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产品展示
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一、产品概述
FMSB40M 是萨科微推出的4A/1000V 贴片式单相整流桥，采用玻璃钝化芯片工艺与 UMSB 贴片封装，专为表面贴装应用设计。产品具备高耐压、大电流、高浪涌能力，适用于各类 AC-DC 整流电路，是小体积电源设备的理想整流器件。
二、产品优势
- 高规格电气性能
反向峰值电压达 1000V，正向平均电流 4A，满足中功率电源整流需求。
- 玻璃钝化工艺
芯片结采用玻璃钝化技术，漏电流小、高温稳定性好、可靠性更高。
- 强浪涌承受能力
峰值浪涌电流可达 95A，可有效抵御电路冲击与电网波动。
- 贴片式小型化设计
UMSB 封装适合自动化 SMT 生产，体积小、重量轻、节省 PCB 空间。
- 宽温稳定工作
工作温度范围 - 65℃~+150℃，适应工业与户外复杂环境。
- 低损耗高效率
正向压降低、反向恢复快，有效提升电源转换效率，降低发热。
三、产品参数
- 反向重复峰值电压：1000V
- 正向平均整流电流：4.0A
- 正向峰值浪涌电流：95A（8.3ms）
- 正向压降：≤1.3V / 单元（4A@25℃）
- 反向漏电流：≤5μA（25℃）
- 封装形式：UMSB 贴片封装
- 工作温度：-65℃ ~ +150℃
- 结电容：典型 50pF
- 反向恢复时间：500ns
四、应用领域
- 开关电源、适配器、充电器
- LED 驱动电源、照明电源
- 家电控制板、小家电、机顶盒
- 工业控制、安防设备、通讯电源
- 各类 AC-DC 整流、小功率变频器
- 消费电子、仪器仪表、车载电子
五、注意事项
- 容性负载场景需降额 20% 使用，避免过流损坏。
- 高温环境下需按降额曲线减小平均工作电流。
- 焊接温度与时间需符合 SMT 工艺要求，防止封装损伤。
- 禁止超压、过流、反接使用，避免芯片击穿。
- PCB 需保证足够敷铜面积，提升散热与长期可靠性。
名称
标题
说明
数据手册
支持
FMSB30M整流桥
品牌： 萨科微， IAV(A)： 3A VF（V）： 1.3V IFSM（A）： 80A Package： UMSB
GBU610整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 6.0A VF（V）： 1V IFSM（A）： 150A Package： GBU
ABS8整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 800V IAV(A)： - VF（V）： 950mV@0.4A IFSM（A）： 30A Package： ABS
GBP610整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 6.0A VF（V）： 1.1V IFSM（A）： 150A Package： GBP
FBS210整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 2A VF（V）： 1.3V IFSM（A）： 50A Package： ABS
FBS10整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 1.0A VF（V）： 1.3V@1A IFSM（A）： 30A Package： ABS
GBJ2510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V IFSM（A）： 370A Package： GBJ
GBJ3510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V IFSM（A）： 400A Package： GBJ
KBJ2510整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： - VF（V）： 1.1V@12.5A IFSM（A）： 350A Package： KBJ
ABS210整流桥
品牌： 萨科微， VRRM(V)： 1000V IAV(A)： 2.0A VF（V）： 1.0V IFSM（A）： 50A Package： ABS
深圳市萨科微半导体有限公司
技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！
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