产品展示
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SL120N03D中压MOS管

MOS

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:SL120N03D

商品封装:TO-252​

包装方式:编带

商品毛重:0.458克(g)

产品概述

萨科微SL120N03D是一款采用先进沟槽(TRENCH)工艺打造的N沟道增强型功率MOS管,采用TO-252-2L封装,专为低压大电流功率控制场景设计。该产品具备30V漏源耐压、120A连续漏极电流的强悍性能,核心亮点在于极致优化的导通电阻与优异的开关特性,同时经过100%雪崩测试,具备出色的抗冲击能力与dv/dt性能提升,能在-55℃~150℃宽温域稳定工作。其引脚定义清晰(TO-252-2L封装顶视引脚为D漏极、S源极),封装散热效率优良,无需复杂外围电路即可实现高效功率切换,是低压大功率场景中兼顾能效与可靠性的核心功率器件。

产品优势

1. 低压大电流,承载能力卓越:30V漏源耐压精准适配低压应用场景,连续漏极电流达120A(Tc=25℃),Tc=100℃时仍可达78A,脉冲漏极电流最高480A,瞬时过载能力突出,能轻松应对低压场景下的大功率供电与负载驱动需求,适配各类大电流功率控制场景。
2. 超低导通损耗,能效顶尖:依托先进沟槽工艺与高单元密度设计,导通电阻(RDS(ON))极致优化,VGS=10V时典型值仅2.6mΩ、最大值3.5mΩ;VGS=4.5V时典型值3.6mΩ、最大值4.8mΩ,大幅降低导通过程中的能量损耗,显著提升电路整体能效,减少设备发热。
3. 开关响应迅速,高频适配性强:反向传输电容(Crss)低,开关速度快,开启延迟时间仅14ns、上升时间18ns,关断延迟时间40ns、下降时间12ns,切换损耗小;总栅极电荷仅72nC,驱动损耗低,完美适配高频PWM应用与快速功率切换场景。
4. 雪崩特性优异,稳定性极高:经过100%雪崩测试,单脉冲雪崩能量达342mJ,抗冲击能力强,能有效承受雪崩与换流模式下的高能量脉冲;栅极阈值电压范围窄(1.0V~2.2V),驱动一致性好;零栅压漏极电流仅1μA,栅极体泄漏电流±100nA,静态功耗极低,宽温域工作稳定性出色。
5. 散热高效,封装实用:采用TO-252-2L封装,结-壳热阻仅1.4℃/W,散热效率优异,最大功耗达88W(Tc=25℃),能有效散发大功率工作时产生的热量;封装体积紧凑,适配PCB板高密度布局,兼顾性能与安装便利性,适配自动化生产需求。

产品参数(Tc=25℃,除非另有说明)

1. 漏源击穿电压(VDS/BV(BR)DSS):30V(VGS=0V,ID=250μA)
2. 栅源电压(VGS):±20V(绝对最大额定值)
3. 连续漏极电流(ID):120A(Tc=25℃),78A(Tc=100℃)
4. 脉冲漏极电流(IDM):480A(Tc=25℃,脉宽受最大结温限制)
5. 最大功耗(PD):88W(Tc=25℃)
6. 单脉冲雪崩能量(EAS):342mJ(TJ=25℃,VDD=30V,VG=10V,RG=25Ω,L=0.5mH,IAS=25A)
7. 工作与存储温度范围(TJ、TSTG):-55℃~150℃
8. 焊接最高温度(TL):300℃(距离外壳1/8英寸,持续5秒)
9. 结-壳热阻(RθJC):1.4℃/W
10. 栅极阈值电压(VGS(th)):最小值1.0V,典型值1.5V,最大值2.2V(VDS=VGS,ID=250μA)
11. 漏源导通电阻(RDS(ON)): - VGS=10V、ID=20A时:典型值2.6mΩ,最大值3.5mΩ - VGS=4.5V、ID=15A时:典型值3.6mΩ,最大值4.8mΩ
12. 零栅压漏极电流(IDSS):最大值1μA(VDS=30V,VGS=0V)
13. 栅极体泄漏电流(IGSS):±100nA(VGS=±20V,VDS=0V)
14. 动态特性(VGS=0V,VDS=15V,f=1.0MHz): - 输入电容(Ciss):4000pF - 输出电容(Coss):437pF - 反向传输电容(Crss):396pF
15. 开关特性(VDS=15V,ID=30A,VGS=10V,RL=3Ω,TJ=25℃): - 开启延迟时间(td(on)):14ns - 上升时间(tr):18ns - 关断延迟时间(td(off)):40ns - 下降时间(tf):12ns
16. 栅极电荷量(VGS=10V,VDS=15V,ID=30A): - 总栅极电荷(Qg):72nC - 栅源电荷(Qgs):46nC - 栅漏电荷(Qgd):13nC
17. 源漏二极管特性: - 源漏二极管正向电压(VSD):最大值1.2V(VGS=0V,ISD=30A,TJ=25℃) - 源漏二极管连续正向电流(IS):120A - 反向恢复时间(Trr):48ns(TJ=25℃,ISD=30A,VGS=0V,di/dt=100A/μs) - 反向恢复电荷(Qrr):80nC(测试条件同反向恢复时间)
18. 封装形式:TO-252-2L(DPAK)

