2026年Q1全球半导体设备市场创365.5亿美元新高！（萨科微6月12日每日芯闻）

国际：

1、全球DRAM内存市场规模在2026年Q1达到970亿美元,三星以38%市占领跑，长鑫存储占8%，同比有显著增长。

2、Wolfspeed 发布第五代 (Gen 5) 技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET。

3、亚马逊云科技宣布，基于第五代自研Arm处理器Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。

4、东京大学的研究团队成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼半导体纳米管。

5、TrendForce数据显示，2026年第一季度全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收突破184.6亿美元，环比增长 86.1%。

6、为满足人工智能计算关键存储芯片的激增需求，SK海力士计划到2034年将其晶圆产能提高三倍。

国内：

1、芯联集成拟于绍兴市联合多方合资建设月产5万片的12英寸数模混合芯片生产线，项目总投资 200亿元。

2、SEMI报告显示，2026 年第一季全球半导体制造设备销售额达 365.5亿美元，中国大陆稳居第一。

4、兆易创新发布GD32E512、GD32E252两大系列光模块专用MCU芯片。

5、深圳“世界级半导体科技城”规划正式启动，将落户在龙华-平湖。

6、时代北汽电池工厂首颗电芯下线，预计8月正式投产。

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