三星拟借助AI将芯片材料研发周期缩至2年（萨科微10月28日每日芯闻）

国际：

1、英飞凌将在欧洲新建300毫米晶圆基地，大规模生产新一代氮化镓功率半导体。

2、SK海力士2026财年Q3营收104.6155万亿韩元，营业利润为83.3338万亿韩元，季度营收首破百亿。

3、英伟达将向Meta投资30亿美元，扩大与Meta在Muse智能助手及Muse系列模型方面的合作。

4、美光下一代DRAM放弃4F²路线，转而延续现有的6F²架构，并全力押注晶圆键合、3D堆叠技术路线。

5、日本软银计划在马来西亚投资500亿美元，重点发展人工智能、半导体及数字基础设施等科技领域。

6、三星电子拟借助AI技术将新型半导体材料的研发周期从5年缩短到2年，候选材料筛选量提升5倍以上。

国内：

1、Dataforce数据显示，2026年三季度中国品牌汽车欧洲挂牌量同比增约一倍，市占率12.7%，首次超日本11.9%。

2、深圳是继上海、北京之后中国第三个APEC举办城市，本届主题为“建设亚太共同体，促进共同繁荣”。

3、10月27日下午，金航标与萨科微（www.slkoric.com）在公司总部举办新员工茶话会，大家在轻松交流中拉近距离，助力新人快速融入团队。

4、香农芯创2026年前三季度实现营业收入1064.26亿元，归母净利润53.40亿元，同比增长近14倍。

5、中国信科联合鹏城实验室等实现24芯光纤3.2Pb/s实时光传输，超越今年3月2.5Pb/s。

6、伟测科技将投10亿元建设上海总部基地二期项目，扩充集成电路测试产能。

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