SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》（萨科微7月10日每日芯闻）

2026-07-10 126

萨科微文章荣登慧聪电子网“芯闻头条”专栏头条

国际：

1、三星电子正式量产将搭载于英伟达Vera Rubin平台的存储硬盘PM1763。

2、消息称，三菱化学与日本制钢所计划将氮化镓(GaN)产能扩充五成。

3、SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》，覆盖全球超820座封装测试工厂。

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4、Meta预计9月开始量产代号“Iris”的自研AI芯片，并规划明年将整体计算能力提升至14GW。

5、TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。

6、新思科技(Synopsys)计划停售部分晶圆厂制造分析软件，将资源转向AI芯片设计等高毛利业务。

国内：

1、Omdia最新研究显示，因存储成本持续大幅上涨，全球400美元以下智能手机市场今年将下滑22%。

2、京东方预计2026年半年度净利润为50.00亿元-55.00亿元，同比增长54%-69%。

3、《明年再约|萨科微2026慕尼黑上海电子展精彩回顾》（www.slkormicro.com），荣登慧聪电子网“芯闻头条”专栏头条！

4、有研硅拟4.51亿元人民币收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%的股权。

5、中芯国际市值超越贵州茅台，总市值1.49万亿元。

6、东微半导拟募资不超过14.36亿元，投入新型功率器件、新一代控制芯片及研发中心的建设。

萨科微计划在华强北开第三家专营店

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