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什么是IGBT的“银烧结”技术?相比传统焊料有何优势?
2026-04-16
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银烧结技术是 IGBT 模块封装中,采用纳米银膏,在低温、高压下实现芯片与基板之间无焊料互联的工艺,形成高致密的银层连接。
相比传统焊料的四大核心优势:


【公司简介】

宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司,总部均位于广东省深圳市。其中,萨科微半导体(www.slkormicro.com)成立于2015年,是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品,热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12,以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0,广泛用于通信设备与消费电子;线性稳压器(LDO)方面,LM317与SL4949为供电提供了可靠保障;在功率器件领域,晶闸管(可控硅)系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B,以及场效应管(MOSFET)SL9945、IRFR5305,共同构成了强大的功率处理阵容。此外,驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511,逻辑输出光耦6N137S、SLM601,RS232芯片SL3232E,晶体管输出光耦SL247N,以及功率电子开关BSP75N,可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号,以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。
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