2025年7月获FDA批准，成为全球首款OTC无袖带血压监测手环，采用光学传感器，需每月校准一次。 Biozen BP1000：2026年5月获FDA 510(k)许可，指尖式设计，无需校准，但仅支持单次测量而非连续监测。 Biobeat胸贴：可连续24小时监测，但需袖带校准。 可以看出，技术路线正在分化为三个层次：有袖带的连续监测（如传统ABPM）、无袖带但需校准的连续监测（如Aktiia）、无袖带且免校准的连续监测（如Happy Ring）。 第三个层次才是真正的分水岭。因为"校准"这个动作，本质上把用户重新绑回了袖带。每一次校准都需要用户找到血压计、正确佩戴、静坐测量、手动输入数据——这个流程的摩擦成本极高，直接扼杀了长期依从性。只有当校准被彻底消除，连续血压监测才可能像连续血糖监测一样，真正融入日常生活。 四、市场正在用脚投票 资本的嗅觉最为敏锐。2026年8月，Happy Health完成了7500万美元融资，由ARCH Venture Partners和OpenLoop领投。更值得注意的是，医疗器械巨头雅培以战略投资方身份参与了Whoop的5.75亿美元融资——Whoop的产品已整合心电监测、血压趋势分析和血液生物标志物分析，意图构建"连续健康数据平台"。 数据也在印证这个趋势。智能可穿戴血压监测仪市场预计从2025年的18.4亿美元增长到2030年的42.5亿美元，复合增长率18.2%。无袖带血压监测仪市场则预计从2026年的8.5亿美元增长到2031年的14.5亿美元，复合增长率11.27%。到2031年，指环式设备的增速预计将达到18.55%的复合增长率，在所有形态中增速最快。 而最大的驱动因素，是全球高血压管理的巨大缺口。WHO报告显示14亿高血压患者中仅3.2亿得到有效控制，这个鸿沟本身就是最大的商业机会。 五、这枚戒指给我们的三个启示 第一，医疗级可穿戴的终局是"无感"。 从胸贴到腕带再到戒指，设备形态在持续缩小，佩戴负担在不断降低。Happy Ring净重仅3.2克的极致轻量化设计，指向一个清晰的未来：最好的健康监测是你感觉不到它在监测。当设备足够无感，依从性就不再是问题，而依从性恰恰是慢病管理中最大的瓶颈。 第二，从"单点数据"到"连续数据流"，价值量级完全不同。 一次血压读数只能告诉你"此刻血压是多少"；连续血压数据流能告诉你"你的血压在夜间是否下降""服药后几小时达到最低点""压力事件如何影响你的血压曲线"。后者的临床价值远高于前者——它让医生从"根据一次测量开药"变成"根据全天波动模式精准调药"。这不是量变，是质变。 第三，硬件是入口，数据和服务才是长期价值。 Happy Ring的血压功能是戒指的"附加能力"，戒指本身的核心定位是睡眠和健康监测平台。Whoop从运动监测延伸到心电和血压，商业模式从硬件销售转向"硬件+订阅"。医疗器械巨头雅培投资消费级可穿戴平台，看中的也是数据入口价值。未来的竞争不在于谁的传感器更精密，而在于谁能在合规前提下把多模态数据整合成临床可用的决策工具。 当然，挑战同样明确。Happy Ring的当前适应症局限于22-50岁、特定时间点的血压测量，要覆盖全天候血压变化分析还需要额外的临床验证。数据准确性、标准化验证、用户依从性和数字鸿沟依然是整个行业需要跨越的门槛。 但方向已经不可逆转。正如CGM重新定义了糖尿病管理，连续血压监测正在重新定义高血压管理。当血压从"偶尔被测量"变成"持续被感知"，我们对心血管健康的理解和管理方式，都将被彻底改写。 血压的CGM时刻，才刚刚开始。 图片由Ai生成免责声明：本文采摘自"陈胜随笔"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

萨科微S9012是一款PNP双极型晶体管 国际： 1、因资本市场环境等因素，SK海力士暂停旗下海外子公司Solidigm的上市计划。 2、英特尔Fab 62晶圆厂进入建设和设备安装工作阶段，预计于2028年初投入运营。 3、DigiKey将在未来18个月内投入1亿美元扩建配送中心，以应对今年业务增长50%需求。 4、美光科技预告G11 3D NAND闪存突破400层，将于2027年下半年量产。 5、三菱材料计划大幅提升光通信设备热敏电阻产能，到2027年11月，月产能将提高至1200万只。 6、Intel将与AMD合作，联手简化PyTorch 的x86 CPU AI开发。 国内： 1、华天科技拟投30亿元建设南京先进封测产业基地二期二阶段。 2、2026年亚太经合组织（APEC）第三十三次领导人非正式会议，将于2026年11月18日至19日在深圳举办。 3、萨科微（www.slkoric.com）中文官网手机APP已上线，用户下载后可直接打开，便捷获取产品资讯与服务。 4、科大讯飞推出讯飞星帆WinWork，已打造超80类专业数字员工，覆盖风控、合同审查、采购寻源、物料替代选型等工作。 5、意大利泰那普集团旗下本土品牌"鼎探芯"研发生产基地项目落户苏州。 6、英伟达RTX 50系列停产传闻扰动华强北市场，自9月以来其高端消费级显卡价格持续跳涨。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

华强北被骗商家发布的相关信息截图 华强北宋仕强大爷语重心长告诉大家，“常在江湖飘，哪有不挨刀？挨刀就挨刀，挨了还得飘！”在华强北做生意挨骗时有发生。我们华强北小百科栏目就给大家整理出来，希望可以净化华强北的营商环境，让从业者可以诚信经营，消费者们少上当受骗，让在华强北卖的舒心买的放心，让华强北整体的生意越来越旺。华强北电子元器件“养猪式骗局”已存在很多年，几乎每年都会出现几个案例，就是利用行业的账期规则，“前期小金额按时付款建立信任，集中大额骗货后跑路”的模式、以非法占有为目的的合同欺诈，专门收割电子元器件供应商，目标是 IC 芯片、被动元器件等现货，经常是骗子公司让多家供应商中招，涉案金额几十万到数千万不等。前几个月，就有一家叫做“宇宙*辉”的公司，就骗了华强北多名商户几千万元，很多人还是我的朋友。当然这次骗子是包装成为SMT工厂来骗，我们金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微slkor（www.slkoric.com）在刚入行的时候也被骗了两次，金额分别为8.3万和25.6万元，教训惨痛！ 摄于华强北新潮流前线·创芯云电子市场 华强北“养猪式骗局”的核心逻辑： 1.包装主体（搭戏台） 骗子先用虚假/借用他人身份证注册空壳公司，在华强北周边写字楼租办公室，简单装修、招聘采购业务员，看起来像正规贸易公司，宣称客户是终端生产工厂、外贸大单，到处在行业群、现货圈询价找供应商。连业务员都不知道老板是骗局，全员配合演戏。 特点：没有真实采购需求，骗子从一开始就做好“事后失联、难以溯源”的准备。 2.寻猪养猪（积累信用，铺垫数月） 骗子优先找手里有热门料、库存充足的档口/公司，报价略高于市场价，同时“养”多家供应商，先下小订单现款现货，收货立刻转账从不拖欠。拿货后骗子立刻低于市场价快速甩货变现，主动小额亏损，目的是买信任：持续多次交易后，供应商看到客户付款稳定、订单越来越大，判断是优质大客户，众多供应商逐步放松风控。接下来骗子开始试探：持续分批下单金额逐步放大，再申请短账期（7 天、15 天），理由是工厂回款周期、财务走流程，承诺先少量账期等，到期准时结清。 