产品概述
萨科微 SS115 是一款1A/150V 贴片式肖特基势垒整流二极管,采用 DO‑214AC(SMA)标准贴片封装,专为表面贴装应用设计。产品具备正向压降低、贴片易贴装、结构稳固、阻燃环保等特性,适用于高频、低压、大电流整流、续流及极性保护场景,满足自动化贴片生产与小型化设备设计需求。
产品优势
- 标准贴片封装:采用 DO‑214AC(SMA)封装,易拾取、易贴装,适配自动化 SMT 生产。
- 低正向压降:导通损耗小,电源转换效率更高,发热更低。
- 结构可靠耐用:内置应力消除结构,冶金结合工艺,机械稳定性与抗振性更强。
- 环保阻燃安全:环氧材料符合 UL 94V‑0 阻燃等级,使用更安全。
- 宽温稳定工作:工作结温范围宽,适应高温与恶劣环境。
产品参数
最大重复峰值反向电压为 150V,最大有效值电压 105V,最大直流阻断电压 150V;最大平均正向整流电流 1.0A;1.0A 电流下最大瞬时正向压降 0.92V;额定直流阻断电压下,25℃时最大直流反向电流 0.05mA;典型结电容 110pF;工作结温范围‑65℃~+175℃,存储温度范围‑65℃~+175℃;封装为 DO‑214AC(SMA),重量 0.063 克。
应用领域
适用于表面贴装型开关电源、DC‑DC 转换器、车载电子、LED 驱动、电池保护电路、高频逆变器、续流二极管、极性保护电路、小型工控模块、消费类电子主板等低压高频整流场景。
注意事项
- 工作时反向电压不得超过 150V,正向平均电流不超过 1.0A,严禁超参数使用。
- 容性负载场景需将电流降额 20% 使用,避免器件过载损坏。
- 贴片焊接控制温度与时间,防止高温损伤封装与内部芯片。
- 存储与使用环境保持干燥洁净,远离腐蚀性物质与高温热源。
- 器件为静电敏感元件,生产、装配、焊接过程需做好 ESD 静电防护。