金航标和萨科微与您相约7月1日-3日，在2026慕尼黑上海电子展W5.317！（萨科微6月29日芯闻）

2026-06-29 109

金航标和萨科微与您相约7月1日-3日，

在2026慕尼黑上海电子展W5.317！

国际：

1、行业机构Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的约500亿美元攀升至2029年的超900亿美元。

2、高通公司将斥资近40亿美元（约270亿元人民币），收购人工智能软件初创公司Modular。

3、日本五大芯片制造设备制造商在2026年Q1对华销售额合计下降10%，创历史新低。

4、IBM发布全球第一款亚1纳米（sub-1nm）芯片技术，制程节点为0.7纳米，这是在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿颗晶体管。

5、《金航标和萨科微在W5.317展位等您 | 我们为慕尼黑上海电子展观众准备了什么？》发布，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）与您相约7月1日-3日在2026慕尼黑上海电子展W5.317！

6、半导体量测领域的荷兰独角兽 Nearfield Instruments 完成高达 3.8 亿美元的 D 轮融资，投后估值飙升至 16 亿美元。

国内：

1、中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户郑州高新区。

2、6月26日，圣邦股份、芯碁微装、领益智造同步登陆港交所主板。

3、半导体设备龙头拓荆科技正筹划购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权。

4、深圳现有集成电路企业770余家，2025年深圳市集成电路产业销售收入达3610.4亿元，增速为27.1%。

5、半导体零部件厂商臻宝科技成功上市，股价涨幅高达811.13%，总市值一举突破630亿元。

6、截至2026年5月末，全国各类充电枪总量达到2249.7万个，同比增幅44.9%。

萨科微霍尔传感器产品应用方案

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