特点：骗子主动亏损，是购买信任的成本，所有交易都是为了铺垫，目标就是最后一次大额骗货。 3.“杀猪”跑路（集中宰杀） 时机成熟，骗子常以“新项目投产，需要大额订单，但资金临时周转不开”为由，同时向多家供应商一次性下超大订单，并申请超长账期，要的多是市场的通用型号和紧俏的“网红料”芯片，方便甩卖套现，请求全部“先送货、约定账期付款，不付定金”，很多供应商因为前面长期准时回款，不愿丢大客户，同意发货。货一到手，骗子迅速把芯片等元器件在华强北市场低价甩货变现，变现完成后：办公室一夜搬空、电话微信拉黑、公司注销/失联，供应商拿不到货款，货已经被变卖。 特点：大批量下单的背后，主体是虚假注册、人员都是临时聘用，案发后人员失联、资产提前转移，取证、追赃难度大。 送货小推车，宋仕强定义的早期“华强北四宝”之一！ “养猪式骗局”的衍生变种套路： 1.分批放大账期版本：不一次性爆大单，持续慢慢增加账期额度，持续压货，等到累积到足够大额再跑路。 2.混单骗局：掺杂少量真实终端需求，真假订单混合，进一步降低供应商警惕。 3.联合伪装：伪造工厂车间照片、采购合同、客户项目资料，甚至有意无意邀约供应商上门参观（参观的场地是临时租的）。 华强电子世界，金航标（www.kinghelm.net）记者 摄 “养猪式骗局”的高发原因： 芯片易变现 + 行业账期惯例 + 小商户风控缺失 + 骗子低成本包装空壳公司 + 供应商信息不通 + 事后追赃难，还有供应商之间的信息没有同步，在这些多重因素的叠加作用下，华强北养猪式骗货局反复出现。 华强电子世界深圳三店：电子一站式采购交易市场 “养猪式骗局”避坑指南： 1.新客户不做账期，要么款到发货，要么收定金（不低于30%）； 2.新公司必须核验法人实名、工商风险、涉诉记录，实地走访核实经营真实性，多听同行评价和贸易参考，有条件的走银行审核； 3.多家供应商互通信息，在行业微信群QQ群里留意有没有同一家公司同时向多家询价拿同款物料； 4.高度警惕只拿现货、只关心交货速度、不关心产品品质的客户，持续高价拿货的客户，突然放大订单量且要大额账期的客户； 5.大额订单尽量收取定金，热门芯片、高价值 IC 优先现款； 6、遇到应收账款逾期，直接冻结该客户新订单，避免“边欠边发”。 深圳华强小额贷款有限公司 值得一提的是，以上要点仅靠人为防范，长期下来难免松懈，是以很多华强北现货供应商已选择上系统，如龙维 ERP的六条建议配置让“养猪局”变成“系统不给过”的管理防线： # 开关 龙维 ERP的六条建议配置 1 客户风险标签 注册资本 / 参保人数与采购额不匹配 → 自动打标，默认无账期 2 信用额度 订单金额 > 剩余额度 → 系统冻结，非审批不放行 3 账期阶梯 新客户前 3 单款到发货，按时回款后逐级解锁账期 4 异常增长 单客户月下单额环比 > 3 倍 → 强制风控复核 5 价格预警 单价偏离市场参考价 ±20% 或低于成本 → 标红拦截 6 逾期联动 逾期 T+1 → 自动冻结新订单；T+30 → 升级催收 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

很多做芯片生意的约定话术："佳和石狮子门口交货、货到付款" 华强北宋大爷告诉大家，"常在江湖飘，哪有不挨刀？"在华强北做生意挨骗时有发生。我们华强北小百科栏目就给大家整理出来，希望可以净化华强北的营商环境，让从业者可以诚信经营，少上当受骗。华强北电子元器件"货到付款骗局"是利用「货到当面验、不满意不收」的交易承诺降低买家警惕，依托电子元器件"肉眼、短时间根本无法分辨原装/打磨/翻新/拆机件"的底层行业漏洞，叠加快递代收、私账结算的流程漏洞，再通过买卖双方信息隔离、非担保资金通道锁死事后维权路径，实现牟利或截款欺诈。 华强北的人间烟火气，吃不完的猪脚饭 华强北电子元器件"货到付款骗局"的主流套路及衍生变种有： 1.代收货款・外观仿真劣质或者假货（最普遍，小采购、工厂散户高频踩坑） 骗子利用社交软件/行业群，给客户发漂亮实拍图、原厂包装图，给出的货物价格明显低于市场价，还利用话术如"原装现货、支持货到付款、当面开箱验货，不满意直接拒收，不用预付定金"引流（这实际上也是华强北通用的交易模式之一）。等买家上钩后，骗子用快递代收货款的模式，因为元器件的"验货"分为两层：外观验货（快递能做）、电性参数/功能测试（必须仪器，快递场景做不了），骗子就是利用这两层的信息差，把"外观没问题"偷换成"货物合格"。买家一般只能快速点数、看包装，没有时间上电、测参数、查丝印、溯源，一旦扫码付款、转给送货人/代收，等同于"认可合格"，但拿货回工厂贴片上机后，却发现货不对板：翻新/拆机件、打磨改码、假货、短料、打磨改丝印料、拆机旧料/好坏混料、老化库存料、国产仿印冒充进口原装、复新编带，此时代收货款资金已经结算给寄件方（骗子），骗子直接失联，或不认账甩锅道"签收即确认，上机烧坏属于人为损坏，不保"，也有因为证据链缺失、诬赖是买家调换了货的，然后直接拉黑买家，快递、平台不受理元器件电性质量纠纷，买家被动承担损失。这几天就看到因为华强北老板娘买到阉割版的赛灵思 FPGA产品，价格与原装产品相差10倍，还在打官司呢！ 变种：快递代收、现场交货的混料套路，一盘料外观看着正常，或者里面掺少量坏料，少量抽检没问题，但大批量 SMT 贴片后集中翻车，连带烧坏 PCB 板，客户损失放大。 白鸽骗局也和这种骗局类似，人为隔离真实买家和真实供货商的信息，在中间搞手段骗钱。还有骗货的模式，骗子冒充采购方，骗供货商送货到指定地点，签收后找借口跑路再把货转卖，供货商拿不到钱。 华强北的"金色蘑菇头"，也是高频约货地点 2.调包套路（双向坑，供货商更容易踩） 分两种情况：1）买家侧调包：卖家发代收货款，买家当着快递员开箱，快速调包（提前备好同外观的空盘/坏料），然后说货不对板、要求拒收，等快递退回，商家发现自己的货已被换掉，货款收不到、正品料又没了。2）卖家侧调包：样品是好料，大批量的货换成坏料，买家收货后维权困难。 反向版本：买家下单，收到货后，以"要检测"为由稳住卖家，之后以各种理由要求部分退款、掉包退货。 3.定金 + 尾款代收复合套路 骗子先收小额定金，降低买家警惕，承诺尾款走快递代收；发货时直接发劣质料/少数量料/空盘；买家就算拒收包裹，定金也直接被骗子吞没。 4.空包/少量料套路（小额引流） 骗子用极低价格引诱下单，承诺货到付款，把包裹重量做得和正品料盘接近；买家签收付款，打开包裹才发现里面是空盘、废盘或者只有几颗样品料，数量严重不符，但是骗子已失联。 新亚洲·国利大厦B座，金航标（www.kinghelm.net）记者摄 华强北"货到付款骗局"的高发原因： 1.交易模式缺陷（最核心）：货到付款要求当场全款交付，这是把付款视为认可货物，把质量核验义务放在付款之后；大量中小贸易习惯在线上社交软件询价下单、线下/快递交货、私卡收款，不走平台担保、不走对公账户、不签严谨合同；骗子人为隔开买家和真实供货商，两头骗、截货款。 2.买卖双方心理漏洞：买家误以为货到付款零风险，遇到急单、低价现货时放松风控；卖方（真实供货商）想做成生意，接受"送货过去再收款"的条件，轻信中间人承诺，不直接和终端买方核实。 3.市场业态松散：骗子不在市场内固定经营，只是借用市场商户资料、营业执照照片行骗，市场管理方很难提前识别；大量背包客、临时中间商流动性强，收款账户可以随时更换，实名信息容易冒用、租借，溯源难度大。 4.行业术语模糊：拆机、拆机旧料等没有统一标准，卖家利用口头表述制造信息差，以次充好。 