产品展示
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BAS40-06肖特基二极管

BAS40 系列包含 BAS40、BAS40-04、BAS40-05、BAS40-06 四款单管肖特基二极管,统一采用标准 SOT-23 贴片封装。产品依托肖特基势垒半导体工艺打造,额定直流反向耐压 40V,平均整流输出电流 200mA,具备低正向压降、5ns 极速开关、超低结电容、微安级反向漏电流等核心电气特性。适配高频检波、电源续流、低压整流、端口静电防护、信号限幅等电路,广泛用于蓝牙设备、小型电源、工业控制板、便携数码等 SMT 自动化量产电子产品,是低压高频场景通用贴片二极管。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:BAS40-06

商品封装:SOT-23​

包装方式:编带

商品毛重:0.0363克(g)

一、产品概述

BAS40 系列包含 BAS40、BAS40-04、BAS40-05、BAS40-06 四款单管肖特基二极管,统一采用标准 SOT-23 贴片封装。产品依托肖特基势垒半导体工艺打造,额定直流反向耐压 40V,平均整流输出电流 200mA,具备低正向压降、5ns 极速开关、超低结电容、微安级反向漏电流等核心电气特性。适配高频检波、电源续流、低压整流、端口静电防护、信号限幅等电路,广泛用于蓝牙设备、小型电源、工业控制板、便携数码等 SMT 自动化量产电子产品,是低压高频场景通用贴片二极管。

二、产品特性

1. 极限额定参数(测试环境 Ta=25℃)

  1. 重复峰值反向电压、直流阻断电压 VR:40V
  2. 连续正向电流 IFM、平均整流输出电流 IO:200mA
  3. 8.3ms 短时非重复浪涌峰值电流 IFSM:0.6A
  4. 单颗最大耗散功率 PD:200mW
  5. 结至环境热阻 RθJA:500℃/W
  6. 工作结温区间:-40℃ ~ +125℃
  7. 存储温度区间:-55℃ ~ +150℃

2. 标准电气参数(测试环境 Ta=25℃)

  1. 反向击穿电压 V (BR):最小值 40V(测试电流 IR=10μA)
  2. 反向漏电流 IR:最大 200nA(测试反向电压 VR=30V)
  3. 正向压降 VF:IF=1mA 时≤1000mV;IF=40mA 时≤380mV
  4. 二极管结电容 CD:最大 5pF(零偏压、1MHz 测试条件)
  5. 反向恢复时间 trr:最大 5ns

3. 封装规格

  • 封装类型:SOT-23 无卤环保贴片,7 英寸编带包装,适配全自动贴片机
  • 尺寸公差标准 ±0.05mm,配套行业通用标准 PCB 焊盘

三、产品优势

  1. 低导通损耗常规 40mA 工作电流下正向压降仅 380mV,整流、续流回路发热更低,有效提升电源转换效率。
  2. 超高速开关性能反向恢复时间仅 5ns,高频工作无拖尾电流,大幅降低开关损耗与 EMI 电磁干扰。
  3. 超低寄生结电容结电容最大值仅 5pF,射频、高频检波电路信号衰减微弱,无线模块信号稳定性更佳。
  4. 极低反向漏电流30V 反向电压下漏电流不超过 200nA,电池供电设备静态功耗更低,延长整机续航。
  5. 40V 通用耐压兼容 3.3V/5V/12V 各类低压电路板,覆盖消费电子、工控绝大多数低压防护需求。
  6. 抗冲击电流能力支持 200mA 持续工作,短时可承受 0.6A 浪涌,抵御瞬时负载冲击,电路可靠性更高。
  7. 通用标准化封装行业通用 SOT-23 贴片,物料采购渠道丰富,SMT 量产兼容性强,控制整机 BOM 成本。
  8. 宽温稳定工作-40℃至 125℃全温域电气性能稳定,户外监测、工业高低温设备均可长期使用。

四、应用领域

  1. 蓝牙、WiFi 无线射频模组高频检波、信号调制解调电路
  2. DC-DC 开关电源、LDO 线性稳压电源续流二极管
  3. TWS 耳机、智能手环、便携播放器小型低压整流回路
  4. 单片机 IO 端口、通信接口 ESD 防静电、信号钳位保护电路
  5. 小型充电器、适配器整流、电源防反接保护电路
  6. 工业传感器、小型控制板信号限幅、低压开关回路
  7. 遥控器、便携式检测仪器高频信号开关电路

五、注意事项

  1. 高温降额使用环境温度高于 25℃时需降低工作电流,芯片结温不可超过 125℃,长期满载易过热烧毁器件。
  2. 反向电压限制正常工作反向电压禁止长期接近 40V 击穿值,否则漏电流激增,加速二极管老化失效。
  3. 浪涌时长管控0.6A 浪涌电流仅允许 8.3ms 短时冲击,不可长时间持续大电流过载。
  4. 高频 PCB 布线规范射频、高速开关应用中缩短二极管走线,减小寄生电感,避免高频性能衰减。
  5. 散热优化建议SOT-23 封装热阻偏高,长期接近满载工况时加宽焊盘铜箔辅助散热。
  6. 焊接极性区分贴片丝印标记一侧为阴极,焊接不可正负极反接,通电瞬间会直接击穿器件。
  7. 回流焊工艺管控回流焊峰值温度不超过 260℃,缩短高温停留时间,防止塑封分层、电气参数漂移。
  8. 并联使用限制器件正向压降存在离散差异,无均流电阻时不建议多颗直接并联,易出现电流分配失衡。
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BAS40-06 SOT-23​.pdf
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