一、产品概述
BAS40 系列包含 BAS40、BAS40-04、BAS40-05、BAS40-06 四款高速肖特基二极管,统一采用标准 SOT-23 贴片封装,额定直流反向耐压 40V,平均整流输出电流 200mA。产品采用肖特基势垒工艺,具备极低正向导通压降、5ns 超短反向恢复时间、5pF 超低寄生结电容、低反向漏电流等电气特点,兼顾高频检波、电源续流、整流、端口防静电、信号限幅等多种电路场景,适配消费数码、无线模组、小型电源、工业控制板等自动化 SMT 量产电子产品,是低压高频电路通用贴片二极管。
二、产品特性
1. 极限额定参数(TA=25℃)
- 重复峰值反向电压、直流阻断电压 VR:40V
- 连续正向电流 IFM、平均整流输出电流 IO:200mA
- 8.3ms 非重复正向浪涌峰值电流 IFSM:0.6A
- 最大耗散功率 PD:200mW
- 结到环境热阻 RθJA:500℃/W
- 工作结温范围 TJ:-40℃ ~ +125℃
- 存储温度范围 TSTG:-55℃ ~ +150℃
2. 标准电气参数(TA=25℃)
- 反向击穿电压 V (BR):最小值 40V(测试电流 IR=10μA)
- 反向漏电流 IR:最大 200nA(测试反向电压 VR=30V)
- 正向压降 VF:IF=1mA 时≤1000mV;IF=40mA 时≤380mV
- 二极管结电容 CD:最大 5pF(VR=0V,测试频率 1MHz)
- 反向恢复时间 trr:最大 5ns
3. 封装参数
- 封装型号:SOT-23 贴片,7 英寸编带包装,适配全自动贴片机
- 尺寸公差统一 ±0.05mm,配套行业通用标准焊盘尺寸
三、产品优势
- 低正向压降,功耗更低40mA 常规工作电流下导通压降仅 380mV,整流、续流回路发热小,有效提升电源转换效率。
- 5ns 超快开关速度反向恢复时间极短,高频工况无电流拖尾,大幅降低开关损耗与电磁干扰 EMI。
- 超低结电容 5pF高频射频、检波电路信号衰减小,射频模块、无线设备信号稳定性更强。
- 微安级反向漏电流30V 耐压下漏电流最大 200nA,电池供电设备静态损耗低,延长整机续航时间。
- 40V 通用耐压规格完美适配 3.3V、5V、12V 低压电路板,覆盖绝大多数消费电子与工控低压防护需求。
- 充足电流耐受能力200mA 持续通流搭配 0.6A 短时浪涌耐受,可抵御瞬时负载冲击,电路可靠性更高。
- 通用 SOT-23 贴片行业标准封装,物料采购渠道广,SMT 贴装兼容性好,批量生产成本更低。
- 宽温稳定运行-40℃至 125℃全温区间性能稳定,户外设备、工业高低温环境均可长期使用。
四、应用领域
- 蓝牙、WiFi 无线射频模块高频检波、信号调制解调电路
- DC-DC 开关电源、LDO 线性电源续流回路
- TWS 耳机、智能手表、便携播放器小型整流电路
- 单片机 IO 口、通信接口 ESD 防静电、信号钳位保护电路
- 小型充电器、适配器低压整流、电源防反接回路
- 工业传感器、小型控制板信号限幅、低压开关电路
- 遥控器、便携检测仪器高频信号开关电路
五、注意事项
- 高温降额使用环境温度高于 25℃时需降低工作电流,芯片结温严禁超过 125℃,长期满载易过热烧毁器件。
- 反向电压管控正常工作反向电压不可长期接近 40V 击穿值,否则漏电流急剧上升,加速二极管老化失效。
- 浪涌电流限制0.6A 浪涌仅允许 8.3ms 短时冲击,禁止长时间大电流过载。
- 高频 PCB 布线要求射频、高速开关电路缩短二极管走线,减小寄生电感,避免高频性能衰减。
- 散热优化建议SOT-23 封装热阻偏高,长期接近满载工况时加宽焊盘铜箔辅助散热。
- 焊接极性区分贴片丝印标记端为阴极,焊接不可正负极反接,通电会直接击穿器件。
- 回流焊工艺管控回流焊峰值温度不超过 260℃,缩短高温停留时长,防止塑封分层、电气性能漂移。
- 并联使用限制器件正向压降存在离散偏差,无均流电阻时不建议多颗并联,易出现电流分配不均。