5.现货炒货链条复杂：货权难厘清，物料转手多手，拆机件、翻新料、散新料、原装料混在华强北电子市场的流通池里，本身边界模糊，给骗子"以次充好"留下空间。 6.违法成本相对低：一套话术、多个社交账号、租借银行卡/收卡账户，低成本作案；得手后快速销号、换身份，资金容易分流洗白，抓捕和挽损难度高。 7.举证维权门槛高：打磨芯片、丝印改字属于专业造假，普通人很难留存有效证据；芯片真伪、好坏需要专业检测，成本高；纠纷容易被认定为商事纠纷，难以按欺诈立案。 非机动车整治，摄于华强北街头 华强北"货到付款骗局"避坑指南： 骗局的货到付款，是把"不能现场上电测试"当成既定规则，会刻意切断买卖双方直接沟通，远低于市场价、稀缺料号称现货、只接受私账/快递代收全款都是高危信号。防骗需做到： 1.货到付款尽量约定"允许上门看货，支持平台担保，支持对公转账，同意买家自带简易测试工具现场测"以及"收货现场仅点数量、核对外观，只付少量预付款；货物封存留样带回，上电检测合格再付尾款；不合格全额退回，卖方承担运费"；同时约定明确检测周期（一般3至5个工作日），在期限内完成上电、功能测试，留存测试报告。 2.禁止中间人隔离买卖双方，必须买卖双方直接电话、视频核验身份和收款账户，优先固定档口，索要档口实拍、营业执照，优先平台担保交易、对公转账。 3.收货全程录像，买方拆包裹、点数、丝印、外观、封样打包全部拍视频，单独封样留存要贴标签由买卖双方确认，因为预防远重于事后维权。 4.出现货品不良，如丝印打磨、改码、翻新冒充原装、以拆机旧混料冒充测好良品，买方第一时间发图文、视频证据，先与卖家协商，不要删聊天记录，不要私下协商后直接二次打款；遇到协商失败，买方固定证据，向12315、市场管理处投诉；金额较大、对方失联、刻意造假截款，整理完整证据报案。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

APEC CHINA 2026倒计时，华强北氛围感拉满！ 华强北宋大爷告诉大家，"常在江湖飘，哪有不挨刀？"在华强北做生意挨骗时有发生。我们华强北小百科栏目就给大家整理出来，希望可以净化华强北的营商环境，让从业者可以诚信经营，少上当受骗。华强北电子元器件"白鸽骗局"属于元器件贸易领域典型的「ABC 两头设局骗取（空手套白狼）」，骗子盗用真实企业资质、人为制造买卖双方信息隔离，截取交易货款，零成本骗取货物价值，同时牵连三方受害。因为最早的骗子网名"白鸽"，因此得名。 华强北白鸽骗局（原版 + 衍生变种）一共 3 大类套路： 1.截货款套路（经典原版，最出名） 骗子伪装成A 公司采购员，向 B 公司索要营业执照、合同模板，套取了一整套资料伪造公章后；冒充 B 公司员工，找到买家 C，用"低于市场价供货、货到验收再付款，不收定金"等优惠商务条款签订合同，合同上的收款账户是骗子A的私户，告诉C到时候会派人送货上门，同时叮嘱"送货人只是跑腿的，不要和他谈价格、合同，有事只找A本人沟通"；然后A再找真实供货商 D，提出"高于市场价采购D 的货"，要求 D 无定金送货到 C 地址；并告诫 D"不许和买家 C 沟通价格，不能跳单，验货完成后马上付款"。等 D 送货到 C，C 验货合格，按合同把货款打给骗子账户后，骗子收款直接失联。 后果：骗子 A 骗取货款，供货商 D 丢货、买家 C 丢钱、B 公司被冒用资质卷入纠纷、商誉受损。 2.骗货版（反向白鸽，衍生变种一） 骗子 A 套取买家 C 公司资质，冒充 C 公司向真实供货商 D 下单，约定货到C仓库验收付款（实际是骗子控制的空壳/代收点），让D送货过去。中间过程不让D和真实公司C直接联系（或者屏蔽关键信息）。等货送到签收后，骗子A直接把货转手卖掉，供货商 D 收不到货款。 和原版区别：原版骗取货款，骗子收款直接失联，这个变种骗取芯片货物，骗子卖掉货物跑路。 3.长期养鱼，多单滚动（连环套资料版，衍生变种二） 骗子同时伪装成多家采购，批量套取多家公司执照、资质，攒一堆企业资质，储备"壳公司"轮流换壳作案，一单暴露立刻换下一家，如此连续做多单白鸽局，分批滚动作案。 危害：作案周期更长，受害者不是同一批，隐蔽性更强，追查难度更大。 2026"中国年"会标 "白鸽骗局"高发原因： 元器件现货贸易习惯（无定金、中间人隔离、私账收款）+ 执照盗用成本低 + 行情驱动的利益诱惑 + 中小商户风控缺失 + 被骗后资金追查难，共同造就白鸽这类两头 ABC 骗局反复出现。 "白鸽骗局"避坑指南： 买方避坑：1.严格做到"合同甲方 = 收货方 = 付款方"，抬头全部统一，优先对公转账，拒绝合同主体之外的私户收款； 2.大额订单，付款前必须电话核验签约公司，确认订单真实有效； 3.货到现场，主动和送货方当面确认：送货方属于哪家公司、报价多少。 送货方避坑： 1.不要用对方发给你的联系方式，自己去企查查/天眼查，查工商档案，找到官网公示的公司座机，打电话核实清楚对接人身份、订单信息； 2.大额订单，优先上门拜访，或要求和合同主体公司员工视频，看到对方工位、工牌； 3.不能答应"在不收定金的情况下，把货送到第三方地址"；送货到现场，主动和收货采购当面核对订单、型号、价格；验货不等于交货，切记收到全款后，再完成签收移交。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

2026深圳APEC"中国年"会标 国际： 1、英伟达宣布与安靠科技、揖斐电（IBIDEN）、京元电子（KYEC）、三星电机、矽品精密（SPIL）、欣兴电子六家供应链伙伴合作，在全球范围内扩大关键制造产能。 2、苹果首款折叠手机iPhone Duo 10月23日开卖，基本价格逾2000美元。 3、沃尔沃汽车计划在全球范围内裁员约2500人，其中约2000人在瑞典本土。 4、AI云服务商Modal计划引入英伟达新一代Vera CPU，用于运行AI智能体（AI Agent）相关工作负载。 5、金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）KH-SMA-K513-G、KH-IPEX-K501-29、KH-TYPE-C-16P、KH-3216-A35和KH-3216-A27等产品在线上线下热卖！产品热门搜索关键词：多功能开关、带灯开关、拨码开关、钮子开关、耳机插座、DC插座、FPC连接器、USB连接器、防水USB、检知开关、限位开关、编码开关、轻触按键、Type母座、Type-C接口、摇杆开关、五键开关、拨轮开关、贴片检测开关、立式检测开关、插件检测开关、贴片编码开关。 6、韩国2026年10月1至20日半导体出口额达275亿美元，同比大增222.5%。 国内： 1、2026年，深圳成为中国"APEC第三城"。10月22日，华强北BLACKARK智方舟国际智能硬件创新中心作为科创交流窗口，立足2026深圳APEC机遇，迎来四批来访客人。 2、"2026中国汽车芯片创新成果推荐名单"发布，裕太微车载TSN交换芯片YT9911CL成功入选通信类推荐成果。 3、寒武纪2026年Q3实现营业收入35.31亿元，同比增长104.47%；归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%。 4、北京达博有色金属焊料有限责任公司将在常州西太湖打造半导体键合材料智造基地项目。 5、CMOS图像传感器供应商思特威创始人徐辰博士荣膺"2025年度TEEC创业成就奖"。 