萨科微slkor整流桥FBS210

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FBS210整流桥

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。高浪涌电流能力。极性：本体上模铸有符号。安装位置：任意。重量：0.12克

品牌名称：Slkor(萨科微)

商品型号：FBS210

商品封装：ABS

包装方式：编带

商品毛重：0.137克(g)

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产品详情产品文档

一、产品概述

FBS210 是萨科微（Slkor）自主研发的2.0A 贴片式玻璃钝化整流桥，采用 ABS 小型贴片封装，属于单相表面贴装型整流器件。产品采用玻璃钝化工艺芯片，具备高浪涌电流承受能力、低正向压降、高可靠性等特点，可将工频交流电高效转换为直流电，适用于各类高密度、小型化、贴片式电源设备，是开关电源、适配器、LED 驱动等设备的理想整流器件。

二、产品优势

贴片小型化封装

采用标准 ABS 贴片封装，体积小巧、重量轻（仅 0.12 克），适合高密度 PCB 布局，大幅节省设备内部空间。
玻璃钝化芯片工艺

采用玻璃钝化（Glass Passivated）芯片，结温稳定性高、耐压一致性好、使用寿命更长。
高浪涌电流承受能力

峰值正向浪涌电流可达 60A（8.3ms），可有效抵御开机冲击、电网波动等瞬时大电流冲击。
宽电压宽温适用

反向峰值电压 1000V，工作温度范围 -65℃~+150℃，满足各类工业与消费类场景。
任意方向安装

支持任意安装位置，无方向限制，适配各类自动化 SMT 贴片生产。
低成本高可靠

采用模塑塑料工艺结构，性价比高、可靠性强，符合 RoHS 环保标准。

三、产品参数

型号：FBS210
正向平均电流：2.0A（Ta=25℃）
反向重复峰值电压：1000V
最大正向压降：≤1.3V @ 1.0A
峰值正向浪涌电流：60A（8.3ms，JEDEC）
反向漏电流：≤5μA @ 25℃
反向恢复时间：≤500ns
结电容典型值：15pF
热阻（结到环境）：75℃/W
封装形式：ABS（贴片）
极性：本体印有极性符号
工作温度：-65℃ ~ +150℃
重量：0.12 克

四、应用领域

各类开关电源、电源适配器、充电器
LED 驱动电源、LED 照明、小型电源模块
消费类电子：机顶盒、路由器、小家电、显示器电源
工控电源、通讯电源、安防电源、便携式电源设备
各类 AC-DC 整流、贴片式整流、小型化整流电路
适配器、充电器、LED 驱动、高密度电源设备

五、注意事项

额定电流为 25℃环境数据，温度升高需按降额曲线降额使用。
容性负载场景需将电流降额 20% 使用，避免过流损坏。
贴片焊接温度控制在 260℃以内，焊接时间不超过 10 秒。
请勿超过最大反向电压 1000V，避免反向击穿损坏芯片。
存储与使用环境保持干燥、无尘、无腐蚀性气体，避免芯片氧化。
安装方向任意，但需保证良好散热，大电流应用建议增加敷铜面积。
产品为小型贴片器件，请勿挤压、弯折、撞击封装本体。

名称

标题

说明

FBS210 ABS.pdf

ABS.pdf

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功率器件

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深圳市萨科微半导体有限公司

技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！