服务热线
半导体分立器件分类表
2023-01-31
932
我一直在做半导体整个行业链的产品分类体的工作。这个工作量非常大,远超我一开始的预期。不过经过很长时间的收集整理和修改,在众多行业高人的指点下,目前也有了一个基本的框架。当然,其中各种细节内容还需要后续慢慢打磨修改
为了能更好确认内容,我需要让更多行业专业人士看到我的数据,然后帮我提出修改补充建议。所以我计划在公众号陆续发布这些信息
之前我发布了一个晶圆前道制造设备的分类表:
这次,我把手头刚好整理的分立器件的分类表拿出来供大家参考
如果方便,也麻烦大家帮忙多多转发本文,让更多行业朋友能够看到,帮我确认内容。后续我还会发布其它芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系统等各领域产品的分类表,欢迎有兴趣朋友关注
免责声明:本文采摘自“半导体综研”,本文仅代表作者个人观点,不代表萨科微及行业观点,只为转载与分享,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。
相关推荐
华强北防骗之“养猪式骗局”揭秘
2026-10-24
20
华强北防骗之“货到付款骗局”揭秘
2026-10-24
22
华强北防骗之“白鸽骗局”揭秘
2026-10-24
20
2026深圳成为中国“APEC第三城”(萨科微10月24日芯闻)
2026-10-24
18
宋仕强接受香港电台专访,畅谈深圳APEC机遇下中国科技品牌出海之路(萨科微10月23日每日芯闻)
2026-10-23
52





粤公网安备44030002007346号