Slkor萨科微“信义致远 芯动未来”老虎沟夏日团建（萨科微7月27日芯闻）

国际：

1、长鑫存储目前在全球DRAM市场排名第四，落后于美光科技、SK海力士和三星。

2、英伟达（NVIDIA）GB300 AI芯片正式亮相。

3、Yole表示，先进封装市场在2025年达到550亿美元，预计到2031年将增至1200亿美元以上。

4、IDC预测，2026年全球AI服务器出货量或将突破200万台，同比增幅高达55%。

5、7月25日，Slkor萨科微（www.slkoric.com）“信义致远 芯动未来”老虎沟夏日团建，拔河比赛、山地越野车等团建拓展活动和野炊大餐让大家吃好玩好，团队凝聚力向心力更强！

6、中国英诺赛科推出了一款全GaN的12kW 800V-50V数据中心HVDC供电方案。

国内：

1、2026年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜。

2、小米已将2026年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部。

3、拿森智能科技（浙江）股份有限公司港交所IPO通过聆讯。

4、搭载蓝芯算力 RISC-V+AI 智通融合芯片LX500的量产整机服务器，在合肥联想联宝工厂正式下线。

5、紫光国微拟将功率半导体业务确立为主营业务与核心产业支柱之一。

6、上纬新材全资子公司启元新创作为上海市人工智能重点项目，正式签约落户浦东张江机器人谷。

夏日团建开心的一天

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