6、2026年Ceva边缘技术研讨会将于11月5日在上海张江希尔顿酒店举行，现已开放注册。 Kinghelm金航标顶针弹片 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强接受香港电台首席记者林汉山采访 国际： 1、瑞萨电子发布旗舰级32位微控制器（MCU）RX74M和RX74N。 2、日媒报道，佳能计划在2029年将半导体后端工艺的光刻机产能较2026年提高50%。 3、德州仪器2026年第三季度营收60.6亿美元，同比增长28%。 4、三星和SK海力士计划在中国工厂生产逾200层的NAND Flash芯片。 5、在芯片需求强劲的带动下，9月份日本出口额为10.97万亿日元，同比增长16.7%。 6、英特尔半导体（大连）注册资本由2000万美元增至8.16亿美元，增幅3980%。 国内： 1、中微公司旗下Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机已成功交货。 2、数据显示，2026年前三季度上海集成电路制造业产值增长23.4%，人工智能制造业产值增长24.8%。 3、宋仕强先生在金航标/萨科微（www.slkoric.com）总部接受香港电台首席记者林汉山专访，畅谈中国科技型企业如何借势将在深圳举办的APEC会议，讲好中国品牌故事，把产品推向国际市场！ 4、喜悦半导体功率半导体项目签约落地呼和浩特，预计年产值2亿至2.5亿元，带动就业约140人。 5、TrendForce预估，2026年服务器CPU出货年增31%，2027年出货量有望增逾40%。 6、微亿智造、东山精密将于10月28日在港交所上市。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标（www.kinghelm.com.cn）产品连接世界！ 国际： 1、三星System LSI已决定采用2nm工艺制造外挂式5G基带M2800，预计2027年完成开发。 2、芯片公司Groq正评估在下一代芯片中引入3D堆叠DRAM封装技术。 3、英特尔Fab 62工厂正在进行设备安装，预计于2028年初投入运营。 4、SpaceX与特斯拉（Tesla）合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年Q3实现量产。 5、金航标kinghelm（www.kinghelm.net）KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209等产品在线上线下热卖！产品热门搜索关键词：Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMI连接器、汽车线束、转接线、排针、端子、射频线、天线、GPS天线、射频同轴连接器、WiFi天线、北斗天线、内置天线、4G天线、陶瓷天线、射频连接器、电子元件、传感器、毫米波、轻触开关、检测开关、拨动开关、按键开关、微动开关。 6、奕斯伟计算与国际知名的 RISC-V 处理器 IP 企业SiFive正式签署黄金合作伙伴联盟备忘录。 国内： 1、荣耀智能手表6 Pro正式发布，其1.5英寸穿戴屏实现规模量产出货。 2、捷扬微旗下的GT1500系列UWB芯片通过了国际标准组织 FiRa® Consortium 的 FiRa Core 4.0 严苛认证。 3、三星电子正计划升级其位于中国西安的工厂，目标是在2026年底前将生产线切换至286层NAND闪存。 4、喜悦半导体投资 5.58 亿元的超高压功率半导体器件生产项目落地呼和浩特。 5、长沙驰芯半导体科技有限公司拿下三星Galaxy SmartTag 3独家超宽带芯片供应权，预计年出货量在千万级PCS。 6、2026年9月，国内市场手机出货量2185.6万部，同比下降21.7%，其中5G手机1923.4万部，同比下降20.2%，占同期手机出货量的88.0%。 Kinghelm金航标插拔式接线端子 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

AI硬件设计平台工具汇总 摘要：过去，一个没有电子工程背景的人想开发硬件，首先要学习电路、芯片选型、原理图和PCB设计，再解决元器件采购、打样与贴片。现在这条路径正在改变。 Arduino和开源硬件首先将芯片级复杂度封装成开发板和模块；数字化EDA和制造平台进一步降低打样门槛；到了2026年，Flux、CELUS、Circuit Mind、JITX、Quilter等公司已经开始让AI参与需求拆解、元器件选型、原理图生成乃至PCB布局布线。Flux甚至已经将产品路径描述为从自然语言需求走向Schematic、BOM和PCB。Flux但从"AI能画板"到"AI能交付产品"，中间仍然存在电源、SI/PI、EMI、可靠性、DFM、供应链和量产一致性等大量物理世界问题。 硬件工程没有消失，它正在被重新分层。 导语：如何让一名17岁开发者设计硬件？ 在过去，一名年轻人想独立做一块真正能运行的硬件，几乎意味着要提前跨过一整套电子工程门槛：看懂原理图、理解芯片接口、学习PCB设计，还要知道元器件怎么买、板子怎么打、出了问题去哪里查。 但今天，这条路径正在被改写。 第四届星火大会现场 日前，在嘉立创举办的第四届星火大会现场，"PeerSync同频——无障碍沟通翻译器"的设计吸引了不少观众注意。这个项目面向听障群体，把语音转写与AI发音修复等能力装进便携式硬件，希望缓解"听不清、说不清"的双向沟通问题。更特别的是，这个项目的研发团队中的平均年龄只有17岁。 这一波年轻人的硬件开发方式，与传统硬件工程师并不一样。 采访中，一名年轻开发者提到，自己会先让AI分析类似项目用了哪些技术，再去看技术文档和教学视频，建立一个基本的工程框架，然后继续和AI讨论、动手尝试，在不断报错、修改的过程中把方案跑通。他也很清楚AI并不可靠："如果我直接让AI给我做……其实很多时候用它的方法做的还是错的。" 从这个案例可以看到，开发者不再一定要先把整套电子工程知识学完，才开始第一块板子的设计。开源参考工程、开发板、AI工具和数字化制造平台，正在把原本分散在硬件工程师、采购和制造环节里的知识与能力逐层封装。 当AI开始参与选型、原理图甚至PCB设计，当开源工程可以被直接复用，硬件开发的门槛究竟降到了什么程度？当画板变得越来越容易之后，硬件工程师的价值还能保留多少？ 硬件开发 "先做起来，再补知识" 传统硬件开发是一条典型的"知识前置"路径。 一个人想设计自己的PCB，通常需要先理解模拟电路、数字电路、电源、MCU接口等基础知识，再学习如何阅读Datasheet、选择芯片、绘制原理图、完成PCB Layout。设计完成后，还要经历打板、采购、贴片、焊接和Bring-up。任何一个环节出错，都可能意味着重新修改设计，再经历一轮制造。 这与软件开发的学习路径长期存在明显差异。 一个刚接触软件开发的人，可以从GitHub下载一个项目，让代码先跑起来，再通过修改参数、增加功能和Debug逐渐理解程序结构。硬件却很难做到这一点，因为硬件错误存在真实的时间和金钱成本：代码写错可以立即重新编译， PCB走线设计错误，意味着重新打板。 但过去十多年，硬件开发的这种学习顺序已经在逐步改变。 最早降低门槛的是Arduino、Raspberry Pi、ESP32开发板以及大量传感器模块。