产品概述

产品优势

1. 中高压超快恢复，高频适配性优：反向恢复时间（trr）仅 35ns，高频切换响应迅速，大幅降低反向恢复损耗，完美适配 400V 中高压等级的高频整流、续流电路，提升整体电路工作效率。
2. 大电流高浪涌，承载能力强悍：额定平均正向整流电流达 10A，8.3ms 单半正弦波下峰值正向浪涌电流（IFSM）可达 170A，能抵御瞬时大电流冲击，400V 反向耐压满足中高压电路的绝缘与防护需求。
3. 低耗高效，能量损失小：10A 直流工况下最大瞬时正向电压仅 1.30V，正向压降低，结合玻璃钝化芯片技术，有效降低导通损耗与功率消耗，助力设备实现高能效表现。
4. 宽温稳定，环境适应性广：工作与存储温度均为 - 55℃~+150℃，可适应工业、车载、户外等高低温极端环境；典型热阻（RθJA）15℃/W，散热性能优异，保障器件长期连续可靠工作。
5. 工艺精良，安装便捷：采用玻璃钝化工艺，提升器件抗腐蚀、抗干扰能力，延长使用寿命；TO-252 贴片封装体积紧凑，节省 PCB 板空间，适配自动化贴片产线，且安装方向无限制，满足多样化电路布局需求。
6. 高温焊接可靠，量产适配性强：支持高温焊接工艺，焊接性能有保障，卷带式封装匹配规模化工业生产，降低装配成本，提升生产效率。

产品参数（T=25℃环境温度，除非另有说明）

1. 重复峰值反向电压 (VRRM)：400V
2. 最大均方根电压 (VRMS)：280V
3. 最大直流阻断电压 (VDC)：400V
4. 最大平均正向整流电流 (IF (AV))：10A
5. 峰值正向浪涌电流 (IFSM)：170A（8.3ms 单半正弦波，叠加额定负载，JEDEC 方法）
6. 10A 直流下最大瞬时正向电压 (VF)：1.30V
7. 最大直流反向电流 (IR)：25℃时 1μA，125℃时 300μA（额定直流反向电压下）
8. 反向恢复时间 (trr)：35ns（测量条件：Ip=0.5A，In=1A，I11=0.25A）
9. 典型结电容 (Cj)：45pF（f=1MHz，4V DC）
10. 典型热阻 (RθJA)：15℃/W（PCB 安装，配 10cm×10cm×1mm 铜垫区域）
11. 工作结温范围 (Tj)：-55℃ ~ +150℃
12. 存储温度范围 (Tstg)：-55℃ ~ +150℃
13. 封装形式：TO-252（D-PAK）
14. 安装特性：任意安装方向

应用领域

1. 电源转换设备：中高压开关电源、AC/DC 转换器、DC/DC 变换器的次级整流电路，工业级电源供应器的整流模块。
2. 变频逆变电路：空调、冰箱、洗衣机等家电变频逆变器，工业电机驱动逆变器，光伏逆变器的低压侧整流续流。
3. 车载电子系统：车载中高压电源、车载充电器、车灯驱动电路，适配汽车高低温的严苛工作环境。
4. 工业控制设备：PLC 电源模块、工控机供电电路、工业变频器，满足工业场景对可靠性与抗干扰的高要求。
5. 消费电子配件：大功率适配器、快充充电器、储能电源的整流与防反接电路。
6. 整流续流电路：中高压高频整流桥、感性负载续流电路、开关电路的钳位保护，减少电路瞬态损耗。

注意事项

1. 电压电流限制：严禁超出 400V 反向耐压、10A 额定正向整流电流使用，浪涌电流需控制在 170A（8.3ms）以内，避免器件因过应力造成永久性损坏。
2. 散热设计要求：PCB 安装时需预留 10cm×10cm×1mm 铜垫区域以保证散热效果；高功率、满负荷应用场景下，需额外搭配散热片或加强 PCB 敷铜，防止结温超过 + 150℃。
3. 焊接工艺规范：遵循 TO-252 封装的高温焊接标准，焊接后需待器件自然冷却至常温再通电，避免热冲击导致芯片或封装引脚损坏。
4. 反向电流考量：环境温度升高会导致反向漏电流显著增大（125℃时达 300μA），高温应用场景需在电路设计中预留足够的参数裕量。
5. 静电与物理防护：运输、装配、焊接过程中需做好防静电处理，佩戴防静电手环、使用防静电工具，避免静电击穿芯片；封装引脚易弯折，防止磕碰、大力拉扯导致引脚变形或电气连接失效。
6. 布局安装要求：虽支持任意方向安装，但需保证引脚焊接牢固，器件与周边发热元件保持适当间距，避免热耦合影响工作稳定性。
7. 负载匹配要求：感性负载电路中，需搭配吸收电路抑制瞬态尖峰电压，防止反向电压超过额定值损坏器件。