一、产品概述
FDN335N‑SL 是萨科微(Slkor)专为低压、小电流、高开关速度场景设计的 N 沟道增强型 MOSFET,采用高密度单元结构与 SOT‑23 微型贴片封装,具备极低导通电阻与优异直流载流能力。产品符合无铅、无卤素环保要求,主要用于低压负载开关、DC‑DC 电源转换、便携式设备电源管理等场景,是小功率系统中高效、可靠的开关与控制器件。
二、产品优势
- 极低导通电阻,损耗更小
高密度沟槽工艺,导通电阻低至0.055Ω(4.5V 驱动),小电流工作发热少、转换效率高。
- 低压驱动,适配 3.3V/5V 系统
2.5V 即可稳定驱动,完美匹配 MCU、锂电池供电等低压控制场景。
- 微型封装,节省布板空间
标准 SOT‑23 封装,体积小、重量轻,适合高密度、小型化 PCB 设计。
- 开关速度快,适合高频应用
栅电荷低、开关延迟短,适用于 DC‑DC、高频负载切换等场景。
- 全环保合规,适合量产
无铅(Pb‑Free)、无卤素(Halogen‑Free)、RoHS 合规,满足消费类与工业类设备要求。
- 稳定性强,宽温工作
工作结温‑50℃~150℃,参数一致性好,适合长期连续工作。
三、产品参数
1. 绝对最大额定值(Ta=25℃)
- 漏源击穿电压 VDS:20V
- 栅源电压 VGS:±12V
- 连续漏极电流 ID:1.7A
- 脉冲漏极电流 IDM:8A
- 最大功耗 PD:0.5W
- 结‑环境热阻 RθJA:250℃/W
- 工作结温 TJ:‑50℃~150℃
- 存储温度 TSTG:‑50℃~155℃
2. 静态电气特性(TJ=25℃)
- 栅极阈值电压 VGS (th):0.4V~1.5V(典型 0.9V)
- 导通电阻 RDS (on):
- VGS=4.5V、ID=1.7A:最大 0.07Ω(典型 0.055Ω)
- VGS=2.5V、ID=1.5A:最大 0.1Ω(典型 0.078Ω)
- 零栅压漏电流 IDSS:≤1μA
- 栅极漏电流 IGSS:±100nA
3. 动态电气特性
- 输入电容 CISS:310pF
- 总栅极电荷 Qg:3.5nC~5nC
- 开启延迟时间:5ns~15ns
- 关断延迟时间:11ns~20ns
4. 封装信息
- 封装形式:SOT‑23
- 引脚定义:G(栅极)、D(漏极)、S(源极)
- 环保等级:无铅、无卤素、RoHS
四、应用领域
- 便携式设备负载开关
- 锂电池供电系统电源管理
- DC‑DC 转换器、降压 / 升压模块
- 小功率电机驱动、电磁阀控制
- 消费类电子、手持设备电源通路
- 工业低压控制、传感器供电开关
- 小型 LED 驱动、背光控制
五、注意事项
- 栅极对静电与浪涌敏感,生产、测试、焊接必须做防静电措施。
- 驱动电压不可超过 **±12V**,防止栅极击穿。
- 连续电流不可超过1.7A,长时间大电流工作需加强散热。
- SOT‑23 封装需保证足够敷铜面积,提升散热与可靠性。
- 建议在栅极串联10Ω~100Ω电阻,抑制振荡与干扰。
- 不可用于 VDS>20V 的高压场合,防止击穿损坏。
- 焊接温度遵循 SMT 标准,峰值温度<260℃,时间<10 秒。
- 设计时需预留过流、过压、反接保护,提升系统安全性。