跌至5%！芯片首次流片成功率大幅下降（萨科微9月19日每日芯闻）

国际：

1、三星显示拟投3000亿韩元建RGB OLEDoS产线，瞄准下一代XR设备的核心微显示面板市场。

2、《2026功能验证研究》显示，IC/ASIC项目首版流片成功率两年内从14.4%暴跌至5%，仅5%团队成功。

3、消息称，日本光刻胶供应商计划自2026年10月1日起涨价，整体涨幅约15%，部分ArF产品涨幅超过20%。

4、IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon获10亿美元研发资助，将用于300mm（12英寸）量子晶圆制造与研发。

5、安世半导体与塔塔电子达成合作，双方将在印度共同生产与封装芯片。

6、特斯拉AI5芯片在三星得州工厂试产，并进入良率验证环节，计划今年年底前完成量产验证。

国内：

1、黄山超元半导体“AI赋能高端半导体智能化测试项目”开工，首期3.5亿布局晶圆与成品测试产线。

2、国镓谷晶实现2英寸、4英寸零孪晶氧化镓衬底稳定批量生产，6英寸零孪晶氧化镓实现重大产业化突破。

3、萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强今天下午将出席第三届芯增长论坛。

4、产业链消息，京东方将对显示系列产品调整价格，并于2026年第4季度起生效。TCL华星、惠科也相继传出涨价。

5、截至2026年6月30日，恒大汽车负债总额达327.22亿元，已退出汽车制造业务。

6、奕行智能完成近20亿元融资，RISC-V云端AI算力芯片Epoch已量产交付。

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