服务热线
产品展示
产品展示
一、产品概述
ES3JBF 属于 ES3ABF~ES3JBF 系列贴片超快恢复整流二极管，采用 SMBF 超薄贴片封装，芯片采用玻璃钝化结工艺，额定正向持续电流 3A，反向耐压 600V，具备极短反向恢复时间，开关损耗低，适配高频开关电源、快充、逆变电路等贴片式大功率整流场景，器件无铅符合 RoHS 环保标准，可任意角度贴装，适配全自动 SMT 生产线。
二、产品特性
- 封装结构：SMBF 超薄表面贴装塑封，低矮型封装，体积轻薄，贴片组装便捷，单颗重量仅 57mg
- 核心电气额定值（TA=25℃）
- 额定反向峰值电压 VRRM：600V
- 额定正向平均电流 IF：3.0A
- 玻璃钝化芯片结，可靠性高，抗浪涌能力强
- 高频性能：超快恢复反向恢复时间，适合高频 PWM 开关电路，开关损耗低
- 漏电与电容：额定耐压下反向漏电流小；典型结电容低，高频下容性损耗小
- 热性能：典型结到环境热阻 RθJA=55℃/W
- 温度适用范围：结温、存储温度 TJ/TSTG：-55℃ ~ +150℃
- 环保属性：无铅设计，满足欧盟 RoHS 2011/65/EU 环保指令
- 焊接特性：引脚可焊性符合 MIL-STD-750 标准，回流焊适配性好
- 负载适配：适用于 60Hz 半波整流阻性 / 感性负载；容性负载需电流降额 20% 使用
三、产品优势
- 超快恢复特性 Trr 参数优异，高频开关电源、快充适配器中反向损耗远低于普通整流管，提升整机效率。
- 600V 高反向耐压 电压余量充足，适配 220V 交流输入整流、高压侧续流，不易反向击穿。
- 3A 大电流贴片封装 SMBF 贴片无需直插，节省 PCB 空间，简化大功率电源布局。
- 玻璃钝化工艺 芯片结区钝化防护，耐冲击、高温稳定性好，寿命更长。
- 超薄低矮封装 设备厚度受限场景友好，如超薄充电器、便携储能电源。
- 宽温稳定 -55℃~150℃全温域稳定，工业、车载、户外电源均可使用。
- 无铅环保合规 满足消费电子、工控出口环保要求。
- 任意角度贴装 贴片产线无需调整定位，组装良率高，批量生产成本低。
四、应用领域
- 大功率快充、开关电源适配器高压输入整流电路
- 笔记本、服务器、工业设备高频 DC-DC 续流二极管
- 小型逆变电源、车载充电器、储能模块整流回路
- LED 大功率驱动电源、工业控制板整流模块
- 小家电、变频设备高压侧整流与吸收回路
- 光伏微型逆变器、低压储能整流支路
- 各类高频 PWM 开关电路、缓冲吸收回路
五、注意事项
- 容性负载降额 电容型负载使用时，正向平均电流需降低 20%，防止峰值电流过热损坏。
- 温度降额使用 环境温度升高时持续电流降额；PCB 预留足够铜箔散热，结温严禁超过 150℃。
- 反向电压限制 长期工作峰值反向电压不得超过 600V，避免高压反向击穿。
- 高频工况匹配 高频电路需预留 RC 吸收回路，抑制反向恢复尖峰，降低 EMI 干扰。
- 焊接管控 严格控制回流焊峰值温度与高温时长，避免塑封分层、引脚脱焊。
- 散热设计 3A 满载工况下二极管焊盘加大铺铜，提升散热能力，降低温升。
- 防静电防护 芯片玻璃钝化层虽有防护，生产装配仍需防静电操作，防止芯片微损伤。
- 负载区分 阻性、感性负载可满额使用；大电容冲击负载务必降额，避免瞬时浪涌烧毁器件。
名称
标题
说明
数据手册
支持
超快恢复二极管SF1001DS
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 100V IO(A)： 10A VF(V)： 0.95V IR(A)： 1μA trr(ns)： 35ns
超快恢复二极管SF1004DS
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 400V VF(V)： 1.3V@10A IR(A)： 1uA@400V trr(ns)： 35ns
超快恢复二极管ES1D
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 200V IO(A)： 1A VF(V)： 0.95V IR(A)： 5μA trr(ns)： 35ns Package： SMA
超快恢复二极管ES1J
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 600V IO(A)： 1A VF(V)： 1.7V IR(A)： 5μA trr(ns)： 35ns Package： SMA
超快恢复二极管US1M
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IO(A)： 1A VF(V)： 1.7V IR(A)： 5μA trr(ns)： 75ns Package： SMA
超快恢复二极管ES2JB
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 600V IO(A)： 2A VF(V)： 1.68V IR(A)： 5μA trr(ns)： 35ns Package： SMB
超快恢复二极管ES3JB
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 600V IO(A)： 3A VF(V)： 1.68V IR(A)： 5μA trr(ns)： 35ns Package： SMB
超快恢复二极管ES3JC
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 600V IO(A)： 3A VF(V)： 1.68V IR(A)： 5μA trr(ns)： 35ns Package： SMC
超快恢复二极管US2D
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 200V IO(A)： 2A VF(V)： 1V IR(A)： 5μA trr(ns)： 50ns Package： SMA
超快恢复二极管ES2J
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 600V IO(A)： 2A VF(V)： 1.68V@2A IR(A)： 5μA@600V trr(ns)： 35ns Package： SMA
深圳市萨科微半导体有限公司
技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！
微信官方公众号
粤公网安备44030002007346号