三星电机与高通联合攻关2.1D先进封装（萨科微9月17日每日芯闻）

国际：

1、机构预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年底约8%，扩大至2027年的15%、2028年的24%。

2、三星电机与高通共同开发用于2.1D封装的有机桥技术，以连接单个封装内的多个半导体芯片。

3、TDK计划未来3年对日本两家工厂投资400亿日元，扩增用于稳定电流的薄膜电感生产设备。

4、日本化学品制造商Resonac成功开发出300mm（12英寸）碳化硅（SiC）单晶衬底。

5、荷兰Axelera 公司发售第二代AI芯片“Europa”，该芯片可用于戴尔和Supermicro的部分指定产品。

6、韩美半导体与马斯克TerraFab项目签署设备采购订单，将向其供应用于AI系统级芯片生产的先进封装设备。

国内：

1、韩媒报道，2025年中国晶圆厂设备国产化率升至35%，较2024年提高10个百分点，预测2026年将进一步提高。

2、颀中科技24.54亿元苏州先进封装项目启动，重点攻关光芯片与电芯片异构集成封装。

3、萨科微（www.slkoric.com）华强北三家直营店启动全面升级，品牌形象与服务体验将同步焕新。

4、国创科自主研制的印刷显示G6全尺寸喷墨打印装备已导入某面板龙头企业量产线。

5、华邦电子拟以11.2亿美元收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务100%股权。

6、中国香港发布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划(2026—2030年)》，将全面推进“人工智能+”行动。

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