一、塑封（塑料封装）

  材料：环氧树脂等工程塑料

  特点：成本低、重量轻、适合大批量生产

  性能：满足常规使用，散热、耐高温、气密性一般

  定位：民用的家电、消费电子、普通半导体器件首选

  二、陶瓷封装

  材料：氧化铝、氮化铝陶瓷

  特点：散热好、耐高温、气密性强、可靠性极高

  性能：稳定性、寿命、环境适应性远优于塑封

  定位：高端高可靠领域，军工、航天、汽车、大功率器件、高频器件适用

【公司简介】

 
  宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。