国际：

1、日本铠侠市值突破45万亿日元，跃居日本国内市值第二大企业。

2、微软发布全新拓扑量子芯片Majorana 2，目标2029年前造出实用量子计算机。

3、应用材料公司计划今年在东南亚增聘25%（约1000名）芯片人才。

4、英特尔与鸿海集团合作打造下一代人工智能系统。

5、日本村田制作所开发并量产面向车载市场的多层片式陶瓷电容器，尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)。

6、Lightmatter加入NVIDIA NVLinkFusion生态系统，并发布了预计于2027年第一季度量产的PassageL20通用光学引擎。

国内：

1、东芯股份Wi-Fi7无线通信芯片于2025年完成原型机样片测试。

2、诺峰半导体总投资25亿元的华中研发与制造基地正式进入投产。

3、近日，金航标与萨科微（www.slkormicro.com）推进流程规范化，强化管理标准与协同水平，为发展稳固根基。

4、自2026年6月8日起，华虹公司变更为“华虹宏力”，扩位简称变更为“华虹宏力半导体”。

5、南京芯视元发布天目80系列0.13英寸LCoS硅基微型显示芯片。

6、2026年6月3日，深圳大学集成电路学院正式揭牌成立。

 

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