服务热线
产品展示
产品展示
一、产品概述
GBP610 是萨科微（SLKORMICRO）自主研发生产的贴片式单相整流桥，采用 GBP 封装工艺，芯片结构为桥式整流结构，具备高耐压、低正向压降、高浪涌承受能力、贴片易焊接等优势，可将交流电高效、稳定地转换为直流电，广泛用于各类开关电源、适配器、LED 驱动、工业控制及消费类电子设备中。
二、产品优势
- 高耐压设计，稳定性更强
芯片采用高结温工艺，反向耐压可达 1000V，可满足各类高压整流场景需求。
- 低正向压降，发热更小
正向导通压降低，有效降低导通损耗，设备工作温度更低，可靠性更高。
- 高浪涌承受能力
可承受瞬时大电流冲击，抗电网波动能力强，不易损坏。
- 贴片式封装，易生产
GBP 标准贴片封装，可直接用于 SMT 贴片生产，焊接方便、一致性好。
- 体积小巧，节省空间
小体积设计，适合高密度 PCB 布局，有效节省设备内部空间。
- 符合环保标准
无铅、符合 RoHS 环保指令，可满足国内外各类安规与出口需求。
三、产品参数
- 型号：GBP610
- 反向重复峰值电压：1000V
- 正向平均电流：6A
- 正向峰值浪涌电流：150A
- 正向压降（VF）：≤ 1.1V @ 6A
- 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
- 封装形式：GBP 贴片封装
- 绝缘电压：≥ 2500V
- 符合标准：RoHS、无铅
四、应用领域
- 各类开关电源、电源适配器、充电器
- LED 驱动电源、LED 照明设备
- 工业控制电源、工控主板
- 消费类电子：机顶盒、路由器、家电电源
- 适配器、LED 驱动、小型电源设备
- 各类需要 AC-DC 整流的电子电路
五、注意事项
- 工作电流与电压不得超过额定规格，避免过流、过压损坏芯片。
- SMT 焊接温度需控制在 260℃以内，时间不超过 10 秒，避免高温损坏封装。
- 布局时需保证良好散热，大电流应用建议增加敷铜面积提升散热能力。
- 存储环境需保持干燥、无尘、无腐蚀性气体，避免受潮氧化。
- 请勿弯折、撞击、挤压封装本体，防止内部芯片损坏。
- 使用前需确认型号、耐压、电流与设备需求匹配，避免型号用错。
名称
标题
说明
数据手册
支持
FMSB30M整流桥
品牌： 萨科微， IAV(A)： 3A VF（V）： 1.3V IFSM（A）： 80A Package： UMSB
FMSB40M整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 4A VF（V）： 1.3V IFSM（A）： 95A Package： UMSB
GBU610整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 6.0A VF（V）： 1V IFSM（A）： 150A Package： GBU
ABS8整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 800V IAV(A)： - VF（V）： 950mV@0.4A IFSM（A）： 30A Package： ABS
FBS210整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 2A VF（V）： 1.3V IFSM（A）： 50A Package： ABS
FBS10整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 1.0A VF（V）： 1.3V@1A IFSM（A）： 30A Package： ABS
GBJ2510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V IFSM（A）： 370A Package： GBJ
GBJ3510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V IFSM（A）： 400A Package： GBJ
KBJ2510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V@12.5A IFSM（A）： 350A Package： KBJ
ABS210整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 2.0A VF（V）： 1.0V IFSM（A）： 50A Package： ABS
深圳市萨科微半导体有限公司
技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！
微信官方公众号
粤公网安备44030002007346号