服务热线
新闻资讯
新闻资讯
半导体制造行业CIM产品数据研究
2023-01-03
824
我之前旧整理过半导体工厂用CIM产品供应商的数据，不过由于我个人经验和知识的不足，数据结果错漏较多，总结也不够系统 所以这次我特意请教了不少专业厂商的朋友，重新学习了一遍以后更新了数据 目前半导体以及其它先进制造工厂的CIM系统结构的根源是来自ISA-95标准（企业系统与控制系统集成国际标准） 该标准分为五个层级： Level 4：Business Planning and Logistics Defines the actual physical processes.
半导体器件分类表：集成电路
2022-03-10
158
我一直在收集和整理半导体领域各个环节的分类信息，其中半导体器件是最重要也是最复杂的部分。所以数据也在不断更新。最近打算发布最新的版本 半导体器件一般分为4大类： 集成电路/Integrated Circuit 分立器件/Discrete 传感器/Sencer
全球半导体市场及三大晶圆代工厂数据统计
2022-03-10
153
全球半导体市场数据： 根据美国SIA公布的最新数据，全球4月份半导体器件市场高达418亿美金，较去年同期上涨21.7%，其中最大涨幅还是来自中国大陆 从下图可见，最新一月的销售已经接近动态分布范围的上限，目前看来上涨趋势还会持续 晶圆代工厂数据： 以下是TSMC、UMC、SMIC三家的营收数据。整体看来，同比涨幅明显，但环比增长有趋缓态势。其中SMIC的营收增长最明显，但毛利率却略有下降 从晶圆出货量上看，三家都是持续增长，但区
行业周报|A股半导体相关公司股价速报
2022-03-10
153
本周在经历春节后连续两周的大涨后终于迎来历史罕见的大跌。158支股票中仅9支上涨，总市值3.85万亿人民币，较前期下跌6.20%： 本周相对前期涨幅超过10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是唯一一支超过5%的； 本周相对前期跌幅超过10%的股票有22支，超过5%的股票高达101支； 详细数据请参考下面表格： 免责声明：本文转载自“半导体行业综研”，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有
行业数据|逻辑集成电路制造工艺演进表
2022-03-10
101
多年以来，基于硅衬底的逻辑集成电路制造工艺技术一直按照摩尔定律不断发展演进。目前TSMC的3nm工艺也即将投入量产 对于多数人而言，代表半导体工艺水平的线宽尺寸自然耳熟能详，但是随着电路图形的不断缩小，各种新的技术和材料、甚至晶体管本身的结构也发生着变化。为了方便大家参考了解，我特地查找资料并咨询行业专家，整理了一个制造工艺演进表欢迎大家参考和分享 由于个人能力和知识有限，加上数据整理时间仓促，数据中难免存在各种错漏，希望有识之士看到以后，给予我反馈建议 特此感谢，在该数
粤公网安备44030002007346号