产品展示
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RS3MF超快恢复二极管

特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适用于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚处260℃/10秒

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:RS3MF

商品封装:SMAF​

包装方式:编带

商品毛重:0.0564克(g)

一、产品概述


RS3MF 是萨科微推出的3A/1000V 贴片快恢复整流二极管,采用SMAF(薄型 SMA) 超薄表面贴装封装,芯片为玻璃钝化结构,具备开关速度快、漏电流低、抗浪涌能力强、超薄省空间等特点,适用于高频整流、续流、开关电源等高效电路,适配自动化贴片生产。

二、产品优势


  1. 超薄紧凑型封装:SMAF 薄型设计,比传统 SMA 更薄,节省 PCB 高度与空间。
  2. 高耐压大电流:1000V 反向耐压、3A 正向电流,满足中高压高频整流需求。
  3. 快恢复高效率:反向恢复时间短,开关损耗低,电源转换效率高。
  4. 玻璃钝化芯片:稳定性强、耐压一致性好、可靠性更高、寿命更长。
  5. 强抗浪涌能力:可承受 50A 峰值浪涌电流,适应冲击负载工况。
  6. 低反向漏电流:高低温漏电流小,发热低、待机损耗小。
  7. 环保阻燃:UL94V‑0 阻燃环氧,无铅环保,符合 RoHS 要求。

三、核心参数


  • 反向重复峰值电压 VRRM:1000V
  • 最大直流阻断电压 VDC:1000V
  • 最大有效值电压 VRMS:700V
  • 平均正向整流电流 I (AV):3.0A(TL=90℃)
  • 正向浪涌电流 IFSM(8.3ms):50A
  • 正向压降 VF(@3A,25℃):≤1.3V
  • 反向漏电流 IR:≤5μA(25℃);≤200μA(125℃)
  • 反向恢复时间 trr:500ns
  • 典型结电容 Cj:60pF
  • 工作 / 存储温度:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SMAF(DO‑214AC 超薄型)
  • 极性:本体印有极性标记

四、应用领域


  • 超薄开关电源、适配器、充电器
  • DC‑DC 转换器、LED 驱动、模块电源
  • 薄型家电、消费电子、照明驱动
  • 工控设备、仪器仪表、中高压高频整流 / 续流电路

五、注意事项


  1. 极性不可接反:按本体极性标记焊接,接反会直接击穿损坏。
  2. 容性负载需降额:使用容性负载时,正向电流需降额 20%。
  3. 高温注意散热:3A 大电流,高温环境需加强散热设计。
  4. 焊接规范:端子温度≤260℃,焊接时间≤10 秒。
  5. 防静电:半导体静电敏感器件,装配、运输需做好 ESD 防护。
名称
标题
说明
RS3MF SMAF​​.pdf
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服务热线

0755-83044319

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