日月光推面板级封装自动化，目标明年上半年量产（萨科微5月28日每日芯闻）

国际：

1、日月光半导体推出业界首个310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投入量产。

2、英特尔计划改造其里奥兰乔的工厂，拟打造为全球首个玻璃基板量产基地。

3、5月27日消息，美光科技市值单日增幅逾1400亿美元，总市值突破1万亿美元。

4、意法半导体将用其300毫米全耗尽绝缘体上硅工艺技术进军量子芯片代工业务。

5、消息称，高通与字节跳动达成AI ASIC芯片合作，字节跳动将向其采购数百万颗定制芯片。

6、三星拟投资15亿美元在越南建设存储芯片测试工厂，预计2027年11月投入运营。

国内：

1、阿里达摩院玄铁9系列高性能处理器已完成对安卓操作系统的适配。

2、沪硅产业注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

3、萨科微（www.slkormicro.com）企业宣传片即将开拍，全面展示品牌实力与创新风采，敬请期待。

4、中国闪存市场的数据显示，本周行业DDR4内存条跌幅环比扩大，8GB和16GB分别下跌12.5%和8.82%。

5、晶方科技再增资3000万美元，加速建设马来西亚生产基地。

6、腾讯自研“沧海芯片”夺得莫斯科国立大学硬件视频编码比赛冠军。

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