韩国将斥资5000亿韩元攻关下一代功率半导体（萨科微6月16日每日芯闻）

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国际：

1、SK海力士完成375层3D NAND闪存的生产验证工作，并计划于今年年底量产。

• 铠侠正在开发“OCTRAM”，这是一种采用氧化物半导体的下一代DRAM技术。

3、韩国将在“超创新经济项目”下投入高达5000亿韩元用于研发，全力攻关下一代功率半导体。

4、报道显示，新加坡生产全球约十分之一的芯片，约占全球半导体设备产量的五分之一。

5、Google TPU出货量将迎来爆发式成长，预估2028年单年出货量将突破3500万颗。

• 三星电子的晶圆代工业务部门将于明年将其多项目晶圆工艺扩展至2纳米。

国内：

1、天通股份铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产，12英寸产品也已完成研发验证。

2、亚智科技成功交付首台310mm × 310mm面板级封装（PLP）电化学量产设备。

3、萨科微（www.slkormicro.com）英文版产品画册正持续完善中，逐步丰富产品信息，加速拓展海外市场。

4、湖北江城实验室成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。

5、报道显示，电子布均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

• 我国科学家攻克硅基量子芯片关键材料，实现丰度超过99%的硅-28同位素自主量产。

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