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产品展示
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产品概述
FMSB30M 是萨科微推出的 3A/1000V 贴片式玻璃钝化整流桥，采用 UMSB 表面贴装封装，内置单相全桥整流结构，专为开关电源、适配器、LED 驱动、工业控制等 AC-DC 整流场景设计。产品具备高反向耐压、大正向电流、强浪涌承受能力与低漏电流特性，是中小功率电源设备中高效、稳定的整流解决方案。
产品优势
- 高耐压大电流
反向峰值耐压高达 1000V，正向平均整流电流 3A，满足多数中小功率 AC-DC 电源整流需求。
- 玻璃钝化芯片工艺
采用玻璃钝化结工艺，反向漏电流更低、高温稳定性更好、使用寿命更长。
- 强浪涌抗扰能力
8.3ms 单半波峰值浪涌电流可达 80A，可有效抵御开机冲击与电网波动。
- 贴片封装易生产
UMSB 标准贴片封装，适合自动化 SMT 贴片，体积小、占用 PCB 面积少、布局灵活。
- 宽温工作可靠
工作温度范围 - 65℃~+150℃，可适应工业、户外、家电等各类严苛环境。
- 低损耗高效率
正向压降小、反向恢复快，有效降低整流损耗，提升电源转换效率。
产品参数
1. 绝对最大额定值
- 反向重复峰值电压 VRRM：1000V
- 正向平均整流电流 IF：3.0A（Ta=25℃）
- 正向峰值浪涌电流 IFSM：80A（8.3ms，单半波）
- 正向压降 VF：最大 1.3V / 单元（3A@25℃）
- 反向漏电流 IR：最大 5μA（25℃），最大 500μA（100℃）
- 反向恢复时间 trr：200ns
- 结电容 Cj：40pF
- 热阻 RθJA：30℃/W
- 工作 / 存储温度：-65℃~+150℃
- 封装形式：UMSB 贴片封装
2. 机械特性
- 外壳：UMSB 表面贴装型
- 可焊性：符合 MIL-STD-750 标准
- 重量：约 0.234g
应用领域
- 开关电源、电源适配器、充电器
- LED 驱动电源、节能灯、镇流器
- 家电控制板、小家电、机顶盒
- 工业控制电源、安防电源、通讯电源
- 各类 AC-DC 转换、桥式整流电路
- 消费电子、仪表仪器、低压配电设备
注意事项
- 容性负载应用时，正向电流需降额 20% 使用，避免冲击损坏。
- 工作温度升高时，需按降额曲线降低平均工作电流。
- 焊接温度与时间需符合 SMT 工艺规范，避免高温损伤封装与芯片。
- PCB 布局应缩短交流输入走线，减少寄生参数与干扰，提升整流稳定性。
- 不可超压、过流、反接使用，防止芯片击穿或烧毁。
- 散热设计需保证足够敷铜面积，提升散热能力与长期可靠性。
名称
标题
说明
数据手册
支持
FMSB40M整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 4A VF（V）： 1.3V IFSM（A）： 95A Package： UMSB
GBU610整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 6.0A VF（V）： 1V IFSM（A）： 150A Package： GBU
ABS8整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 800V IAV(A)： - VF（V）： 950mV@0.4A IFSM（A）： 30A Package： ABS
GBP610整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 6.0A VF（V）： 1.1V IFSM（A）： 150A Package： GBP
FBS210整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 2A VF（V）： 1.3V IFSM（A）： 50A Package： ABS
FBS10整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 1.0A VF（V）： 1.3V@1A IFSM（A）： 30A Package： ABS
GBJ2510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V IFSM（A）： 370A Package： GBJ
GBJ3510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V IFSM（A）： 400A Package： GBJ
KBJ2510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V@12.5A IFSM（A）： 350A Package： KBJ
ABS210整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 2.0A VF（V）： 1.0V IFSM（A）： 50A Package： ABS
深圳市萨科微半导体有限公司
技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！
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