振兴本土半导体，国产装备必须先行雄起！

2023-08-02 844

半导体设备总市值几百亿美元，却支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，其确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。因此，半导体设备是半导体制造的基石。

可以说，半导体行业归根结底属于设备类行业。芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键，晶圆制造和封测，以及上游配套的设备与材料则是基础。实际上，近一两年来，从美国政府打压中国半导体发展的手段来看，也主要是围绕半导体设备展开的。

在半导体制造流程中，以IC设计图与晶圆为基础，产品进入IC制造环节，包括氧化、涂胶、光刻等一系列步骤，在各步骤中对应相应半导体制造设备；同样，在IC制造环节后，内嵌集成电路尚未切割的晶圆片会进入IC封测环节，包括磨片、切割、贴片等一系列步骤，在各步骤中也同样对应相应半导体封装设备与半导体测试设备，最终得到芯片成品，总体半导体设备全景图如下所示。

近日，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。

虽然2022年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%，为283亿美元，但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长，排名上升至第二，2022年增长8%，达到268亿美元。韩国则因为存储芯片市场不景气，三星、SK海力士等厂商的生产放缓，导致设备销售额大幅下降14%，为215亿美元，排名第三。欧洲的半导体设备投资却激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%

此外，从设备类型的角度来看，2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前端领域的销售额增长了11%。在2021强劲增长后，封装设备销售额去年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。

振兴本土半导体，国产装备必须先行雄起！

从这一两年美国对中国半导体的打压来，表面上是打压的一些关键IC 和材料，本质上在装备上对中国半导体产业进行釜底抽薪，比如美国怂恿荷兰、日本等出台限制政策，限制涉及装备的关键部件出口到中国，因此，要振兴本土半导体，国产装备业必须先行崛起！

我们看到，在中国政府和资本的助力，本土半导体装备业迅速崛起！8月9日-11日，第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 将在无锡太湖国际博览中心举行，这是国产半导体设备的一次大阅兵，据悉本次大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。

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