应用领域

SL120N03D凭借低压大电流、低导通损耗、快速开关、高稳定性的核心优势,结合优异的雪崩特性与dv/dt能力,广泛应用于各类低压大功率电子设备,核心场景包括:
1. PWM应用:各类高频脉宽调制电路,如电机驱动、电源变换等场景,依托快速开关特性与低损耗优势,提升电路响应速度与能效。
2. 负载开关:大功率设备的电源开关控制,如电动车控制系统、工业大功率负载、储能设备等,能实现大电流低损耗供电切换,避免因器件击穿导致的设备故障(如电动车“飞车”问题)。
3. 电源管理:DC/DC转换器、电源供应器、储能电源等设备的功率控制单元,适配低压大电流供电需求,提升电源转换效率与工作稳定性。
4. 工业控制设备:低压大功率电机驱动、工业仪表大功率供电模块、工业电源分配单元,适配宽温工作环境与高可靠性要求。
5. 汽车电子(低压场景):车载低压电源系统、车载充电器、车灯驱动等大电流负载电路,依托高承载能力与稳定性,保障车载设备安全运行。
6. 其他低压大电流场景:不间断电源(UPS)低压侧功率控制、大功率移动电源、快充设备的功率开关模块。

注意事项

1. 电压电流限制:严禁超出绝对最大额定值使用,漏源电压不得超过30V,栅源电压控制在±20V以内,连续漏极电流不超过对应温度下的额定值(Tc=25℃时不超过120A,Tc=100℃时不超过78A);脉冲工作时需严格控制脉宽(≤300μs)与占空比(≤0.5%),避免器件过应力永久性损坏。
2. 静电防护要求:MOS管栅极绝缘层易受静电击穿,运输、装配过程中需使用防静电包装,引脚可临时短路;测试与焊接时,工作台、电烙铁、测试仪器需良好接地,避免栅极悬空或承受瞬时高压。
3. 散热设计关键:高功率应用场景必须搭配合适的散热片,PCB布局时为封装预留足够敷铜区域,降低热阻;避免器件靠近其他发热元件,确保散热通道畅通,防止结温超过150℃,影响器件可靠性。
4. 焊接工艺规范:遵循TO-252-2L封装焊接标准,焊接时温度控制在300℃以内,且距离外壳1/8英寸处的焊接时间不超过5秒,避免高温长时间加热导致封装或内部芯片损坏;确保引脚焊接牢固,防止虚焊引发大电流下接触不良。
5. 驱动电路匹配:栅极驱动电压需匹配阈值范围(1.0V~2.2V),驱动电流需满足栅极电荷充放电需求,避免驱动不足导致开关损耗增大;建议在栅极串联合适电阻(如25Ω),优化开关特性并抑制振荡,提升电路稳定性。
6. 存储与环境防护:存储时需置于干燥、通风环境,温度控制在-55℃~150℃,防止器件受潮或引脚氧化;工作环境需避免粉尘、腐蚀性气体,保障散热通道畅通,避免影响器件散热与工作稳定性。
7. 寄生二极管考量:器件内置寄生二极管,正向导通电压最大值1.2V,可用于续流保护,但在高频大电流场景需评估其开关损耗,必要时额外搭配快恢复二极管优化性能;反向恢复过程中需控制di/dt,避免产生瞬时高压损坏器件。
8. 安全防护补充:在电动车等对安全要求极高的场景中,需搭配“防飞车”装置,一旦器件出现击穿直通等异常,可迅速切断总电源,确保人身与设备安全。
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