金航标和萨科微技能培训和组织建设齐发力（萨科微4月25日芯闻）

2026-04-25 160

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国际：

1、三星电子韩国工厂的晶圆代工芯片和存储芯片产量在4月23日晚间分别下降58%和18%。

2、头部智驾供应商——中国Momenta（初速度科技）完成约5亿美元（约39.2亿港元）Pre-IPO轮融资。

3、海光DCU已完成对DeepSeek-V4的“Day 0”适配，为全球开发者与企业客户提供即取即用的部署方案。

4、本田韩国公司将于2026年底，结束其在韩国长达23年的汽车销售业务。

5、4月25日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）技能培训和组织建设齐发力，上午是萨科微新产品开发团队给销售部培训，下午是宋仕强先生为中层干部培训胜任力和公司羽毛球篮球拉练活动！

6、中国研究团队提出了一种基于多孔结构复合微翅片的芯片级两相射流冲击散热方案。

国内：

1、又一第三代碳化硅晶体生产研发基地项目将落户京津中关村科技城，拟于2027年竣工投产。

2、国内模拟集成电路行业龙头——圣邦微电子（北京）股份有限公司与武汉光谷中心城签约，将建设华中研发中心。

3、集成电路厂务学院由“中国半导体教父”张汝京博士牵头发起，在上海正式成立。

4、2025年，北京经开区集成电路产业规模超过1300亿元，再创历史新高。

5、富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地，重点布局半导体部件清洗等三大业务板块。

6、曙光信息产业股份有限公司（中科曙光）拟募集资金总额不超过80亿元，资金聚焦人工智能算力基础设施与国产化存储升级。

金航标导入ISO14000环境管理体系认证培训现场

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