它们把MCU、电源、晶振、USB接口乃至无线通信等底层设计封装在已经验证的板卡中。开发者不需要从芯片级开始设计，只需要把摄像头、显示屏或传感器接到现成接口上，就可以先验证自己的想法。 进一步改变学习方式的，是开源硬件。 当一块PCB的原理图、Layout、BOM、源代码全部公开以后，它所提供的已经不只是一块现成的开发板，而是一份可以拆解和修改的完整工程。开发者可以先复现一个已经被证明能够工作的设计，再换掉其中一颗传感器、增加一个接口或者重新调整板子尺寸。 第四届星火大会的开源赛道就是这种模式的一个样本。据介绍，参赛项目会公开设计图纸、源代码和物料清单，供其他开发者学习和复用；四届以来相关参赛项目累计已经超过700个。这使硬件第一次越来越接近软件世界里的"Fork"。 嘉立创技术人员对与非网记者提到，其此前推出过用于硬件教学的AI对话小盒子，后来小智AI的开发者参考这套硬件继续学习和开发；当硬件和软件两端都有开源参考之后，其他创客可以直接沿着已有设计继续修改。"就是没有硬件工程师的基础，也可以自己做开源硬件，我觉得是可以的，因为我们的参考案例足够多。" 过去更典型的路径是：学习理论 → 掌握工具 → 独立设计 → 做出硬件。 新的路径则越来越可能是： 找到参考工程 → 复现 → 修改 → 遇到问题 → 补充知识 → 再迭代。 PeerSync团队那名17岁的年轻开发者声称自己之前并没有系统性学过硬件知识，而是先让AI分析已有案例使用了哪些技术，再去查技术文档和教学视频，在理解大致工程框架之后动手尝试；遇到错误，再继续定位和修改。与此同时，他也明确指出，如果直接让AI从头给出硬件方案，"很多时候"仍然会出错。 AI的加入，把这种"边做边学"向前推进了一步。过去看不懂一颗芯片的数据手册，开发者可能需要在论坛、社区和博客中搜索几个小时；现在AI可以先解释接口、电源树和外围电路，再帮助开发者定位应该阅读Datasheet的哪一部分。它降低的是获得知识和理解工程的成本，却没有替代后面的验证过程。 制造端的变化同样重要。如果每修改一次设计，都需要单独寻找PCB厂、采购器件和联系贴片厂，那么即使开源工程足够丰富，"边做边学"仍然会非常昂贵。在线设计、元器件采购、PCB、电子装联以及3D打印、CNC等环节正在被数字化平台连接起来，小批量、多版本的研发订单可以在同一体系中快速迭代。 因此，今天硬件开发门槛下降并不是单一技术造成的。 当设计和制造能力叠加之后，开发者才真正获得了一条过去并不普遍的路径：不必等到"全部学会"以后再开始，而可以先把第一块板子做起来，再在一次次真实的Debug中逐步理解硬件。 AI已经接管了多少硬件设计？ 如果说开源工程改变的是学习路径，那么生成式AI正在继续向硬件开发的核心环节推进：过去必须由工程师亲手完成的选型、原理图、PCB Layout，现在到底有多少已经可以交给机器？ 目前市场上大量产品都在使用"AI EDA"、"AI PCB"、"AI Hardware Engineer"这样的名称，但其自动化程度差异很大。有些只是用大模型查询Datasheet、解释电路；有些能够辅助器件选型；再进一步的产品已经可以从需求生成原理图和BOM，少数平台则开始让AI直接执行元器件Placement和PCB Routing。 如果按照机器实际承担的工程工作划分，大致可以分成六层： A，AI知识问答；B，辅助选型与设计检查；C，自动生成局部电路；D，生成完整或接近完整的Schematic和BOM；E，自动完成PCB Placement与Routing；F，将设计直接送入采购、DFM和制造。 真正意义上的"自然语言设计硬件"，至少应该跨过D和E，而真正的"Prompt to Product"，则需要继续走到F。 截至2026年，这条路径已经出现多个不同方向的探索。 嘉立创：把设计之后的环节打通 嘉立创提供了一个很有意思的中国样本。 它目前并不适合被定义成Flux那样的"自然语言生成PCB平台"。嘉立创EDA的核心能力仍然是传统EDA自动化，包括Schematic Capture、仿真、PCB设计、DRC、Auto Router、BOM以及Pick-and-Place文件生成等；官方文档同时提供大量公开器件库、开源项目和模块复用能力。EasyEDA真正不同的地方在于，它把EDA后面原本割裂的几个环节接到了一起。 嘉立创EDA的器件库能够直接搜索LCSC/立创商城器件，其中还会标识可以由JLCPCB进行SMT装配的物料；设计完成之后，又可以继续进入PCB制造和装联流程。官方目前也把自身描述为将设计工具与物料、供应链和制造数据连接的"一站式"体系。这和嘉立创在星火大会采访中表达的思路一致。其技术人员提到，对于从0到1的开发者，平台希望把过去需要多人分别对接的设计、PCB、物料采购和贴片等工作集中起来，让开发者把更多时间放在产品本身。因此，如果按照前面的六级分类，嘉立创现阶段并不是依靠生成式AI直接跨越C、D、E，而是提前把传统EDA、开源工程和F端的制造交付连接起来。 这条路径同样重要。因为对于第一次做硬件的人来说，"不会画原理图"只是门槛之一；画完之后找不到器件、不知道PCB怎么下单、不会处理贴片，同样会让项目停下来。 Flux：自然语言开始成为EDA的新入口 如果说嘉立创解决的是"怎样让已有设计更容易变成实物"，Flux.ai试图继续向前一步：连最初的设计过程也让AI参与。 Flux目前是全球最接近"Prompt to PCB"的平台之一。 传统EDA打开以后，用户面对的是一张空白原理图，需要自己知道第一颗芯片应该放什么。Flux正在把入口变成"告诉系统你想做什么"。 其公开的AI Hardware Engineer工作流已经可以从自然语言需求开始，形成设计计划，再执行器件研究和选择、BOM与Schematic生成，并进一步参与Placement、Routing和设计检查，最终输出Gerber、BOM和Pick-and-Place等制造文件。EasyEDA 这意味着AI与EDA的关系开始从Copilot走向Agent。 Copilot更像坐在工程师旁边回答问题；Agent则开始直接进入设计环境，替工程师执行任务。 不过，这仍然不是"一句话生成一块可以量产的板"。Flux依然保留工程师审核、修改和批准的环节。因此更准确地说，目前是： 人负责需求和决策，AI开始承担越来越多设计执行。 CELUS和Circuit Mind：机器开始替工程师做"方案搜索" 另外一些AI EDA公司的重点甚至不在画PCB，而在更前面的系统架构和芯片选型。 德国CELUS的工作流已经可以从产品需求出发，把诸如工作电压、接口、温度和生命周期等条件转换成功能模块，再匹配参考设计和器件，生成Schematic和BOM，之后送入Altium、Cadence、Fusion或KiCad继续设计。 这代表EDA入口发生了一个很大的变化： 过去工程师首先考虑的是："我应该用哪颗MCU？" 现在系统希望开发者首先告诉它："我要做什么产品？" 英国Circuit Mind进一步把这件事情变成"设计空间搜索"。工程师输入功能、成本、功耗、尺寸以及供应链等约束，系统可以自动寻找不同器件组合，同时形成多个候选电路和BOM。一个工程师过去可能只来得及认真比较两三颗PMIC、几种MCU和少数架构，而机器理论上可以搜索远大于人力能够覆盖的组合空间。因此，AI首先替代的是查器件、比参数、找组合、验证规则这些大量重复但耗时的工作。 JITX：硬件设计开始变成"写代码" JITX则走了另一条路线。