产品展示
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FDN335N-SL低压MOS管

特性:高密度单元设计,实现极低的导通电阻RDS(on)。 出色的导通电阻和最大直流电流能力。 该器件无铅且无卤素。应用:DC-DC转换器。 负载开关

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:FDN335N-SL

商品封装:SOT-23​

包装方式:编带

商品毛重:0.033067克(g)

一、产品概述


FDN335N‑SL 是萨科微(Slkor)专为低压、小电流、高开关速度场景设计的 N 沟道增强型 MOSFET,采用高密度单元结构与 SOT‑23 微型贴片封装,具备极低导通电阻与优异直流载流能力。产品符合无铅、无卤素环保要求,主要用于低压负载开关、DC‑DC 电源转换、便携式设备电源管理等场景,是小功率系统中高效、可靠的开关与控制器件。

二、产品优势


  1. 极低导通电阻,损耗更小

    高密度沟槽工艺,导通电阻低至0.055Ω(4.5V 驱动),小电流工作发热少、转换效率高。
  2. 低压驱动,适配 3.3V/5V 系统

    2.5V 即可稳定驱动,完美匹配 MCU、锂电池供电等低压控制场景。
  3. 微型封装,节省布板空间

    标准 SOT‑23 封装,体积小、重量轻,适合高密度、小型化 PCB 设计。
  4. 开关速度快,适合高频应用

    栅电荷低、开关延迟短,适用于 DC‑DC、高频负载切换等场景。
  5. 全环保合规,适合量产

    无铅(Pb‑Free)、无卤素(Halogen‑Free)、RoHS 合规,满足消费类与工业类设备要求。
  6. 稳定性强,宽温工作

    工作结温‑50℃~150℃,参数一致性好,适合长期连续工作。

三、产品参数


1. 绝对最大额定值(Ta=25℃)


  • 漏源击穿电压 VDS:20V
  • 栅源电压 VGS:±12V
  • 连续漏极电流 ID:1.7A
  • 脉冲漏极电流 IDM:8A
  • 最大功耗 PD:0.5W
  • 结‑环境热阻 RθJA:250℃/W
  • 工作结温 TJ:‑50℃~150℃
  • 存储温度 TSTG:‑50℃~155℃

2. 静态电气特性(TJ=25℃)


  • 栅极阈值电压 VGS (th):0.4V~1.5V(典型 0.9V)
  • 导通电阻 RDS (on):
    • VGS=4.5V、ID=1.7A:最大 0.07Ω(典型 0.055Ω)
    • VGS=2.5V、ID=1.5A:最大 0.1Ω(典型 0.078Ω)

  • 零栅压漏电流 IDSS:≤1μA
  • 栅极漏电流 IGSS:±100nA

3. 动态电气特性


  • 输入电容 CISS:310pF
  • 总栅极电荷 Qg:3.5nC~5nC
  • 开启延迟时间:5ns~15ns
  • 关断延迟时间:11ns~20ns

4. 封装信息


  • 封装形式:SOT‑23
  • 引脚定义:G(栅极)、D(漏极)、S(源极)
  • 环保等级:无铅、无卤素、RoHS

四、应用领域


  • 便携式设备负载开关
  • 锂电池供电系统电源管理
  • DC‑DC 转换器、降压 / 升压模块
  • 小功率电机驱动、电磁阀控制
  • 消费类电子、手持设备电源通路
  • 工业低压控制、传感器供电开关
  • 小型 LED 驱动、背光控制

五、注意事项


  1. 栅极对静电与浪涌敏感,生产、测试、焊接必须做防静电措施
  2. 驱动电压不可超过 **±12V**,防止栅极击穿。
  3. 连续电流不可超过1.7A,长时间大电流工作需加强散热。
  4. SOT‑23 封装需保证足够敷铜面积,提升散热与可靠性。
  5. 建议在栅极串联10Ω~100Ω电阻,抑制振荡与干扰。
  6. 不可用于 VDS>20V 的高压场合,防止击穿损坏。
  7. 焊接温度遵循 SMT 标准,峰值温度<260℃,时间<10 秒。
  8. 设计时需预留过流、过压、反接保护,提升系统安全性。
名称
标题
说明
FDN335N-SL SOT-23​​.pdf
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