金航标/萨科微将参加慕尼黑上海电子展（萨科微5月21日每日芯闻）

国际：

1、英伟达首款自研Vera CPU出货，Anthropic、OpenAI、xAI 等四家AI大厂抢先体验。

2、英特尔CEO陈立武透露，14A制程的芯片计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。

3、Open AI拟在新加坡建立人工智能实验室，投资2.34亿美元。

4、英飞凌获批30亿欧元扩建马来西亚居林晶圆厂。

5、Meta将于5月20日正式解雇全球约10%的员工，并预计在今年晚些时候展开更大规模的深度裁员。

6、NASA正在研发一种功能强大的新型计算机芯片，旨在大幅提升未来航天器的智能水平和性能。

国内：

1、平头哥发布新一代AI芯片真武M890，性能是真武810E的3倍。

2、赛索尔半导体CMP核心部件项目正式在凤凰镇投产，总投资1亿美元。

3、金航标与萨科微（www.slkormicro.com）将于7月1日至3日参加慕尼黑上海电子展。届时携重点产品亮相，现场安排专业团队接待，欢迎新老客户莅临交流、洽谈合作。

4、中芯国际、华虹集团牵头成立上海电子材料国际供应链中心有限公司，注册资本达2亿元人民币。

5、2026福布斯中国人工智能50强榜单发布，北京以21家企业上榜的成绩占据上榜企业数量的24.4%，位居全国首位。

6、格罗方德推出用于CPO的硅光子共封装先进光引擎方案。

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