它试图把电路本身代码化。工程师不再必须逐根连接网络、逐个拖动器件，而是通过高级描述语言定义电路结构、器件选择和设计规则，再由系统生成具体实现。 截至2026年，JITX已经将这种"Hardware as Code"继续延伸到Physical Design，支持通过代码或交互方式完成Placement，并使用Topological Autorouter在Trace Width、Clearance等约束下完成自动Routing。这条路线未必能够让一个完全不懂硬件的人马上设计复杂PCB，却可能改变专业工程师的工作方式。 软件开发经历了从机器码、汇编到高级语言的抽象层上移，JITX实际上也在提出类似的问题：硬件工程师未来是否还需要直接操作每一个器件和每一根走线？ Quilter：AI开始进入PCB设计最难自动化的部分 真正到了PCB Layout阶段，问题更加复杂。同一张Netlist可以对应无数种合法布局。器件放在哪里，去耦电容距离多远，高速信号如何走线，Return Path是否完整，这些都不只是简单的"连通关系"。 这也是传统Autorouter存在几十年，却始终没有真正取代PCB Layout工程师的原因。 Quilter目前正在直接攻这一环节。它接收已经完成的Schematic、板框和设计Constraints，再由AI自动执行元器件Placement和Routing。 其Project Speedrun使用NXP i.MX 8M Mini设计了一套SOM和Baseboard，两块8层PCB合计843颗器件、5141个Pin，Quilter负责布局布线，最终制造出的系统能够运行Linux以及DDR4、Ethernet、USB、HDMI等功能。 这至少证明了一件事情：AI自动Layout已经开始从简单Maker板进入复杂嵌入式计算板。 AI硬件设计工具能力对比，来源：与非研究院整理 缺失的一环，AI设计与制造供应链还没完全连接 把目前几类平台放在一起看，可以发现硬件开发链条正在出现非常清晰的分工： CELUS、Circuit Mind主要在自动化"应该用什么"，把需求转化为系统架构、器件选择和Schematic；Flux试图把自然语言、原理图和PCB设计连接起来；JITX把设计提升到代码和规则层；Quilter重点解决复杂PCB的Placement与Routing。另一端，JLCPCB、Seeed、MacroFab、PCBWay等数字制造平台，则负责把已经完成的设计进一步转化为元器件采购、PCB制造、SMT和装配。 也就是说，截至2026年，硬件开发链条中几乎每一个关键步骤，都已经出现了不同程度的自动化。但这些能力仍然分散在不同平台中，AI设计与真实制造之间还没有形成完整闭环。 以Flux为例，它已经可以从自然语言需求开始，生成Schematic和BOM，并利用AI辅助Placement、Routing和DRC，最终导出Gerber、BOM和Pick-and-Place等制造文件。此时，一块PCB已经基本达到"可以交给工厂"的状态。但接下来仍需要把文件交给JLCPCB、PCBWay、Seeed等制造平台，完成报价、采购和生产。 MacroFab则正好相反。它可以把Gerber、ODB++、BOM甚至原生EDA文件上传之后的报价、器件采购、替代料管理、PCB制造和装配流程数字化，甚至在元器件缺货时寻找Form-Fit-Function替代方案。但其起点依然是：客户已经拥有一个基本完成的设计。 因此，当前全球硬件工具实际上形成了两个相对独立的层级：一端是Flux、CELUS、Circuit Mind、JITX、Quilter等构成的 AI Design Layer，解决"这块板应该怎么设计"；另一端是JLCPCB、Seeed、MacroFab、PCBWay等构成的 Digital Manufacturing Layer，解决"已经设计好的板怎样采购、生产和装配"。 嘉立创提供了另一种值得观察的路径。 EasyEDA目前仍主要属于传统EDA，而不是Flux式的自然语言硬件Agent，但它已经提前把设计端与供应链和制造端连接起来。设计过程中可以直接调用元器件库，完成BOM后继续连接元器件采购、PCB和SMT；嘉立创在采访中也提到，希望把设计、元器件、PCB、贴片和小批量生产放到同一套体系中承接。其服务范围还进一步延伸到3D打印和CNC等结构件制造。 因此，嘉立创现阶段更强的是 Design之后的实物交付链条，而Flux等AI EDA公司的突破更多发生在Design之前和Design之中。两者实际上处在同一条产业链的不同位置。 真正具有颠覆性的下一代硬件平台，很可能要把这两种能力合并。 未来，开发者可能只需要提出一句需求，例如："我要做一款电池供电、支持BLE、带三轴加速度计的小型追踪器。"系统随后自动拆解功能，完成MCU和传感器选型、Schematic和PCB Layout，并实时读取器件价格、库存和生命周期。当某颗芯片缺货或涨价时，系统能够重新寻找替代料并调整电路；进入制造阶段后，再根据真实工厂的Stack-up、线宽、过孔和装配能力执行DFM/DFA，最后完成采购、PCB、SMT和测试。 这条链路可以概括为： Prompt → Architecture → Component Selection → Schematic → PCB → BOM/Supply Chain → DFM/DFA → PCB/SMT → Physical Product。 今天，其中每一个环节几乎都已经有人在做，真正缺少的是把它们稳定连接起来。 到那时，硬件开发才真正有机会从 Prompt to PCB 进一步走向 Prompt to Product。 从Prompt到Product：硬件开发各环节谁在自动化，来源：与非研究院整理 硬件开发门槛越来越低，小团队的竞争力体现在哪？ 当AI开始参与芯片选型、原理图和PCB Layout，开源工程又提供越来越多可以直接复用的参考设计，小团队之间还靠什么拉开差距？ 首先下降的，很可能是"会不会画板"本身的稀缺性。 过去，一支创业团队有没有硬件工程师，往往决定一个想法能不能真正落地。原理图、PCB、Firmware、采购、打样、贴片，每个环节都需要专门经验。现在，其中越来越多工作正在被开发板、开源工程、AI Agent和数字化制造平台封装起来。这并不意味着硬件团队不再需要工程能力，而是意味着工程资源本身不再像过去那样天然构成壁垒。 当Flux可以辅助生成原理图和PCB，当Circuit Mind可以搜索器件组合，当Quilter开始自动Placement和Routing，当嘉立创、Seeed、MacroFab这样的供应链平台把制造能力开放给小团队，一家只有三五个人的公司，也可能调用过去需要十几个人甚至几十个人才能完成的能力。 全志科技相关负责人对笔者提到，无论芯片厂商还是嘉立创，本质上都在提供越来越标准化的技术能力，最后能做出什么产品，仍然取决于创作者自己的"灵感、品味和决策"。AI可以把一个人的能力从较低水平迅速拉高，但再往上走，需要的仍然是对用户和产品的理解。 这对小团队反而可能是一种优势。大公司通常更擅长服务规模足够大的主流市场，小团队则可以从非常具体的问题切入。当芯片、模型和制造资源越来越容易获得以后，真正难复制的，反而是为什么要做这个产品，以及究竟为谁做。 第二种竞争力，是在大量可行方案中做出取舍。AI可以帮助工程师找到更多方案，却不会让产品决策自动变得简单。 