国际：

1、英飞凌将退出墨西哥后端半导体业务，拟出售位于蒂华纳的工厂。

2、为应对封装基板供应紧缺现状，韩国LG Innotek将在越南建厂扩充半导体封装基板产能。

3、Omdia最新研究显示，笔记本电脑用OLED显示面板出货规模预计将在2033年增长至115亿美元。

4、OpenAI宣布进军机器人赛道，短期内专注研发协助型机器人。

5、索尼宣布研发RIALTO 65影像传感器模块，计划于2027年上半年上市。

6、英伟达CEO黄仁勋在韩表示，公司将在韩国设立研发中心，现已开始招聘相关人才，并计划在新的园区持续扩大招聘规模。

国内：

1、Chip Insights数据显示，芯联集成已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球晶圆代工榜单前十，位列中国大陆第四。

2、加特兰车规级毫米波雷达芯片累计出货量突破3000万颗。

3、萨科微官方网站（www.slkormicro.com）“三八八问”栏目持续更新，内容覆盖更多萨科微产品内容与技术问答，信息量进一步丰富。

4、数据显示，近三个月，车规级存储芯片整体价格涨幅约在180%。

5、璞璘科技发布国产光芯片领域纳米压印光刻机，并成功实现8英寸光芯片晶圆可规模化量产。

6、英尔捷半导体总投资5亿元的年产50亿颗高端芯片先进封装项目落地海门。

 

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。