宋仕强《华强北山寨手机研究（下）》即将推出（萨科微7月25日每日芯闻）

国际：

1、三菱电机与索尼半导体成立名为Advanced Vision Solutions的合资企业，专注于工业制造的人工智能视觉传感器。

2、OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品。

3、英伟达与Amkor签署15亿美元芯片封装协议，预付资金扩建Amkor在亚利桑那州的生产能力。

4、三星计划向 Besi 采购 50 台 D2W 混合键合设备，布局平泽芯粒量产产线。

5、继5月投资2130亿韩元后，Daeduck Electronics（大德电子）再追加4970亿韩元，用于建设半导体产品的制造设施及相关基础设施。

6、业内消息称，TDK、JX Advanced Metals、Resonac、Nitto Denko、HOYA等日系供应商，正在扩产硬盘各类核心零部件。

国内：

1、鹏鼎控股拟投资100亿元，新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

2、消息称，包括OPPO、vivo在内的多家国产手机厂商，已明确拒绝三星电子2026年Q3的存储芯片涨价报价。

3、金航标/萨科微（www.slkormicro.com）总经理宋仕强先生力作《华强北山寨手机研究（下）》即将推出，敬请期待！

4、消息称，自年初以来，我国市场部分CPU产品价格上涨超过40%。

5、2026年上半年宁德时代实现营业收入2769.17亿元，同比增长54.80%

6、浙江“十五五”新规划提出，要着力推动图形处理器（GPU）技术攻关。

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。