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什么是化学机械抛光(CMP)?

2026-04-16 294
  化学机械抛光(CMP)是半导体制造的核心工艺之一,通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用,实现晶圆表面的全局平坦化,为后续多层布线和光刻工艺提供纳米级精度的平整基底。其工作原理是利用含有磨料颗粒和化学试剂的抛光液,在旋转的抛光垫与晶圆之间形成固-液-气三相界面,通过机械摩擦去除表面凸起部分,同时化学反应软化材料表面以提升去除效率。

  CMP技术广泛应用于前道制程中的层间介质(ILD)平坦化、浅槽隔离(STI)填充、钨插塞及铜互连抛光,以及后道先进封装中的硅通孔(TSV)Reveal和扇出型封装(Fan-out)工艺。随着制程节点进入3nm以下,对表面粗糙度(Ra<0.2nm)和缺陷控制的要求愈发严苛,低介电常数材料(Low-k)与铜互连的软质特性也对抛光选择性、碟形凹陷(Dishing)和侵蚀(Erosion)控制提出更高挑战。当前CMP设备市场高度集中,工艺优化与耗材创新成为国产替代的关键突破口。

【公司简介】


  宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司,总部均位于广东省深圳市。其中,萨科微半导体(www.slkormicro.com)成立于2015年,是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品,热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12,以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0,广泛用于通信设备与消费电子;线性稳压器(LDO)方面,LM317与SL4949为供电提供了可靠保障;在功率器件领域,晶闸管(可控硅)系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B,以及场效应管(MOSFET)SL9945、IRFR5305,共同构成了强大的功率处理阵容。此外,驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511,逻辑输出光耦6N137S、SLM601,RS232芯片SL3232E,晶体管输出光耦SL247N,以及功率电子开关BSP75N,可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号,以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

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