恰恰相反，当选择越来越多以后，"选什么"可能变得更加重要。全志科技提到了2025年年底的AI眼镜，当时团队没有等待一颗所有指标都理想的芯片，而是利用现有芯片和外部主控组合出系统，然后后续在进行快速迭代。这使得全志科技成为当时速度最快，第一款量产落地的国产AI眼镜芯片。因为真正的产品工程始终是在成本、功耗、尺寸、体验和上市时间之间寻找平衡。AI越能承担执行工作，人的价值反而越集中到定义约束和做取舍。 第三种竞争力，是验证速度。硬件小团队过去最大的劣势之一，是试错昂贵。做错一次PCB意味着重新打板；选错一颗器件，可能需要修改原理图和Layout；真正发现产品定义有问题时，往往已经投入数月时间。 数字化制造和AI正在压缩这段反馈周期。当原理图能够更快生成，Layout时间缩短，打样、采购和贴片又能在线完成，小团队可以更频繁地把想法变成真实样机，再让真实用户决定下一版应该怎么改。 这意味着未来小团队的竞争单位可能不再是"谁第一次设计得最完整"，而是：谁能够更快完成一次"设计—制造—测试—反馈—修改"的闭环。 软件创业已经经历过类似变化。云计算普及以后，服务器不再是核心壁垒，产品迭代速度和用户理解变得更加重要。硬件现在也在出现类似趋势，只不过每一轮迭代最终仍然要面对物理世界。 过去做硬件，很大一部分能力来自"拥有"：拥有资深工程师、拥有供应链关系、拥有实验室、拥有工厂资源。未来越来越多能力则可以通过平台调用。 团队不一定拥有PCB厂，但可以调用制造服务；不一定有完整器件数据库，但可以调用供应链平台；不一定拥有庞大的硬件部门，也可以让AI承担部分设计执行。 因此，小团队未来更重要的能力可能从"什么都自己会做"，转向知道什么应该自己做，什么应该交给AI，什么应该调用外部平台，以及在哪个关键节点必须由人做最终判断。 硬件工程师的角色也会随之变化。他可能越来越少花时间逐根走线、逐个比较器件参数，而更多承担系统架构、约束定义、结果审核和量产验证。 总结：AI降低的是执行门槛，硬件竞争转向工程判断 最后，笔者认为，"不懂硬件也可以设计硬件"并不意味着硬件知识已经失去价值，而是开发者必须亲自操作的层级正在上移。 未来的软件工程师或产品开发者，可能不需要从空白原理图开始，也不必亲手完成全部PCB布线，就能快速做出第一版样机。 但样机能够运行，与产品能够量产仍是两回事。AI给出的电路可能出错，基础理论仍然决定开发者能否发现问题；进入量产后，成本、功耗、尺寸、可靠性、供应链和制造一致性又会成为新的约束。存储容量、摄像头规格，甚至蓝牙还是4G，都不是简单的参数比较，而是产品目标与工程边界之间的取舍。 未来的硬件工程师，会把查Datasheet、找器件、画图和布线等确定性工作越来越多交给AI和平台，而人的价值将更多集中到系统架构、约束定义、异常判断、产品取舍和量产验证。 硬件工程没有消失，变化的是硬件创新的门槛：从"会不会画一块板"，逐渐转向"能不能定义一个值得做的产品，并把它稳定交付出来"。让人类从重复的程序性劳动中解放出来，转向更具有创造性的脑力劳动，这可能是AI带给我们的更正向的价值。 END 注：本文题图来自freepik、作者自制、AI 生成（微信公众平台AI配图、豆包）、媒体公开资料、皆已授权。免责声明：本文采摘自"是非网eefous"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

一条街道能出多少个叫得上名字的企业家？如果这个问题放在华强北，答案可能会超出你的想象。这片街区最厉害的地方在于，它不仅孵化了六十多位亿万富翁，还培养出了一批影响行业格局的公司和人物。 科技圈最出名的一位，当数腾讯的马化腾。1998年，27岁的马化腾和同学在赛格科技园的一间小办公室开始创业，在这里度过了QQ赚到第一桶金和后来赴港上市的重要节点。这段经历常被引用，是最有分量的"华强北名片"。除了腾讯，大族激光、大疆、金航标和萨科微在创业初期，也曾在华强北完成从0到1打磨产品。 腾讯起点历史/摄于华强北博物馆 电脑和网络设备领域走出了几位绕不开的老板。神舟电脑的吴海军早年租不到像样店面，只能从别人的小柜台起步卖电脑零配件，后来做成国内主流电脑品牌；TP-LINK路由器的创始人赵建军，起家故事同样发生在华强北的柜台之间。同一批名单里还有金蝶、普联、同洲电子、研祥智能等，都是从这片街区走出去的企业。 最有励志色彩的可能是豪恩声学的董事长王丽。按行业前辈的回忆，她早年在工厂流水线做绕线工，后来跑到华强北站柜台卖手机麦克风，发现生意好做便自立门户，在工作的同时不断学习，持续精进，对公司科学管理规范经营，企业越做越大。现在的豪恩声学是行业的龙头企业。 Kinghelm金航标Slkor萨科微宋仕强（右）出席嘉立创上市答谢宴 消费电子和芯片赛道的新生代发展起来，则是近五年的故事。做存储芯片的蔡华波，1999年从华强北柜台起步做存储贸易，后自研主控与固件，2022年他与亲姐创立的公司"江波龙"上市，成为国产存储模组龙头，2026年登陆香港的H股；做数据线的绿联科技，创始人张清森2007年来深圳做外贸业务员，后来从贴牌代工转型自有品牌，靠电商渠道把数据线卖到上百个国家，最终登陆深交所；做TWS耳机芯片的中科蓝讯，乘着华强北白牌耳机风口，2022年登陆科创板，其芯片销量在招股书中披露为"数亿颗"量级；而最新宏伟的一章属于嘉立创，袁江涛2006年凑十万元在华强北一米柜台起步，和丁会、丁会响用二十年建起"小单快反"制造体系，2026年上市时市值突破千亿元。 Kinghelm金航标热销IPEX/FAKRA/SMABNA板端 这些成功的企业家，都离不开华强北生态的滋养。他们路径各不相同，有的卖零配件、有的做品牌、有的搞芯片、有的从女工做起，但共性也很明显：敢闯、敢干、敢于创新、敢于突破自我。金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微宋仕强先生提炼的"敢闯、创新、坚韧、务实"华强北文化，也正是从这片土壤中生出来。或许这就是华强北真正的传奇之处：它从不保证谁成功，但一直给普通人留着一个能开始的地方。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

萨科微SLSRV05-4 ESD防静电二极管 国际： 1、韩媒报道，三星电子计划从2027年开始，进军光子集成电路（PIC）代工市场。 2、因奖金与利润分成争议，美光科技桃园工厂工会将于10月22日发起为期一天的声援式罢工。 3、英特尔CEO陈立武透露，公司大规模重组进程已完成约80%。 4、韩美半导体拟于2027年推出的Wide TC Bonder宽幅热压键合机。 5、TrendForce预估，2026年全球光纤供需缺口约1.8亿芯公里，短缺或延续到2028年。 6、三星显示器（Samsung Display）开发7英寸级有机发光二极管原型机，初步预计最快年底推出样品。 国内： 1、宁德时代2026年前三个季度实现营业收入4421.37亿元，同比增长56.19%。 2、宁波普莱特半导体设备生产制造中心正式启用，规划年产能6–8台半导体设备。 3、萨科微（www.slkoric.com）与金航标常态化开展内部培训，本周六上午10点由金航标副总监陈苏伟主讲，下午同步组织篮球、羽毛球团建活动，展现团队学习与活力风采。 4、相关部门19日披露，前三季度深圳全市进出口4.65万亿元，其中集成电路等AI相关零部件进出口规模全国居首，贡献全市超六成外贸增量。 5、2026年上半年，IDC统计全球四足机器人出货突破4.9万台，同比大涨92.5%。 6、长鑫集电（北京）注册资本由约 508.5 亿元人民币增至约 601.8 亿元人民币。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

