半导体技术应用方案｜MOS / 二极管 / 电源 IC 电路设计案例

为什么需要把模拟信号放大

2024-06-27 820

将模拟信号放大的原因主要有以下几个：信号强度不足：许多传感器和信号源产生的信号强度较弱，无法直接被后续的电子设备（如模数转换器、放大器、滤波器等）处理。放大信号使其达到合适的电平，以便后续处理和分析。提高信噪比：弱信号在传输和处理过程中容易受到噪声的影响。通过放大信号，可以相对减小噪声的影响，从而提高信噪比，使得信号更清晰、更可靠。

英伟达GPU最容易混淆的两对概念，一定要早点搞清楚

2024-06-07 909

英伟达的DGX和HGX平台都是为AI和高性能计算(HPC)设计的，但它们在设计理念、定制化程度以及目标市场等方面存在一些差异。DGX是英伟达提供的软硬件完整封装，无法定制的标准化一体机，英伟达DGX推出的最主要目的，是卖给不差钱的客户，提高客单价和利润率。

台积电的CoWoS 封装技术是什么？

2024-05-25 1183

为了满足高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的计算需求，人们需要一种可扩展的封装。片上基板（CoWoS）是一种先进的封装技术，具有封装尺寸更大、I/O 连接更多的优势。它允许 2.5D 和 3D 组件堆叠，实现同质和异质集成。以前的系统面临内存限制，而当代数据中心则采用高带宽内存（HBM）来提高内存容量和带宽。CoWoS 技术可在同一集成电路平台上实现逻辑 SoC 和 HBM 的异质集成。

功率半导体中超结MOS管基础知识

2024-05-25 866

MOSFET，全称金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种非常重要的电子元件，广泛应用于各种电子电路中。它的基本作用是作为一个开关，控制电流的流动。MOSFET有不同的类型，包括平面、沟槽等。

PCB设计checklist：电源

2024-05-10 778

电压检测分反馈检测，反馈检测。一般小电流电源采用近端反馈，如下电路为检测电路。分压电阻及反馈线靠近电源输出（输出电容）处放置，并单端信号反馈即可。

PCB详细布局、布线设计

2024-05-10 783

在硬件设计中，PCB设计是其中非常重要、不可或缺的一个步骤。对于一些简单的产品，PCB设计可能只是简单地把所有的器件、网络对应地连接起来。而对于高速电路、射频电路，PCB的设计直接影响到产品的功能是否正常、产品是否能满足入市的要求。下面，将从PCB设计的流程、PCB布局、PCB布线、PCB设计检查表四个方面做介绍。

半导体封装形式发展简史（三）

2024-03-09 752

自20世纪90年代中期之后，集成电路封装体的外观（形状、引脚样式）并未发生重大变化，但其内部结构发生了三次重大技术革新，分别为：倒装封装技术、系统级封装技术和晶圆级封装技术。

半导体封装形式发展简史（二）

2024-03-09 813

20世纪80-90年代，集成电路运算速度不断进步，可集成门电路高达数百万甚至数千万只，I/O数量达到数百至1000以上。这种情况下，原来四边引出的QFP、QFN封装形式已不能满足高I/O数量的要求，封装引脚由周边型向中央渐进发展成阵列型。20世纪80年代最先发展出的阵列封装为 PGA（针栅阵列封装），将芯片封装成带有方阵形式的插针引脚接口，应用时将这些插针直接插入PCB板对应的插孔底座。

半导体封装形式发展简史（一）

2024-03-09 1106

自1947年美国电报电话公司（AT&T）发明第一只晶体管开始，半导体封装也随之出现。为了便于在电路上使用和焊接，封装体要有外接引脚；为了固定微小的半导体晶粒，要有用于支撑的底座；为了保护晶粒不受大气环境等的污染，也为了坚固耐用，就必须有把晶粒密封起来的外壳等。20 世纪50年代，首先出现了以三根引脚的TO（小型晶体管外壳）封装。

单片机基础知识

2024-02-24 656

实际上，人们往往把运算器和控制器合并称为中央处理单元——CPU。单片机除了进行运算外，还要完成控制功能。所以离不开计数和定时。因此，在单片机中就设置有定时器兼计数器，其基本结构与本连载之（二）中的举例类似。到这里为止，我们已经知道了单片机的基本组成，即单片机是由中央处理器（即CPU中的运算器和控制器）、只读存贮器（通常表示为ROM）、读写存贮器