国际：

1、博通与苹果续签多年期协议，定制ASIC芯片合同延长至2031年。

2、消息显示，英特尔计划在标准的14A工艺基础上，推出一项名为14A2（即14A Gen2）的改良版制程。

3、LG Innotek计划于 2026 年第三季度在越南建设其价值 10 亿美元的半导体基板封装厂。

‌‌

4、三星电子2026年第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%。

5、日本住友电工将扩大光通讯材料“磷化铟”（InP）基板产能，目标将产能扩增至2024财年的3.1倍。

6、微软公司宣布裁员4800人，其中Xbox部门裁员3200人。

国内：

1、Omdia预测报告显示，2026年中国半导体市场超8129亿美金，存储市场规模预计4496亿美元，暴涨262.9%！

2、比亚迪半导体电池管理模拟前端（BMS AFE）芯片累计出货量已突破1亿颗。

3、萨科微（www.slkoric.com）产品六月份在得捷平台热销近2000单，保持月度超10%的增长率。宋仕强表示，经过长年努力，Slkor和Kinghelm品牌国际化已初见成效！

4、杭州玉之泉联合浙大极端光学技术与仪器全国重点实验室，正式推出“万通道3D纳米激光直写光刻机”。

5、中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用芯片“须臾”。

6、Sigmaintell 数据显示，截至5月份，中国OLED游戏笔记本电脑的销量同比增长507%。

萨科微BTA12-600B应用于电力控制和开关电路等领域

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。