华强北博物馆 金航标记者摄 国际： 1、英特尔宣布独家量产300毫米磷化铟硅光子晶圆，累计出货超800万个光收发器与3200万个集成激光器。 2、中国CMOS图像传感器（CIS）企业全球市占率已从2023年的22%提升至2025年的31%，豪威集团更以13%的份额首度超越三星、晋升全球第二大CIS供应商。 3、AI人工智能从训练走向推理与Agentic AI后，KV缓存、长上下文与大规模数据湖正在把压力从算力端转移到内存和存储端。 4、中国达摩院展示了C950在多核互联、AI推理和服务器Java上的新进展，同时发布车规增强处理器IP玄铁E908A。 5、金航标kinghelm（www.kinghelm.net）"华强北小百科"栏目上线了，《华强北小百科：华强北防骗之"白鸽骗局"揭秘》等十大防骗内容将陆续推出，华强北宋仕强先生希望可以净化华强北的营商环境，让从业者和消费者少上当受骗。 6、英特尔 CEO 陈立武表示，公司大规模重组进程已完成约 80%。 国内： 1、御微半导体的全新在线原子力显微镜（AFM）产品——APEX-X1 展出。 2、近日，智能存算芯片研发商铭芯启睿获得4亿元A轮融资。 3、国恩股份以15.04亿元收购四川中氟能新材料科技有限公司80%股权，正式切入高壁垒的电子特气赛道。 4、我国已成立600亿元国家人工智能产业投资基金，投出一批优质项目。 5、西安奕材2026年Q3实现营收10.62亿元，同比增长68.50%；归母净利润4.41亿元，同比增长302.55%。 6、拓荆科技拟以25亿元收购PVD设备厂商无锡尚积控股权及关联资产。 萨科微（www.slkoric.com）宋仕强的《华强北"山寨手机"研究》系列雄文，登载《电子工程专辑》！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微宋仕强雄文《华强北"山寨手机"研究（中）》登载《电子工程专辑》！ 国际： 1、英伟达将在五年内捐赠2.5亿美元，用于支持英国的相关研究。 2、英特尔已取得博通、Google、苹果、AMD、微软与英伟达等公司的代工订单，并看好14A制程与先进封装带来的营收机会。 3、马斯克推动的Terafab计划从三星得州泰勒工厂挖走大量人才。 4、格罗方德将在日本政府高达210亿美元支持下，于纽约州新建两座芯片工厂。 5、萨科微（www.slkoric.com）宋仕强的《华强北"山寨手机"研究》系列雄文，被《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子发烧友》、《与非网》等行业知名媒体转载！ 6、IDC数据显示，2026年上半年中国数据中心AI加速器出货量已突破200万颗，国产芯片份额持续提升，替代窗口正在打开。 国内： 1、江波龙2026年前三季度预计实现归母净利润为140亿元至149亿元，比上年同期增长1,864.55%至1,990.84%。 2、爱芯元智以"智造无界，算力抵达"为主题，发布全新大算力边端AI SoC系列AX8860。 3、总投资57亿元的国鑫能源金刚石及半导体应用产品项目签约落地鄂尔多斯高新区。 4、2026年10月14日，视觉硬件企业爱培科获得康冠科技5800万元战略投资。 5、2026年10月15日，深圳传音控股股份有限公司正式登陆港交所，总市值为418.39亿港元。 6、黑芝麻智能与一家A股上市公司正式签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议，合同总金额约3亿元。 萨科微宋仕强雄文《"华强北山寨手机"研究（下）》喜登《电子工程专辑》！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微BC817-40能满足高频和高增益的应用需求 国际： 1、韩国LX Semicon 挂牌出售60多项涵盖 SiC 器件和外延片的专利。 2、英伟达否认停产RTX5090显卡，官方将会持续供货。 3、三星电子和SK海力士联合发布第七代高带宽内存"HBM4E"。 4、IDC数据显示，受内存成本上涨的影响，2026年第三季度全球智能手机出货量下降了22%。 5、应用材料公司拟投50亿美元建设EPIC研发中心，英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。 6、JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划已获日本批准，该厂未来月产能设定为6000片，预计2028年12月完工并投产。 国内： 1、江阴中德电子成功研发高端铬蚀刻液，首创 "自净化" 技术填补国内空白。 2、据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达约2194亿元。 3、萨科微（www.slkoric.com）由清华、延世大学技术骨干领衔，深耕碳化硅功率器件，已发展为设计研发生产销售一体化企业，"Slkor"品牌国际影响力持续提升，服务全球数万家客户。 4、鹏城实验室近日在深圳发布"超级光直连系统与光芯片"系列技术成果，并宣布国产光芯片工艺平台"河套线"正式通线。 5、理想汽车芯片公司融资16.25亿元，估值最高171亿元。 6、国产先进封装再迎突破！玻芯成公司16层玻璃堆叠GCP正式下线投产。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

国际： 1、全球电子协会发布IPC-1783-CO2E《电子制造供应链二氧化碳当量（CO2e）排放数据收集与报告国际标准》。 2、IBM计划于2027年第一季度推出用于7埃纳米堆叠技术的早期研发工艺设计套件。 3、NBA总裁透露，联盟正与威尔胜联合研发一款内置微型芯片的智能篮球，最快2027年能在比赛中用于辅助判罚。 4、阿斯麦（ASML）2026年Q3净利润达到50亿欧元，EUV订单排到2030年。 5、日本尼康发布先进封装领域的新一代数字曝光系统DSP-110。 6、IDC报告显示，2026年1月至6月，英伟达在华的AI加速器出货量为67.8万颗，同比下滑44%。 国内： 1、云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式。 2、Counterpoint Research数据显示，长江存储2026年Q2 NAND出货份额达16.5%，超越铠侠和美光科技跃居全球第三。 3、萨科微（www.slkoric.com）成为深圳信息职业技术大学校外实训基地，已于2025年11月正式挂牌。 4、技术突破！西交大张锦英教授团队将碲元素引入紫磷晶体，成功制备出高质量紫磷碲单晶。 5、建滔集团年内第8次发函涨价，此次对使用2116(含)以下薄布作为生产原材料的板料及PP(半固化片)销售价格上调15%。 6、领德集团德化半导体陶瓷产业园项目落户泉州德化县，总投资26亿。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。