产品展示
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FBS10整流桥

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 高浪涌电流能力。 极性:本体上模铸有符号。 安装位置:任意。 重量:0.12克

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:FBS210

商品封装:ABS​

包装方式:编带

商品毛重:0.137克(g)

一、产品概述


FBS10 是萨科微(Slkor)推出的 1.0A 贴片式玻璃钝化整流桥,采用标准 ABS 小型贴片封装,芯片采用玻璃钝化工艺制造,专为高密度、小型化、表面贴装型 AC-DC 整流应用设计。产品可将单相交流电转换为直流电,具备高浪涌承受能力、低正向压降、宽温稳定等特点,完美适配各类消费电子、电源适配器、LED 驱动等小体积整流场景。

二、产品优势


  1. 小型贴片 ABS 封装

    体积超小、重量仅 0.12 克,适合高密度 PCB 安装,适配自动化 SMT 贴片生产。
  2. 玻璃钝化芯片工艺

    采用 Glass Passivated 芯片结构,耐压一致性高、漏电流更低、长期可靠性更强。
  3. 高浪涌抗冲击能力

    峰值正向浪涌电流可达 30A(8.3ms),可抵御开机冲击与电网波动干扰。
  4. 宽温稳定工作

    工作温度范围 -65℃ ~ +150℃,满足工业级与消费级各类环境使用。
  5. 任意方向安装

    支持任意安装位置,本体印有极性标识,方便焊接与识别。
  6. 低成本高可靠

    模塑结构封装,性价比高,符合 RoHS 环保要求,适合大批量量产使用。

三、产品参数


  • 型号:FBS10
  • 正向平均电流:1.0A(Ta=25℃)
  • 反向重复峰值电压:1000V
  • 最大正向压降:≤1.3V @ 1.0A
  • 峰值正向浪涌电流:30A(8.3ms,JEDEC)
  • 反向漏电流(25℃):≤5μA
  • 反向恢复时间:150~350ns
  • 结电容典型值:15pF
  • 热阻(结到环境):75℃/W
  • 封装形式:ABS(贴片)
  • 极性:本体印有极性符号
  • 工作 / 存储温度:-65℃ ~ +150℃
  • 重量:0.12 克

四、应用领域


  • 小功率开关电源、电源适配器、充电器
  • LED 驱动电源、LED 照明、小体积电源模块
  • 消费类电子:机顶盒、路由器、仪表、小家电电源
  • 便携式设备、安防电源、通讯类小功率电源
  • 各类 AC-DC 贴片整流、单相整流、小体积整流电路
  • 适配器、LED 驱动、充电器、仪表类内部整流

五、注意事项


  1. 额定电流为 25℃环境数据,环境温度升高需按降额曲线降额使用。
  2. 容性负载应用时,电流需降额 20% 使用,避免过流损坏。
  3. 贴片焊接温度控制在 260℃以内,焊接时间不超过 10 秒,避免高温损伤封装。
  4. 最大反向电压不可超过 1000V,防止反向击穿损坏芯片。
  5. 存储与使用环境保持干燥、无尘、无腐蚀性气体,避免芯片受潮氧化。
  6. 安装方向任意,但需保证良好散热,大电流应用建议加大 PCB 敷铜面积。
  7. 产品为小型贴片器件,请勿挤压、弯折、撞击封装本体。
名称
标题
说明
FBS10 ABS​​.pdf
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