国际：

1、韩国SEMIFIVE联手寒序科技，完成边缘AI芯片流片，芯片采用三星8nm eMRAM工艺。

2、IDC预测，全球DRAM、NAND收入2026年分别增长177%和138.5%。

3、英伟达与康宁达成合作，未来将新建三座先进制造工厂，专注于为英伟达研发光通信技术。

4、韩媒报道，三星已恢复其碳化硅（SiC）半导体业务，全力进军下一代功率芯片领域。

5、安谋服务器CPU订单已超过20亿美元，订单一路延续至2028年度。

6、莱迪思斥资16.5亿美元收购固件大厂AMI，扩大其在服务器、人工智能和云应用领域的战略。

国内：

1、我国2026年第一季度集成电路产量1272亿块，同比增长24.3%。

2、寒武纪总市值突破8000亿元，达8159亿元，创下历史新高!

3、金航标、萨科微（www.slkormicro.com）定期举办新员工考试，帮助新人融入团队、熟悉规章制度，这也是公司企业文化的具体体现。

4、鹏越科技12英寸半导体玻璃晶圆与衍射光波导模组项目在柳州开工。

5、高云半导体发布自主研发的3GSDI接口IP。

6、今年5月起，东京羽田机场试验部署宇树科技G1人形机器人，将协助人类地勤员工搬运行李、货物。

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